JPH0496294A

JPH0496294A - プリント配線基板及びその配線ライン接続方法

Info

Publication number: JPH0496294A
Application number: JP2205173A
Authority: JP
Inventors: Tokuichi Furukawa; 徳一古川; Yoshio Sato; 義雄佐藤
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1990-08-03
Filing date: 1990-08-03
Publication date: 1992-03-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、プリント配線板及び該基板の配線ライン接続
方法に係り、特に、多層プリント配線板及び該基板の配
線層間における配線ライン接続方法に関する。

［従来の技術］近年、情報処理システム等の端末機系装置の小形化高性
能化が進められており、これに伴いプリント配線基板に
対して小形・高密度化が要求されている。これに応える
ため、プリント配線基板として、従来のビン挿入部品に
比べて、部品ビンピッチが小さく、実装面積が小さい表
面実装部品を搭載した高密度実装の多層プリント配線基
板が用いられている。

この種の配線基板は、配線基板の厚さ方向の配線、すな
わち、配線層間の導体接続を行う配線のために、配線路
上とににでも設けることができるパッド付き小径ホール
を用いている。また、この種配線基板は、配線層数を増
すことにより配線路を多くし高密度な実装及び配線を行
うことが可能である。

第９図は従来技術による配線基板の構成例を示す図であ
る。第９図において、ｌは上側配線ライン、３は下側配
線ライン、４は部品パッド、５はパッド付き小径ホール
、６は隣接する配線ラインである。

従来技術による配線基板は、第９図に示すように、基板
上に複数の部品パッド４と配線ライン１．３等が配置さ
れて構成されている。図示例では、異なる配線層に配置
される配線ラインとして、上側配線ラインｌ、下側配線
ライン３のみを示しており、これらの配線ライン相互間
は、パッド付き小径ホール５を用いて接続される。

異なる配線層間の配線ラインをパッド付き小径ホール５
を使用して接続するのは、各配線ラインの位置ずれ等を
補償し、層間接続の信頼性を高めるためである。しかし
、一般に、このパッド径は、ライン幅より大きいため、
パッド付き小径ホールを使用して層間の導体接続を行う
プリント配線基板は、パッド付き小径ホールに隣接する
配線ライン６を有効に使用することができない。すなわ
ち、二のような配線基板は、パッドが邪魔をして本来で
あれば設けることができる配線ラインを、隣接して設け
ることができなくなるため、配線率力（低下し未結線が
発生しやすいものであった。

なお、前述のようなプリント配線基板に関する従来技術
として、例えば、応用技術出版社１９８８．１１．１６
発行の「表面実装形ＬＳＩノペ・ソケージの実装技術と
その信頼性向上」　（第３１８頁〜第３２１頁）、日刊
工業新聞社発行の「８８年版プリント配線板のすべて」
　（第８頁〜第１１頁、第２０頁〜第２５頁）等に記載
された技術が知られている。

［発明が解決しようとする課題］前述した従来技術は、異なる配線層の配線ライン相互間
の配線を行う場合、パッド付き小径ホールを用いて層間
の接続を行っており、この配線ラインに隣接する配線路
の使用を不可能にしており、このため、未配線を発生さ
せてしまうという問題点を有していた。

本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、配線
層を変わる配線ラインに隣接する配線路を確保すること
ができるようにし、これにより、高密度実装、高密度配
線を可能としたプリント配線基板及びその配線ライン接
続方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］本発明によれば前記目的は、ＬＳＩ、ＲＡＭ等の電子部
品を搭載し、上記部品を接続する金属導体の配線ライン
を張りめぐらした複数の配線層とその間に存する絶縁体
とから構成される多層プリント配線板において、一つの
配線層の配線から他の配線層の配線への導体接続を行う
場合、配線層上にパッド付き小径ホールを用意せず、パ
ヅドレスのホールを用いて、絶縁体の中を通る層間をも
配線ラインを用いることにより達成され、さらに、配線
層間の導体接続をより確実に行うために、絶縁体中の配
線ラインとして金属線を用いるようにすることにより達
成される。

