JPH0496286A - 積層型圧電体の製造方法 - Google Patents
積層型圧電体の製造方法Info
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- JPH0496286A JPH0496286A JP2207014A JP20701490A JPH0496286A JP H0496286 A JPH0496286 A JP H0496286A JP 2207014 A JP2207014 A JP 2207014A JP 20701490 A JP20701490 A JP 20701490A JP H0496286 A JPH0496286 A JP H0496286A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、各種アクチュエータとして用いる積層型圧電
体の製造方法に関する。
体の製造方法に関する。
［従来の技術］
従来の積層型圧電体として電気伝導性を有する金属ペー
スト８１か両面に付着された複数の圧電板８と、電気的
に接続されて電極となる複数の金属板９とを交互に積層
し、圧電板８の両面に付着された金属ペースト８１の接
着力を介して圧電板８と金属板９とを一体的に接合した
ものが特開昭６０−１２１７８４号公報に開示されてい
る（第６図）。
スト８１か両面に付着された複数の圧電板８と、電気的
に接続されて電極となる複数の金属板９とを交互に積層
し、圧電板８の両面に付着された金属ペースト８１の接
着力を介して圧電板８と金属板９とを一体的に接合した
ものが特開昭６０−１２１７８４号公報に開示されてい
る（第６図）。
この積層型圧電体は、圧電板８と金属板９との間に介在
する金属ペースト８１が両者間の空隙を充填し、かつ両
者を一体的に接着している。
する金属ペースト８１が両者間の空隙を充填し、かつ両
者を一体的に接着している。
［発明が解決しようとする課題］
ところが、上記特開昭６０−１２１７８４号公報に開示
された積層型圧電体は、金属ペースト８１を圧電板８の
両面に直接塗布しているため、圧電板８の表面上の凹部
内に金属ペースト８１が入り込みにくく、圧電板８と金
属ペースト８１との間に空隙ができる。このため、圧電
板８に電圧を印加した際、変位が空隙部分で吸収されて
圧電体全体としての変位量か減少するとともに、均一に
電界がかからないので圧電特性が低下するという問題が
ある。
された積層型圧電体は、金属ペースト８１を圧電板８の
両面に直接塗布しているため、圧電板８の表面上の凹部
内に金属ペースト８１が入り込みにくく、圧電板８と金
属ペースト８１との間に空隙ができる。このため、圧電
板８に電圧を印加した際、変位が空隙部分で吸収されて
圧電体全体としての変位量か減少するとともに、均一に
電界がかからないので圧電特性が低下するという問題が
ある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、圧電
板と金属ペーストとの間に介在する空隙を減少させて、
圧電特性の低下及び圧電体の変位量の減少を防止するこ
とを目的とする。
板と金属ペーストとの間に介在する空隙を減少させて、
圧電特性の低下及び圧電体の変位量の減少を防止するこ
とを目的とする。
［課題を解決するだめの手段」
本発明の積層型圧電体の製造方法は、圧電板の両面にメ
ッキ又は蒸着により金属薄層を形成する金属薄層形成工
程と、該圧電板の該金属薄層の上面に金属ペーストを塗
布して湿状のペースト層を形成するペースト層形成工程
と、該金属薄層及びペースト層が形成された複数の該圧
電板と複数の金属板とを交互に積層して積層体を形成す
る積層工程と、該積層体を焼成して各圧電板と各金属板
とを一体的に接合する接合工程と、からなることを特徴
とする。
ッキ又は蒸着により金属薄層を形成する金属薄層形成工
程と、該圧電板の該金属薄層の上面に金属ペーストを塗
布して湿状のペースト層を形成するペースト層形成工程
と、該金属薄層及びペースト層が形成された複数の該圧
電板と複数の金属板とを交互に積層して積層体を形成す
る積層工程と、該積層体を焼成して各圧電板と各金属板
とを一体的に接合する接合工程と、からなることを特徴
