JPH0210791A - プリント板 - Google Patents
プリント板Info
- Publication number
- JPH0210791A JPH0210791A JP63161418A JP16141888A JPH0210791A JP H0210791 A JPH0210791 A JP H0210791A JP 63161418 A JP63161418 A JP 63161418A JP 16141888 A JP16141888 A JP 16141888A JP H0210791 A JPH0210791 A JP H0210791A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- washer
- printed
- solder
- pattern
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリントパターンをネジ等を使用して筐体に接
続するようにしたプリント板に関し、特にネジとの接触
状態を改良したプリント板に関す〔従来の技術〕 電子機器に使用されるプリント板では、プリント板のア
ースを筐体に接続するために、プリント板の取り付はネ
ジをアースパターンに接触させることが広く行われてい
る。
続するようにしたプリント板に関し、特にネジとの接触
状態を改良したプリント板に関す〔従来の技術〕 電子機器に使用されるプリント板では、プリント板のア
ースを筐体に接続するために、プリント板の取り付はネ
ジをアースパターンに接触させることが広く行われてい
る。
第３図にアースパターンを設けたプリント板の部分図を
示す。図において、■はプリント基板であり、２はプリ
ントパターンであり、アースパターンを構成している。
示す。図において、■はプリント基板であり、２はプリ
ントパターンであり、アースパターンを構成している。
プリントパターン２は右上がりのハツチングで表示して
あり、その中心のプリント基板にネジ孔３が設けられて
いる。４はソルダレジストであり、右下がりのハツチン
グで示している。図に示すように、プリントパターン２
にはソルダレジスト４が塗布されていない。勿論、これ
はプリントパターン２を、プリント板の筐体への取り付
はネジに接触させるためである。
あり、その中心のプリント基板にネジ孔３が設けられて
いる。４はソルダレジストであり、右下がりのハツチン
グで示している。図に示すように、プリントパターン２
にはソルダレジスト４が塗布されていない。勿論、これ
はプリントパターン２を、プリント板の筐体への取り付
はネジに接触させるためである。
しかし、第３図のプリント板で半田ディンプを行うと、
ソルダレジストがない部分は面積が広く半田は均一に付
着しない。第４図に半田デイツプを行ったプリント板の
断面図を示す。図において、■はプリント基板、２はプ
リントパターン、４はプリントパターン２上に付着した
半田、５はプリント板を筐体に取り付けるためのネジ、
６はワッシャー、７はスプリングワッシャー、８は筐体
にとりつけるスタンドである。勿論、半田デイツプはプ
リントパターン側を下にして行われる。
ソルダレジストがない部分は面積が広く半田は均一に付
着しない。第４図に半田デイツプを行ったプリント板の
断面図を示す。図において、■はプリント基板、２はプ
リントパターン、４はプリントパターン２上に付着した
半田、５はプリント板を筐体に取り付けるためのネジ、
６はワッシャー、７はスプリングワッシャー、８は筐体
にとりつけるスタンドである。勿論、半田デイツプはプ
リントパターン側を下にして行われる。
図に示すように、プリントパターン２上の半田４が不均
一に付着するために、ワッシャー６が傾き、ネジ５、ワ
ッシャー６、スプリングワッシャー７は一部分で接触す
ることになる。
一に付着するために、ワッシャー６が傾き、ネジ５、ワ
ッシャー６、スプリングワッシャー７は一部分で接触す
ることになる。
ネジ５を締め付けたときに、スプリングワッシャー７の
切断部７ａが開いたままで、ネジ５あるいはワッシャー
６と平面的に接触せず、スプリングワッシャー７はその
機能を充分に発揮できず、振動等によりネジ５がゆるん
でしまい、プリントパターン２とスタッド８との接続が
不充分となる可能性がある。
切断部７ａが開いたままで、ネジ５あるいはワッシャー
６と平面的に接触せず、スプリングワッシャー７はその
機能を充分に発揮できず、振動等によりネジ５がゆるん
でしまい、プリントパターン２とスタッド８との接続が
不充分となる可能性がある。
第５図に従来の他のプリント板の例を示す。図において
、１はプリント基板、２はプリントパターンであり、右
上がりのハツチングで示している。
、１はプリント基板、２はプリントパターンであり、右
上がりのハツチングで示している。
４はソルダレジストを示し、右下がりのハツチングで塗
布されている範囲を示している。３はネジ孔である。こ
こでは、半田が付着する面を小さくするために、プリン
トパターン２上もソルダレジスト４を設け、４ａに示す
ように、プリントパターン２の円周上に円形のソルダレ
ジスト４のない部分を設ける。
布されている範囲を示している。３はネジ孔である。こ
こでは、半田が付着する面を小さくするために、プリン
トパターン２上もソルダレジスト４を設け、４ａに示す
ように、プリントパターン２の円周上に円形のソルダレ
ジスト４のない部分を設ける。
第６図に第５図のプリント板の半田デイツプ後の断面を
示す。勿論、半田デイツプはプリントパターン側を下に
して行われる。図において、１はプリント基板、２はプ
リントパターン、３は半田、４はソルダレジストである
。このプリント板では第６図に示すように、半田３がソ
ルダレジスト４とプリントパターン２との間に入り、半
田が不均一になるのが避けられない。
示す。勿論、半田デイツプはプリントパターン側を下に
して行われる。図において、１はプリント基板、２はプ
リントパターン、３は半田、４はソルダレジストである
。このプリント板では第６図に示すように、半田３がソ
