JPH0494526A - レジストディスペンスノズルのレジスト残り除去方法 - Google Patents
レジストディスペンスノズルのレジスト残り除去方法Info
- Publication number
- JPH0494526A JPH0494526A JP2213185A JP21318590A JPH0494526A JP H0494526 A JPH0494526 A JP H0494526A JP 2213185 A JP2213185 A JP 2213185A JP 21318590 A JP21318590 A JP 21318590A JP H0494526 A JPH0494526 A JP H0494526A
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- JP
- Japan
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- resist
- nozzle
- tip
- dispensing
- dispense
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- Pending
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
以下の順序に従って本発明を説明する。
Ａ、産業上の利用分野
Ｂ６発明の概要
Ｃ０従来技術
り１発明が解決しようとする問題点
Ｅ、問題点を解決するための手段
１０作用
Ｇ、実施例［第１図］
Ｈ０発明の効果
（Ａ、産業上の利用分野）
本発明はレジストディスペンスノズルのレジスト残り除
去方法、特にレジストディスペンスを終え次のレジスト
ディスペンスを行うまでの間にレジストディスペンスノ
ズル先端部のレジスト残りが硬化してレジストディスペ
ンスノズルがつまったりその内径が狭まったりしないよ
うにレジスト残りを除去する方法に関する。
去方法、特にレジストディスペンスを終え次のレジスト
ディスペンスを行うまでの間にレジストディスペンスノ
ズル先端部のレジスト残りが硬化してレジストディスペ
ンスノズルがつまったりその内径が狭まったりしないよ
うにレジスト残りを除去する方法に関する。
（Ｂ、発明の概要）
本発明は、上記のレジストディスペンスノズルのレジス
ト残り除去方法において、 レジスト塗布のためにディスペンスされるレジストに溶
は込まないようにレジスト残りをレジスト溶解液にて溶
解し、レジスト溶解液を溶解したレジスト残りごと排出
できるようにするため、レジストディスペンス終了後第
１回目のサックバックを行い、次にレジストディスペン
スノズル先端をレジスト溶解液に浸けて第２回目のサッ
クバックを行い、その状態で待機し、レジスト塗布前に
ダミーディスペンスを行うものである。
ト残り除去方法において、 レジスト塗布のためにディスペンスされるレジストに溶
は込まないようにレジスト残りをレジスト溶解液にて溶
解し、レジスト溶解液を溶解したレジスト残りごと排出
できるようにするため、レジストディスペンス終了後第
１回目のサックバックを行い、次にレジストディスペン
スノズル先端をレジスト溶解液に浸けて第２回目のサッ
クバックを行い、その状態で待機し、レジスト塗布前に
ダミーディスペンスを行うものである。
（Ｃ，従来技術）
フォトリソフィラフィ技術に不可欠な半導体ウェハ表面
へのレジストコーティングは、半導体ウェハを回転させ
ながらレジストディスペンスノズルによって半導体ウェ
ハ上にレジストを所定量滴下することにより行われる。
へのレジストコーティングは、半導体ウェハを回転させ
ながらレジストディスペンスノズルによって半導体ウェ
ハ上にレジストを所定量滴下することにより行われる。
ところで、レジストは分子量の大きな有機材料であり、
空気に触れているうちに徐々に硬化する性質を有してい
る。そのため、レジスト塗布に時間間隔があるとレジス
トディスペンスノズルの先端部に残ったレジスト、即ち
レジスト残りが硬化し、詰ることがある。詰るとレジス
ト塗布が不可能になる。また、詰らないまでもレジスト
ディスペンスノズルの内径が実質的に狭くなり、レジス
ト塗布量が所定量に達しないことが起きる場合が少なく
ない。
空気に触れているうちに徐々に硬化する性質を有してい
る。そのため、レジスト塗布に時間間隔があるとレジス
トディスペンスノズルの先端部に残ったレジスト、即ち
レジスト残りが硬化し、詰ることがある。詰るとレジス
ト塗布が不可能になる。また、詰らないまでもレジスト
ディスペンスノズルの内径が実質的に狭くなり、レジス
ト塗布量が所定量に達しないことが起きる場合が少なく
ない。
従って、レジスト塗布を終えるとレジストディスペンス
先端部のレジスト残りを除去する必要がある。
