JPH0490206A - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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JPH0490206A
JPH0490206A JP2204540A JP20454090A JPH0490206A JP H0490206 A JPH0490206 A JP H0490206A JP 2204540 A JP2204540 A JP 2204540A JP 20454090 A JP20454090 A JP 20454090A JP H0490206 A JPH0490206 A JP H0490206A
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    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
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    • H03G3/00Gain control in amplifiers or frequency changers
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/72Gated amplifiers, i.e. amplifiers which are rendered operative or inoperative by means of a control signal
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F1/00Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
    • H03F1/30Modifications of amplifiers to reduce influence of variations of temperature or supply voltage or other physical parameters
    • H03F1/302Modifications of amplifiers to reduce influence of variations of temperature or supply voltage or other physical parameters in bipolar transistor amplifiers

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、半導体集積回路に係り、特に、例えば負荷抵
抗を外部に持つ増幅回路や、コンデンサを外部に持つ時
定数回路のように、インピーダンス回路が外付は接続さ
れる回路を内蔵する半導体集積回路に関する。
(従来の技術) 第5図は、・外付は接続される負荷抵抗RLを持つ増幅
回路Aを内蔵する集積回路ICのブロック構成を示して
おり、点線で囲まれた部分が集積回路内部であり、C8
は増幅回路への動作電流を作りだす電流源回路、Rre
fは電流源回路C8の電流値を決めるための基準抵抗で
ある。
ここで、増幅回路Aの利得Gvについて考えてみると、
回路構成によっても異なるが、殆んどの場合、利得Gv
は電流源回路C8で作られる電流と負荷抵抗RLに比例
すると言える。一方、電流源回路C8で作られる電流は
、基準抵抗Rrefに反比例するので、結局、利得Gv
は負荷抵抗R。
に比例し、基準抵抗Rrefに反比例することになる。
この関係を式で表わすと、 GV−K −(RL/Rref’ )    −−−−
−(1)(Kは定数) となる。増幅回路Aが帰還増幅回路の場合には、利得G
vは負荷抵抗RLに比例はしないが、開ループ利得を考
えると上式(1)が当てはまる。
これより言えることは、利得Gvは集積回路の外部抵抗
に比例し、集積回路の内部抵抗に反比例するということ
である。
ここで、抵抗のばらつきを考えてみると、負荷抵抗RL
と基準抵抗Rref’とは独立にばらつき、特に、集積
回路の内部抵抗である基準抵抗Rref’は外部抵抗で
