JPH04145689A - レーザー半田付け方法とその装置 - Google Patents
レーザー半田付け方法とその装置Info
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- JPH04145689A JPH04145689A JP26989290A JP26989290A JPH04145689A JP H04145689 A JPH04145689 A JP H04145689A JP 26989290 A JP26989290 A JP 26989290A JP 26989290 A JP26989290 A JP 26989290A JP H04145689 A JPH04145689 A JP H04145689A
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- printed circuit
- pattern
- board
- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、フレキシブルな中間配線システムを含むいわ
ゆる小型自動機器に使用されるプリント配線相互間のプ
リント・パターン回路の半田付けの改良に係る方法とそ
の装置に関する。
ゆる小型自動機器に使用されるプリント配線相互間のプ
リント・パターン回路の半田付けの改良に係る方法とそ
の装置に関する。
〔従来の技術〕
本発明が適用されるプリント・パターン回路の一例の斜
視図を第５図に表す。
視図を第５図に表す。
例えば高抵抗被膜の材料としてエポキシ系樹脂などの固
形平板上に接着剤で銅箔を付着させてからプリント・パ
ターンかスクリーン印刷法、フォトレジスト法などで形
成され、接続端部１ａが金鍍金などがされ、取り付は孔
１ｂ、鳩目部１０等を穿孔して、プリント回路樹脂基板
１ ［Ｐｒ１ｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ以下
、単にｒＰＣＢＪという］が構成される。
形平板上に接着剤で銅箔を付着させてからプリント・パ
ターンかスクリーン印刷法、フォトレジスト法などで形
成され、接続端部１ａが金鍍金などがされ、取り付は孔
１ｂ、鳩目部１０等を穿孔して、プリント回路樹脂基板
１ ［Ｐｒ１ｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ以下
、単にｒＰＣＢＪという］が構成される。
２は可撓性プリント回路板［ＦＩｅｘｉｂｌｅ Ｐｒ１
ｎｔｅｄＣｉ ｒｃｕｉ を以下、単にｒＦＰＣＪとい
う］を示し、これはポリミドフィルムなどをベース材と
し、それらから成る薄板上に銅箔を接着剤で接着し、ま
たは銅箔にそれらベース材を塗布し、それから後に前記
ＰＣＢと同じ手法で接続端部２ａ ［この部分には半
田が薄く溶着しである］を持つプリント回路を形成し、
カバーフィルムを被膜して構成する。
ｎｔｅｄＣｉ ｒｃｕｉ を以下、単にｒＦＰＣＪとい
う］を示し、これはポリミドフィルムなどをベース材と
し、それらから成る薄板上に銅箔を接着剤で接着し、ま
たは銅箔にそれらベース材を塗布し、それから後に前記
ＰＣＢと同じ手法で接続端部２ａ ［この部分には半
田が薄く溶着しである］を持つプリント回路を形成し、
カバーフィルムを被膜して構成する。
従来、このようなＰＣＢ、１の接続端部１ａにＦＰＣの
接続端部２ａを半田付けする場合は、次の方法を行って
いる。
接続端部２ａを半田付けする場合は、次の方法を行って
いる。
第６図は、その従来例の手法を斜視的に表した斜視図で
ある。
ある。
基台表面にＰＣＢＩの接続端部１ａを上にして載置し、
それに接続されるＦＰＣ，２の接続端部２ａを重ね合わ
せて位置決めし、ＦＰＣ２の裏側からレーザー光４を照
射し、予め接続端部２ａ表面に溶着しである半田を溶融
し、金鍍金されたＰＣＢＩの接続端部１ａにＦＰＣ２の
接続端部２ａを溶着する。
それに接続されるＦＰＣ，２の接続端部２ａを重ね合わ
せて位置決めし、ＦＰＣ２の裏側からレーザー光４を照
射し、予め接続端部２ａ表面に溶着しである半田を溶融
し、金鍍金されたＰＣＢＩの接続端部１ａにＦＰＣ２の
接続端部２ａを溶着する。
レーザー光４は接合される接続端部１ａ、２ａの幅方向
に走査されクイックリターンして再び幅方向に走査しレ
ーザー加工されることになる。
に走査されクイックリターンして再び幅方向に走査しレ
ーザー加工されることになる。
ところで、ＰＣＢＩの接続端部１ａにＦＰＣ２の接続端
部２ａを正確に位置決めすることは、これら接続端部１
ａ、２ａの幅がμｍのオーダ［因みにプリント・パター
ンの横断面は例えば約３５Ｘ１６０μｍ］であり、さら
にＦＰＣ２の接続端部２ａがフレキシブルであることか
ら、はなはだ困難であることから、本出願人は先に第４
図に側断面図で示すようにＦＰＣ２の接続端部２ａの背
面に透明な硝子平板３を載置して、レーザー光を透過す
るとともにＦＰＣ２の接続端部２ａの重しとなるように
する手段を開発している。
部２ａを正確に位置決めすることは、これら接続端部１
ａ、２ａの幅がμｍのオーダ［因みにプリント・パター
ンの横断面は例えば約３５Ｘ１６０μｍ］であり、さら
にＦＰＣ２の接続端部２ａがフレキシブルであることか
ら、はなはだ困難であることから、本出願人は先に第４
図に側断面図で示すようにＦＰＣ２の接続端部２ａの背
面に透明な硝子平板３を載置して、レーザー光を透過す
るとともにＦＰＣ２の接続端部２ａの重しとなるように
する手段を開発している。