とする。
金属薄層形成工程は、圧電体の両面にメッキ又は蒸着に
よりＡｇ、Ｎｉ、Ａｕ等の金属薄層を形成する工程であ
る。この金属薄層の厚さはｏ、。
よりＡｇ、Ｎｉ、Ａｕ等の金属薄層を形成する工程であ
る。この金属薄層の厚さはｏ、。
Ｏ○１〜０．００１ｍｍとすることが好ましい。
また、上記圧電板は圧電効果を有するものであれば特に
限定されず、例えばペロブスカイト結晶構造のＢａ１ｉ
Ｑ３とＰｂＴｉＯ３又ハＣａＴｉＱ３との固溶体、Ｐｂ
Ｚｒｏ３とＰｂＴ ｉ ０３の固溶体（ＰＺＴ）などの
圧電体セラミックスから板状ｔこ形成された従来と同様
のものが用いられる。
限定されず、例えばペロブスカイト結晶構造のＢａ１ｉ
Ｑ３とＰｂＴｉＯ３又ハＣａＴｉＱ３との固溶体、Ｐｂ
Ｚｒｏ３とＰｂＴ ｉ ０３の固溶体（ＰＺＴ）などの
圧電体セラミックスから板状ｔこ形成された従来と同様
のものが用いられる。
ペースト層形成工程は、上記金属薄層形成工程で圧電様
の両面に形成された金属薄層の上面に金属ペーストをス
クリーン印刷等により塗布して溝状のペースト層を形成
する工程である。このペースト層の厚さは０．００５〜
０．０２ｍｍと覆ることが好ましい。
の両面に形成された金属薄層の上面に金属ペーストをス
クリーン印刷等により塗布して溝状のペースト層を形成
する工程である。このペースト層の厚さは０．００５〜
０．０２ｍｍと覆ることが好ましい。
積層工程は、上記金属薄層及びペースト層が形成された
複数の圧電板と金属板とを交互に積層して積層体を形成
する工程である。この金属板はＣｕ、ｓｕｓ等よりなり
、金属板の外周縁に先端が軸方向に折曲された突起が径
方向外方に延出して形成された従来と同様の金属板を使
用することかできる。また、この金属板の突起が交互に
反対方向を向き、１枚隔てた金属板同士の突起が同じ角
度位置にあるように各圧電板と各金属板とが交互に積層
される。
複数の圧電板と金属板とを交互に積層して積層体を形成
する工程である。この金属板はＣｕ、ｓｕｓ等よりなり
、金属板の外周縁に先端が軸方向に折曲された突起が径
方向外方に延出して形成された従来と同様の金属板を使
用することかできる。また、この金属板の突起が交互に
反対方向を向き、１枚隔てた金属板同士の突起が同じ角
度位置にあるように各圧電板と各金属板とが交互に積層
される。
接合工程は、上記積層体を焼成して各圧電板と各金属板
とを一体的に接合する工程である。この焼成は４００〜
８５０’Ｃ１１０〜６０分の条件で施される。この接合
工程では、圧電板の両面に形成された湿状のペースト層
が焼成されることにより、各圧電板と各金属板とが一体
的に接合される。
とを一体的に接合する工程である。この焼成は４００〜
８５０’Ｃ１１０〜６０分の条件で施される。この接合
工程では、圧電板の両面に形成された湿状のペースト層
が焼成されることにより、各圧電板と各金属板とが一体
的に接合される。
また、焼成の前に１００℃前後で１０〜３０分間、上記
ペースト層を乾燥処理することか好ましい。
ペースト層を乾燥処理することか好ましい。
また、本発明の積層型圧電体の製造方法は、上記金属薄
層形成工程と、上記ペースト層形成工程と、圧電体のペ
ースト層を焼成するペースト層焼成工程と、該ペースト
層が焼成された複数の該圧電板と複数の金属板とを交互
に積層して積層体を形成する積層工程と、から構成する
こともてきる。
層形成工程と、上記ペースト層形成工程と、圧電体のペ
ースト層を焼成するペースト層焼成工程と、該ペースト
層が焼成された複数の該圧電板と複数の金属板とを交互
に積層して積層体を形成する積層工程と、から構成する
こともてきる。
この場合、上記ペースト層焼成工程と積層工程との間に
、さらに各圧電板のペースト層の上面に電気伝導性を有
する接着剤、又ははんだ層を形成することが好ましい。
、さらに各圧電板のペースト層の上面に電気伝導性を有
する接着剤、又ははんだ層を形成することが好ましい。
はんだ層を形成した場合は、積層工程後、加熱してはん
だの溶融接着により各圧電板と各金属板とを一体的に接
合することかできる。
だの溶融接着により各圧電板と各金属板とを一体的に接
合することかできる。
［発明の作用及び効果］