ある負荷抵抗R5に比べてばらつきの分布が大きい。典
型的な値として、負荷抵抗RLのばらつきは±5%、基
準抵抗Rrefのばらつきは±20%という値が与えら
れる。この値は、負荷抵抗R5については精度の高い抵
抗を使うことによって、また、基準抵抗Rrefについ
てはレーザー・トリミング等の技術を使うことによって
、1%以下にすることも可能であるか、大幅なコスト・
アップを伴ってしまう。
また、抵抗の温度特性を考えてみると、負荷抵抗Rt、
と基準抵抗Rrefとの温度係数は異なるので、利得G
vは温度が変わると変化してしまう。
この負荷抵抗R,の温度係数は任意の値のものがあり、
所望の値のものを選択しようとすると、標準品ではなく
なるのでコスト・アップが伴い、また、基準抵抗Rre
f’の温度係数は集積回路の製造プロセスで決まってく
るのでこれを変えることは実際上不可能である。
つまり、第5図のような構成では、増幅回路Aの利得G
vのばらつきが大きく、利得Gvの温度変化もあり、実
使用に供することができない。
この点を改善したのが第6図の構成であり、第5図の構
成との違いは、電流源回路C8の基準抵抗Rrefを集
積回路ICの外部に出して外部抵抗としている点である
。こうすると、第5図を参照して述べたような問題点は
全て解決されるが、基準抵抗Rrefを外付けとするの
で、集積回路の外部ピンが第5図の場合よりも2個多く
必要となる。
仮に、基準抵抗Rref’の一方の端子を接地端子等と
共用にしても、1ピンは多く必要となる。また、基準抵
抗Rrefが外付けになるので、外イ;」け部品が増え
てしまう。
(発明が解決しようとする課題) 上記したように従来の半導体集積回路は、負荷抵抗とし
て外付は抵抗を用い、動作電流を決めるための基準抵抗
として内部抵抗を用いる増幅回路では、利得のばらつき
が大きく、また、温度変化もあり、実使用に供すること
ができない。これを改善するために、基準抵抗を外部抵
抗とすると、少なくとも1ピンの外部ピン数の増加と、
1mの外付は抵抗の増加をもたらすという問題がある。
本発明は、上記問題点を解決すべくなされたもので、そ
の目的は、外部ピン数や外付は抵抗の増加を伴わずに、
外付は抵抗に比例する増幅回路などの利得のばらつきや
温度変化をなくし得る半導体集積回路を提供することに
ある。
[発明の構成コ (課題を解決するための手段) 本発明は、少なくとも、第1のモード/第2のモードに
対応して動作状態/非動作状態になり、伝達特性が外部
インピーダンス回路に依存する第1の回路手段と、第2
のモード/第1のモードに対応して動作状態/非動作状
態になる第2の回路手段とを具備する半導体集積回路に
おいて、前記第1の回路手段は、前記第1のモードの時
に、前記第2の回路手段に接続される外部抵抗のいずれ
か一方の端子に印加される電圧の有無および大小に拘ら
ず上記外部抵抗の両端の電圧を一定に保つと同時に上記
外部抵抗に流れる電流を取り出す第3の回路手段を具備
することを特徴とする。
(作 用) 2つのモードがあり、一方のモードの時に動作状態にな
り、伝達特性が外部インピーダンス回路に依存する第1
の回路手段と、もう一方のモードの時に動作状態になり
、外部抵抗が接続される第2の回路手段を含む集積回路
において、動作状態にある第1の回路手段の動作電流を
非動作状態にある第2の回路手段に接続される外付は抵
抗を基準とした電流源回路によって供給することが可能
になり、外部ピン数や外付は抵抗の増加なしに、集積回
路の内部抵抗のばらつきや温度変化の伝達特性に対する
影響をなくすことができる。
(実施例) 以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
第1図は、外付は接続される負荷抵抗R1,を持つ増幅
回路Aを内蔵する集積回路ICの一部のブロック構成を
示している。
この集積回路ICは、少なくとも、第1のモード/第2
のモードに対応して動作状態/非動作状態になり、伝達
特性が外部インピーダンス回路に依存する第1の回路手
段1と、第2のモード/第1のモードに対応して動作状
態/非動作状態になる第2の回路手段2とを具備してい
る。上記第1の回路手段1は、増幅回路Aを有すると共