ルダレジスト４とプリントパターン２との間に入り、半
田が不均一になるのが避けられない。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、ネ
ジとの接触状態を改良したプリント板を提供することを
目的とする。
ジとの接触状態を改良したプリント板を提供することを
目的とする。
本発明では上記課題を解決するために、プリントパター
ンをネジ等を使用して筐体に接続するようにしたプリン
ト板において、プリントパターンのワッシャーが接触す
る部分をパッド状にして、複数に分割したことを特徴と
するプリント板が、 提供される。
ンをネジ等を使用して筐体に接続するようにしたプリン
ト板において、プリントパターンのワッシャーが接触す
る部分をパッド状にして、複数に分割したことを特徴と
するプリント板が、 提供される。
ワッシャーが接触するプリントパターンをパ・ノド状に
し、複数に分割することにより、パ・ノド１個に付着す
る半田の量を抑え、全体的に均一になるようにする。
し、複数に分割することにより、パ・ノド１個に付着す
る半田の量を抑え、全体的に均一になるようにする。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例であるプリント板の部分図で
ある。図において、１はプリント基板である。２ａ〜２
１１はパッド状のプリントパターンであり、取り付は用
のネジのワッシャーと接触するように、円周状に設けて
あり、このプリントパターンをアースパターンとして、
プリント板のアースを筐体に落とすのに使用する。プリ
ントパターン２ａ等はプリント基板上の銅箔をエツチン
グ工程で、必要なパターンのみを残すことによって、生
成される。
ある。図において、１はプリント基板である。２ａ〜２
１１はパッド状のプリントパターンであり、取り付は用
のネジのワッシャーと接触するように、円周状に設けて
あり、このプリントパターンをアースパターンとして、
プリント板のアースを筐体に落とすのに使用する。プリ
ントパターン２ａ等はプリント基板上の銅箔をエツチン
グ工程で、必要なパターンのみを残すことによって、生
成される。
第２図に本発明のプリント板の断面図を示す。
■はプリント基板、２はプリントパターン、４は半田デ
イツプで付着した半田、５はネジ、６はワッシャー、７
はスプリングワッシャー、８はスタッドである。ここで
、プリントパターン２はアースパターンであり、プリン
トパターン２をネジ５を経由して、スタッド８で図示さ
れていない筐体に落としている。勿論、半田デイツプは
第２図のプリントパターン側を下にして行われる。図に
示すように、本発明によれば、半田４が均一にプリント
パターン２に付着し、ワッシャー６と半田４との接触が
均一に行われるため、ネジ締めを完全に行うことができ
る。
イツプで付着した半田、５はネジ、６はワッシャー、７
はスプリングワッシャー、８はスタッドである。ここで
、プリントパターン２はアースパターンであり、プリン
トパターン２をネジ５を経由して、スタッド８で図示さ
れていない筐体に落としている。勿論、半田デイツプは
第２図のプリントパターン側を下にして行われる。図に
示すように、本発明によれば、半田４が均一にプリント
パターン２に付着し、ワッシャー６と半田４との接触が
均一に行われるため、ネジ締めを完全に行うことができ
る。
以上説明したように本発明では、プリントパターンをバ
ッド状にし、これをネジ孔の周囲にほぼ均等に配置する
ことで、留めネジのワッシャーとプリントパターンに付
着した半田との接触が均一になるため、ワッシャーがイ
頃くことがなくなる。
ッド状にし、これをネジ孔の周囲にほぼ均等に配置する
ことで、留めネジのワッシャーとプリントパターンに付
着した半田との接触が均一になるため、ワッシャーがイ
頃くことがなくなる。
従って、ネジ締めが完全に行えるため、振動等によりネ
ジがゆるむこともなく、充分な接続を確保できる。
ジがゆるむこともなく、充分な接続を確保できる。
第１図は本発明の一実施例であるプリント板の部分図、
第２図は本発明のプリント板の断面図、第３図は従来の
アースパターンを設けたプリント板の部分図、 第４図は自動半田槽にかけた従来のプリント板の断面図
、 第５図は従来の他のプリント板の部分図、第６図は第５
図のプリント板の半田デイツプ後の断面である。 １−・−・・・・−・−・・・プリント基讐反２−・−
一−−−−−−−−−−プリントパターン３−−−・・
−・−・・−・・ネジ孔 ４−・−・・・−・−半田 ５−・−−一−−−−−−−−ネジ ６−・−−−−−−−−・・・・ワッシャー７−−−−
−・−ｍ−−−・−スプリングワッシャー８・・−・・
−・・−・−スタッド 特許出願人 ファナック株式会社 代理人 弁理士 服部毅巖 第１図 第２図 第４図
アースパターンを設けたプリント板の部分図、 第４図は自動半田槽にかけた従来のプリント板の断面図
、 第５図は従来の他のプリント板の部分図、第６図は第５
図のプリント板の半田デイツプ後の断面である。 １−・−・・・・−・−・・・プリント基讐反２−・−
一−−−−−−−−−−プリントパターン３−−−・・
−・−・・−・・ネジ孔 ４−・−・・・−・−半田 ５−・−−一−−−−−−−−ネジ ６−・−−−−−−−−・・・・ワッシャー７−−−−
−・−ｍ−−−・−スプリングワッシャー８・・−・・
−・・−・−スタッド 特許出願人 ファナック株式会社 代理人 弁理士 服部毅巖 第１図 第２図 第４図
Claims (2)
- （１）プリントパターンをネジ等を使用して筐体に接続
するようにしたプリント板において、プリントパターン
のワッシャーが接触する部分をパッド状にして、複数に
分割したことを特徴とするプリント板。 - （２）前記パッドはワッシャーが接触する円周上に配置
したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリ
