JPH0220337A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、電子機器、通信機器、計算機器等に
用いられる積層板の製造方法に関するものである。
用いられる積層板の製造方法に関するものである。
積層板はその表面の金属箔に電気回路を形成し、プリン
ト配線板、多層プリント配線板に用いられるが、最近は
ファインパターンが増加し積層板表面の金属箔に３〜１
２ミクロン厚の極薄金属箔が用いられている。しかしこ
れら３〜１２ミクロン厚の極薄金属箔は腰がなく、取扱
い時にシワ、折れが発生し不良率が増加する。この対策
として極薄金属箔にキャリア箔をつけ一体化し厚みをつ
けているが積層成形後のキャリア箔をピーリング作業、
エツチング作業等で除去する必要があり、コスト、作業
工程の増加が問題、であった。
ト配線板、多層プリント配線板に用いられるが、最近は
ファインパターンが増加し積層板表面の金属箔に３〜１
２ミクロン厚の極薄金属箔が用いられている。しかしこ
れら３〜１２ミクロン厚の極薄金属箔は腰がなく、取扱
い時にシワ、折れが発生し不良率が増加する。この対策
として極薄金属箔にキャリア箔をつけ一体化し厚みをつ
けているが積層成形後のキャリア箔をピーリング作業、
エツチング作業等で除去する必要があり、コスト、作業
工程の増加が問題、であった。
従来の技術で述べたように極薄金属箔をそのまま用いる
とシワ、折れが発生し不良率が増加し、キャリア箔をつ
けて用いるとコスト、作業工程が増加する。本発明は従
来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので
、その目的とするところは、不良率、コスト、作業工程
を低減することのできる積層板の製造方法を提供するこ
とにある。
とシワ、折れが発生し不良率が増加し、キャリア箔をつ
けて用いるとコスト、作業工程が増加する。本発明は従
来の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので
、その目的とするところは、不良率、コスト、作業工程
を低減することのできる積層板の製造方法を提供するこ
とにある。
本発明は所要枚数の樹脂含浸基材を重ねた上面及び又は
下面に、樹脂層を１〜ｌｏｏ ｆ／ｖ１ つけた厚み
３〜１２ミクロンの金属箔を配設した積層体を積層成形
することを特徴とする積層板の製造方法のため、極薄金
属箔の腰が強くなりシワ、折れがなくなシネ良率が低下
し、又キャリア箔を用いることがないのでキャリア箔の
コストも不要で、且つキャリア箔を除去する工程も不要
となるもので、以下本発明の詳細な説明する。
下面に、樹脂層を１〜ｌｏｏ ｆ／ｖ１ つけた厚み
３〜１２ミクロンの金属箔を配設した積層体を積層成形
することを特徴とする積層板の製造方法のため、極薄金
属箔の腰が強くなりシワ、折れがなくなシネ良率が低下
し、又キャリア箔を用いることがないのでキャリア箔の
コストも不要で、且つキャリア箔を除去する工程も不要
となるもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノー
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ホリスルフオン、
ホリフエニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
ルケトン、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物等が用い
られ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、ア
セトン、シクロヘキサノン、スチレン等の溶媒を添加し
たもので、基材としてはガラス、アスベスト等の無機繊
維やポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール
、アクリル等の有ＱＪ 合成ｌｊ＆維や木綿等の天然繊
維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組
合せ基材等である。樹脂付金属箔の金属箔としては銅、
アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複
合品からなる金属箔で、その片面に樹脂含浸基材に用い
られる樹脂群から選ばれた樹脂を乾燥後の樹脂量が１〜
Ｚｏｏ ｆｙ扉になるよう（でつけたものである。金属
箔の厚みは３〜１２ミクロンである。′即ち樹脂量がｌ
ｆβ未満では極薄金属箔の腰を強くすることができず、
１００１／Ｗをこえると積層成形時に流出し積層板を汚
染する。又金属箔の厚みが３ミクロン未満では樹脂層を
設けても腰を強くすることができず、ηミクロンをこえ
ると樹脂層なしでも腰が強く樹脂層を設ける意味がなく
なるからである。
ル樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェ
ン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ホリスルフオン、
ホリフエニレンサルファイド、ポリフェニレンオキサイ
ド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテ
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られ必要に応じて粘度調整に水、メチルアルコール、ア
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維からなる織布、不織布、マット或は紙又はこれらの組
合せ基材等である。樹脂付金属箔の金属箔としては銅、
アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の単独、合金、複
合品からなる金属箔で、その片面に樹脂含浸基材に用い
られる樹脂群から選ばれた樹脂を乾燥後の樹脂量が１〜
Ｚｏｏ ｆｙ扉になるよう（でつけたものである。金属
箔の厚みは３〜１２ミクロンである。′即ち樹脂量がｌ
ｆβ未満では極薄金属箔の腰を強くすることができず、
１００１／Ｗをこえると積層成形時に流出し積層板を汚
染する。又金属箔の厚みが３ミクロン未満では樹脂層を
設けても腰を強くすることができず、ηミクロンをこえ
ると樹脂層なしでも腰が強く樹脂層を設ける意味がなく