に、前記第1のモードの時に、前記第2の回路手段に接
続される外部抵抗(本例では基準抵抗Rref)のいず
れか一方の端子に印加される電圧の有無および大小に拘
らず上記外部抵抗の両端の電圧を一定に保つと同時に上
記外部抵抗に流れる電流を取り出して前記増幅回路Aに
電流を供給す第3の回路手段3を具備している。なお、
LGは集積回路外部のスイッチSWの状態に応じて集積
回路の動作モードをモード1とモード2を切換えるため
のロジック回路である。また、R4は増幅回路Aの負荷
抵抗であり、前記外部インピーダンス回路に相当する。
なお、第1図において、集積回路の動作に必要な接地ピ
ンと電源ピンは図示を省略しである。
第1図において、増幅回路Aの利得Gvは、従来例と同
様に、第3の回路手段3で作られる電流と負荷抵抗R1
−に比例し、第3の回路手段3で作られる電流は基準抵
抗Rre「に反比例するので、Gv =K ・(RL 
/ Rref )   −−−(2)(Kは定数、ただ
しく1)式におけるKと同じである必要はない。) と表わされる。この式(2)において、負荷抵抗RLと
基準抵抗Rrefは共に外付は抵抗なので、その誤差は
±59’o以内に収まると言え、また、温度係数も等し
いと考えられるので、利得Gvの温度変化もない。また
、基準抵抗Rrefはモード2の時に第2の回路手段2
が必要とする外付は抵抗であり、新たに設けたものでは
ないので、集積回路の外部ピン数の増加や外付は抵抗の
増加はない。
このような第1図の集積回路の用途としては、例えば磁
気記録再生装置に使用される集積回路があり、第1の回
路手段1を記録系増幅回路、第2の回路手段2を再生系
増幅回路、モード1を記録モード、モード2を再生モー
ド、基準抵抗Rrerは再生系増幅回路に使われている
帰還抵抗と考えることができる。また反対に、第1の回
路手段1を再生系増幅回路、第2の回路手段2を記録系
増幅回路、モード1を再生モード、モード2を記録モー
ド、基準抵抗Rrefは記録系増幅回路に使われている
帰還抵抗と考えてもよい。
第2図は、本発明の他の実施例として、外付は接続され
る負荷を持つピーキング回路を内蔵する集積回路ICの
一部のブロック構成を示している。
この集積回路ICにおいて、1〜4は第1〜第4の回路
手段、LGは集積回路外部のスイッチSWの状態に応じ
て集積回路の動作モードをモード1とモード2を切換え
るためのロジック回路、Rfは第2の回路手段2に接続
される外部抵抗、R5およびC5は集積回路外部で上記
外部抵抗Rf’の一端と接地電位との間に直列に接続さ
れている抵抗およびコンデンサ、Zは前記第4の回路手
段4に接続されている外部インピーダンス回路(コンデ
ンサC1インダクタLおよびダンプ抵抗R,が並列接続
されている。)である。
第1の回路手段1は、第3の回路手段3および第4の回
路手段4を含み、モード1の時に動作状態になり、第2
の回路手段2は増幅回路Aを含み、モード2の時に動作
状態となる。第3の回路手段3は、モード1の時に第2
の回路手段2に接続される外部抵抗Rrの両端の電圧を
一定に保つと共に、この外部抵抗Rfに流れる電流を取
り出して第4の回路手段4に電流を供給する。この第3
の回路手段3は、前記外部抵抗Rf’の他端にエミッタ
が接続されたNPN トランジスタQ1と、上記外部抵
抗Rrの一端にエミッタが接続され、コレクタが接地さ
れたPNPトランジスタQ2と、Vco電源ノードと上
記トランジスタQ、のベースとの間に接続された抵抗R
1と、このトランジスタQ1のベースと上記トランジス
タQ2のベースとの間に直列に接続されたダイオードD
、および直流電圧源VBおよびダイオードD2と、上記
トランジスタQ2のベースと接地電位との間に接続され
た抵抗R2とを有する。前記第4の回路手段44は、信
号源V[nからの差動入力を増幅する差動増幅回路(ト
ランジスタQ、およびQ4)を有し、第3の回路手段3
で取り出された電流を差動増幅回路の負荷である外部イ
ンピーダンス回路Zに供給する。この外部インピーダン
ス回路Zは、差動増幅回路と共にピーキング回路を構成
している。
このピーキング回路は、外部インピーダンス回路2のコ
ンデンサCおよびインダクタLとで決まる共振周波数の