しかしながら、従来例［第６図］においては勿論のこと
第４図の両接合部のプリント・パターンの位置決めが正
確になされる場合でもそうであるが、第７図に一部の側
断面図で表すように、ＰＣＢＩとＦＰＣ２の両者の微細
なプリント・パターンの接合部における半田付けの場合
は、接続部の上部にしか半田６が流れない。
第４図の両接合部のプリント・パターンの位置決めが正
確になされる場合でもそうであるが、第７図に一部の側
断面図で表すように、ＰＣＢＩとＦＰＣ２の両者の微細
なプリント・パターンの接合部における半田付けの場合
は、接続部の上部にしか半田６が流れない。
さらに、なんらかの事情、例えばＰＣＢＩとＦＰＣ２の
相互の接続部の接続距離が長いつまり接続プリント・パ
ターンの本数が多い場合にＰＣＢＩやＦＰＣ２の寸法安
定性が悪いために、さらにはＦＰＣ２の可撓性などの理
由により、ときとして接続プリント・パターンの重ね合
せズレにより、接続プリント・パターン間の距離［ギャ
ップ］が近くなってしまい、接続プリント・パターン間
でショートが発生していた。
相互の接続部の接続距離が長いつまり接続プリント・パ
ターンの本数が多い場合にＰＣＢＩやＦＰＣ２の寸法安
定性が悪いために、さらにはＦＰＣ２の可撓性などの理
由により、ときとして接続プリント・パターンの重ね合
せズレにより、接続プリント・パターン間の距離［ギャ
ップ］が近くなってしまい、接続プリント・パターン間
でショートが発生していた。
第８図に示すように、ＰＣＢＩのプリント・パターンの
接続端部１ａとＦＰＣ２のプリント・パターンの接続端
部２ａにって、中央部付近では接続端部１ａと接続端部
２ａＯとはほぼ一致しているか、ＦＰＣ２が右側での接
続端部１ａと接続端部２ａｌとは可なりずれており、ま
た左側でもやはり接続端部１ａと接続端部２ａＬとは相
当にずれてるというケースも生起することもある。
接続端部１ａとＦＰＣ２のプリント・パターンの接続端
部２ａにって、中央部付近では接続端部１ａと接続端部
２ａＯとはほぼ一致しているか、ＦＰＣ２が右側での接
続端部１ａと接続端部２ａｌとは可なりずれており、ま
た左側でもやはり接続端部１ａと接続端部２ａＬとは相
当にずれてるというケースも生起することもある。
ここにおいて、本発明は、このような従来例における接
続部の半田か上部にしか流れないために半田付は部の強
度が低いという不具合、さらにはプリント・パターン相
互間での短絡事故の生起という難点を完全に克服するこ
とを、その目的とす〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するため、本発明は、 可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板のそれぞ
れのプリント・パターン相互の半田付けにおいて、 可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、回路樹脂基板のプリン
ト・パターンの接合部のプリント・パターンのパターン
幅を、可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接
合部のプリント・パターンのパターン幅より小さくし、
かつ、回路樹脂基板のプリント・パターンのパターン・
ピッチと可撓性プリント回路板のプリント・パターンの
パターン・ピッチとを相等しくするするように配設とと
もに、 これら可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板の
接続するパタン相互を対向して重ね会わせ押圧しながら
位置決めして、、 可撓性プリント回路板の裏面からプリント・パターンの
接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電力、スポッ
ト半径、走査速度で照射するレーザー半田付は方法 であり、また 第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリント回
路板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付けに
おいて、 第２の可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接
合部のプリント・パターンのバター２幅を、可撓性プリ
ント回路板のプリントφパターンの接合部のプリント・
パターンのパターン幅より小さくし、 かつ、第２の可撓性プリント回路板のプリント・パター
ンのパターン・ピッチと第１の可撓性プリント回路板の
プリント・パターンの、＜ターン・ピッチとを相等しく
するするように配設とともに、第１の可撓性プリント回
路板と第２の可撓性プリント回路板の接続するパタン相
互を対向して重ね会わせ押圧しながら位置決めして、 第１の可撓性プリント回路板の裏面からプリント・パタ
ーンの接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電力、
スポット半径、走査速度で照射する レーザー半田付は方法 であり、さらに 可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あるい
はプリント回路セラミック基板のそれぞれのプリント・
パターンのプリント・パターン相互の半田付けにおいて
、 可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、プリント回路ガラス基
