JPH0491493A - レーザー半田付け方法とその装置 - Google Patents
レーザー半田付け方法とその装置Info
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- JPH0491493A JPH0491493A JP20475690A JP20475690A JPH0491493A JP H0491493 A JPH0491493 A JP H0491493A JP 20475690 A JP20475690 A JP 20475690A JP 20475690 A JP20475690 A JP 20475690A JP H0491493 A JPH0491493 A JP H0491493A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、フレキシブルな中間配線システムを含むいわ
ゆる小型自動機器に使用されるプリント配線相互間のプ
リント・パターン回路の半田付けの改良に係る方法とそ
の装置に関する。
ゆる小型自動機器に使用されるプリント配線相互間のプ
リント・パターン回路の半田付けの改良に係る方法とそ
の装置に関する。
本発明が適用されるプリント・パターン回路の一例の斜
視図を第２図に表す。
視図を第２図に表す。
例えば高抵抗被膜の材料としてポリイミド系樹脂などの
固形平板上に接着剤であるいは蒸着により銅箔を村上さ
せてからプリント・パターンがスクリーン印刷法、フォ
トレジスト法などで形成され、接続端部１ａが金鍍金な
どがされ、取り付は孔１ｂ、鳩目部ＩＣ等を穿孔して、
プリント回路樹脂基板１ ［Ｐｒ１ｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃ
ｕｉｔ Ｂｏａｒｄ以下、単にｒＰＣＢＪという］が構
成される。なお、当初樹脂基板上にはガラエポのベース
材、回路プリントの後にはカバーコートがそれぞれ包覆
される。
固形平板上に接着剤であるいは蒸着により銅箔を村上さ
せてからプリント・パターンがスクリーン印刷法、フォ
トレジスト法などで形成され、接続端部１ａが金鍍金な
どがされ、取り付は孔１ｂ、鳩目部ＩＣ等を穿孔して、
プリント回路樹脂基板１ ［Ｐｒ１ｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃ
ｕｉｔ Ｂｏａｒｄ以下、単にｒＰＣＢＪという］が構
成される。なお、当初樹脂基板上にはガラエポのベース
材、回路プリントの後にはカバーコートがそれぞれ包覆
される。
２は可撓性プリント回路板［Ｐｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒ１
ｎｔｅｄＣ１ｒｃｕｉｔ以下、単にｒＦＰＣＪという］
を示し、これはポリミド、ポリエステルなどをベース材
とし、それらから成る薄板上に銅箔を接着剤で接着し、
または銅箔にそれらベース材を塗布し、それから後に前
記ＰＣＢと同じ手法で接続端部２ａ［この部分には半田
が薄く溶着しである］を持つプリント回路を形成し、カ
バーフィルムを被膜して構成する。
ｎｔｅｄＣ１ｒｃｕｉｔ以下、単にｒＦＰＣＪという］
を示し、これはポリミド、ポリエステルなどをベース材
とし、それらから成る薄板上に銅箔を接着剤で接着し、
または銅箔にそれらベース材を塗布し、それから後に前
記ＰＣＢと同じ手法で接続端部２ａ［この部分には半田
が薄く溶着しである］を持つプリント回路を形成し、カ
バーフィルムを被膜して構成する。
従来、このようなＰＣＢＩの接続端部１ａにＦＰＣの接
続端部２ａを半田付けする場合は、次の方法を行ってい
る。
続端部２ａを半田付けする場合は、次の方法を行ってい
る。
第３図は、その第１の手法「「従来例■」という］を示
す側断面図である。
す側断面図である。
基台１表面にＰＣＢＩの接続端部１ａを上にして載置し
、それに接続されるＦＰＣ２の接続端部２ａを重ね合わ
せて位置決めし、ＦＰＣ２の裏側からレーザ光４を照射
し、予め接続端部２ａ表面に溶着しである半田を溶融し
、金鍍金されたＰＣＢＩの接続端部１ａにＦＰＣ２の接
続端部２ａを溶着する。
、それに接続されるＦＰＣ２の接続端部２ａを重ね合わ
せて位置決めし、ＦＰＣ２の裏側からレーザ光４を照射
し、予め接続端部２ａ表面に溶着しである半田を溶融し
、金鍍金されたＰＣＢＩの接続端部１ａにＦＰＣ２の接
続端部２ａを溶着する。
この手法を斜視的に表したのが第３ａ図であり、さらに
照射の手順を説明した図が第３ｂ図である。
照射の手順を説明した図が第３ｂ図である。
レーザ光４は接合される接続端部１ａ、２ａの幅方向に
走査されてレーザ加工されることになる。
走査されてレーザ加工されることになる。
他の従来の手段としては「「従来例■」というコ、第４
図に側断面図で示すように、基板５の表面にＰＣＢＩの
接続端部１ａを上にして載置し、その上にＦＰＣ２の接
