JPS63305538A - Ｌｃｃ一括接合用治具 - Google Patents
Ｌｃｃ一括接合用治具Info
- Publication number
- JPS63305538A JPS63305538A JP13992487A JP13992487A JPS63305538A JP S63305538 A JPS63305538 A JP S63305538A JP 13992487 A JP13992487 A JP 13992487A JP 13992487 A JP13992487 A JP 13992487A JP S63305538 A JPS63305538 A JP S63305538A
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- JP
- Japan
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- lcc
- holding plate
- printed board
- temperature
- lccs
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
Ｌ ＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｒ
ｒｉｅｒ）一括接合用治具であって、複数のＬＣＣをプ
リント板の両面に半田付けで搭載する場合、プリント板
の下面のＬＣＣを形状記憶合金製の保持板で保持するこ
とにより、該保持板は半田溶融後ＬＣＣより離れ、ＬＣ
Ｃの自己整合を可能とする。
ｒｉｅｒ）一括接合用治具であって、複数のＬＣＣをプ
リント板の両面に半田付けで搭載する場合、プリント板
の下面のＬＣＣを形状記憶合金製の保持板で保持するこ
とにより、該保持板は半田溶融後ＬＣＣより離れ、ＬＣ
Ｃの自己整合を可能とする。
本発明は複数、個のＬＣＣをプリント板の両面に同時に
半田接合することができるＬＣＣ一括接合用治具に関す
るものである。
半田接合することができるＬＣＣ一括接合用治具に関す
るものである。
近時、プリント板ユニットはますます高密度、小型化、
低価格化が要求されており、それによりプリント板に実
装する部品は一部リードのないＬＣＣが用いられるよう
になって来ている。
低価格化が要求されており、それによりプリント板に実
装する部品は一部リードのないＬＣＣが用いられるよう
になって来ている。
第３図はプリント板の両面にＬＣＣを実装する場合の従
来方法を説明するための図である。この方法は、先ずａ
図に示すようにプリント板ｌの片面に半田クリーム２を
印刷塗布し、その上にｂ図の如＜ＬＣＣ３を載置し、こ
れをペーパー炉にて加熱して０図の如く半田付けを行な
う。次にｄ図の如（プリント板ｌを反転して裏面に半田
クリーム２′を印刷塗布し、その上にｅ図の如＜ＬＣＣ
３′を載置し、これをベーパー炉にて加熱してｆ図の如
く半田付けを完了す生。この加熱時に下面のＬＣＣの半
田も溶融するが、２５ Ｌ ＣＣは溶融した半田の表面
張力によってプリント板から黒膜することはない。
来方法を説明するための図である。この方法は、先ずａ
図に示すようにプリント板ｌの片面に半田クリーム２を
印刷塗布し、その上にｂ図の如＜ＬＣＣ３を載置し、こ
れをペーパー炉にて加熱して０図の如く半田付けを行な
う。次にｄ図の如（プリント板ｌを反転して裏面に半田
クリーム２′を印刷塗布し、その上にｅ図の如＜ＬＣＣ
３′を載置し、これをベーパー炉にて加熱してｆ図の如
く半田付けを完了す生。この加熱時に下面のＬＣＣの半
田も溶融するが、２５ Ｌ ＣＣは溶融した半田の表面
張力によってプリント板から黒膜することはない。
上記従来のＬＣＣの接合方法では、プリント板の両面の
ＬＣＣを各面別々に接合するため工程が多くなるという
欠点があった。
ＬＣＣを各面別々に接合するため工程が多くなるという
欠点があった。
本発明はこのような点にかんがみて創作されたもので、
複数個のＬＣＣをプリント板の両面に同時に接合するこ
とができるＬＣＣ一括接合用治具を提供することを目的
としている。
複数個のＬＣＣをプリント板の両面に同時に接合するこ
とができるＬＣＣ一括接合用治具を提供することを目的
としている。
このため本発明においては、第１図に例示するように、
ＬＣＣ１０を搭載するプリント板１１と少なくとも同等
の面積を有する台板１２に、前記ＬＣＣ１０がプリント
板１１に搭載される位置に対応して該ＬＣＣ１０を遊挿
できる凹部１３を設け、該凹部１３の底部に前記ＬＣＣ
１０をプリント板１１の下面に押圧保持することができ
る形状記憶合金製の保持板１４と、該保持板１４が温度
により形状変化したときに係合してその戻りを阻止する
保合片１５を設けたことを特徴としている。
ＬＣＣ１０を搭載するプリント板１１と少なくとも同等
の面積を有する台板１２に、前記ＬＣＣ１０がプリント
板１１に搭載される位置に対応して該ＬＣＣ１０を遊挿
できる凹部１３を設け、該凹部１３の底部に前記ＬＣＣ
１０をプリント板１１の下面に押圧保持することができ
る形状記憶合金製の保持板１４と、該保持板１４が温度
により形状変化したときに係合してその戻りを阻止する
保合片１５を設けたことを特徴としている。
ＬＣＣ１０をプリント板１１の下面に押圧保持すること
ができる形状記憶合金製の保持板１４により、半田が溶
融するまではＬＣＣ１０を保持し、半田溶融後は保持し
ないようにしてＬＣＣ１０のセルフアライメントを行な
わせることにより、プリント板１１の両面に同時にＬＣ
Ｃ１０を接合することが可能となる。
ができる形状記憶合金製の保持板１４により、半田が溶
融するまではＬＣＣ１０を保持し、半田溶融後は保持し