なるからである。
積層成形については多段プレス法、マルチロール法、ダ
ブルベルト法、無圧積層成形法、真空成形法等が用いら
れ特に限定するものではない。
ブルベルト法、無圧積層成形法、真空成形法等が用いら
れ特に限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例１乃至３
エポキシ樹脂（シェル化学株式会社製、品番エピコー）
１００１ ） １００重量部Ｃ以下単に部と記す）に
対してジンアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン
０．２部、メチルオキシド−Ａ／ １００部を加えてな
るエポキシ樹脂フェスに、厚み０．２ｆｆのガラス布を
乾燥後の樹脂量が（資）重量９６（以下単に％と記す）
になるように含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材７枚の上
下面に、上記エポキシ樹脂フェスを乾燥後の樹脂量が実
施例１については５か〆、実施例２については５０ ｆ
／ｄ、実施例３については９０ ｆｆ１ｌになるように
厚み３ミクロンの銅箔に夫々塗布、乾燥した樹脂層付銅
箔を夫々配設した積層体を成形圧力４Ｄｋｇ７匈、１６
５°Ｃで１２０分間積層成形して厚み１．６Ｈの両面鋼
張積層板を得た。
１００１ ） １００重量部Ｃ以下単に部と記す）に
対してジンアンジアミド４部、ベンジルジメチルアミン
０．２部、メチルオキシド−Ａ／ １００部を加えてな
るエポキシ樹脂フェスに、厚み０．２ｆｆのガラス布を
乾燥後の樹脂量が（資）重量９６（以下単に％と記す）
になるように含浸、乾燥して得た樹脂含浸基材７枚の上
下面に、上記エポキシ樹脂フェスを乾燥後の樹脂量が実
施例１については５か〆、実施例２については５０ ｆ
／ｄ、実施例３については９０ ｆｆ１ｌになるように
厚み３ミクロンの銅箔に夫々塗布、乾燥した樹脂層付銅
箔を夫々配設した積層体を成形圧力４Ｄｋｇ７匈、１６
５°Ｃで１２０分間積層成形して厚み１．６Ｈの両面鋼
張積層板を得た。
比較例１
厚み３ミクロンの銅箔をそのまま用いた以外は実施例と
同様に処理して積層板を得た。
同様に処理して積層板を得た。
比較例２
厚み３ミクロンの銅箔に、厚み迅ミクロンのアルミニウ
ム箔をキャリア箔として一体化した金属箔を用いた以外
は実施例と同様に処理して積層板を得た。
ム箔をキャリア箔として一体化した金属箔を用いた以外
は実施例と同様に処理して積層板を得た。
実施例１乃至３と比較例１及び２の積層板の性能は第１
表のようである。
表のようである。
第１表
注
組 比較例１を１００とした場合の比である。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する積層板の製造方法におい
ては不良率、コスト、作業工数が低下する効果を有して
いる。
第１項に記載した構成を有する積層板の製造方法におい
ては不良率、コスト、作業工数が低下する効果を有して
いる。
Claims (1)
- （１）所要枚数の樹脂含浸基材を重ねた上面及び又は下
面に、樹脂層を１〜１００ｇ／ｍ＾３つけた厚み３〜１
２ミクロンの金属箔を配設した積層体を積層成形するこ
とを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17160188A JPH0220337A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17160188A JPH0220337A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0220337A true JPH0220337A (ja) | 1990-01-23 |
Family
ID=15926192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17160188A Pending JPH0220337A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0220337A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5283501A (en) * | 1991-07-18 | 1994-02-01 | Motorola, Inc. | Electron device employing a low/negative electron affinity electron source |
| WO2003020000A1 (en) * | 2001-08-22 | 2003-03-06 | World Properties Inc. | Method for improving bonding of circuit substrates to metal and articles formed thereby |
| CN110239163A (zh) * | 2019-06-13 | 2019-09-17 | 陈建义 | 一种提高PI膜与Cu箔间粘结性能的柔性印刷电路板基材 |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP17160188A patent/JPH0220337A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5283501A (en) * | 1991-07-18 | 1994-02-01 | Motorola, Inc. | Electron device employing a low/negative electron affinity electron source |
| WO2003020000A1 (en) * | 2001-08-22 | 2003-03-06 | World Properties Inc. | Method for improving bonding of circuit substrates to metal and articles formed thereby |
| CN110239163A (zh) * | 2019-06-13 | 2019-09-17 | 陈建义 | 一种提高PI膜与Cu箔间粘结性能的柔性印刷电路板基材 |
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