続端部２ａが重畳するように接面させ、相当量の熱量を
保有する加熱板６でＰＣＢＩの裏面から把手６ａにより
接続端部１ａ。
図に側断面図で示すように、基板５の表面にＰＣＢＩの
接続端部１ａを上にして載置し、その上にＦＰＣ２の接
続端部２ａが重畳するように接面させ、相当量の熱量を
保有する加熱板６でＰＣＢＩの裏面から把手６ａにより
接続端部１ａ。
２ａを下方に押圧し、ＦＰＣ２の接続端部２ａのｎ’
ｒｌｌを溶融し、全鍍金されたＰＣＢＩの接続端部１ａ
にＦＰＣ２の接続端部２ａを溶着させる。
ｒｌｌを溶融し、全鍍金されたＰＣＢＩの接続端部１ａ
にＦＰＣ２の接続端部２ａを溶着させる。
しかしながら、従来例■においては第５図に斜視図で表
すように、ＦＰＣ２の突端部が可撓性なるが故に捲れ７
を来しパターンの一部が接続されないことがあり、また
斜視的に示す第６図のようにＦＰＣ２の接続端部２ａの
中途部分て皺８を生起し部分的に浮いて接続されないこ
とがあり、これらの場合はレーザ光照射では接続端部２
ａと接続端部１ａが離反しているから半田の溶着接合は
できない。
すように、ＦＰＣ２の突端部が可撓性なるが故に捲れ７
を来しパターンの一部が接続されないことがあり、また
斜視的に示す第６図のようにＦＰＣ２の接続端部２ａの
中途部分て皺８を生起し部分的に浮いて接続されないこ
とがあり、これらの場合はレーザ光照射では接続端部２
ａと接続端部１ａが離反しているから半田の溶着接合は
できない。
また、従来例■ではプリント・パターン相互間隔［ピッ
チコが５００μｍ未満の場合には半田の流れ出し量のコ
ントロールが難しいため、隣接するプリント・パターン
相互が短絡等が発生しやすい。因みにプリント・パター
ンの横断面は例えば約３５Ｘ１６０μイである。
チコが５００μｍ未満の場合には半田の流れ出し量のコ
ントロールが難しいため、隣接するプリント・パターン
相互が短絡等が発生しやすい。因みにプリント・パター
ンの横断面は例えば約３５Ｘ１６０μイである。
ここにおいて、本発明は、これら従来例の難点を克服し
、レーザ加工でなおかつプリント・パターンのピッチの
極めて小さい例えば５００μｍ未満の場合にも十分にプ
リント・パターンの接着が可能な半田付は方法およびそ
の装置を提供することを、その目的とする。
、レーザ加工でなおかつプリント・パターンのピッチの
極めて小さい例えば５００μｍ未満の場合にも十分にプ
リント・パターンの接着が可能な半田付は方法およびそ
の装置を提供することを、その目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、
可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板のそれぞ
れのプリント・パターン相互の半田付けにおいて、 可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、可撓性プリント回路板
とプリント回路樹脂基板の接続するパタン相互を対向し
て重ね会わせ、可撓性プリント回路板の裏面から透明な
硝子板にて、可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂
基板の接続するパターンを押圧しながら位置決めして、 硝子板の裏面から可撓性プリント回路板のプリント・パ
ターンの接合部表面に沿って、レーザ光を一定の電力、
スポット半径、走査速度で照射する レーザー半田付は方法 であり、また 第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリント回
路板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付けに
おいて、 第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリント回
路板の接続するパターン相互を対向して重ね会わせ、 第１の可撓性プリント回路板の裏面から透明な硝子板に
て、第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリン
ト回路板の接続するパターンを押圧しながら位置決めし
て、 硝子板の裏面から第１の可撓性プリント回路板のプリン
ト・パターンの接合部表面に沿って、レーザー光を一定
の電力、スポット半径、走査速度で照射する レーザー半田付は方法 であり、さらに 可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あるい
はプリント回路セラミック基板のそれぞれのプリント・
パターン相互の半田付けにおいて、可撓性プリント回路
板のプリント−パターンの接合部表面に予め半田を鑞付
けしておき、可撓性プリント回路板とプリント回路ガラ
ス基板あるいはプリント回路セラミック基板の接続する
パターン相互を対向して重ね会わせ、可撓性プリント回
