JPH0491862A - 異形部品の半田付け装置 - Google Patents
異形部品の半田付け装置Info
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- JPH0491862A JPH0491862A JP2207425A JP20742590A JPH0491862A JP H0491862 A JPH0491862 A JP H0491862A JP 2207425 A JP2207425 A JP 2207425A JP 20742590 A JP20742590 A JP 20742590A JP H0491862 A JPH0491862 A JP H0491862A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- deformed shape
- shape parts
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、チップ部品と混在して［！ｊ］路基路上板上
載されるリード付きの異形部品の半田付は装置に関する
。
載されるリード付きの異形部品の半田付は装置に関する
。
従来の技術
近年、家電製品において小型・軽量化を推進するために
チップ部品が多く使用されるようになってきた。チップ
部品は回路基板（以下、プリント基板を例として説明す
る）に自動機で自動装着した後、赤外線などを用いたり
フロー炉により半田付けされている。しかしながらコス
ト面、設備面から現紘で／ｌ１１０チ〜２０ｑ６のリー
ド付き異形部品の混在した構成となっている。このよう
な異形部品の多くはチップ部品をリフロー炉で半田付け
した後に手作業によりプリント基板の裏面に突出したリ
ードとプリント基板裏面の導体配線とを半田付けしてい
る。
チップ部品が多く使用されるようになってきた。チップ
部品は回路基板（以下、プリント基板を例として説明す
る）に自動機で自動装着した後、赤外線などを用いたり
フロー炉により半田付けされている。しかしながらコス
ト面、設備面から現紘で／ｌ１１０チ〜２０ｑ６のリー
ド付き異形部品の混在した構成となっている。このよう
な異形部品の多くはチップ部品をリフロー炉で半田付け
した後に手作業によりプリント基板の裏面に突出したリ
ードとプリント基板裏面の導体配線とを半田付けしてい
る。
まず第２図に沿ってチップ部品の半田付は方法を説明す
る。第２図（ａ）に示すように異形部品のリードを挿入
するための異形部品挿入孔２１および導体配線（図面で
は簡ヰのため１．り省略した）が形成されたプリント基
板２２を準備する１、次に同図（ｂ）４て示１ようにプ
リント基板のＡ面のチップ部品を半）］」付けする場所
にクリーノ、半田２３を［Ｊ］刷−す−る。この時、異
形部品挿入Ｊ１．２１の周囲にもｆ備半田２４と（，５
でクリーム半［］’１２３を印刷し、Ｃふ・くことが望
捷し２い。次に同図（ｃ）に小ｔ↓うにチ、、ブ部品２
６が一般にはチソプマウ／りと呼ばｉｌ、る自動機でプ
リント基板の所定位置に装着される１、次に同図（ｄ）
にポ゛ｒようにヒーター２６を設置したりフロー炉２７
の中でプリント基板２２をコンベアに乗せて矢印の方向
に移動させながら加熱づる３、ヒーター２６で加熱され
た半田クリーム２３は溶融し２、チップ部品２５が半田
ｆ＝ｊけされる。次に同図（ｅ）に示すようにプリント
基板２２の８面に半田クリーム２３を印刷する。次に同
図（ｆ）に示・す工うにプリント基板２２の８面に表面
実装用の端子を有する電解コンデ゛ンサ２８やトランジ
スタ２９を装着し、［４図（ｑ）に示すようにリフロー
炉２７中でプリント基板２２をコンベアに乗せて矢印の
方向に移動、〜え右左から加、勢ｌる３、ｆ、 Ｅｆｔ
クリ ノ４２３（す５溶融Ｉ７１、電解コ゛パデ・す２
８やｌ・うｌジスタフ９は１ｆ目ｉイー、１けさｆ′Ｌ
る、−１次に第３図に沿−で荀１形部品をゾ！Ｊ ＝ｙ
ｌ・基板に装着７′−る方法についで、沖、明゛する
１−５第３はｉ （ａ）−（ｅ） （ＣＩ、従来の紫形
部品の一１￥Ｅ１１．］ （・１け方法を説明゛）−る
た島の丁ｈ゛図である１、 第３区１（ａ）に示すよう（々、゛、１ず第２図１ （
＜ｌ） ｉで紀ｊ゛し、たプリント基板２２の異形部品