先端部のレジスト残りを除去する必要がある。
そして、従来においてそのレジスト残りの除去は、ノズ
ル先端部にレジスト溶解液であるシンナーを吹き付ける
という方法で行われた。
ル先端部にレジスト溶解液であるシンナーを吹き付ける
という方法で行われた。
また、レジスト塗布のためのレジストディスペンスを行
う前にダミーディスペンスを行ってノズル先端部のレジ
ストを除去するということも行われた。
う前にダミーディスペンスを行ってノズル先端部のレジ
ストを除去するということも行われた。
（Ｄ、発明が解決しようとする問題点）ところが、上述
したノズル先端部にシンナーを吹き付けるという方法に
よれば、ノズル内面のレジスト残りをシンナーによって
充分に溶解できず、レジスト残りを完全に除去できない
場合が多かった。そのため、レジスト塗布を繰返すうち
に徐々にレジスト残りが段々と大きくなり、レジスト塗
布量がそれに伴って少なくなるということが起き易かっ
た。
したノズル先端部にシンナーを吹き付けるという方法に
よれば、ノズル内面のレジスト残りをシンナーによって
充分に溶解できず、レジスト残りを完全に除去できない
場合が多かった。そのため、レジスト塗布を繰返すうち
に徐々にレジスト残りが段々と大きくなり、レジスト塗
布量がそれに伴って少なくなるということが起き易かっ
た。
また、レジスト塗布のためのレジストディスペンスの前
にダミーディスペンスを行ってノズル先端部のレジスト
残りを排出する方法には、レジスト残りの硬化が進み過
ぎるとレジスト残りを排出できないという問題があった
。
にダミーディスペンスを行ってノズル先端部のレジスト
残りを排出する方法には、レジスト残りの硬化が進み過
ぎるとレジスト残りを排出できないという問題があった
。
本発明はこのような問題点を解決すべく為されたもので
あり、レジスト残りを、レジスト溶解液によりレジスト
塗布のためにディスペンスされるレジストに溶は込まな
いように溶解し、このレジスト溶解液を溶解したレジス
ト残りごと排出できるようにすることを目的とする。
あり、レジスト残りを、レジスト溶解液によりレジスト
塗布のためにディスペンスされるレジストに溶は込まな
いように溶解し、このレジスト溶解液を溶解したレジス
ト残りごと排出できるようにすることを目的とする。
（Ｅ、問題点を解決するための手段）
本発明レジストディスペンスノズルのレジスト残り除去
方法は上記問題点を解決するため、レジストディスペン
ス終了後第１回目のサックバックを行い、次にレジスト
ディスペンスノズル先端をレジスト溶解液に浸けて第２
回目のサックバックを行い、その状態で待機し、レジス
ト塗布前にダミーディスペンスを行うことを特徴とする
。
方法は上記問題点を解決するため、レジストディスペン
ス終了後第１回目のサックバックを行い、次にレジスト
ディスペンスノズル先端をレジスト溶解液に浸けて第２
回目のサックバックを行い、その状態で待機し、レジス
ト塗布前にダミーディスペンスを行うことを特徴とする
。
（Ｆ、作用）
本発明レジストディスペンスノズルのレジスト残り除去
方法によれば、１回目のサックバックを行った後ノズル
先端部をレジスト溶解液へ浸けての２回目のサックバッ
クを行うことによりレジストディスペンスノズル内のレ
ジストとの間をエアーにより分断しながらノズル先端部
にレジスト溶解液を吸入することができる。従って、そ
のレジスト溶解液によってレジストディスペンスノズル
内のレジストを溶解することなくノズル先端部のレジス
ト残りのみを溶解することができる。
方法によれば、１回目のサックバックを行った後ノズル
先端部をレジスト溶解液へ浸けての２回目のサックバッ
クを行うことによりレジストディスペンスノズル内のレ
ジストとの間をエアーにより分断しながらノズル先端部
にレジスト溶解液を吸入することができる。従って、そ
のレジスト溶解液によってレジストディスペンスノズル
内のレジストを溶解することなくノズル先端部のレジス
ト残りのみを溶解することができる。
そして、ダミーディスペンスによってレジスト残りをレ
ジスト溶解液ごと排出することによりレジスト残りを完
全に除去でき、その状態でレジスト塗布のためのレジス
トディスペンスを行うことができる。
ジスト溶解液ごと排出することによりレジスト残りを完
全に除去でき、その状態でレジスト塗布のためのレジス
トディスペンスを行うことができる。
（Ｇ、実施例）［第１図］
以下、本発明レジストディスペンスノズルのレジスト残
り除去方法を図示実施例に従って詳細に説明する。
り除去方法を図示実施例に従って詳細に説明する。
第１図（Ａ）乃至（Ｄ）は本発明レジストディスペンス
ノズルのレジスト残り除去方法の一つの実施例を順に示
す断面図である。
ノズルのレジスト残り除去方法の一つの実施例を順に示
す断面図である。