本発明の積層型圧電体の製造方法は、圧電板の両面に金
属ペーストを塗布する前に、圧電板の両面にメッキ又は
蒸着により金属薄層を形成している。このメッキ又は蒸
着により形成された金属薄層は、圧電板の表面上の凹部
内に入り込む。このため、この金属薄層の上面に塗布さ
れて形成されたペースト層と圧電板との間に介在する空
隙が極めて減少する。
属ペーストを塗布する前に、圧電板の両面にメッキ又は
蒸着により金属薄層を形成している。このメッキ又は蒸
着により形成された金属薄層は、圧電板の表面上の凹部
内に入り込む。このため、この金属薄層の上面に塗布さ
れて形成されたペースト層と圧電板との間に介在する空
隙が極めて減少する。
したがって、圧電板に電圧を印加した際、変位が空隙部
分で吸収されて圧電体全体として変位量が減少するのを
防止することができる。また、上記空隙による圧電特性
の低下も防止することができる。
分で吸収されて圧電体全体として変位量が減少するのを
防止することができる。また、上記空隙による圧電特性
の低下も防止することができる。
また、本発明の積層型圧電体の製造方法では、圧電板に
メッキ又は蒸着により金属薄層が形成されているので、
圧電板と金属薄層との密着強度が強く、圧電板に均一に
電界がかかる。このため、圧電様に金属薄層を形成した
後、圧電板１枚１枚について特性、不良品チエツクを行
うことができ、良品率の向上を図ることかできる。
メッキ又は蒸着により金属薄層が形成されているので、
圧電板と金属薄層との密着強度が強く、圧電板に均一に
電界がかかる。このため、圧電様に金属薄層を形成した
後、圧電板１枚１枚について特性、不良品チエツクを行
うことができ、良品率の向上を図ることかできる。
［実施例］
以下、実施例により具体的に説明する。
（実施例１）
（金属薄層形成工程）
ＰＺＴ圧電板よりなり、直径１５ｍｍ、厚さ０゜５ｍｍ
の円板状の圧電板１を多数準備し、各圧電板１の両面に
ＡＣＩメッキを施して、厚さ０．００１ｍｍの金属薄層
１１を形成した。この金属薄層１１が形成された各圧電
板１について、耐電圧、変位、静電容量、割れの有無等
の特性チエツクを行い、不良品を除去した。なお、上記
金属薄層］１か形成された圧電板１の電気特性は直接Ａ
ｇペーストを印刷後焼成した圧電板の電気特性よりも優
れている（表参照）。
の円板状の圧電板１を多数準備し、各圧電板１の両面に
ＡＣＩメッキを施して、厚さ０．００１ｍｍの金属薄層
１１を形成した。この金属薄層１１が形成された各圧電
板１について、耐電圧、変位、静電容量、割れの有無等
の特性チエツクを行い、不良品を除去した。なお、上記
金属薄層］１か形成された圧電板１の電気特性は直接Ａ
ｇペーストを印刷後焼成した圧電板の電気特性よりも優
れている（表参照）。
表
（ペースト層形成工程）
上記各圧電板１の金属薄層１１上にＡｃｔペーストをス
クリーン印刷して厚さ０．０１ｍｍの湿状のペースト層
］２を形成した。そして、この各圧電板１を１００℃で
２０分間乾燥した。
クリーン印刷して厚さ０．０１ｍｍの湿状のペースト層
］２を形成した。そして、この各圧電板１を１００℃で
２０分間乾燥した。
（積層工程）
Ｃｕよりなり、直径１５ｍｍ、厚さ０．０３ｍｍの略円
板状の金属板２を使備した。この金属板２の外周縁には
、先端が軸方向に折曲された幅２ｍｍの突起２１が径方
向外方にＱ、３ｍｍ延出している。この金属板２の突起
２１が交互に反対方向を向き、１枚隔てた金属板２同士
の突起２１が同じ角度位置にあるように各圧電板１と各
金属板２とを交互に８０層積層して積層体３を形成した
。
板状の金属板２を使備した。この金属板２の外周縁には
、先端が軸方向に折曲された幅２ｍｍの突起２１が径方
向外方にＱ、３ｍｍ延出している。この金属板２の突起
２１が交互に反対方向を向き、１枚隔てた金属板２同士
の突起２１が同じ角度位置にあるように各圧電板１と各
金属板２とを交互に８０層積層して積層体３を形成した
。
（接合工程）
上記積層体３を５００℃で３０分間焼成して各圧電板１
と各金属板２とを一体的に接合した。
と各金属板２とを一体的に接合した。
この後、電源（図示せず）の正電極及び負電極にそれぞ
れ接続されたリード線４ａ、４ｂが溶接されたリード板