路板の裏面から透明な硝子板にて、可撓性プリント回路
板とプリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セラ
ミック基板の接続するパターンを押圧しながら位置決め
して、硝子板の裏面から可撓性プリント回路板のプリン
トψパターンの接合部表面に沿って、レーザ光を一定の
電力、スポット半径、走査速度で照射する レーザー半［１付は方法 であり、さらにまた 第１の可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板あ
るいは第２の可撓性プリント回路板もしくはプリント回
路ガラス基板またプリント回路セラミック基板のそれぞ
れのプリント・パターン相互の半田付けにおいて、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め半田
を鑞付けした第１の可撓性プリント回路板と、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め金鍍
金あるいは金蒸着を施したプリント回路樹脂基板あるい
は第２の可撓性プリント回路板もしくはプリント回路ガ
ラス基板またはプリント回路セラミック基板とを設け、 プリント回路樹脂基板あるいは第２の可撓性プリント回
路板もしくはプリント回路ガラス基板またはプリント回
路セラミック基板の上に、第１の可撓性プリント回路板
を重ね、相互のプリント・パターンの接合部表面が接合
するように、第１の可撓性プリント回路板の裏面から両
者を下方に押圧する透明な硝子平板を備え、 第１の可撓性プリント回路板の半田が上と下の内接合部
表面に溶着するに適した電力、スポット半径、走査速度
で、硝子平板の裏面から内接合部表面を照射するレーザ
光を発射する装置から成ることを特徴とするレーザー半
田付は装置である。
れのプリント・パターン相互の半田付けにおいて、 可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、可撓性プリント回路板
とプリント回路樹脂基板の接続するパタン相互を対向し
て重ね会わせ、可撓性プリント回路板の裏面から透明な
硝子板にて、可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂
基板の接続するパターンを押圧しながら位置決めして、 硝子板の裏面から可撓性プリント回路板のプリント・パ
ターンの接合部表面に沿って、レーザ光を一定の電力、
スポット半径、走査速度で照射する レーザー半田付は方法 であり、また 第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリント回
路板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付けに
おいて、 第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリント回
路板の接続するパターン相互を対向して重ね会わせ、 第１の可撓性プリント回路板の裏面から透明な硝子板に
て、第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリン
ト回路板の接続するパターンを押圧しながら位置決めし
て、 硝子板の裏面から第１の可撓性プリント回路板のプリン
ト・パターンの接合部表面に沿って、レーザー光を一定
の電力、スポット半径、走査速度で照射する レーザー半田付は方法 であり、さらに 可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あるい
はプリント回路セラミック基板のそれぞれのプリント・
パターン相互の半田付けにおいて、可撓性プリント回路
板のプリント−パターンの接合部表面に予め半田を鑞付
けしておき、可撓性プリント回路板とプリント回路ガラ
ス基板あるいはプリント回路セラミック基板の接続する
パターン相互を対向して重ね会わせ、可撓性プリント回
路板の裏面から透明な硝子板にて、可撓性プリント回路
板とプリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セラ
ミック基板の接続するパターンを押圧しながら位置決め
して、硝子板の裏面から可撓性プリント回路板のプリン
トψパターンの接合部表面に沿って、レーザ光を一定の
電力、スポット半径、走査速度で照射する レーザー半［１付は方法 であり、さらにまた 第１の可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板あ
るいは第２の可撓性プリント回路板もしくはプリント回
路ガラス基板またプリント回路セラミック基板のそれぞ
れのプリント・パターン相互の半田付けにおいて、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め半田