板あるいはプリント回路セラミック基板のそれぞれのプ
リント・パターンの接合部のプリント・パターン幅を、
可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部の
プリント・パターンのパターン幅より小さくし、かつ、
プリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セラミッ
ク基板のそれぞれのプリント・パターンの接合部のプリ
ント・パターンのピッチと、可撓性プリント回路板のプ
リント・パターンの接合部のプリント・パターンのパタ
ーン・ピッチとを相等しくするするように配設とともに
、可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板ある
いはプリント回路セラミック基板のそれぞれのプリント
・パターンの接合部のプリント・パターン相互を対向し
て重ね会わせ、 可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あるい
はプリント回路セラミック基板の接続するパターンを押
圧しながら位置決めして、可撓性プリント回路板の裏面
からプリント・パターンの接合部表面に沿って、レーザ
ー光を一定の電力、スポット半径、走査速度で照射する
レーザー半田付は方法 であり、さらにまた 可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板あるいは
プリント回路ガラス基板もしくはプリント回路セラミッ
ク基板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付け
において、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め半田
を鑞付けした第１の可撓性プリント回路板と、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め金鍍
金あるいは金蒸着を施した第２の可撓性プリント回路板
あるいはプリント回路樹脂基板もしくはプリント回路ガ
ラス基板またはプリント回路セラミック基板とを設け、 第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回路樹脂
基板もしくはプリント回路ガラス基板あるいはプリント
回路セラミック基板の接合部のプリント・パターンのパ
ターン幅を、第１の可撓性プリント回路板のプリント・
パターンのパターン幅より小さくし、 かつ、第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回
路樹脂基板もしくはプリント回路ガラス基板あるいはプ
リント回路セラミック基板の接合部のプリント・パター
ンのパターン番ピッチを、第１の可撓性プリント回路板
のプリント・パターンのパターン・ピッチを相等しく形
成し、第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回
路樹脂基板もしくはプリント回路ガラス基板またはプリ
ント回路セラミック基板の上に、第１の可撓性プリント
回路板を重ね、相互のプリント・パターンの接合部表面
が接合するように、第１の可撓性プリント回路板の裏面
から両者を下方に押圧して位置決めし、 第１の可撓性プリント回路板の半田が上と下の両接合部
表面に溶着するに適した電力量、スポット半径、走査速
度で、硝子平板の裏面から両接合部表面を照射するレー
ザー光を発射する装置から成ることを特徴とするレーザ
ー半田付は装置。
続部の半田か上部にしか流れないために半田付は部の強
度が低いという不具合、さらにはプリント・パターン相
互間での短絡事故の生起という難点を完全に克服するこ
とを、その目的とす〔課題を解決するための手段〕 上記目的を達成するため、本発明は、 可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板のそれぞ
れのプリント・パターン相互の半田付けにおいて、 可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、回路樹脂基板のプリン
ト・パターンの接合部のプリント・パターンのパターン
幅を、可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接
合部のプリント・パターンのパターン幅より小さくし、
かつ、回路樹脂基板のプリント・パターンのパターン・
ピッチと可撓性プリント回路板のプリント・パターンの
パターン・ピッチとを相等しくするするように配設とと
もに、 これら可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板の
接続するパタン相互を対向して重ね会わせ押圧しながら
位置決めして、、 可撓性プリント回路板の裏面からプリント・パターンの
接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電力、スポッ
ト半径、走査速度で照射するレーザー半田付は方法 であり、また 第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリント回
路板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付けに
おいて、 第２の可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接
