JPH0494156A - エッチングリードフレームとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はエツチングリードフレームとその１１ｍ方法に
関するものである。

［従来の技術］ 近年におけるＩＣの高密度化、高集積化はめざましいも
のがあり、既にメガビット（Ｍｔ））の時代に入ってい
る。このようなＩＣを搭載するリードフレームも必然的
に多ビン、微細化されてきており、２００ビン以上のリ
ードフレームも実用化の域に入っている。リードフレー
ムは、金属板にリードピンを形成した後、めっき、タブ
下げおよびテーピング工程等を経て完成品となる。しか
し、ピン数が多くなり、しかも微細になると、エツチン
グ工程においてリードピンの変形、接近、短絡短絡等が
発生して、後工程で問題となる。また、微細多ビンにな
ると、めっき、タブ手げおよびｊ−ビング工程において
もリードピンの変形が出る。

そこで、これらを解決するものとして、特開昭６０−１
７６２６０号公報および特開昭６２−１１５８５３号公
報には、インナーリードピンの先端を互いに連結させて
製造する方法が開示されている。この方法は、インナー
リードピンの先端をプラスチックテープ等の支持帯で互
に連結させた状態のリードフレームを製造し、］イング
工程、めっき工程、テーピング工程を経た後、この支持
帯を切断し、リードピンの変形、変動防止を可能にしよ
うとするものである。

［発明が解決しようとする課題］ 従来の微細、多ビンリードフレームは、リードピンが微
細に加工されており、また、片持ばりで支持されている
ため、強度が低下しているのでエツチング加工中の取扱
い、めっき、タブ下げ、テーピング工程中のハンドリン
グ、めっき液の噴射圧力によって（１）リードピンの変
形、（２リードピンの短絡、（３）リードピン間隔の減
少、（４）リードピン間隔の不ぞろい等が発生し、リー
ドフレームの不良の主原因となっている。

また、インナーリードピンの先端を亙に接続する方法で
は、上記の問題、すなわちリードピンの変形は防止され
るとしても、最終のり−ドピン切断時にパリが発生し不
良の原因となる。

本発明は以上の点に鑑みなされたものであり、リードピ
ンの変形防止および最終仕上げ切断時のパリの発生防止
を可能としたエツチングリードフレームとその製造方法
を提供することを目的とするものであ、る。

［課題を解決するための手段］ 上記目的は、リードピンの先端を設計値より延長し、か
つこの延長した先端を互に連結すると共に、リードピン
の先端の設計値の位置に、後から切断されるハーフエツ
チング部を設けることにより、達成される。

また、リードピンの先端を設計値より延長し、この延長
した先端を互に連結し、かつリードピンの先端の設計値
の位置にハーフエツチング部を設け、所定の工程後にハ
ーフエツチング部を切断することにより、達成される。

［作用］ 上記手段を設けたので、リードピンの変形が防止される
と共に、リードピンの最終仕上げ切断時にはハーフエツ
チング部から切断すればよくなって、従来に比べ切断し
易くなる。

［実施例コ 以下、図示した実施例に基づいて本発明を説明する。第
１図から第３図には本発明の一実施例が示されてる。エ
ツチングリードフレームは外枠１内のほぼ中央に形成さ
れ、外枠１にタブ吊りり−ド２で連結支持されたタブ３
と、このタブ３の周囲に外枠１から延設された複数のリ
ードピン４とを備えている。このように構成されたエツ
チングリードフレームで本実施例ではリードピン４の先
端を設計値より延長し、かつこの延長した先端を互に連
結すると井に、リードピン４の先端の設計値の位置に、
後から切断されるハーフエツチング部５を設けた。また
、本実施例ではリードピン４の先端を設計値より延長し
、この延長した先端を互に連結し、かつリードピン４の
先端の設計値の位置にハーフエツチング部５を設け、所
定の工程後にハーフエツチング部５を切断した。このよ
うにすることによりリードピン４の変形が防止されると
共に、す〜ドピン４の最終仕上げ切断時にはハーフエツ
チング部５から切断すればよくなって、従来に比べ切断
し易くなり、リードピン４の変形防止および最終仕上げ
切断時のパリの発生防止を可能としたエツチングリード
フレームとその製造方法を得ることができる。