ント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63161418A JPH0210791A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | プリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63161418A JPH0210791A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | プリント板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0210791A true JPH0210791A (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=15734722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63161418A Pending JPH0210791A (ja) | 1988-06-29 | 1988-06-29 | プリント板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0210791A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0487671U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-30 | ||
| JPH0555572U (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-23 | 松下電工株式会社 | シールド用接点 |
| JP2008135571A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Ricoh Co Ltd | プリント基板 |
| US8193453B2 (en) | 2008-09-10 | 2012-06-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and printed wiring board |
| US8432702B2 (en) | 2008-09-10 | 2013-04-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and printed wiring board |
| JP2014166112A (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Minebea Co Ltd | ブラシレスモータ |
| US9908343B2 (en) | 2012-12-15 | 2018-03-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Control of printing systems to apply treatment |
| JP2019204852A (ja) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | ファナック株式会社 | プリント基板 |
-
1988
- 1988-06-29 JP JP63161418A patent/JPH0210791A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0487671U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-30 | ||
| JPH0555572U (ja) * | 1991-12-24 | 1993-07-23 | 松下電工株式会社 | シールド用接点 |
| JP2008135571A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Ricoh Co Ltd | プリント基板 |
| US8193453B2 (en) | 2008-09-10 | 2012-06-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and printed wiring board |
| US8432702B2 (en) | 2008-09-10 | 2013-04-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and printed wiring board |
| US9908343B2 (en) | 2012-12-15 | 2018-03-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Control of printing systems to apply treatment |
| US10661580B2 (en) | 2012-12-15 | 2020-05-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Control of printing systems to apply treatment |
| JP2014166112A (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-08 | Minebea Co Ltd | ブラシレスモータ |
| JP2019204852A (ja) * | 2018-05-22 | 2019-11-28 | ファナック株式会社 | プリント基板 |
| CN110519908A (zh) * | 2018-05-22 | 2019-11-29 | 发那科株式会社 | 印制电路板 |
| US10973130B2 (en) | 2018-05-22 | 2021-04-06 | Fanuc Corporation | Printed wiring board |
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