JPH04328896A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH04328896A JPH04328896A JP12508591A JP12508591A JPH04328896A JP H04328896 A JPH04328896 A JP H04328896A JP 12508591 A JP12508591 A JP 12508591A JP 12508591 A JP12508591 A JP 12508591A JP H04328896 A JPH04328896 A JP H04328896A
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- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電源層と接地層を有す
る多層プリント配線板に関し、特に高密度に配線がなさ
れる多層プリント配線板に関する。
る多層プリント配線板に関し、特に高密度に配線がなさ
れる多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電気機器の小型化、高機能化に伴
い、プリント配線板に対する高密度配線の要求が益々高
まってきている。その要求を満足するために、プリント
配線板に形成する導体パターンを極力細かくすることで
配線密度を向上させようとする、所謂ファインパターン
化への努力がなされてきた。一方、導体層を多層化する
ことにより高密度配線を実現する多層化では、小径の導
通穴により各々の層間のみで電気的な接続を行うことに
より、更に高密度な多層プリント配線板を形成しようと
する努力もなされており、それが所謂ブラインドスルー
ホールと呼ばれる高密度多層プリント配線板技術である
。
い、プリント配線板に対する高密度配線の要求が益々高
まってきている。その要求を満足するために、プリント
配線板に形成する導体パターンを極力細かくすることで
配線密度を向上させようとする、所謂ファインパターン
化への努力がなされてきた。一方、導体層を多層化する
ことにより高密度配線を実現する多層化では、小径の導
通穴により各々の層間のみで電気的な接続を行うことに
より、更に高密度な多層プリント配線板を形成しようと
する努力もなされており、それが所謂ブラインドスルー
ホールと呼ばれる高密度多層プリント配線板技術である
。
【０００３】従来、ブラインドスルーホールを有するプ
リント配線板は、ドリル加工により形成されたスルーホ
ールを有する両面基板をプリプレグを絶縁層として積層
プレスすることにより多層基板としていた。そして、ブ
ラインドスルーホールは外層基板として薄い基板に対し
て穴明けするためドリル折れ、穴曲がりが発生するおそ
れのない小径ドリル加工が可能であった。
リント配線板は、ドリル加工により形成されたスルーホ
ールを有する両面基板をプリプレグを絶縁層として積層
プレスすることにより多層基板としていた。そして、ブ
ラインドスルーホールは外層基板として薄い基板に対し
て穴明けするためドリル折れ、穴曲がりが発生するおそ
れのない小径ドリル加工が可能であった。
【０００４】ところが、図４に示すように、ブラインド
スルーホール２５は１層目の外層配線導体２１と２層目
の内層電源層２３、３層目の内層接地層２４と４層目の
外層配線導体２１を接続することができるが、１層目の
外層配線導体２１と３層目の内層接地層２４、２層目の
内層電源層２３と４層目の外層配線導体２１をブライン
ドスルーホール２５で接続することができないため、貫
通スルーホール２６により接続しなければならなかった
。
スルーホール２５は１層目の外層配線導体２１と２層目
の内層電源層２３、３層目の内層接地層２４と４層目の
外層配線導体２１を接続することができるが、１層目の
外層配線導体２１と３層目の内層接地層２４、２層目の
内層電源層２３と４層目の外層配線導体２１をブライン
ドスルーホール２５で接続することができないため、貫
通スルーホール２６により接続しなければならなかった
。
【０００５】貫通スルーホール２６は多層プリント配線