合部のプリント・パターンのバター２幅を、可撓性プリ
ント回路板のプリントφパターンの接合部のプリント・
パターンのパターン幅より小さくし、 かつ、第２の可撓性プリント回路板のプリント・パター
ンのパターン・ピッチと第１の可撓性プリント回路板の
プリント・パターンの、＜ターン・ピッチとを相等しく
するするように配設とともに、第１の可撓性プリント回
路板と第２の可撓性プリント回路板の接続するパタン相
互を対向して重ね会わせ押圧しながら位置決めして、 第１の可撓性プリント回路板の裏面からプリント・パタ
ーンの接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電力、
スポット半径、走査速度で照射する レーザー半田付は方法 であり、さらに 可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あるい
はプリント回路セラミック基板のそれぞれのプリント・
パターンのプリント・パターン相互の半田付けにおいて
、 可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、プリント回路ガラス基
板あるいはプリント回路セラミック基板のそれぞれのプ
リント・パターンの接合部のプリント・パターン幅を、
可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部の
プリント・パターンのパターン幅より小さくし、かつ、
プリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セラミッ
ク基板のそれぞれのプリント・パターンの接合部のプリ
ント・パターンのピッチと、可撓性プリント回路板のプ
リント・パターンの接合部のプリント・パターンのパタ
ーン・ピッチとを相等しくするするように配設とともに
、可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板ある
いはプリント回路セラミック基板のそれぞれのプリント
・パターンの接合部のプリント・パターン相互を対向し
て重ね会わせ、 可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あるい
はプリント回路セラミック基板の接続するパターンを押
圧しながら位置決めして、可撓性プリント回路板の裏面
からプリント・パターンの接合部表面に沿って、レーザ
ー光を一定の電力、スポット半径、走査速度で照射する
レーザー半田付は方法 であり、さらにまた 可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板あるいは
プリント回路ガラス基板もしくはプリント回路セラミッ
ク基板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付け
において、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め半田
を鑞付けした第１の可撓性プリント回路板と、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め金鍍
金あるいは金蒸着を施した第２の可撓性プリント回路板
あるいはプリント回路樹脂基板もしくはプリント回路ガ
ラス基板またはプリント回路セラミック基板とを設け、 第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回路樹脂
基板もしくはプリント回路ガラス基板あるいはプリント
回路セラミック基板の接合部のプリント・パターンのパ
ターン幅を、第１の可撓性プリント回路板のプリント・
パターンのパターン幅より小さくし、 かつ、第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回
路樹脂基板もしくはプリント回路ガラス基板あるいはプ
リント回路セラミック基板の接合部のプリント・パター
ンのパターン番ピッチを、第１の可撓性プリント回路板
のプリント・パターンのパターン・ピッチを相等しく形
成し、第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回
路樹脂基板もしくはプリント回路ガラス基板またはプリ
ント回路セラミック基板の上に、第１の可撓性プリント
回路板を重ね、相互のプリント・パターンの接合部表面
が接合するように、第１の可撓性プリント回路板の裏面
から両者を下方に押圧して位置決めし、 第１の可撓性プリント回路板の半田が上と下の両接合部
表面に溶着するに適した電力量、スポット半径、走査速
度で、硝子平板の裏面から両接合部表面を照射するレー
ザー光を発射する装置から成ることを特徴とするレーザ
ー半田付は装置。
である。
本発明は、上記の方法ならびに装置であるから、ＰＣＢ
ＩとＦＰＣ２の両者の接合部を半田付けするプリント・
パターンの微細な例えばプリント・パターンの幅が１０
０μｍ位いであり、プリント・パターン相互のピッチも
極めて小さい例えば５００μｍ未満の場合に、 ＰＣＢＩ、第２のＦＰＣ，プリント回路ガラス基板、プ
リント回路セラミック基板におけるプリント・パターン
の接合部の幅を細く狭く、ＦＰＣ２のそれに比較して太
くしであるので、ＰＣＢＩとＦＰＣ２のプリント・パタ
ーンの接合部、および第１のＦＰＣと第２のＦＰＣの接
合部、ＦＰＣ２とプリント回路ガラス基板、ＦＰＣ２と