挿入孔２１に異形部品３１のリード３２を挿入′ノる。
る。第２図（ａ）に示すように異形部品のリードを挿入
するための異形部品挿入孔２１および導体配線（図面で
は簡ヰのため１．り省略した）が形成されたプリント基
板２２を準備する１、次に同図（ｂ）４て示１ようにプ
リント基板のＡ面のチップ部品を半）］」付けする場所
にクリーノ、半田２３を［Ｊ］刷−す−る。この時、異
形部品挿入Ｊ１．２１の周囲にもｆ備半田２４と（，５
でクリーム半［］’１２３を印刷し、Ｃふ・くことが望
捷し２い。次に同図（ｃ）に小ｔ↓うにチ、、ブ部品２
６が一般にはチソプマウ／りと呼ばｉｌ、る自動機でプ
リント基板の所定位置に装着される１、次に同図（ｄ）
にポ゛ｒようにヒーター２６を設置したりフロー炉２７
の中でプリント基板２２をコンベアに乗せて矢印の方向
に移動させながら加熱づる３、ヒーター２６で加熱され
た半田クリーム２３は溶融し２、チップ部品２５が半田
ｆ＝ｊけされる。次に同図（ｅ）に示すようにプリント
基板２２の８面に半田クリーム２３を印刷する。次に同
図（ｆ）に示・す工うにプリント基板２２の８面に表面
実装用の端子を有する電解コンデ゛ンサ２８やトランジ
スタ２９を装着し、［４図（ｑ）に示すようにリフロー
炉２７中でプリント基板２２をコンベアに乗せて矢印の
方向に移動、〜え右左から加、勢ｌる３、ｆ、 Ｅｆｔ
クリ ノ４２３（す５溶融Ｉ７１、電解コ゛パデ・す２
８やｌ・うｌジスタフ９は１ｆ目ｉイー、１けさｆ′Ｌ
る、−１次に第３図に沿−で荀１形部品をゾ！Ｊ ＝ｙ
ｌ・基板に装着７′−る方法についで、沖、明゛する
１−５第３はｉ （ａ）−（ｅ） （ＣＩ、従来の紫形
部品の一１￥Ｅ１１．］ （・１け方法を説明゛）−る
た島の丁ｈ゛図である１、 第３区１（ａ）に示すよう（々、゛、１ず第２図１ （
＜ｌ） ｉで紀ｊ゛し、たプリント基板２２の異形部品
挿入孔２１に異形部品３１のリード３２を挿入′ノる。
次に１［１１図（ｂ）に示す↓うに、プリント基板２２
を巖、返し−ｖ−リド３２のイ；］け根をヰ［１（こ又
３３で加熱、シフ、て半１３Ｅ付は−する１、この時異
形部品挿入孔２１の周辺には予備−”＄８−１２４が予
め形成されているために手作業による″＃′−田付け用
材能である。このユ、うに［，５て同図（ｃ）に丞すよ
うに異形部品３１は￥−Ｈ］３４でブリ５／ト基板２２
に実装され２）１、 一力第３図（１））に示した”＃’、 ＥＢ付は下杵を
手作業から半ぽ］付はロボットへと自動什する動きがあ
る３９発明が解決し７ようとす′る課題 しかし７ながら上記従来の異形部品の半田付は方法では
、最近の液晶テレビ受像機やカメジ一体型ビア゛オテー
プレコーダーのように高密度実装が要求される場合、手
作業による半田付けでは能率が悪く、半田付はロボット
では能率は１−がるものの異形部品の保持が困難であり
、極端な場合にはフリント基板にそりが発生するという
課題を有［７でいた。
を巖、返し−ｖ−リド３２のイ；］け根をヰ［１（こ又
３３で加熱、シフ、て半１３Ｅ付は−する１、この時異
形部品挿入孔２１の周辺には予備−”＄８−１２４が予
め形成されているために手作業による″＃′−田付け用
材能である。このユ、うに［，５て同図（ｃ）に丞すよ
うに異形部品３１は￥−Ｈ］３４でブリ５／ト基板２２
に実装され２）１、 一力第３図（１））に示した”＃’、 ＥＢ付は下杵を
手作業から半ぽ］付はロボットへと自動什する動きがあ
る３９発明が解決し７ようとす′る課題 しかし７ながら上記従来の異形部品の半田付は方法では
、最近の液晶テレビ受像機やカメジ一体型ビア゛オテー
プレコーダーのように高密度実装が要求される場合、手
作業による半田付けでは能率が悪く、半田付はロボット
では能率は１−がるものの異形部品の保持が困難であり
、極端な場合にはフリント基板にそりが発生するという
課題を有［７でいた。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、すでにチッ
プ部品が実装された回路基板を固定し、さらに種々の形
状の異形部品を確実に保持し、回路基板を裏返して半田
付はロボ７）により異形部品のリードを半田付けするこ
とができる異形部品の半田付は装置を提供することを目
的とする。