５ａ、５ｂを取付（プ、積層体３の側面にシリコーン樹
脂よりなる絶縁コーティング層（図示せず）を形成して
、積層型圧電体とした。
れ接続されたリード線４ａ、４ｂが溶接されたリード板
５ａ、５ｂを取付（プ、積層体３の側面にシリコーン樹
脂よりなる絶縁コーティング層（図示せず）を形成して
、積層型圧電体とした。
本実施例１にかかる積層型圧電体に１００ｋＣｌｆの荷
重をかけた状態で５００Ｖの電圧を印加したところ、軸
方向に４２μｍ変位した。この値は、ＡＣＩペーストを
直接圧電板に印刷した従来の積層型圧電体における変位
量の４０μｍより５％増加していた。これは、本実施例
１にかかる積層型圧電体では、圧電板１の両面にメッキ
により形成された金属薄層１１が圧電板１上の凹部内に
入り込んでおり、この金属薄層１１の上面に塗布された
ペースト層１２と圧電板１との間に介在する空隙が極め
て減少しているので、空隙部分で吸収される変位量が減
少したためである。
重をかけた状態で５００Ｖの電圧を印加したところ、軸
方向に４２μｍ変位した。この値は、ＡＣＩペーストを
直接圧電板に印刷した従来の積層型圧電体における変位
量の４０μｍより５％増加していた。これは、本実施例
１にかかる積層型圧電体では、圧電板１の両面にメッキ
により形成された金属薄層１１が圧電板１上の凹部内に
入り込んでおり、この金属薄層１１の上面に塗布された
ペースト層１２と圧電板１との間に介在する空隙が極め
て減少しているので、空隙部分で吸収される変位量が減
少したためである。
また、本実施例１にかかる積層型圧電体では、各圧電板
１にメッキにより金属薄層１１を形成した後、圧電板１
枚１枚について特性、不良品チエツクを行うことかでき
、良品率の向上を図ることができる。
１にメッキにより金属薄層１１を形成した後、圧電板１
枚１枚について特性、不良品チエツクを行うことかでき
、良品率の向上を図ることができる。
さらに、本実施例１にかかる積層型圧電体では、ペース
ト層１２により各圧電板１と各金属板２とが一体的に接
合されているので、径方向への相対移動により金属板２
同士が直接対向することがなく、空気の絶縁破壊による
放電の恐れがない。
ト層１２により各圧電板１と各金属板２とが一体的に接
合されているので、径方向への相対移動により金属板２
同士が直接対向することがなく、空気の絶縁破壊による
放電の恐れがない。
（実施例２）
（金属薄層形成工程、ペースト層形成工程）上記実施例
１と同様に金属薄層形成工程、及びペースト層形成工程
を行った。
１と同様に金属薄層形成工程、及びペースト層形成工程
を行った。
（ペースト層焼成工程）
上記ペースト層形成工程が施された各圧電板１を５００
℃で３０分間焼成した。
℃で３０分間焼成した。
（積層工程）
このペースト層１２が焼成された各圧電板１と金属板２
とを上記実施例１と同様に交互に８０層積層して積層体
３とした。
とを上記実施例１と同様に交互に８０層積層して積層体
３とした。
この後、実施例１と同様にリード線４ａ、４ｂ及びリー
ド板５ａ、５ｂを取付け、積層体３の側面にシリコーン
樹脂よりなる絶縁コーティング層を形成して、本実施例
２にかかる積層型圧電体とした。
ド板５ａ、５ｂを取付け、積層体３の側面にシリコーン
樹脂よりなる絶縁コーティング層を形成して、本実施例
２にかかる積層型圧電体とした。
この積層型圧電体も圧電板１の両面にメッキにより金属
薄層１１が予め形成されているので、上記実施例１と同
様、変位１の減少を防止でき、かつ圧電板１枚１枚につ
いて特性、不良品チエツクを行うことにより良品率の向
上を図ることかできる。
薄層１１が予め形成されているので、上記実施例１と同
様、変位１の減少を防止でき、かつ圧電板１枚１枚につ
いて特性、不良品チエツクを行うことにより良品率の向
上を図ることかできる。
また、積層工程時、ペースト層１２が焼成されて固体状
態にあるので、作業性に優れている。
態にあるので、作業性に優れている。
（実施例３）
各金属板２の円板状部分の両面にＳｎを主成分とするは
んだをメッキして、厚さ０．００３ｍｍのはんだ層６か
形成された金属板２を使用して、上記実施例２と同様の
方法により金属ａｌｌ形成工程、ペースト層形成工程、