プリント回路セラミック基板のそれぞれの接合部におけ
る、接続部の半田が上・下部に均等に流れるので半田付
は部の強度が高くなり、さらには接合部の上・下のプリ
ント・パターン相互間距離が十分にとれるから、隣接す
るプリント・パターン相互間での短絡事故の生起するこ
とはない。
ＩとＦＰＣ２の両者の接合部を半田付けするプリント・
パターンの微細な例えばプリント・パターンの幅が１０
０μｍ位いであり、プリント・パターン相互のピッチも
極めて小さい例えば５００μｍ未満の場合に、 ＰＣＢＩ、第２のＦＰＣ，プリント回路ガラス基板、プ
リント回路セラミック基板におけるプリント・パターン
の接合部の幅を細く狭く、ＦＰＣ２のそれに比較して太
くしであるので、ＰＣＢＩとＦＰＣ２のプリント・パタ
ーンの接合部、および第１のＦＰＣと第２のＦＰＣの接
合部、ＦＰＣ２とプリント回路ガラス基板、ＦＰＣ２と
プリント回路セラミック基板のそれぞれの接合部におけ
る、接続部の半田が上・下部に均等に流れるので半田付
は部の強度が高くなり、さらには接合部の上・下のプリ
ント・パターン相互間距離が十分にとれるから、隣接す
るプリント・パターン相互間での短絡事故の生起するこ
とはない。
本発明の要旨を表す概念を一部側断面図で第１図に示す
。
。
全ての図面において、同一符号は同一部材を示す。
プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め金鍍
金を施したＰＣＢＩのプリント・パタン１ａを上にして
、その上からプリント・パターンを形成しその接合部表
面に予め半田を鑞付けしたＦＰＣ２のプリント・パター
ン２ａが位置決めされて整置される。
金を施したＰＣＢＩのプリント・パタン１ａを上にして
、その上からプリント・パターンを形成しその接合部表
面に予め半田を鑞付けしたＦＰＣ２のプリント・パター
ン２ａが位置決めされて整置される。
このとき、ＰＣＢｌのプリント・パターン１ａの幅をｗ
ｌ、ＦＰＣ２のプリント・パターン２ａの幅をＷ２とし
たとき、ｗｌ＜ｗ２にしである。
ｌ、ＦＰＣ２のプリント・パターン２ａの幅をＷ２とし
たとき、ｗｌ＜ｗ２にしである。
したがって、ＦＰＣ２の背面から図示しないレーザー光
をプリント・パターンｌａ、２ａに照射すれば、半田６
は溶融すれば自重で下部に流れやすいか、下部のＰＣＢ
Ｉのプリント・パターン１ａの幅をＷｌは細く狭いので
、円滑に半田が流れ、その上・下部の接続部の溶融接合
は確実となる。 また、第２図は、そのときの上・下部
の接続部のＰＣＢＩおよびＦＰＣ２のプリント・パター
ン１ａおよび２ａの重なり具合を表しており、接合部の
長さが長いときは、はぼ中央部でＰＣＢｌのプリント・
パターン１ａとＦＰＣ２のプリント・パターン２ａＯと
を位置決めしておけば、右端でのプリント・パターン１
ａと２ａｌあるいは左端部のプリント・パターン１ａと
２ａ２とは多少ずれても半田付けの不良もしくは隣同志
のプリント・パターン相互間のショートの発生はない。
をプリント・パターンｌａ、２ａに照射すれば、半田６
は溶融すれば自重で下部に流れやすいか、下部のＰＣＢ
Ｉのプリント・パターン１ａの幅をＷｌは細く狭いので
、円滑に半田が流れ、その上・下部の接続部の溶融接合
は確実となる。 また、第２図は、そのときの上・下部
の接続部のＰＣＢＩおよびＦＰＣ２のプリント・パター
ン１ａおよび２ａの重なり具合を表しており、接合部の
長さが長いときは、はぼ中央部でＰＣＢｌのプリント・
パターン１ａとＦＰＣ２のプリント・パターン２ａＯと
を位置決めしておけば、右端でのプリント・パターン１
ａと２ａｌあるいは左端部のプリント・パターン１ａと
２ａ２とは多少ずれても半田付けの不良もしくは隣同志
のプリント・パターン相互間のショートの発生はない。
第３図は本発明の一実施例の要部の平面図を表し、第５
図の従来例に本発明を適用して拡大して示ししている。
図の従来例に本発明を適用して拡大して示ししている。
第３図（ａ）でＦＰＣ２のプリント・パターン２ａの接
合部におけるプリント・パターン２ａの幅がＷ２で表し
たときに、第３図（ｂ）のＰＣＢＩのプリント・パター
ン１ａの幅ｗ１について、Ｗ２＞Ｗｌの関係になるよう
にしている。
合部におけるプリント・パターン２ａの幅がＷ２で表し
たときに、第３図（ｂ）のＰＣＢＩのプリント・パター
ン１ａの幅ｗ１について、Ｗ２＞Ｗｌの関係になるよう
にしている。
第４図は、本発明になるＦＰＣ２のプリント・パターン
２ａをＰＣＢＩのプリント・パターン１ａに半田付は接
合するときの要部の側断面図を表す。
２ａをＰＣＢＩのプリント・パターン１ａに半田付は接
合するときの要部の側断面図を表す。
平らな固定台５の表面ににプリント・パターン１ａを上
にしてＰＣＢＩが載置される。
にしてＰＣＢＩが載置される。
固定台５の表面とＰＣＢＩの裏面のそれぞれの°接触面
は滑りのないことが望ましい。
は滑りのないことが望ましい。
ＰＣＢＩのプリント・パターン１ａに接続されるＦＰＣ
２のプリント・パターン２ａを、ＰＣＢｌに正しく接合
するようにしてＦＰＣ２を重ね合わせながら、透明な硝
子平板３を介して、ＦＰＣ２を下方のＰＣＢＩに押し付
けて、両方のプリント・パターンｌａ、２ａの位置決め
を行う。
２のプリント・パターン２ａを、ＰＣＢｌに正しく接合
するようにしてＦＰＣ２を重ね合わせながら、透明な硝
子平板３を介して、ＦＰＣ２を下方のＰＣＢＩに押し付
けて、両方のプリント・パターンｌａ、２ａの位置決め
を行う。
この位置決めは硝子平板３ならびにＦＰＣ２はともに透
明であり、かつ硝子平板３の重量に因って適度の押圧が