信号のみを選択増幅し、それ以外の周波数の信号は減衰
させるように働く。なお、外部インピーダンス回路Zの
コンデンサCおよびインダクタしに並列に接続されてい
るダンプ抵抗RDは、共振周波数における利得を決める
ものである。
上記ピーキング回路の利得Gvは、 Gv = (Ro  I c(Ql) ) / (4”
 VT )(V工は熱電圧[■]) と表わされる。ここで、Ic(Ql)はトランジスタQ
1のコレクタ電流であり、 IC(Ql)   =V  B  /Rfで表わされる
ので、上記利得Gνは、 C; v ””(1/4)  ” (Ro /Rf)’
 (VB/V T )と表わすことができる。ここで、
VBは第3の回路手段3に含まれる電圧源であり、RD
とRrは共に外部抵抗であるので、電圧RV BがV1
依存性を持つとすると、そのばらつきは小さく、温度変
化も生しない。
なお、第2図の回路構成のままでは、モード2の時に第
2の回路手段2の増幅回路Aが正常動作できないが、こ
れは、モード2の時に、トランジスタQ1とQ2とが電
気的に切り離された状態にすればよく、簡単に実現でき
る。例えば、トランジスタQ、のベースと上記トランジ
スタQ2のベースとの間に、図中に示すようにNPN 
トランジスタQのコレクタ・エミッタ間を接続し、この
トランジスタQのベースにロジック回路LGの出力を供
給し、モード2の時に上記トランジスタQをオン状態に
する。この時、トランジスタQ2のベース電位は、VC
CXR2/ (R1+R2)となるので、第2の回路手
段2の増幅回路Aの出力電位、換言すれば、その基準入
力(+)電位が上記トランジスタQ2のベース電位にほ
ぼ等しくなるように設定しておけば、前記トランジスタ
Q1およびQ2がそれぞれオフ状態になる。但し、この
動作は、厳密に言えば、第2の回路手段2の増幅回路A
の下側の出力電圧が、前記トランジスタQ1のベース・
エミッタ間電圧よりも小さい範囲で成立する。
ところで、集積回路においては、外部ピン数を少しでも
減らすために、1つの外部ピンに複数の機能を共有させ
ることがある。第1図における基準抵抗Rrefや、第
2図における外部抵抗Rfを、第2の回路手段2と第3
の回路手段3の両方の回路に使用しているのも、これら
の基準抵抗Rref’や外部抵抗Rf’が接続されてい
る外部ピンPiの少なくとも1個に複数の機能を共有さ
せるためである。
例えば第1図の集積回路ICがコンパクト・カセット用
磁気記録再生装置に使用される場合、前記第1の回路手
段1は記録系増幅回路、前記第2の回路手段2は再生系
増幅回路、前記第1のモードは記録モード、前記第2の
モードは再生モード、前記基準抵抗Rrefは再生系増
幅回路に使われている帰還抵抗であるとすれば、第1の
回路手段1および前記基準抵抗Rrefの一端側に接続
されている1個の外部ピンP1を、記録モードの時には
メタル/ノーマル切換えのためのロジック信号入力ピン
として使用することができる。第1図の集積回路ICか
マルチプレクサ内蔵FM/AMチューナに使用される場
合、前記第1の回路手段1はAMチューナ回路、前記第
2の回路手段2はF Mチューナ回路、前記第1のモー
ドはAM受信モード、前記第2のモードはF M受信モ
ード、前記基準抵抗Rrel’はFMチューナ回路に使
われている外部抵抗であるとすれば、第1の回路手段1
および前記基準抵抗Rrefの一端側に接続されている
1個の外部ピンを、FM受信モード時はステレオ/強制
モノラルの切換えのためのロジック信号入力ピンとして
使用することができる。
第3図は、本発明のさらに他の実施例を示しており、上
記したように1つの外部ピンに複数の機能を共有させる
集積回路ICの一部のブロック構成を示している。この
回路では、モード1の時には入力電圧VIN+に対応し
た出力電圧■。LIT□を発生すると共に、入力端子1
1に与えられるロジック信号によりトランジスタQ++
をオン/オフさせて、このオン/オフ電流を用いるもの
である。また、モード2の時には、入力端子12に与え
られる入力電圧VIN2を増幅した信号V。UT2を出
力するものである。
この集積回路ICにおいて、1〜4は第1〜第4の回路
手段、Rfは第2の回路手段2に対して集積回路の外部