を鑞付けした第１の可撓性プリント回路板と、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め金鍍
金あるいは金蒸着を施したプリント回路樹脂基板あるい
は第２の可撓性プリント回路板もしくはプリント回路ガ
ラス基板またはプリント回路セラミック基板とを設け、 プリント回路樹脂基板あるいは第２の可撓性プリント回
路板もしくはプリント回路ガラス基板またはプリント回
路セラミック基板の上に、第１の可撓性プリント回路板
を重ね、相互のプリント・パターンの接合部表面が接合
するように、第１の可撓性プリント回路板の裏面から両
者を下方に押圧する透明な硝子平板を備え、 第１の可撓性プリント回路板の半田が上と下の内接合部
表面に溶着するに適した電力、スポット半径、走査速度
で、硝子平板の裏面から内接合部表面を照射するレーザ
光を発射する装置から成ることを特徴とするレーザー半
田付は装置である。
本発明は、上記の方法ならびに装置であるから、第１の
ＦＰＣと第２のＦＰＣの接合部、ＦＰＣとＰＣＢ、ＦＰ
Ｃとプリント回路ガラス基板。
ＦＰＣと第２のＦＰＣの接合部、ＦＰＣとＰＣＢ、ＦＰ
Ｃとプリント回路ガラス基板。
ＦＰＣとプリント回路セラミ、ツク基板のそれぞれの接
合部表面相互の位置決め合わせの精度が向上し、反り捲
れ皺などが確実にない位置合わせが可能となり、かつ半
田の溶着状態のコントロールが容品になり、品質が安定
する。
合部表面相互の位置決め合わせの精度が向上し、反り捲
れ皺などが確実にない位置合わせが可能となり、かつ半
田の溶着状態のコントロールが容品になり、品質が安定
する。
本発明の一実施例の側断面図を、第１図に表す。
全ての図面において、同一符号は同一部材を示す。
平らな基台５の表面にプリント・パターン１ａを上にし
てＰＣＢＩが載置される。
てＰＣＢＩが載置される。
基台５の表面とＰＣＢの裏面の接触面は滑りのないこと
が望ましい。
が望ましい。
ＰＣＢＩのプリント・パターン１ａに接続されるＦＰＣ
２のプリントφパターン２ａを、ＰＣＢｌに正しく接合
するようにしてＦＰＣ２を重ね合わせながら、透明な硝
子平板３を介して、ＦＰＣ２を下方のＰＣＢＩに押し付
けなか、ら、両方のプリント・パターン１ａ、２ａの位
置決めを行う。
２のプリントφパターン２ａを、ＰＣＢｌに正しく接合
するようにしてＦＰＣ２を重ね合わせながら、透明な硝
子平板３を介して、ＦＰＣ２を下方のＰＣＢＩに押し付
けなか、ら、両方のプリント・パターン１ａ、２ａの位
置決めを行う。
この位置決めは硝子平板３ならびにＦＰＣ２はともに透
明であり、かつ硝子平板３の重量に因って適度の抑圧が
掛けられるので、両者の位置決めは容品に施行できる。
明であり、かつ硝子平板３の重量に因って適度の抑圧が
掛けられるので、両者の位置決めは容品に施行できる。
そして、レーザ光４を透明な硝子平板３の裏面から、予
め設定された一定の電力、スポット半径。
め設定された一定の電力、スポット半径。
走査速度で照射される。
そのとき、ＦＰＣ２のプリント・パターン２ａの接合部
に溶着しである半田は、斑なく加熱され金鍍金されてい
るＰＣＢＩのプリント・パターン１ａの表面ならびに側
面に適度の厚みで半田の被膜を形成し、両方のプリント
・パターン１ａ、２ａの半田接続は完成する。
に溶着しである半田は、斑なく加熱され金鍍金されてい
るＰＣＢＩのプリント・パターン１ａの表面ならびに側
面に適度の厚みで半田の被膜を形成し、両方のプリント
・パターン１ａ、２ａの半田接続は完成する。
その後、硝子平板３を取り除く。
本発明の他の実施例として、ＦＰＣ２のプリント・パタ
ーン２ａ相互を接続する場合がある。
ーン２ａ相互を接続する場合がある。
このとき、平らな基台らの表面に裏面を下にして載置す
るＦＰＣ２を第２のＦＰＣ２とし、その上に重ね合わす
ＦＰＣ２を第１のＦＰＣ２とする。
るＦＰＣ２を第２のＦＰＣ２とし、その上に重ね合わす
ＦＰＣ２を第１のＦＰＣ２とする。
第２のＦＰＣ２のプリント・パターン２ａには金鍍金あ
るいは半田の薄い被膜を施しておく。
るいは半田の薄い被膜を施しておく。
このよにして、第２のＦＰＣ２の上に第１のＦＰＣ２を
透明な硝子平板３を介して位置決めし、それからは前述
の手法がなされる。
透明な硝子平板３を介して位置決めし、それからは前述
の手法がなされる。
さらに、本発明の別の実施例として、ＰＣＢＩに代えて
プリント回路をガラス基板上にに形成したプリント回路
ガラス基板あるいはプリント回路をセラミック基板上に
形成したプリント回路セラミック基板を適用して、その
上からＦＰＣ２を前述のレーザー半田付は方法により、
それぞれの接合部を接続することができる。
プリント回路をガラス基板上にに形成したプリント回路
ガラス基板あるいはプリント回路をセラミック基板上に
