JPH0489246A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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- JPH0489246A JPH0489246A JP20469890A JP20469890A JPH0489246A JP H0489246 A JPH0489246 A JP H0489246A JP 20469890 A JP20469890 A JP 20469890A JP 20469890 A JP20469890 A JP 20469890A JP H0489246 A JPH0489246 A JP H0489246A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器・電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる積層板の製造方法に関するものである
。
器等に用いられる積層板の製造方法に関するものである
。
従来の積層板の積層成形にあっては、プリプレグから溶
出する樹脂が成形プレートに付着し、次回の積層成形時
に積層体表面に転写されたりして積層板に打痕不良、汚
れ不良を発生させていた。
出する樹脂が成形プレートに付着し、次回の積層成形時
に積層体表面に転写されたりして積層板に打痕不良、汚
れ不良を発生させていた。
この為、成形プレートは毎回積層成形後にブラシ等で研
磨しているが不充分で不良を大きく低下させることはで
きなかった。
磨しているが不充分で不良を大きく低下させることはで
きなかった。
従来の技術で述べたように成形プレートをブラシ等で研
磨する丈では成形プレートの汚れをなくすることはでき
なく、不良を低下させることはできなかった。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは打痕、汚れ等による不良を
減少させることにある。
磨する丈では成形プレートの汚れをなくすることはでき
なく、不良を低下させることはできなかった。本発明は
従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは打痕、汚れ等による不良を
減少させることにある。
本発明は成形プレート表面を乾式研磨後、オゾンで成形
プレート表面の付着物を分解除去した成形プレート間に
、プリプレグと金属箔とからなる積層体を配設し、積層
成形することを特徴とする積層板の製造方法のため、成
形プレートの汚れをなくすることができ、打痕、汚れ等
の不良を減少させることができたもので、以下本発明の
詳細な説明する。
プレート表面の付着物を分解除去した成形プレート間に
、プリプレグと金属箔とからなる積層体を配設し、積層
成形することを特徴とする積層板の製造方法のため、成
形プレートの汚れをなくすることができ、打痕、汚れ等
の不良を減少させることができたもので、以下本発明の
詳細な説明する。
本発明に用いる成形プレートは鉄、ステンレス、鋼、ア
ルミニウム、銅、真鍮等のような金属板であればよく、
好ましくは厚みが０．５〜４ｍｍであることが取扱性、
耐久性の点でよく望ましいことである。大きさはほぼ１
×１ｍ又は１×２ｍであることが好ましいが特に限定す
るものではない。
ルミニウム、銅、真鍮等のような金属板であればよく、
好ましくは厚みが０．５〜４ｍｍであることが取扱性、
耐久性の点でよく望ましいことである。大きさはほぼ１
×１ｍ又は１×２ｍであることが好ましいが特に限定す
るものではない。
研磨はブラシ、ワイヤ、サンダー等による乾式であるこ
とが工程短縮の点でよく必要なことである。オゾンによ
る成形プレート表面処理は、成形プレート表面の有機質
付着物を一酸化炭素、二酸化炭素、水蒸気に分解除去す
るもので、ＵＶ照射によることが好ましいが、特に限定
するものではない。［ＪＶ照射条件は成形プレートの汚
れ程度により任意に調整することができる。プリプレグ
としてはガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステ
ル、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリアミド
、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレ
タン等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布
、不織布、マット或いは紙又はこれ等の組合せ基材に、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、クレゾール樹脂、メラミン樹脂、
ポリブタジェン、ポリアミド、フッ素樹脂等の単独、変
性物、混合物からなる樹脂を含浸、乾燥したもので必要
に応じて樹脂には無機粉末充填剤、有機チップ充填剤等
を添加することもできる。金属箔としては銅、アルミニ
ウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金からなるもの
で、必要に応してその片面に接着剤層を設けておくこと
もできる。積層体としては所要枚数のプリプレグの上面
及び又は下面に金属箔を配設したものである。
とが工程短縮の点でよく必要なことである。オゾンによ
る成形プレート表面処理は、成形プレート表面の有機質