ピンP1および外部ピンP2を介して接続される外部抵
抗、Rtは前記第4の回路手段4の負荷抵抗として外部
ピンP4を介して接続される外部抵抗、外部ピンP3は
集積回路の動作モードをモード】とモード2を切換える
ためのモード切換え信号(モード1の時に“L”レベル
、モード2の時に“H”レベル)が入力される。
第1の入力端子11および第2の入力端子12は、外部
抵抗R5を介して前記外部抵抗Rfの外部ピンPl側の
一端に接続されている。上記第1の入力端子11は、モ
ード1の時に“H″または“L″レベルなり、モード2
の時にノ1イ・インピーダンス状態となり、ロジック信
号VHLが入力される。
また、上記第2の入力端子12は、モード1の時にハイ
・インピーダンス状態となり、モード2の時に有効とな
る信号電圧VIN2が入力される。
前記外部ピンP1は、モード1の時は第1の入力端子1
1のロジック信号VHLの入力ピンとして働くと同時に
、外部ピンP2と共に第3の回路手段3により外部抵抗
Rrに流れる電流を取り出す役目を果たしており、モー
ド2の時は第2の入力端子12の電圧VIN2の入力ピ
ンになる。前記外部ピンP4は、モード1の時に第4の
回路手段4中の電圧VINIに対応する電圧が第1の出
力電圧VOIJT+として現われ、モード2の時には有
効な信号は現われない出力ピンである。前記外部ピンP
2は、モードlの時には有効な信号は現われず、モード
2の時に第2の入力端子12から入力する信号電圧V 
IN2を増幅した信号が第2の出力電圧VOLIT2と
して現われる出力ピンである。
なお、第1の回路手段1〜第4の回路手段4において、
Q1〜029はトランジスタ、R1−R24は抵抗であ
る。
いま、モード1の時は、外部ピンP3が“Lルベルなの
で、第2の回路手段2中のトランジスタQ29および第
4の回路手段4中のトランジスタQ1□はオフ、第2の
回路手段2中のトランジスタQ28はオンとなっている
ので、第2の回路手段2は非動作状態に、第1の回路手
段1は動作状態になっている。第3の回路手段3中のト
ランジスタQ1〜Q4はバンドギャップ電流源回路を構
成しており、第3の回路手段3中のトランジスタQ、〜
Q8に定電流を流し、また、第3の回路手段3中のトラ
ンジスタQ+oはオンしている。いま、第1の入力端子
11から入力するロジック信号VHLか“H“レベルと
すると、外部抵抗Rsを介して外部ピンP1に電流が流
れ込むので、第1の回路手段1中のトランジスタQ1r
のベース電位は(Vcc  O,7V)よりも高い電位
になっており、このトランジスタQ目はオフしている。
また、第1の入力端子11から入力するロジック信号V
。LがL”レベルの時は、外部抵抗R5を介して外部ピ
ンP1に電流が流れ出るので、第1の回路手段1中のト
ランジスタQ zのベース電流が引っ張られ、このトラ
ンジスタQ11はオンする。つまり、モードlの時に第
1の入力端子]】から入力するロジック信号VHLの4
H″/“L“レベルに対応して第1の回路手段]中のト
ランジスタQ +1がオフ/オンする。このモード1の
時には、外部ピンP4には、第4の回路手段4中のバイ
アス電圧VIN+に対応する電圧が第1の出力電圧VO
UTIとして現われ、外部ピンP2には、有効な信号は
現われない。
一方、モード2の時は、外部ピンP3が“H”レベルな
ので、トランジスタQ 29およびQ 12はオン、ト
ランジスタQ2gはオフとなり、第1の回路手段1は非
動作状態になり、第2の回路手段2は動作状態になる。
このため、第2の回路手段2は、トランジスタQ 24
がオンしているのでトランジスタQ19はエミッタ接地
増幅回路として働き、利得がRf’ /R5の反転増幅
回路として動作する。このモード2の時には、外部ピン
P4には、有効な信号は現われないが、外部ピンP2に
は、第2の入力端子12から入力する信号電圧VIN2
を増幅した信号が第2の出力電圧V。、工、として現わ
れる。
ところで、前記モード1の時の動作において、トランジ
スタQ1〜Q4のバンドギャップ電流源回路で作られる
電流1は、 1−(VT/R11nN   −−−−−(5)(Nは
トランジスタQ2のQlに対するエミツタ面積比) と表わされ、これは、トランジスタQ1〜Q4の動作電