プ部品が実装された回路基板を固定し、さらに種々の形
状の異形部品を確実に保持し、回路基板を裏返して半田
付はロボ７）により異形部品のリードを半田付けするこ
とができる異形部品の半田付は装置を提供することを目
的とする。
課題を解決するだめの手段
この目的を達成するために本発明の異形部品の半田付は
装置は、回路基板を固定するチャックと、前記異形部品
を回路基板に押しつけるだめの伸縮自在のピンを備えだ
構成を有している。
装置は、回路基板を固定するチャックと、前記異形部品
を回路基板に押しつけるだめの伸縮自在のピンを備えだ
構成を有している。
作 用
この構成によ−、）て、異形部品を回路基板に確実に押
ｔ、、、、 （’＝１けることができ、そのために１ｉ
−１］路基板を裏返［、にできるため回路基板の−１一
方より半ｒＢ付はロボットを用いて異形部品のリードを
＃１］１付すすることができる。
ｔ、、、、 （’＝１けることができ、そのために１ｉ
−１］路基板を裏返［、にできるため回路基板の−１一
方より半ｒＢ付はロボットを用いて異形部品のリードを
＃１］１付すすることができる。
実施例
以下本発明の一実施例について、図面を参照ｊ７ながら
説、明する。。
説、明する。。
第１図は本発明の一実施例における異形部品の半ＢＥ
イ＝ｊけ装置の概略正［ｎ１図である。なお第２図。
イ＝ｊけ装置の概略正［ｎ１図である。なお第２図。
第３図に示す従来例と同一箇所にはＭ−符号を伺し、そ
の詳細説明を省略した。プリント基板２２には第２図に
示したチップ部品の半田付は方法によりチップ部品２５
が実装されており、また異形部品挿入孔２１の周辺には
予備半田２４が形成されている。このプリント基板２２
には種々の形状の異形部品３１ａ、３１ｂ、３１ｃが挿
入さねでいる。このように異形部品３１ａ〜３１Ｃを挿
入したプリント基板２２はその周辺部をチャック１で保
持され、下方からは部品押えプレート２により異形部品
３１ａ〜・３１ｅを押し１．げる形′テ・保持される。
の詳細説明を省略した。プリント基板２２には第２図に
示したチップ部品の半田付は方法によりチップ部品２５
が実装されており、また異形部品挿入孔２１の周辺には
予備半田２４が形成されている。このプリント基板２２
には種々の形状の異形部品３１ａ、３１ｂ、３１ｃが挿
入さねでいる。このように異形部品３１ａ〜３１Ｃを挿
入したプリント基板２２はその周辺部をチャック１で保
持され、下方からは部品押えプレート２により異形部品
３１ａ〜・３１ｅを押し１．げる形′テ・保持される。
、この状ｆｌｌ、％ １“自動ｔ１ボット（図面′ごは
省略、）に取り付けられた１′−田、こで３（、ｌで糸
肪１旧ン、 トから糸゛す′、ｌＮ１３分供給＋−７ｈ
＝＋“’＝ ＬＩＩ ｌｌけをｔ−Ｉう。、異形冴；
品３１ ａ、−＝・３１ｃは５種４な形状＾・（、−こ
いるプこめ安ガ了：Ｌ、た状態で保持するのが非水に附
加゛ごあめが、本実施例では、ピン６を複数本配＜’１
．Ｉ Ｌ ７’ｌｋ−ブ「１ツク了を取り付はブζ部品
押メガレ １・２をシリンダー８に連結し、そのシリン
ダー８によ、リプリント基板２２を押し５」−げて異形
部品３１ａ〜３１ｃを・−ｙ′″ｌノント基板２２に固
定している。またピン６の内部にはコイルばね９・が内
蔵さハごお９、異形部品３１ａ〜３１ｅの高さ、形状の
（ばらつきに対１，１“・２、できるようになっている
１３さらに異形部品３１ａ・〜・３１ｃの頭部の形状や
ｖＪ質等に応じ−こ”ピン６の先端形状や材質を変更す
ることにより、さらに保持の信頼性を向トさせることが
できる３゜ 異形部品３１ａ〜３１ｃをプリント基板２２の１〜の偏
−った場所に実装する場合にトからの押ト勾でプリント
基板２２が−ぞることがちるが、本実施例に示］゛伸縮
自肴のヒ゛ン６をフ゛リン゛１−Ｍ１及２２・ソ）−＋
ｌ￥ｌｉ（則にも設υづ、プリント基板２２を拐卜すこ
とによりそりの問題り」、解決Ｊる１、 シャック１．ｌｉ：ｆヂヤツク支点ピン１ｏを中１１７
．・（・で４、印の方向に開くようになっＴ゛いる５、
？−ｈ ｊ−、Ｊ、シリンダ−１１にＩ信〕１−された
力ｌ、ソオＶズリ ブフｆア５，１・１２が１ノ干する
ことによりカム−７＜ ０７−１３がチャック１のカム
面１４をスライドさせるニー・によ−）で動作する３、