掛けられるので、両者の位置決めは容易に施行できる。
明であり、かつ硝子平板３の重量に因って適度の押圧が
掛けられるので、両者の位置決めは容易に施行できる。
ところで、一般的にＦＰＣ２のプリント・パターン２ａ
と、これに接続するＰＣＢＩのプリント・パターン１ａ
とは、それらを作成する段階で、ＰＣ２のプリント・パ
ターン２ａのプリント・パターン幅ｗ２は、ＰＣＢＩの
プリント・パターン１ａのプリント・パターン幅Ｗ１よ
り太く、つまりｗ２＞ｗｌとなるように仕様を決めて作
成する。
と、これに接続するＰＣＢＩのプリント・パターン１ａ
とは、それらを作成する段階で、ＰＣ２のプリント・パ
ターン２ａのプリント・パターン幅ｗ２は、ＰＣＢＩの
プリント・パターン１ａのプリント・パターン幅Ｗ１よ
り太く、つまりｗ２＞ｗｌとなるように仕様を決めて作
成する。
なお、ＰＣＢＩのプリント・パターン１ａの繰り返して
配設されるプリント・パターンのピッチと、ＦＰＣ２の
それとは相等しくしである。
配設されるプリント・パターンのピッチと、ＦＰＣ２の
それとは相等しくしである。
例えば、本発明でのＰＣＢｌおよびＦＰＣ２のプリント
・パターン１ａおよび２ａのプリント・パターンのピッ
チを３２０μｍとした場合にＷｌを１４０μｍ、Ｗ２を
１６０μｍとしている。
・パターン１ａおよび２ａのプリント・パターンのピッ
チを３２０μｍとした場合にＷｌを１４０μｍ、Ｗ２を
１６０μｍとしている。
しかして、これまでの説明ではＰＣＢＩにＦＰＣ２を接
合するときの場合であるが、本発明の他の実施例として
第１の可撓性プリント回路板ＦＰＣ２とＰＣＢＩに代わ
る図示しない第２の可撓性プリント回路板ＦＰＣのそれ
ぞれのプリント・パターン相互の半田付けにおいて、第
２の可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合
部について、同様な手段が適用できる。
合するときの場合であるが、本発明の他の実施例として
第１の可撓性プリント回路板ＦＰＣ２とＰＣＢＩに代わ
る図示しない第２の可撓性プリント回路板ＦＰＣのそれ
ぞれのプリント・パターン相互の半田付けにおいて、第
２の可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合
部について、同様な手段が適用できる。
さらに、本発明の別の実施例としてＰＣＢＩに代わる図
示しないプリント回路ガラス基板あるいはプリント回路
セラミック基板のそれぞれのプリント・パターン等の接
合部について、全＜同様な手段が採用できる。
示しないプリント回路ガラス基板あるいはプリント回路
セラミック基板のそれぞれのプリント・パターン等の接
合部について、全＜同様な手段が採用できる。
かくして、本発明によれば、
第１のＦＰＣと第２のＦＰＣの接合部、ＦＰＣとｐｅＢ
、ＦＰＣとプリント回路ガラス基板。
、ＦＰＣとプリント回路ガラス基板。
ＦＰＣとプリント回路セラミック基板のそれぞれの接合
部における第１のＦＰＣにあるプリント・パターンに対
向する第２のＦＰＣあるいはＰＣＢなどのプリント・パ
ターンが相互に幅方向にずれる場合に生起していた半田
付は不良とかプリント・パターンが相互間の電気的短絡
の発生が、全く払拭される。
部における第１のＦＰＣにあるプリント・パターンに対
向する第２のＦＰＣあるいはＰＣＢなどのプリント・パ
ターンが相互に幅方向にずれる場合に生起していた半田
付は不良とかプリント・パターンが相互間の電気的短絡
の発生が、全く払拭される。
すなわち、第１のＦＰＣと第２のＦＰＣの接合部、ＦＰ
ＣとＰＣＢ、ＦＰＣとプリント回路ガラス基板、ＦＰＣ
とプリント回路セラミック基板のそれぞれの接合部にお
ける半田付は強度が著しく増大し、ＦＰＣ，ＰＣＢのプ
リント回路のショト事故が根絶し、位置決め合わせが適
格にしかもすばやく行うことができ、回路の精度が高ま
り、作業効率も向上するとともに、ＰＣＢ、ＦＰＣなど
の接合部のプリント・パターンの絶縁性などの信頼性も
格段と増加することになり、品質が安定するという特段
の効果を奏することができる。
ＣとＰＣＢ、ＦＰＣとプリント回路ガラス基板、ＦＰＣ
とプリント回路セラミック基板のそれぞれの接合部にお
ける半田付は強度が著しく増大し、ＦＰＣ，ＰＣＢのプ
リント回路のショト事故が根絶し、位置決め合わせが適
格にしかもすばやく行うことができ、回路の精度が高ま
り、作業効率も向上するとともに、ＰＣＢ、ＦＰＣなど
の接合部のプリント・パターンの絶縁性などの信頼性も
格段と増加することになり、品質が安定するという特段
の効果を奏することができる。
第１図は本発明の要旨を概念的に表す−゛部側断面図、
第２図はそのときの上・下部の接続部のプリント・パタ
ーンの重なり具合を示す図、第３図は本発明の一実施例
の要部の平面図、第４図は本発明になるプリント・パタ
ーンを半田付は接合するときの要部の側断面図、第５図
ないし第８図は従来例の説明図である。 １・・・プリント回路樹脂基板［ＰＣＢｌ１ａ・・・プ
リント回路樹脂基板上のプリント・パタ−ン ２・・・可撓性プリント回路板［ＦＰＣ］２ａ 、
２ａＯ，２ａＬ、 ２ａ２・・・可撓性ブリ上のプリン
ト・パターン ３・・・透明な硝子板 ４・・・レーザー光 ５・・・ＰＣＢ固定台 ６・・・半田。 ント回路板
第２図はそのときの上・下部の接続部のプリント・パタ
ーンの重なり具合を示す図、第３図は本発明の一実施例
の要部の平面図、第４図は本発明になるプリント・パタ
ーンを半田付は接合するときの要部の側断面図、第５図