形成したプリント回路セラミック基板を適用して、その
上からＦＰＣ２を前述のレーザー半田付は方法により、
それぞれの接合部を接続することができる。
かくして、本発明によれば、
第１のＦＰＣと第２のＦＰＣの接合部、ＦＰＣとＰＣＢ
、ＦＰＣとプリント回路ガラス基板。
、ＦＰＣとプリント回路ガラス基板。
ＦＰＣとプリント回路セラミック基板のそれぞれの接合
部表面相互の位置決め合わせが適格にしかもすばやく行
うことができ、回路の精度が高まり、作業効率も向上し
、ＦＰＣの反り捲れ皺などが確実になくなりその位置合
わせが容易に可能となり、かつ半田の溶着状態のコント
ロールがレーザー光の調整から簡単になり、品質が安定
するという特段の効果を奏することができる。
部表面相互の位置決め合わせが適格にしかもすばやく行
うことができ、回路の精度が高まり、作業効率も向上し
、ＦＰＣの反り捲れ皺などが確実になくなりその位置合
わせが容易に可能となり、かつ半田の溶着状態のコント
ロールがレーザー光の調整から簡単になり、品質が安定
するという特段の効果を奏することができる。
第１図は本発明の一実施例の側断面図、第２図ないし第
６図は従来例の説明図である。 １・・・プリント回路樹脂基板［ＰＣＢ］１ａ・・・プ
リント回路樹脂基板上のプリント・パタン ２・・・可撓性プリント回路板［Ｆ Ｐ Ｃ］２ａ・・
・可撓性プリント回路板上のプリント・パタン ３・・・透明な硝子板 ４・・・レーザ光 ５・・・基台 ６・・・加熱板 ６ａ・・・把手 ７・・・捲れ ８・・・皺。
６図は従来例の説明図である。 １・・・プリント回路樹脂基板［ＰＣＢ］１ａ・・・プ
リント回路樹脂基板上のプリント・パタン ２・・・可撓性プリント回路板［Ｆ Ｐ Ｃ］２ａ・・
・可撓性プリント回路板上のプリント・パタン ３・・・透明な硝子板 ４・・・レーザ光 ５・・・基台 ６・・・加熱板 ６ａ・・・把手 ７・・・捲れ ８・・・皺。
Claims (4)
- １．可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板のそ
れぞれのプリント・パターン相互の半田付けにおいて、 可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、可撓性プリント回路板
とプリント回路樹脂基板の接続するパターン相互を対向
して重ね会わせ、可撓性プリント回路板の裏面から透明
な硝子板にて、可撓性プリント回路板とプリント回路樹
脂基板の接続するパターンを押圧しながら位置決めして
、 硝子板の裏面から可撓性プリント回路板のプリント・パ
ターンの接合部表面に沿って、レーザ光を一定の電力，
スポット半径，走査速度で照射すレーザー半田付け方法
。 - ２．第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリン
ト回路板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付
けにおいて、 第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリント回
路板の接続するパターン相互を対向して重ね会わせ、 第１の可撓性プリント回路板の裏面から透明な硝子板に
て、第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリン
ト回路板の接続するパターンを押圧しながら位置決めし
て、 硝子板の裏面から第１の可撓性プリント回路板のプリン
ト・パターンの接合部表面に沿って、レーザ光を一定の
電力，スポット半径，走査速度で照射する レーザー半田付け方法。 - ３．可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あ
るいはプリント回路セラミック基板のそれぞれのプリン
ト・パターン相互の半田付けにおいて、 可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、可撓性プリント回路板
とプリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セラミ
ック基板の接続するパタン相互を対向して重ね会わせ、 可撓性プリント回路板の裏面から透明な硝子板にて、可
撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あるいは
プリント回路セラミック基板の接続するパターンを押圧
しながら位置決めして、硝子板の裏面から可撓性プリン
ト回路板のプリント・パターンの接合部表面に沿って、
レーザ光を一定の電力，スポット半径，走査速度で照射
する レーザー半田付け方法。 - ４．可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板ある
いはプリント回路ガラス基板もしくはプリント回路セラ