１５し」シリンダ−ンヤク）、１６はシリン′ダーノヤ
フト１５の長さを謁１ヤし１、ブー後に固定゛するロッ
クナツトである１、 なお以ト、の説明では省略しまたが、異形部品３１ａ〜
３１ｅを挿入したプリント基板２２は、ｉ初、異形部品
３１ａ〜３１ｃを挿入し／で面をト１ｔ１．ｌに１，７
でチャック１と部品押えブレー川・２で確実に保桐した
後に１ＳＯ度回転して異形部品のリード３２が上を向く
ようにし２、十８３ （ｔ ｉｒｌすることになる。
省略、）に取り付けられた１′−田、こで３（、ｌで糸
肪１旧ン、 トから糸゛す′、ｌＮ１３分供給＋−７ｈ
＝＋“’＝ ＬＩＩ ｌｌけをｔ−Ｉう。、異形冴；
品３１ ａ、−＝・３１ｃは５種４な形状＾・（、−こ
いるプこめ安ガ了：Ｌ、た状態で保持するのが非水に附
加゛ごあめが、本実施例では、ピン６を複数本配＜’１
．Ｉ Ｌ ７’ｌｋ−ブ「１ツク了を取り付はブζ部品
押メガレ １・２をシリンダー８に連結し、そのシリン
ダー８によ、リプリント基板２２を押し５」−げて異形
部品３１ａ〜３１ｃを・−ｙ′″ｌノント基板２２に固
定している。またピン６の内部にはコイルばね９・が内
蔵さハごお９、異形部品３１ａ〜３１ｅの高さ、形状の
（ばらつきに対１，１“・２、できるようになっている
１３さらに異形部品３１ａ・〜・３１ｃの頭部の形状や
ｖＪ質等に応じ−こ”ピン６の先端形状や材質を変更す
ることにより、さらに保持の信頼性を向トさせることが
できる３゜ 異形部品３１ａ〜３１ｃをプリント基板２２の１〜の偏
−った場所に実装する場合にトからの押ト勾でプリント
基板２２が−ぞることがちるが、本実施例に示］゛伸縮
自肴のヒ゛ン６をフ゛リン゛１−Ｍ１及２２・ソ）−＋
ｌ￥ｌｉ（則にも設υづ、プリント基板２２を拐卜すこ
とによりそりの問題り」、解決Ｊる１、 シャック１．ｌｉ：ｆヂヤツク支点ピン１ｏを中１１７
．・（・で４、印の方向に開くようになっＴ゛いる５、
？−ｈ ｊ−、Ｊ、シリンダ−１１にＩ信〕１−された
力ｌ、ソオＶズリ ブフｆア５，１・１２が１ノ干する
ことによりカム−７＜ ０７−１３がチャック１のカム
面１４をスライドさせるニー・によ−）で動作する３、
１５し」シリンダ−ンヤク）、１６はシリン′ダーノヤ
フト１５の長さを謁１ヤし１、ブー後に固定゛するロッ
クナツトである１、 なお以ト、の説明では省略しまたが、異形部品３１ａ〜
３１ｅを挿入したプリント基板２２は、ｉ初、異形部品
３１ａ〜３１ｃを挿入し／で面をト１ｔ１．ｌに１，７
でチャック１と部品押えブレー川・２で確実に保桐した
後に１ＳＯ度回転して異形部品のリード３２が上を向く
ようにし２、十８３ （ｔ ｉｒｌすることになる。
発明の効果
以Ｈのように本発明は、回路基板の周辺部を押えるチャ
ックと、異形部品を押える七ともに回路基板をＪ ′）
Ｔ！−するための伸縮自在のピンとを設（、・−するこ
とにより、安′ＪＰシた状軌で’ｌ”ＩＢ（”ｌけ１１
ボ、トを用いて牢−１（１付けができる顕彰部品の半Ｉ
Ｂ付は装置を実現できるものである６、
ックと、異形部品を押える七ともに回路基板をＪ ′）
Ｔ！−するための伸縮自在のピンとを設（、・−するこ
とにより、安′ＪＰシた状軌で’ｌ”ＩＢ（”ｌけ１１
ボ、トを用いて牢−１（１付けができる顕彰部品の半Ｉ
Ｂ付は装置を実現できるものである６、
第１図は本発明の一実施例における異形部品の半ロコ付
は装置の概略正面図、第２図（ａ）〜（ｑ）ｆｄチップ
部品の半［＋１付は方法を鋭１明するだめのＴ程図、第
３図（ａ）〜（Ｃ）は従来の異形部品の半田付は方法を
説明するための丁稈図である。。 １・・・チャック、６・・・・・ピン、２１・・・・・
異形部品挿入孔（挿入孔）、２２・・・・・回路基板、
３１ａ〜３１ｃ・・・・・異形部品、３２・・・・・・
ＩＪ ＋−ド。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第
１ 図 リ−ト 第 図 （θン ｆＬｌ ロザ入ｍｉ’Ｎツ凹Ｔ’ｌｉｉ”ｉ；１ｉｉＸ１２ｉ
Ｂ釦 ２２ ｆ ？！ ２．５ 第 図 Ｂ自−７ ｑ
は装置の概略正面図、第２図（ａ）〜（ｑ）ｆｄチップ
部品の半［＋１付は方法を鋭１明するだめのＴ程図、第
３図（ａ）〜（Ｃ）は従来の異形部品の半田付は方法を
説明するための丁稈図である。。 １・・・チャック、６・・・・・ピン、２１・・・・・