板を貫通して穴明けを行ったもので、厚い基板を一括し
て穴明けするためにドリル折れ、穴曲がりが発生し小径
ドリ加工が難しく、大径のスルーホールとなっていた。 そのため、パターン設計上の制約が大きくなり高密度配
線が実現できなかった。又、近年では電気特性を安定化
させるために電子部品の電源及び接地のための端子数が
増加しており、その端子と多層プリント配線板の内層電
源層や内層接地層とを接続するスルーホールが大変増加
している。そのため、大径の貫通スルーホールが増加す
ることは大問題となっていた。
板を貫通して穴明けを行ったもので、厚い基板を一括し
て穴明けするためにドリル折れ、穴曲がりが発生し小径
ドリ加工が難しく、大径のスルーホールとなっていた。 そのため、パターン設計上の制約が大きくなり高密度配
線が実現できなかった。又、近年では電気特性を安定化
させるために電子部品の電源及び接地のための端子数が
増加しており、その端子と多層プリント配線板の内層電
源層や内層接地層とを接続するスルーホールが大変増加
している。そのため、大径の貫通スルーホールが増加す
ることは大問題となっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点を
解決するためになされたものであって、その目的は、貫
通スルーホールを極力減らしブラインドスルーホールに
よって電源層、接地層との接続が容易にでき、即ち薄い
基板でドリル折れ、穴曲がりが発生するおそれのない小
径ドリル加工することができ、高密度配線を実現するこ
とができる多層プリント配線板を提供することにある。
解決するためになされたものであって、その目的は、貫
通スルーホールを極力減らしブラインドスルーホールに
よって電源層、接地層との接続が容易にでき、即ち薄い
基板でドリル折れ、穴曲がりが発生するおそれのない小
径ドリル加工することができ、高密度配線を実現するこ
とができる多層プリント配線板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の採った手段は実施例で用いる符号を付して説明
すると、「内層導体１２として電源パターン１３及び接
地パターン１４を有する多層プリント配線１００におい
て、前記電源パターン１３及び前記接地パターン１４を
前記内層導体１２のいづれかの少なくとも一層の同一平
面上で交互に対向させてくし刃状に形成し、且つブライ
ンドスルーホール１５により外層配線導体１１と前記電
源パターン１３、外層配線導体１１と前記接地パターン
１４を各々接続した。」である。
本発明の採った手段は実施例で用いる符号を付して説明
すると、「内層導体１２として電源パターン１３及び接
地パターン１４を有する多層プリント配線１００におい
て、前記電源パターン１３及び前記接地パターン１４を
前記内層導体１２のいづれかの少なくとも一層の同一平
面上で交互に対向させてくし刃状に形成し、且つブライ
ンドスルーホール１５により外層配線導体１１と前記電
源パターン１３、外層配線導体１１と前記接地パターン
１４を各々接続した。」である。
【０００８】
【作用】本発明の多層プリント配線板１００では、内層
導体１２のいづれかの少なくとも一層の同一平面上に電
源パターン１３及び接地パターン１４を形成してあるの
で、ブラインドスルーホール１５により外層配線導体１
１と電源パターン１３、外層配線導体１１と接地パター
ン１４が任意に接続できるようになっているのである。 又、電源パターン１３及び接地パターン１４は同一平面
上で交互に対向してくし刃状に形成してあるのである。 従って、くし刃状に形成したところではその範囲内で電
源パターン１３としても接地パターン１４としても使用
できる程度にくし刃状に電源パターン１３及び接地パタ
ーン１４が交互に形成してあるのである。
導体１２のいづれかの少なくとも一層の同一平面上に電
源パターン１３及び接地パターン１４を形成してあるの
で、ブラインドスルーホール１５により外層配線導体１
１と電源パターン１３、外層配線導体１１と接地パター
ン１４が任意に接続できるようになっているのである。 又、電源パターン１３及び接地パターン１４は同一平面