［作　用］絶縁体の中を通す配線ラインは、パッドのような配線ラ
イン幅より大きいパターンを使用せずに絶縁体の厚さ方
向に通過させることができるので、隣接する配線ライン
に影響を与えることがない。

このため、隣接する配線ラインを有効に活用することが
できるので、未配線の発生を防止することができる。

また、厚さ方向に絶縁体の中を通る配線ラインは、金属
線で構成されるため、絶縁体の絶縁性能を劣化させるこ
となく複数の配線層を接続することができ、誤動作を生
じさせることのない、高い信頼度の接続を行うことがで
きる。

［実施例コ以下、本発明によるプリント配線基板及びその配線ライ
ン接続方法の実施例を図面により詳細に説明する。

第１図は本発明の一実施例による配線基板の構成を示す
平面図及び断面図である。第１図において、２は厚さ方
向配線ラインであり、他の符号は第９図の場合と同一で
ある。

第１図に示す本発明の一実施例によるプリント配線基板
は、部品パッド４の間に、上側配線ラインｌと下側配線
ライン３とが、隣接する配線ライン６と共に設けられて
いる。そして、各配線ラインの交点に厚さ方向配線ライ
ン２を設けることができる。図示例では、上側配線ライ
ン１と下側配線ライン３とが厚さ方向配線ライン２を用
いて直接導体接続されている。

この厚さ方向配線ライン２は、配線ライン上から基板内
に向けて、他層の配線ラインに対して設けたパッドレス
のホール内に、ハンダまたは銅ペーストを注入すること
により、あるいは、金属線を挿入することにより形成す
ることができる。

このような本発明の実施例によれば、上側配線ラインに
隣接する配線ライン６を使用することが可能となり、配
線率を向上させ未結線の発生を低減することができる。

第２図は本発明の他の実施例による配線基板の構成を示
す断面図である。第２図において、７は配線基板、８は
リフローパッド、９は面実装部品であり、他の符号は第
１図の場合と同一である。

この本発明の他の実施例は、本発明を面実装部品９を実
装する配線基板７に適用した例である。

第２図に示す実施例は、プリント配線基板７に搭載され
た面実装部品９がリフローパッド８にハンダ付けされて
構成される。従来技術の場合、通常、リフローパッド８
がある配線層のりフローパッド８の位置以外の位置から
配線ラインが引き出されるが、リフローパッド８がある
配線層は、配線ラインが混雑しやすく、その配線設計が
難しいものである。

そこで、この実施例は、リフローパッド８の下に直接、
厚さ方向配線ライン２を設けて、別の配線層にある下側
配線ライン３に面実装部品の端子を接続して構成してい
る。この場合の厚さ方向配線ライン２は、第１図の実施
例の場合と同様に構成することができる。

この実施例によれば、第１図の実施例の場合と同様に、
未結線の発生を低減することができる。

次に、本発明によるプリント配線基板の製造工程につい
て、図面により説明する。

第３図は配線基板の製造工程を説明するフローチャート
、第４図〜第８図は各製造工程における配線基板の断面
図である。第４図〜第８図において、図の符号は第１図
の場合と同一である。

（１）第４図に示すように、上側配線ラインｌ、下側配
線ライン３及び部品パッド４等の配線回路を銅張りプリ
ント配線基板上に作成する（ステップ１１）。

（２）第５図に示すように、ステップ１１で作成した銅
張りプリント配線基板を絶縁体と交互に重ね合わせ、多
層プリント配線基板とする（ステップ１２）。

（３）第６図に示すように、ステップ１２で作成された
多層プリント配線基板上の、厚さ方向配線ライン２を設
けるべき、配線ライン上、部品パッド上に、ドリルによ
り小径ホールを形成する（ステップ１３）。