異形部品挿入孔（挿入孔）、２２・・・・・回路基板、
３１ａ〜３１ｃ・・・・・異形部品、３２・・・・・・
ＩＪ ＋−ド。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第
１ 図 リ−ト 第 図 （θン ｆＬｌ ロザ入ｍｉ’Ｎツ凹Ｔ’ｌｉｉ”ｉ；１ｉｉＸ１２ｉ
Ｂ釦 ２２ ｆ ？！ ２．５ 第 図 Ｂ自−７ ｑ
Claims (2)
- （１）回路基板の挿入孔に異形部品のリードを挿入した
後、前記回路基板の裏面側に突出した前記異形部品のリ
ードと前記回路基板の裏面の導体配線とを半田付けする
ための半田付け装置において、前記回路基板の周辺部を
押えるチャックと、前記異形部品を前記回路基板に押し
つけることによって前記異形部品を前記回路基板の所定
位置に保持するとともに前記回路基板を前記チャックに
押しつけて固定する伸縮自在のピンを備えた異形部品の
半田付け装置。 - （２）異形部品を回路基板に押しつけるための伸縮自在
のピンが複数本まとめてプラケットに取り付けられ、前
記プラケットが上下動可能な部品押えプレートに取り付
けられている請求項１記載の異形部品の半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2207425A JP2512217B2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | 異形部品の半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2207425A JP2512217B2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | 異形部品の半田付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0491862A true JPH0491862A (ja) | 1992-03-25 |
| JP2512217B2 JP2512217B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=16539546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2207425A Expired - Lifetime JP2512217B2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | 異形部品の半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2512217B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006310611A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Icom Inc | ハンダ付け用部品固定冶具 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01133768U (ja) * | 1988-03-04 | 1989-09-12 |
-
1990
- 1990-08-03 JP JP2207425A patent/JP2512217B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01133768U (ja) * | 1988-03-04 | 1989-09-12 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006310611A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Icom Inc | ハンダ付け用部品固定冶具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2512217B2 (ja) | 1996-07-03 |
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