ないし第８図は従来例の説明図である。 １・・・プリント回路樹脂基板［ＰＣＢｌ１ａ・・・プ
リント回路樹脂基板上のプリント・パタ−ン ２・・・可撓性プリント回路板［ＦＰＣ］２ａ 、
２ａＯ，２ａＬ、 ２ａ２・・・可撓性ブリ上のプリン
ト・パターン ３・・・透明な硝子板 ４・・・レーザー光 ５・・・ＰＣＢ固定台 ６・・・半田。 ント回路板
Claims (4)
- １．可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板のそ
れぞれのプリント・パターン相互の半田付けにおいて、 可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、回路樹脂基板のプリン
ト・パターンの接合部のプリント・パターンのパターン
幅を、可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接
合部のプリント・パターンのパターン幅より小さくし、
かつ、回路樹脂基板のプリント・パターンのパターン・
ピッチと可撓性プリント回路板のプリント・パターンの
パターン・ピッチとを相等しくするするように配設とと
もに、 これら可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板の
接続するパタン相互を対向して重ね会わせ押圧しながら
位置決めして、、 可撓性プリント回路板の裏面からプリント・パターンの
接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電力，スポッ
ト半径，走査速度で照射するレーザー半田付け方法。 - ２．第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリン
ト回路板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付
けにおいて、 第２の可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接
合部のプリント・パターンのパターン幅を、可撓性プリ
ント回路板のプリント・パターンの接合部のプリント・
パターンのパターン幅より小さくし、 かつ、第２の可撓性プリント回路板のプリント・パター
ンのパターン・ピッチと第１の可撓性プリント回路板の
プリント・パターンのパターン・ピッチとを相等しくす
るするように配設とともに、第１の可撓性プリント回路
板と第２の可撓性プリント回路板の接続するパタン相互
を対向して重ね会わせ押圧しながら位置決めして、 第１の可撓性プリント回路板の裏面からプリント・パタ
ーンの接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電力，
スポット半径，走査速度で照射する レーザー半田付け方法。 - ３．可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あ
るいはプリント回路セラミック基板のそれぞれのプリン
ト・パターンのプリント・パターン相互の半田付けにお
いて、 可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、プリント回路ガラス基
板あるいはプリント回路セラミック基板のそれぞれのプ
リント・パターンの接合部のプリント・パターン幅を、
可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部の
プリント・パターンのパターン幅より小さくし、かつ、
プリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セラミッ
ク基板のそれぞれのプリント・パターンの接合部のプリ
ント・パターンのピッチと、可撓性プリント回路板のプ
リント・パターンの接合部のプリント・パターンのパタ
ーン・ピッチとを相等しくするするように配設とともに
、 可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あるい
はプリント回路セラミック基板のそれぞれのプリント・
パターンの接合部のプリント・パターン相互を対向して
重ね会わせ、 可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あるい
はプリント回路セラミック基板の接続するパターンを押
圧しながら位置決めして、 可撓性プリント回路板の裏面からプリント・パターンの
接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電力，スポッ
ト半径，走査速度で照射するレーザー半田付け方法。 - ４．可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板ある
いはプリント回路ガラス基板もしくはプリント回路セラ
ミック基板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田
付けにおいて、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め半田
を鑞付けした第１の可撓性プリント回路板と、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め金鍍
金あるいは金蒸着を施した第２の可撓性プリント回路板
あるいはプリント回路樹脂基板もしくはプリント回路ガ