すなわちリードピン４は外枠１から中央部のタブ３に延
長しており、タブ３はタブ吊りリード２によって支えら
れている（第１図参照）。第１図の九枠部を拡大した第
２図に示されているように、リードピン４が微細に多数
配列されている。本実施例では同図に示されているよう
に、リードピン４の先端を設計値より延長し、更に先端
を接続して、設對値となる位置にハーフエツチング部（
第３図参照）５を設ける。このようにすることによりエ
ツチング加工中の取扱いが容易になり、更に後工程のめ
っき、テーピング工程中のリードの変形、リード間隔の
不ぞろい等が発停しなくなり、また、ハーフエツチング
部５を切断するため、リードピン切断時のパリが発外し
なくなる。

このように本実施例によれは微細多ピンリードフレーム
のエツチングが容易になり、最終工程のリードピン切断
時のパリの発生もなくなり、歩留りが大幅に向上する。

更に、今後の半導体装ｒの高密度実装化に適切に対応で
きるので、工業上の意義は大きなものがある。

第４図および第５図には本発明の他の実施例が示されて
いる。本実施例はリードピン４をタブ３まで延長してタ
ブ３に接し、タブ３との境界およびリードピン先端の設
計値の位置にハーフエツチング部５を設けた。このよう
にすることによりリードピン４の切断が容易となって、
前述の場合と同様な作用効果を奏することができる。

［発明の効果１ 上述のように本発明は、リードピンの先端を設計値より
延長し、かつこの延長した先端を互に連結すると共に、
リードピンの先端の設計値の位置に、後から切断される
ハーフエツチング部を設けた。また、リードピンの先端
を設計値より延長し、この延長した先端を互に連結し、
かつリードピンの先端の設計値の位置にハーフエツチン
グ部を設け、所定の工程後にハーフエツング部を切断し
た。

このようにすることにより、リードピンの変形が防止さ
れると共に、リードピンの最終仕上げ切断時にはハーフ
エツチング部から切断すればよくなって、従来に比べ切
断し易くなり、リードピンの変形防止および最終仕上げ
切断時のパリの発件防止を可能としたエツチングリード
フレームとその製造方法を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のエツチングリードフレームの一実施例
の平面図、第２図は第１図の九枠部の拡大平面図、第３
図は（イ）、（ロ）は第２図のタブ囲りを示すもので（
イ）はリードピンの先端に対向したタブの一部断面図、
（ロ）は（イ）ののタブに対向したリードピン先端の設
計値の位置にハーフエツチング部を形成した状態を示す
長手方向の断面図、第４図は本発明のエツチングリード
フレームの仙の実施例の第２図の九枠部相当の拡大平面
図、第５図は同じく他の実施例のタブとの境界およびリ
ードピン先端の設計値の位置にハーフエツチング部を設
けた状態を示す長手方向の断面図である。 ：外枠、 ：タブ品りリード、 ：タブ、 ：リードピン、 ：ハーフエッチング部。 第　ｌＩ２１ ５・バー７エ・／’ｒ＞７−詐

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、外枠内のほぼ中央に形成され、外枠にタブ吊りリー
   ドで連結支持されたタブと、このタブの周囲に前記外枠
   から延設された複数のリードピンとを備えたエッチング
   リードフレームにおいて、前記リードピンの先端が設計
   値より延長され、かつこの延長された先端が互に連結さ
   れると共に、前記リードピンの先端の設計値の位置に、
   後から切断されるハーフエッチング部が設けられている
   ことを特徴とするエッチングリードフレーム。 ２、外枠内のほぼ中央に形成され、外枠にタブ吊りリー
   ドで連結支持されたタブと、このタブの周囲に前記外枠
   から延設された複数のリードピンとを備えたエッチング
   リードフレームの製造方法において、前記リードピンの
   先端を設計値より延長し、この延長した先端を交互に連
   結し、かつ前記リードピンの先端の設計値の位置にハー
   フエッチング部を設け、所定の工程後に前記ハーフエッ
   チング部を切断するようにしたことを特徴とするエッチ
   ングリードフレームの製造方法。