（Ａ）レジスト塗布のためのレジストディスペンスが終
るとレジストディスペンスノズル１をサックバック（第
１回目のサックバック）して第１図（Ａ）に示すように
ノズルｌ内部のレジスト２の下面をノズル先端部よりも
適宜高いところまで上昇させる。３はノズル先端部のレ
ジスト残りである。５はこのサックバックによりレジス
トディスペンスノズル１内に入ったエアーである。
るとレジストディスペンスノズル１をサックバック（第
１回目のサックバック）して第１図（Ａ）に示すように
ノズルｌ内部のレジスト２の下面をノズル先端部よりも
適宜高いところまで上昇させる。３はノズル先端部のレ
ジスト残りである。５はこのサックバックによりレジス
トディスペンスノズル１内に入ったエアーである。
（Ｂ）次に、同図（Ｂ）に示すようにノズル先端部をレ
ジスト溶解液であるシンナー４に浸けて第２回目のサッ
クバックを行う。このサックバックによりシンナー４が
レジストディスペンスノズル１内のレジスト２との間を
エアー５によって分断された状態でノズル先端部に注入
される。４ａはサックバックによりノズル先端部に注入
されたシンナーである。
ジスト溶解液であるシンナー４に浸けて第２回目のサッ
クバックを行う。このサックバックによりシンナー４が
レジストディスペンスノズル１内のレジスト２との間を
エアー５によって分断された状態でノズル先端部に注入
される。４ａはサックバックによりノズル先端部に注入
されたシンナーである。
（Ｃ）同図（Ｃ）に示すようにノズル先端部にシンナー
４ａが注入された状態のまま待機する。すると、待機し
ている間にノズル先端部のレジスト残り３がシンナー４
ａによって溶解されてしまう。
４ａが注入された状態のまま待機する。すると、待機し
ている間にノズル先端部のレジスト残り３がシンナー４
ａによって溶解されてしまう。
（Ｄ）そして、レジスト塗布のためのレジストディスペ
ンスを行う前に、同図（Ｄ）に示すようにダミーディス
ペンスを行ってノズル先端部のレジスト残りが溶解した
シンナー４ａを排出する。
ンスを行う前に、同図（Ｄ）に示すようにダミーディス
ペンスを行ってノズル先端部のレジスト残りが溶解した
シンナー４ａを排出する。
レジスト塗布のためのレジストディスペンスはその後に
行う。
行う。
このようなレジストディスペンスノズルのレジスト残り
除去方法によれば、第１回目のサックバックとノズル先
端部をシンナー４に浸けての第２回目のサックバックに
よってエアー５によりシンナー４ａをレジストディスペ
ンスノズルｌ内のレジスト２から分断してノズル先端部
に注入することができる。従って、待機中にそのシンナ
ー４ａによってノズル先端部のレジスト残り３を溶解す
ることができる。そして、その後のダミーディスペンス
によってレジスト残り３をこれを溶解したシンナー４ａ
と共に３とも排出するので、レジスト残りを完全に除去
することができる。
除去方法によれば、第１回目のサックバックとノズル先
端部をシンナー４に浸けての第２回目のサックバックに
よってエアー５によりシンナー４ａをレジストディスペ
ンスノズルｌ内のレジスト２から分断してノズル先端部
に注入することができる。従って、待機中にそのシンナ
ー４ａによってノズル先端部のレジスト残り３を溶解す
ることができる。そして、その後のダミーディスペンス
によってレジスト残り３をこれを溶解したシンナー４ａ
と共に３とも排出するので、レジスト残りを完全に除去
することができる。
そして、注入されたシンナー４ａはレジストディスペン
スノズル１内のレジスト２との間をエアー５によって分
断されるのでレジストディスペンスノズル１内のレジス
ト２を薄めたりすることはない。しかして、シンナー４
ａがレジストディスペンスノズル１内のレジスト２に悪
影響を及ぼさないようにしつつシンナー４を用いてのレ
ジスト残り３の除去ができるのである。
スノズル１内のレジスト２との間をエアー５によって分
断されるのでレジストディスペンスノズル１内のレジス
ト２を薄めたりすることはない。しかして、シンナー４
ａがレジストディスペンスノズル１内のレジスト２に悪
影響を及ぼさないようにしつつシンナー４を用いてのレ
ジスト残り３の除去ができるのである。
（Ｈ，発明の効果）
以上に述べたように、本発明レジストディスペンスノズ
ルのレジスト残り除去方法は、レジストディスペンスノ
ズルによるレジストディスペンスを終えると第１回目の
サックバックを行ってレジストディスペンスノズル内レ
ジストの下面をレジストディスペンスノズル先端よりも
適宜高め、次に、レジストディスペンスノズル先端をレ
ジスト溶解液に浸け、その状態で第２回目のサックバッ
りを行ってレジストディスペンスノズル先端部内面のレ
ジスト残りを該サックバックによりレジストディスペン
スノズル先端部に注入されたレジスト溶解液で溶解し、