ないようにしてＬＣＣ１０のセルフアライメントを行な
わせることにより、プリント板１１の両面に同時にＬＣ
Ｃ１０を接合することが可能となる。
第１図は本発明の実施例を示す断面図である。
同図において、１１はＬＣＣ１０を搭載したプリント板
、１６は本実施例の治具である。
、１６は本実施例の治具である。
本実施例は図に示すようにＬＣＣ１０を搭載するプリン
ト板１１と少なくとも同等の面積を有する台板１２に、
前記ＬＣＣ１０がプリント板１１に搭載される位置に対
応してＬＣＣ１０を緩く挿入できる（ＬＣＣ１０のセル
フアライメントを可能とする余裕を有する。）凹部１３
を設け、該凹部１３の底部に前記ＬＣＣ１０をプリント
板１１の下面に押圧して保持することができる形状記憶
合金で形成されたばね性を有する保持板１４と、該保持
板１４が温度により形状変化しその高さが低くなったと
きに該保持板１４に係合してその戻りを阻止する係止片
１５を設けたものである。なお１７はガイドピンである
。また前記の形状記憶合金製保持板１４は常温では前記
のようにＬＣＣ１０をプリント板１１に押圧保持できる
高さに形成されているが、使用される半田の溶融温度よ
り若干高い温度、例えば半田の融点が１８３℃とすれば
保持板１４は１９０゜゛ で点線で示すようにその高さ
が低くなりＬＣＣ１０を保持しないように設定しておく
。
ト板１１と少なくとも同等の面積を有する台板１２に、
前記ＬＣＣ１０がプリント板１１に搭載される位置に対
応してＬＣＣ１０を緩く挿入できる（ＬＣＣ１０のセル
フアライメントを可能とする余裕を有する。）凹部１３
を設け、該凹部１３の底部に前記ＬＣＣ１０をプリント
板１１の下面に押圧して保持することができる形状記憶
合金で形成されたばね性を有する保持板１４と、該保持
板１４が温度により形状変化しその高さが低くなったと
きに該保持板１４に係合してその戻りを阻止する係止片
１５を設けたものである。なお１７はガイドピンである
。また前記の形状記憶合金製保持板１４は常温では前記
のようにＬＣＣ１０をプリント板１１に押圧保持できる
高さに形成されているが、使用される半田の溶融温度よ
り若干高い温度、例えば半田の融点が１８３℃とすれば
保持板１４は１９０゜゛ で点線で示すようにその高さ
が低くなりＬＣＣ１０を保持しないように設定しておく
。
このように構成された本実施例の使用方法を第２図によ
り説明する。先ずａ図のようにプリント板１１の両面の
ＬＣＣ搭載予定位置に半田クリーム１８を印刷塗布し、
次いでｂ図の如く治具１６に下側のＬＣＣ１０、をセッ
トし、その上にプリント板１１をガイドビン１７により
位置合わせして載置し、さらに上側のＬＣＣ１０を搭載
する。次にこれをベーパー炉ににて加熱する。そして温
度が１８３°Ｃになると半田クリーム１８は溶融し、１
９０℃になると下側のＬＣＣ１０を保持している保持板
１４は形状変化してＬＣＣ１０から離れ、係合片１５に
係合する。これによりＬＣＣ１０はセルフアライメント
し、精度よく位置決めが完了する。このあと常温に戻す
と、保持板１４が係合片１５に係合した状態を保持して
いるため、ＬＣＣ１０はアライメントされた状態を保持
したまま冷却され、０図に示すように両面のしＣＣ１０
は一括して半田付けされることになる。
り説明する。先ずａ図のようにプリント板１１の両面の
ＬＣＣ搭載予定位置に半田クリーム１８を印刷塗布し、
次いでｂ図の如く治具１６に下側のＬＣＣ１０、をセッ
トし、その上にプリント板１１をガイドビン１７により
位置合わせして載置し、さらに上側のＬＣＣ１０を搭載
する。次にこれをベーパー炉ににて加熱する。そして温
度が１８３°Ｃになると半田クリーム１８は溶融し、１
９０℃になると下側のＬＣＣ１０を保持している保持板
１４は形状変化してＬＣＣ１０から離れ、係合片１５に
係合する。これによりＬＣＣ１０はセルフアライメント
し、精度よく位置決めが完了する。このあと常温に戻す
と、保持板１４が係合片１５に係合した状態を保持して
いるため、ＬＣＣ１０はアライメントされた状態を保持
したまま冷却され、０図に示すように両面のしＣＣ１０
は一括して半田付けされることになる。
以上述べてきたように、本発明によれば、形状記憶合金
の保持板を有する治具を用いることにより両面実装する
ＬＣＣを一度に半田付けすることが可能となり、工程が
簡単で、大量にしかも安価に半田付けすることができ、
実用的には極めて有用である。
の保持板を有する治具を用いることにより両面実装する
ＬＣＣを一度に半田付けすることが可能となり、工程が
簡単で、大量にしかも安価に半田付けすることができ、
実用的には極めて有用である。
第１図は本発明の実施例を示す断面図、第２図は本発明
の実施例の使用方法を示す図、第３図は従来のＬＣＣ実
装方法を説明するための図である。 第１図、第２図において、 １０はＬＣＣ。 １１はプリント板、 １２は台板、 １３は凹部、 １４は保持板、 １５は係止片、 １６は治具、 １７はガイドピン、 １８は半田クリームである。
の実施例の使用方法を示す図、第３図は従来のＬＣＣ実
装方法を説明するための図である。 第１図、第２図において、 １０はＬＣＣ。 １１はプリント板、 １２は台板、 １３は凹部、 １４は保持板、 １５は係止片、 １６は治具、 １７はガイドピン、 １８は半田クリームである。
Claims (1)
- １、ＬＣＣ（１０）を搭載するプリント板（１１）と少
なくとも同等の面積を有する台板（１２）に、前記ＬＣ
Ｃ（１０）がプリント板（１１）に搭載される位置に対
応して該ＬＣＣ（１０）を遊挿できる凹部（１３）を設
け、該凹部（１３）の底部に前記ＬＣＣ（１０）をプリ
ント板（１１）の下面に押圧保持することができる形状