（４）次に、ステップ１３で形成したホール内に金属線
１０を挿入する（ステップ１４）。

（５）厚さ方向配線ライン２を通したホールと挿入部品
搭載後の部品穴に低温焼成型の銅ペーストまたはハンダ
を注入し、配線層間の導体接続を行う厚さ方向配線ライ
ン２を形成する（ステップ１５）。

前述した製造方法において、−例として、直径０．１３
ｍｍの小径ホールを形成し、厚さ方向配線ライン２用の
小径ホールにボイド対策のため、直径０．１ｍｍはどの
金属線１０を挿入した。

前述した本発明による配線ライン接続方法の実施例は、
厚さ方向配線ライン２を金属線１０と銅ペーストまたは
ハンダにより構成したとして説明したが、本発明は、前
述のステップ１４．１５に代わり、ハンダまたは銅ペー
ストを注入して、厚さ方向配線ライン２を形成するステ
ップとしてもよい。

前述した本発明の実施例によれば、従来技術の場合に、
配線ラインを配線層間で接続するために設けていたパッ
ド付き小径ホールを不要とすることができ、そのホール
に隣接する配線路の使用が可能となるので、人手による
未配線追加工数を低減することができ、また、それに伴
い、より高密度に部品の実装を行い、かつ、信頼性の高
いより高密度の配線を行うことができるので、端末機の
性能及び機能の充実を図ることができる。

［発明の効果］以上説明したように本発明によれば、配線ラインを配線
層間で接続するために設けていたパッド付き小径ホール
が不要とした、高密度実装、高密度配線を可能としたプ
リント配線基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による配線基板の構成を示す
図、第２図は本発明の他の実施例による配線基板の構成
を示す断面図、第３図は配線基板の製造工程を説明する
フローチャート、第４図〜第８図は各製造工程における
配線基板の断面図、第９図は従来技術による配線基板の
構成例を示す図である。１・・・・・・上側配線ライン、２・・・・・厚さ方向
配線ライン、３・・・・・下側配線ライン、４・・・・
・・部品パッド、５・・・・・パッド付き小径ホール、
６・・・・・・隣接する配線ライン、７・・・・・・配
線基板、８・・・・・・リフローパッド、９・・・・・
・面実装部品、１０・・・・・・金属線。第２図７；西亡虚墨叔８、リフロー昌°２１．ビ９、面天ｌ矢Ｊ邑第９図１：工１則Ｌｎｒ’ｒソ３：下う則１ｉ１’、７聚フ１ン４：＠品昌°・ソヒ５：バ１．７ドづ丁小杼ホーｊし６１青↑参ｎｃ片フィン

Claims

【特許請求の範囲】

１．複数の配線層を備える多層プリント配線基板におい
て、一つの配線層から他の配線層への導体接続を、配線
層上にパッド付きホールを用意することなく、層間に通
る配線ラインにより行うことを特徴とするプリント配線
基板。
２．前記層間に通る配線ラインが、ハンダたまは銅ペー
ストを用いて形成されることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のプリント配線基板。
３．前記層間に通る配線ラインが、金属線により形成さ
れることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリ
ント配線基板。
４．前記層間に通る配線ラインが、金属線と、ハンダま
たは銅ペーストとにより形成されることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のプリント配線基板。
５．複数の配線層を備える多層プリント配線基板の配線
ライン接続方法において、一つの配線層から他の配線層
に導体接続を行う場合、配線層上にパッドレスのホール
を用意し、このホール内にハンダまたは銅ペーストによ
る配線ラインを形成することを特徴とするプリント配線
基板の配線ライン接続方法。
６．複数の配線層を備える多層プリント配線基板の配線
ライン接続方法において、一つの配線層から他の配線層
に導体接続を行う場合、配線層上にパッドレスのホール
を用意し、このホール内に金属線を挿入して配線ライン
を形成することを特徴とするプリント配線基板の配線ラ
イン接続方法。
７．前記金属線をホール内に挿入後、ハンダまたは銅ペ
ーストを注入して配線ラインを形成することを特徴とす
る特許請求の範囲第６項記載のプリント配線基板の配線
ライン接続方法。