ペースト層焼成工程、及び積層工程を施した。
んだをメッキして、厚さ０．００３ｍｍのはんだ層６か
形成された金属板２を使用して、上記実施例２と同様の
方法により金属ａｌｌ形成工程、ペースト層形成工程、
ペースト層焼成工程、及び積層工程を施した。
そして、積層体に１００ｋＣ］ｆの荷重をかけた状態で
２３０ ’Ｃ１５分の加熱処理を施した後、常温に戻す
ことにより、各圧電板１と各金属板２とをはんだ層６に
より溶融接着して一体化した。最後に、実施例１と同様
にリード線４ａ、４ｂ及びリード板５ａ、５ｂを取付け
、積層体の側面にシリコーン樹脂よりなるコーティング
層を形成して、本実施例３にかかる積層型圧電体とした
。
２３０ ’Ｃ１５分の加熱処理を施した後、常温に戻す
ことにより、各圧電板１と各金属板２とをはんだ層６に
より溶融接着して一体化した。最後に、実施例１と同様
にリード線４ａ、４ｂ及びリード板５ａ、５ｂを取付け
、積層体の側面にシリコーン樹脂よりなるコーティング
層を形成して、本実施例３にかかる積層型圧電体とした
。
この積層型圧電体は、はんだ層６がメッキにより形成さ
れているため、スクリーン印刷によりペーストを付着さ
せる場合よりもはんだ層６を薄くできる。このため、積
層後空隙をなくして畜肴力を高めるために積層体を加圧
しても、はんだが圧電板１の側面にはみ出ることがない
。また、たとえ圧電板１の側面にはみ出したとしても、
はんだは圧電板１とのぬれ性が悪いため、はんだが圧電
板１の側面に付着することはない。したがって、本実施
例３の積層型圧電体は、上記実施例１及び上記実施例２
にかかる積層型圧電体の効果に７ＪＯえて、正極と負極
が導通する危険性が少ないという効果も有する。
れているため、スクリーン印刷によりペーストを付着さ
せる場合よりもはんだ層６を薄くできる。このため、積
層後空隙をなくして畜肴力を高めるために積層体を加圧
しても、はんだが圧電板１の側面にはみ出ることがない
。また、たとえ圧電板１の側面にはみ出したとしても、
はんだは圧電板１とのぬれ性が悪いため、はんだが圧電
板１の側面に付着することはない。したがって、本実施
例３の積層型圧電体は、上記実施例１及び上記実施例２
にかかる積層型圧電体の効果に７ＪＯえて、正極と負極
が導通する危険性が少ないという効果も有する。
第１図は本実施例１の積層型圧電体の概略構成を示す正
面図、第２図は上記積層型圧電体にかかる圧電板の斜視
図、第３図は上記積層型圧電体にかかる金属板の斜視図
、第４図は上記積層型圧電体にかかる圧電板及び金属板
を積層した状態を説明する斜視図である。第５図は本実
施例３の積層型圧電体の概略構成を示す正面図である。 第６図は従来の積層型圧電体の概略構成を示す正面図で
ある。 １−・・圧電板 ３・・・積層体 １１・・・金属薄層 ２・・−金属板 ６・・・はんだ層 １２・・・ペースト層 特許出願人 トヨタ自動車株式会社
面図、第２図は上記積層型圧電体にかかる圧電板の斜視
図、第３図は上記積層型圧電体にかかる金属板の斜視図
、第４図は上記積層型圧電体にかかる圧電板及び金属板
を積層した状態を説明する斜視図である。第５図は本実
施例３の積層型圧電体の概略構成を示す正面図である。 第６図は従来の積層型圧電体の概略構成を示す正面図で
ある。 １−・・圧電板 ３・・・積層体 １１・・・金属薄層 ２・・−金属板 ６・・・はんだ層 １２・・・ペースト層 特許出願人 トヨタ自動車株式会社
Claims (2)
- （１）圧電板の両面にメッキ又は蒸着により金属薄層を
形成する金属薄層形成工程と、 該圧電板の該金属薄層の上面に金属ペーストを塗布して
湿状のペースト層を形成するペースト層形成工程と、 該金属薄層及びペースト層が形成された複数の該圧電板
と複数の金属板とを交互に積層して積層体を形成する積
層工程と、 該積層体を焼成して各圧電板と各金属板とを一体的に接
合する接合工程と、からなることを特徴とする積層型圧
電体の製造方法。 - （２）圧電板の両面にメッキ又は蒸着により金属薄層を
形成する金属薄層形成工程と、 該圧電板の該金属薄層の上面に金属ペーストを塗布して
湿状のペースト層を形成するペースト層形成工程と、 該圧電板の該ペースト層を焼成するペースト層焼成工程