記憶合金製の保持板（１４）と、該保持板（１４）が温
度により形状変化したときに係合してその戻りを阻止す
る係合片（１５）を設けたことを特徴としたＬＣＣ一括
接合用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13992487A JPS63305538A (ja) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | Ｌｃｃ一括接合用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13992487A JPS63305538A (ja) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | Ｌｃｃ一括接合用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63305538A true JPS63305538A (ja) | 1988-12-13 |
Family
ID=15256831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13992487A Pending JPS63305538A (ja) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | Ｌｃｃ一括接合用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63305538A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5369879A (en) * | 1992-06-05 | 1994-12-06 | Eaton Corporation | Method of mounting a semiconductor device to a heat sink |
| FR2826231A1 (fr) * | 2001-06-19 | 2002-12-20 | Wavecom Sa | Procede de montage et/ou de demontage d'un module electronique sur une carte d'application, procede de fabrication et clip de maintien mecanique correspondants |
| WO2015195194A1 (en) * | 2014-06-19 | 2015-12-23 | Raytheon Company | Active electronically scanned array antenna |
| US9685707B2 (en) | 2012-05-30 | 2017-06-20 | Raytheon Company | Active electronically scanned array antenna |
-
1987
- 1987-06-05 JP JP13992487A patent/JPS63305538A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5369879A (en) * | 1992-06-05 | 1994-12-06 | Eaton Corporation | Method of mounting a semiconductor device to a heat sink |
| FR2826231A1 (fr) * | 2001-06-19 | 2002-12-20 | Wavecom Sa | Procede de montage et/ou de demontage d'un module electronique sur une carte d'application, procede de fabrication et clip de maintien mecanique correspondants |
| WO2002104088A1 (fr) * | 2001-06-19 | 2002-12-27 | Wavecom | Procede de montage et/ou de demontage d'un module electronique sur une carte d'application, procede de fabrication et clip de maintien mecanique correspondants |
| US9685707B2 (en) | 2012-05-30 | 2017-06-20 | Raytheon Company | Active electronically scanned array antenna |
| WO2015195194A1 (en) * | 2014-06-19 | 2015-12-23 | Raytheon Company | Active electronically scanned array antenna |
| JP2017523746A (ja) * | 2014-06-19 | 2017-08-17 | レイセオン カンパニー | アクティブ電子走査アレイアンテナ |
| US9876283B2 (en) | 2014-06-19 | 2018-01-23 | Raytheon Company | Active electronically scanned array antenna |
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