流に等しいので、トランジスタQ8のコレクタ電流Ic
(Q8)は、 Ic(Q8) −<2・V T /R+ )  ・In
 N−−−(6)となる。
第3の回路手段3中のトランジスタQ8およびQ9はカ
レントミラーを形成しているので、抵抗R6に発生する
電圧VR5がVT  (常温で26mV)よりも十分大
きいように定数を設定してあれば、トランジスタQ9の
コレクタ電流1 c(Q9)は抵抗R6およびRfの比
で決まり、 Jc(Q9>  −(R5/Rf  )    I e
(Q8)−(2・Vt  ・In  l1l)  ・(
R5/  R1)・ (1/Rr )       −
−−−−(7)となる。この時、外部抵抗Rfに発生す
る電圧VRIは VR+−(2・ VT−gnN)   (Rs /R+
 )となっている。(8)式を見ると分かるように、抵
抗R1,R,は共に内部抵抗なので、外部抵抗Rfに発
生する電圧は抵抗のばらつきはなく、また、温度特性は
熱電圧VTの温度特性に等しくなっている。
第4の回路手段4は、第3の回路手段3で取り出された
トランジスタQ、のコレクタ電流l c(Q9)を負荷
抵抗RLに流す働きをしているが、ここでは、電圧VI
NIに対応した電流を出力する増幅回路になっている。
トランジスタQ13のコレクタ電流とトランジスタQ 
14のコレクタ電流が等しいとすると、外部ピンP4に
現われる第1の出力電圧V。U□1は、 VOLI 丁r =   t  (RL     I 
 e(Q14))  /  (4・ VT))・ V 
INl             −−−−(9)−+
  (1/2  )    (R5/R1)(RL  
/ Rr)    ・D  n Nl・ V INl 
           −−−−=  (9)と表わさ
れる。(9)式において、I c(Q14)はトランジ
スタQ+aのコレクタ電流であり、I c(Q9)に等
しく、(9)式において、R5とR1は内部抵抗であり
、そのばらつきと温度係数は殆んど同じなので、第1の
出力電圧VOIJTIは内部抵抗のばらつきと温度特性
の影響はない。また、R1,とRfは外部抵抗であるが
、外部抵抗のばらつきは実用上十分に小さく、温度係数
も実用上無視できる程度に小さいので外部抵抗の影響も
ないといってよい。
結局、第1の出力電圧VOuTlは、ばらつきや温度変
化に対して影響は受けないということが分かる。
このように、第4の回路手段4の伝達特性(= V 0
LITI/ V INIのことで、(9)式をVINI
で割ったもの)がv丁に反比例するような場合には、外
部抵抗Rfに発生する電圧を熱電圧VTに比例するよう
にしておくと、伝達特性は温度依存性を持たなくなり、
大変有効である。
上記第3図に示した回路例では、第2の回路手段2と第
3の回路手段3に接続され、第3の回路手段3て作り出
す電流の基準となる外部抵抗R1’に発生する電圧を熱
電圧■□に比例した一定電圧としたが、用途によっては
温度係数が零であることが要求されることもあり、その
例を第4図に示す。
第4図に示す集積回路ICにおいて、1〜4は第1〜第
4の回路手段、CXは前記第4の回路手段4の負荷とし
て外部ピンP1を介して接続される外部コンデンサであ
る。CおよびLおよびRDは第2の回路手段2に対して
集積回路の外部ピンP2を介して接続されるコンデンサ
およびインダクタおよびダンプ抵抗であり、第2の回路
手段2と共にトラップ回路を構成している。第3の回路
手段3は第2の回路手段2に接続される外部抵抗RDに
流れる電流を取り出し、第4の回路手段4は第3の回路
手段3で取り出された電流を外部コンデンサCxに流す
ためのものであり、第5の回路手段5は外部コンデンサ
Cxと共に鋸歯状波発振回路を構成している。LGは外
部ピンP3を介して入力するモード切換え信号(モード
1の時に“L″レベルモード2の時に“H″レベルに応
じて集積回路の動作モードをモード1とモード2を切換
えるためのロジック回路であり、図中、Q1〜Q31は
トランジスタ(一部はダイオード接続されている。) 
R1−R25は抵抗、11〜I4は電流源、Vinは信
号源である。
この第4図の回路においては、モード1の時に第1の回
路手段1が動作し、外部ピンP1に鋸歯状波が現われ、