ミック基板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田
付けにおいて、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め半田
を鑞付けした第１の可撓性プリント回路板と、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め金鍍
金あるいは金蒸着を施した第２の可撓性プリント回路板
あるいはプリント回路樹脂基板もしくはプリント回路ガ
ラス基板またはプリント回路セラミック基板とを設け、 第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回路樹脂
基板もしくはプリント回路ガラス基板またはプリント回
路セラミック基板の上に、第１の可撓性プリント回路板
を重ね、相互のプリント・パターンの接合部表面が接合
するように、第１の可撓性プリント回路板の裏面から両
者を下方に押圧する透明な硝子平板を備え、 第１の可撓性プリント回路板の半田が上と下の両接合部
表面に溶着するに適した電力量，スポット半径，走査速
度で、硝子平板の裏面から両接合部表面を照射するレー
ザ光を発射する装置 から成ることを特徴とするレーザー半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20475690A JPH0491493A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | レーザー半田付け方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20475690A JPH0491493A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | レーザー半田付け方法とその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0491493A true JPH0491493A (ja) | 1992-03-24 |
Family
ID=16495829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20475690A Pending JPH0491493A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | レーザー半田付け方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0491493A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6394158B1 (en) | 1997-11-20 | 2002-05-28 | Pac Tech Packaging Technologies Gmbh | Method and device for thermally bonding connecting surfaces of two substrates |
| CN101884114A (zh) * | 2007-12-03 | 2010-11-10 | 乐金华奥斯株式会社 | 制造太阳能电池模块的方法和设备 |
-
1990
- 1990-08-01 JP JP20475690A patent/JPH0491493A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6394158B1 (en) | 1997-11-20 | 2002-05-28 | Pac Tech Packaging Technologies Gmbh | Method and device for thermally bonding connecting surfaces of two substrates |
| CN101884114A (zh) * | 2007-12-03 | 2010-11-10 | 乐金华奥斯株式会社 | 制造太阳能电池模块的方法和设备 |
| EP2218109A4 (en) * | 2007-12-03 | 2012-07-11 | Lg Hausys Ltd | METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING A SOLAR CELL MODULE |
| US8674261B2 (en) | 2007-12-03 | 2014-03-18 | Lg Hausys, Ltd. | Method for manufacturing a solar cell module by laser bonding |
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