第２回目のサックバックによりレジスト溶解液がレジス
トディスペンスノズル先端部に注入された状態で待機し
、レジスト塗布のためのレジストディスペンスを行う前
に、第２回目のサックバックでレジストディスペンスノ
ズル先端部に注入されレジスト残りを溶解したレジスト
溶解液をダミーディスペンスすることを特徴とするもの
である。
ルのレジスト残り除去方法は、レジストディスペンスノ
ズルによるレジストディスペンスを終えると第１回目の
サックバックを行ってレジストディスペンスノズル内レ
ジストの下面をレジストディスペンスノズル先端よりも
適宜高め、次に、レジストディスペンスノズル先端をレ
ジスト溶解液に浸け、その状態で第２回目のサックバッ
りを行ってレジストディスペンスノズル先端部内面のレ
ジスト残りを該サックバックによりレジストディスペン
スノズル先端部に注入されたレジスト溶解液で溶解し、
第２回目のサックバックによりレジスト溶解液がレジス
トディスペンスノズル先端部に注入された状態で待機し
、レジスト塗布のためのレジストディスペンスを行う前
に、第２回目のサックバックでレジストディスペンスノ
ズル先端部に注入されレジスト残りを溶解したレジスト
溶解液をダミーディスペンスすることを特徴とするもの
である。
従って、本発明レジストディスペンスノズルのレジスト
残り除去方法によれば、１回目のサックバックを行った
後ノズル先端部をレジスト溶解液へ浸けての２回目のサ
ックバックを行うことによりレジストディスペンスノズ
ル内のレジストとエアーにより分断しながらノズル先端
部にレジスト溶解液を吸入することができる。従って、
そのレジスト溶解液によってレジストディスペンスノズ
ル内のレジストを溶解することなくノズル先端部のレジ
スト残りのみを溶解することができる。そして、ダミー
ディスペンスによってレジスト残りをレジスト溶解液ご
と排出することによりレジスト残りを完全に除去でき、
その状態でレジスト塗布のためのレジストディスペンス
を行うことができる。
残り除去方法によれば、１回目のサックバックを行った
後ノズル先端部をレジスト溶解液へ浸けての２回目のサ
ックバックを行うことによりレジストディスペンスノズ
ル内のレジストとエアーにより分断しながらノズル先端
部にレジスト溶解液を吸入することができる。従って、
そのレジスト溶解液によってレジストディスペンスノズ
ル内のレジストを溶解することなくノズル先端部のレジ
スト残りのみを溶解することができる。そして、ダミー
ディスペンスによってレジスト残りをレジスト溶解液ご
と排出することによりレジスト残りを完全に除去でき、
その状態でレジスト塗布のためのレジストディスペンス
を行うことができる。
第１図（Ａ）乃至（Ｄ）は本発明レジストディスペンス
ノズルのレジスト残り除去方法の一つの実施例を順に示
す断面図である。 符号の説明 ｌ・・・レジストディスペンスノズル、２・・・レジス
ト、 ３・・・レジスト残り、 ４．４ａ・・・レジスト溶解液。
ノズルのレジスト残り除去方法の一つの実施例を順に示
す断面図である。 符号の説明 ｌ・・・レジストディスペンスノズル、２・・・レジス
ト、 ３・・・レジスト残り、 ４．４ａ・・・レジスト溶解液。
Claims (1)
- （１）レジストディスペンスノズルによるレジストディ
スペンスを終えると第１回目のサックバックを行ってレ
ジストディスペンスノズル内レジストの下面をレジスト
ディスペンスノズル先端よりも適宜高め、 次に、レジストディスペンスノズル先端をレジスト溶解
液に浸け、その状態で第２回目のサックバックを行って
レジストディスペンスノズル先端部内面のレジスト残り
を該サックバックによりレジストディスペンスノズル先
端部に注入されたレジスト溶解液で溶解されるようにし
、 上記第２回目のサックによりレジスト溶解液がレジスト
ディスペンスノズル先端部に注入された状態で待機し、 レジスト塗布のためのレジストディスペンスを行う前に
、上記第２回目のサックバックでレジストディスペンス
ノズル先端部に注入されレジスト残りを溶解したレジス
ト溶解液をダミーディスペンスすることを特徴とするレ