モード2の時には第2の回路手段2が動作し、外部ピン
P2にはトラップ特性が表われる。
まず、モード1の時の動作について説明する。
トランジスタQ、〜Q4はバンドギャップ電流源回路を
構成しており、トランジスタQ、〜Qsにバンドギャッ
プ電流を流している。抵抗R,とトランジスタQ9にも
バンドギャップ電流が流れるが、ここでの電圧降下、つ
まり、電源電位V。CとトランジスタQ+oのベース電
位V B(QIO)との差をバンドギャップ電圧Vsc
(約1.2V)に設定することにより、トランジスタQ
 1oのベース電位VB(QIO)は温度特性を持たな
いようになる。トランジスタQ r o−Q r sは
帰還増幅回路を形成しているので、トランジスタQ工、
のベース電位、即ち、外部ピンP2の電位はトランジス
タQ loのベース電位V a (QIO)と等しくな
る。つまり、外部抵抗R9の両端にかかる電圧は温度特
性を持たない電圧であるということである。ここで、ト
ランジスタQ1a〜QI6はカレントミラー構成になっ
ているので、これらのトランジスタ014〜Q16に流
れる電流は等しく(但し、抵抗R1□、R13、R14
の値が等しいものとする)、トランジスタQ16のコレ
クタ電流は外部抵抗RDに流れる電流に等しい電流が流
れるわけである。この電流が、トランジスタQ 17I
 Q +sのカレントミラーで反転されるので、RI5
、R16の値が等しいものとすると、結局、トランジス
タQ+sのコレクタ電流1 c(Q18)は、I c(
Q18)=  (V R9+ V F  (Q9))/
 R。
= V Bc/ Ro          −−−−−
(10)(バンドギャップV sa* 1.2V)とな
る。ここで、VB9は抵抗R9の電圧降下、Vp(Q9
)はトランジスタQ9の電圧降下である。
一方、第5の回路手段5中のトランジスタQ19〜Q2
6はヒステリシス回路を形成しているか、初期状態で外
部コンデンサCxの電荷が零、即ち、外部ピンP1の電
位がOvとすると、トランジスタQ21はオフ、トラン
ジスタQ22はオンとなっており、トランジスタ02g
+  Q 29はそれぞれオフとなっている。ここで、
外部コンデンサCXにはトランジスタQCsのコレクタ
が接続されており、トランジスタQ+sのコレクタ電流
1 c(Qlg)が充電電流として外部コンデンサCX
に流れ込んでいるが、このために外部ピンP1の電位V
CXは、Vcx−(I c(018)/ Cx )  
’ t  −−−−−’ (11)と表わされるように
、時間tと共に上昇していく。
この外部ピンP1の電位VCXが、トランジスタQ20
のベース電位V B(Q20)にヒステリシス電圧VH
I5を加えた電圧に等しくなると、トランジスタQ21
がオン、トランジスタQ2□がオフとなる。
このため、トランジスタQ281Q29がそれぞれオン
となり、外部コンデンサCXの電荷はトランジスタQ 
29によって瞬時に放電されて零になる。そうすると、
再び、トランジスタQ2+I  Q28+ Q2*がそ
れぞれオフ、トランジスタQ2゜がオンとなり、外部コ
ンデンサCXは充電を開始し、この繰り返しで鋸歯状波
発振が持続することになる。1周期の時間Tは、外部ピ
ンP1の電位VCXが前記したような電圧(VB (Q
20) +VHIS )になるまでの時間に等しいので
、 (I c(01g)/ Cx )  ・T−V B (
Q20) + V Ml      −−−−−(12
)となる周期Tを求めればよく、(10)式と合わせて
、T = (R24/ (R24+ R25) )  
 (VCC/ Vac)(RD−CX)       
 (13)(ただし、VB (Q20) ) VHI5
としている)となる。この式を見ると分かるように、 
R24゜R2,は内部抵抗であるが、その比率はほぼ一
定であるのでばらつきや温度特性は影響せず、また、電
源電位VCCとバンドギャップ電圧vBGについては温
度係数は零と考えてよいので、周期Tはダンプ抵抗Rd
と外部コンデンサcxの積に比例し、それ以外の部分に
よるばらつきゃ温度特性の影響はないといえる。
[発明の効果] 上述したように本発明の半導体集積回路によれば、外部
ピン数や外付は抵抗の増加を伴わずに、外付けの負荷抵