と、 該ペースト層が焼成された複数の該圧電板と複数の金属
板とを交互に積層して積層体を形成する積層工程と、か
らなることを特徴とする積層型圧電体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2207014A JPH0496286A (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | 積層型圧電体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2207014A JPH0496286A (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | 積層型圧電体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0496286A true JPH0496286A (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=16532767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2207014A Pending JPH0496286A (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | 積層型圧電体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0496286A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG98427A1 (en) * | 1999-09-30 | 2003-09-19 | Tdk Corp | Multilayer piezoelectric device and method of producing same |
| JP2011110892A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Brother Industries Ltd | 圧電アクチュエータ、液体吐出ヘッド、圧電アクチュエータの製造方法、及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
| CN105576116A (zh) * | 2015-11-20 | 2016-05-11 | 中国科学院紫金山天文台 | 一种大量程高谐振频率压电促动器 |
-
1990
- 1990-08-03 JP JP2207014A patent/JPH0496286A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG98427A1 (en) * | 1999-09-30 | 2003-09-19 | Tdk Corp | Multilayer piezoelectric device and method of producing same |
| JP2011110892A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Brother Industries Ltd | 圧電アクチュエータ、液体吐出ヘッド、圧電アクチュエータの製造方法、及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
| US8613500B2 (en) | 2009-11-30 | 2013-12-24 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Piezoelectric actuator, liquid discharge head, and method of manufacturing same |
| CN105576116A (zh) * | 2015-11-20 | 2016-05-11 | 中国科学院紫金山天文台 | 一种大量程高谐振频率压电促动器 |
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