付着物を一酸化炭素、二酸化炭素、水蒸気に分解除去す
るもので、ＵＶ照射によることが好ましいが、特に限定
するものではない。［ＪＶ照射条件は成形プレートの汚
れ程度により任意に調整することができる。プリプレグ
としてはガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエステ
ル、ポリアクリル、ポリビニルアルコール、ポリアミド
、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリウレ
タン等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布
、不織布、マット或いは紙又はこれ等の組合せ基材に、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、クレゾール樹脂、メラミン樹脂、
ポリブタジェン、ポリアミド、フッ素樹脂等の単独、変
性物、混合物からなる樹脂を含浸、乾燥したもので必要
に応じて樹脂には無機粉末充填剤、有機チップ充填剤等
を添加することもできる。金属箔としては銅、アルミニ
ウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金からなるもの
で、必要に応してその片面に接着剤層を設けておくこと
もできる。積層体としては所要枚数のプリプレグの上面
及び又は下面に金属箔を配設したものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
厚み２ＩＩｌ［ｌＩ、６０Ｘ６０ｃ＋＋＋のステンレス
銅製成形プレートを乾式ブラシで（東し株式会社製、グ
リッド＃３２０）で１分間研磨後、紫外線照射装置（三
菱レーヨンエンジニアリング株式会社製、ＵＶ−２８０
５）で、波長１８４．９ｎｍで５分間照射した該成形プ
レート２枚間に厚み０．２ ｍｍのフェノール樹脂含浸
紙プリプレグ７枚を重ねた上下面に厚さ０．０３５ｍｍ
の接着剤層付銅箔を、接着剤層側をプリプレグと対向さ
せて配設した積層体を入れ、成形圧力１００ｋｇ／ｃｉ
ｌｆ、１６０ ”Ｃで６０分間積層成形して厚み１．６
−の両面銅張積層板を得た〔比較例〕 実施例と同じ成形プレートで乾式ブラシで１分間研磨し
て用いた以外は実施例と同様に処理して厚み１．６国の
両面銅張積層板を得た。
銅製成形プレートを乾式ブラシで（東し株式会社製、グ
リッド＃３２０）で１分間研磨後、紫外線照射装置（三
菱レーヨンエンジニアリング株式会社製、ＵＶ−２８０
５）で、波長１８４．９ｎｍで５分間照射した該成形プ
レート２枚間に厚み０．２ ｍｍのフェノール樹脂含浸
紙プリプレグ７枚を重ねた上下面に厚さ０．０３５ｍｍ
の接着剤層付銅箔を、接着剤層側をプリプレグと対向さ
せて配設した積層体を入れ、成形圧力１００ｋｇ／ｃｉ
ｌｆ、１６０ ”Ｃで６０分間積層成形して厚み１．６
−の両面銅張積層板を得た〔比較例〕 実施例と同じ成形プレートで乾式ブラシで１分間研磨し
て用いた以外は実施例と同様に処理して厚み１．６国の
両面銅張積層板を得た。
実施例及び比較例の積層板の性能は第１表のようである
。
。
第 １ 表
がある。
Claims (1)
- （１）成形プレート表面を乾式研磨後、オゾンで成形プ
レート表面の付着物を分解除去した成形プレート間に、
プリプレグと金属箔とからなる積層体を配設し、積層成
形することを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20469890A JPH0489246A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20469890A JPH0489246A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0489246A true JPH0489246A (ja) | 1992-03-23 |
Family
ID=16494836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20469890A Pending JPH0489246A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0489246A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5609927A (en) * | 1995-06-06 | 1997-03-11 | Texas Instruments Incorporated | Processing methods for high-dielectric-constant materials |
-
1990
- 1990-08-01 JP JP20469890A patent/JPH0489246A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5609927A (en) * | 1995-06-06 | 1997-03-11 | Texas Instruments Incorporated | Processing methods for high-dielectric-constant materials |
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