抗に比例する増幅回路などの利得のばらつきや温度変化
をなくし得る半導体集積回路を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の半導体集積回路の一実施例を示すブロ
ック図、第2図乃至第4図はそれぞれ本発明の他の実施
例を示す回路図、第5図および第6図はそれぞれ従来の
半導体集積回路を示すブロック図である。 IC・・・集積回路、1・・・第1の回路手段、2・・
・第2の回路手段、3・・・第3の回路手段、4・・・
第4の回路手段、5・・・第5の回路手段、コト・・第
1の入力端子、12・・・第2の入力端子、Z・・・外
部インピーダンス回路、Q1〜Q 31・・・トランジ
スタ、R1−R25・・・抵抗、RD・・・ダンプ抵抗
、Rf、R5・・・外部抵抗、RL・・・負荷抵抗(外
部抵抗)、C5,Cx、、C・・・外部コンデンサ、L
・・・インダクタ、Pl、P1〜P4・・・集積回路外
部ピン。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)少なくとも、第1のモード/第2のモードに対応
    して動作状態/非動作状態になり、伝達特性が外部イン
    ピーダンス回路に依存する第1の回路手段と、第2のモ
    ード/第1のモードに対応して動作状態/非動作状態に
    なる第2の回路手段とを具備する半導体集積回路におい
    て、 前記第1の回路手段は、前記第1のモードの時に、前記
    第2の回路手段に接続される外部抵抗のいずれか一方の
    端子に印加される電圧の有無および大小に拘らず上記外
    部抵抗の両端の電圧を一定に保つと同時に上記外部抵抗
    に流れる電流を取り出す第3の回路手段を具備する ことを特徴とする半導体集積回路。
  2. (2)請求項1記載の半導体集積回路において前記第1
    の回路手段は、さらに、前記第1のモードの時に前記第
    3の回路手段によって取り出された電流を前記第1の回
    路手段に接続される外部インピーダンス回路に流す第4
    の回路手段を具備することを特徴とする半導体集積回路
  3. (3)請求項1または2記載の半導体集積回路において
    、前記第3の回路手段は、前記第2の回路手段に接続さ
    れる外部抵抗の両端の電圧を熱電圧V_Tに比例した一
    定電圧に保つことを特徴とする半導体集積回路。
  4. (4)請求項1または2記載の半導体集積回路において
    、前記第3の回路手段は、前記第2の回路手段に接続さ
    れる外部抵抗の両端の電圧を温度係数がほぼ零である一
    定電圧に保つことを特徴とする半導体集積回路。
  5. (5)請求項1または2記載の半導体集積回路は磁気記
    録再生装置に使用され、前記第1の回路手段は記録系増
    幅回路、前記第2の回路手段は再生系増幅回路、前記第
    1のモードは記録モード、前記第2のモードは再生モー
    ド、前記外部抵抗は再生系増幅回路に使われている帰還
    抵抗であることを特徴とする半導体集積回路。
  6. (6)請求項5記載の半導体集積回路はコンパクト・カ
    セット用磁気記録再生装置に使用され、第1の回路手段
    および前記外部抵抗の一端側に接続されている1個の外
    部ピンを、再生モードの時にはメタル/ノーマル切換え
    のためのロジック信号入力ピンとして使用することを特
    徴とする半導体集積回路。
  7. (7)請求項1または2記載の半導体集積回路はマルチ
    プレクサ内蔵FM/AMチューナに使用され、前記第1
    の回路手段はAMチューナ回路、前記第2の回路手段は
    FMチューナ回路、前記第1のモードはAM受信モード
    、前記第2のモードはFM受信モードであり、第1の回
    路手段および前記外部抵抗の一端側に接続されている1
    個の外部ピンを、FM受信モード時はステレオ/強制モ
    ノラルの切換えのためのロジック信号入力ピンとして使
    用することを特徴とする半導体集積回路。
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