ジストディスペンスノズルのレジスト残り除去方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2213185A JPH0494526A (ja) | 1990-08-11 | 1990-08-11 | レジストディスペンスノズルのレジスト残り除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2213185A JPH0494526A (ja) | 1990-08-11 | 1990-08-11 | レジストディスペンスノズルのレジスト残り除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0494526A true JPH0494526A (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=16634950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2213185A Pending JPH0494526A (ja) | 1990-08-11 | 1990-08-11 | レジストディスペンスノズルのレジスト残り除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0494526A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006302934A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Tokyo Electron Ltd | 液処理方法及び液処理装置 |
| JP2010062352A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Tokyo Electron Ltd | 液処理におけるノズル洗浄、処理液乾燥防止方法及びその装置 |
| JP2010212680A (ja) * | 2010-02-22 | 2010-09-24 | Tokyo Electron Ltd | 液処理方法及び液処理装置 |
| JP2011131188A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Tokyo Electron Ltd | 薬液供給ノズル及び薬液供給方法 |
| JP2016219791A (ja) * | 2015-04-08 | 2016-12-22 | ズス・マイクロテック・リソグラフィ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングＳｕｓｓ ＭｉｃｒｏＴｅｃ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ ＧｍｂＨ | 基材にコーティングを施すための装置及び方法 |
-
1990
- 1990-08-11 JP JP2213185A patent/JPH0494526A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006302934A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Tokyo Electron Ltd | 液処理方法及び液処理装置 |
| JP2010062352A (ja) * | 2008-09-04 | 2010-03-18 | Tokyo Electron Ltd | 液処理におけるノズル洗浄、処理液乾燥防止方法及びその装置 |
| US8512478B2 (en) | 2008-09-04 | 2013-08-20 | Tokyo Electron Limited | Cleaning and drying-preventing method, and cleaning and drying-preventing apparatus |
| KR101480572B1 (ko) * | 2008-09-04 | 2015-01-08 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 액 처리에 있어서의 노즐 세정, 처리액 건조 방지 방법 및 그 장치 |
| JP2011131188A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Tokyo Electron Ltd | 薬液供給ノズル及び薬液供給方法 |
| JP2010212680A (ja) * | 2010-02-22 | 2010-09-24 | Tokyo Electron Ltd | 液処理方法及び液処理装置 |
| JP2016219791A (ja) * | 2015-04-08 | 2016-12-22 | ズス・マイクロテック・リソグラフィ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツングＳｕｓｓ ＭｉｃｒｏＴｅｃ Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ ＧｍｂＨ | 基材にコーティングを施すための装置及び方法 |
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