ラス基板またはプリント回路セラミック基板とを設け、 第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回路樹脂
基板もしくはプリント回路ガラス基板あるいはプリント
回路セラミック基板の接合部のプリント・パターンのパ
ターン幅を、第１の可撓性プリント回路板のプリント・
パターンのパターン幅より小さくし、 かつ、第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回
路樹脂基板もしくはプリント回路ガラス基板あるいはプ
リント回路セラミック基板の接合部のプリント・パター
ンのパターン・ピッチを、第１の可撓性プリント回路板
のプリント・パターンのパターン・ピッチを相等しく形
成し、 第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回路樹脂
基板もしくはプリント回路ガラス基板またはプリント回
路セラミック基板の上に、第１の可撓性プリント回路板
を重ね、相互のプリント・パターンの接合部表面が接合
するように、第１の可撓性プリント回路板の裏面から両
者を下方に押圧して位置決めし、 第１の可撓性プリント回路板の半田が上と下の両接合部
表面に溶着するに適した電力量，スポット半径，走査速
度で、硝子平板の裏面から両接合部表面を照射するレー
ザー光を発射する装置から成ることを特徴とするレーザ
ー半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26989290A JPH04145689A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | レーザー半田付け方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26989290A JPH04145689A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | レーザー半田付け方法とその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04145689A true JPH04145689A (ja) | 1992-05-19 |
Family
ID=17478673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26989290A Pending JPH04145689A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | レーザー半田付け方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04145689A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0823147A (ja) * | 1994-07-07 | 1996-01-23 | Nippondenso Co Ltd | 回路基板の接続構造 |
| JPH11110925A (ja) * | 1997-09-26 | 1999-04-23 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ディスク・ドライブ装置のアーム・アセンブリ及びこれの製造方法 |
| US6212046B1 (en) | 1997-09-26 | 2001-04-03 | International Business Machines Corporation | Arm assembly for a disk drive device and a method for fabricating the same |
| CN110177433A (zh) * | 2019-06-27 | 2019-08-27 | 成都优博创通信技术股份有限公司 | 一种光模块柔板(fpc)自动贴片方法及载具 |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP26989290A patent/JPH04145689A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0823147A (ja) * | 1994-07-07 | 1996-01-23 | Nippondenso Co Ltd | 回路基板の接続構造 |
| JPH11110925A (ja) * | 1997-09-26 | 1999-04-23 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ディスク・ドライブ装置のアーム・アセンブリ及びこれの製造方法 |
| US6212046B1 (en) | 1997-09-26 | 2001-04-03 | International Business Machines Corporation | Arm assembly for a disk drive device and a method for fabricating the same |
| CN110177433A (zh) * | 2019-06-27 | 2019-08-27 | 成都优博创通信技术股份有限公司 | 一种光模块柔板(fpc)自动贴片方法及载具 |
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