上で交互に対向してくし刃状に形成してあるのである。 従って、くし刃状に形成したところではその範囲内で電
源パターン１３としても接地パターン１４としても使用
できる程度にくし刃状に電源パターン１３及び接地パタ
ーン１４が交互に形成してあるのである。
【０００９】
【実施例】以下に本発明を具体化した実施例について図
１〜３に従って説明する。まづ、図１及び図２に示す４
層の多層プリント配線板１００の実施例の製造方法は、
最初に基板の両面に外層配線導体１１となるべき銅箔と
内層導体１２となるべき電源パターン１３及び接地パタ
ーン１４とブラインドスルーホール１５となるべきスル
ーホールとを両面スルーホール基板として形成する。こ
のとき、外層配線導体１１となるべき銅箔は、後工程で
貫通スルーホール１６を形成した後にパターン加工する
ため、この段階ではパターン加工をしない。又、内層導
体１２となるべき電源パターン１３及び接地パターン１
４は、図２のように同一平面上で交互に対向させてくし
刃状に形成しておく。次に、この基板と、また同様に形
成した外層配線導体１１となるべき銅箔と内層導体１２
となるべき電源パターン１３及び接地パターン１４とブ
ラインドスルーホール１５となるべきスルーホールとを
有する両面スルーホール基板とを、互いの内層導体１２
となるべき電源パターン１３及び接地パターン１４を内
側にして、プリプレグを介して熱圧着プレスにより接着
する。そして、適宜貫通スルーホール１６をドリル穴明
けし、外層配線導体１１をエッチングにより形成し、２
層目と３層目の２つの内層導体１２を、電源パターン１
３及び接地パターン１４を交互に対向させてくし刃状に
した多層プリント配線板１００を得た。
１〜３に従って説明する。まづ、図１及び図２に示す４
層の多層プリント配線板１００の実施例の製造方法は、
最初に基板の両面に外層配線導体１１となるべき銅箔と
内層導体１２となるべき電源パターン１３及び接地パタ
ーン１４とブラインドスルーホール１５となるべきスル
ーホールとを両面スルーホール基板として形成する。こ
のとき、外層配線導体１１となるべき銅箔は、後工程で
貫通スルーホール１６を形成した後にパターン加工する
ため、この段階ではパターン加工をしない。又、内層導
体１２となるべき電源パターン１３及び接地パターン１
４は、図２のように同一平面上で交互に対向させてくし
刃状に形成しておく。次に、この基板と、また同様に形
成した外層配線導体１１となるべき銅箔と内層導体１２
となるべき電源パターン１３及び接地パターン１４とブ
ラインドスルーホール１５となるべきスルーホールとを
有する両面スルーホール基板とを、互いの内層導体１２
となるべき電源パターン１３及び接地パターン１４を内
側にして、プリプレグを介して熱圧着プレスにより接着
する。そして、適宜貫通スルーホール１６をドリル穴明
けし、外層配線導体１１をエッチングにより形成し、２
層目と３層目の２つの内層導体１２を、電源パターン１
３及び接地パターン１４を交互に対向させてくし刃状に
した多層プリント配線板１００を得た。
【００１０】図１及び図２の実施例の場合は、１層目の
外層配線導体１１と２層目の内層導体１２、３層目の内
層導体１２と４層目の外層配線導体１１とをブラインド
スルーホール１５により接続を行なえるようにしたので
、ブラインドスルーホール１５の穴明けは薄い基板に対
して行えばよいため、穴明けの小径化が行なえる。図１
及び２の実施例では基板の厚みを０．２ｍｍとし、ブラ
インドスルーホール１５の穴径を０．３ｍｍとして実施
した。
外層配線導体１１と２層目の内層導体１２、３層目の内
層導体１２と４層目の外層配線導体１１とをブラインド
スルーホール１５により接続を行なえるようにしたので
、ブラインドスルーホール１５の穴明けは薄い基板に対
して行えばよいため、穴明けの小径化が行なえる。図１
及び２の実施例では基板の厚みを０．２ｍｍとし、ブラ
インドスルーホール１５の穴径を０．３ｍｍとして実施
した。
【００１１】又、図１及び図２の実施例では、電源パタ
ーン１３及び接地パターン１４を交互に対向させてくし
刃状に形成した内層導体１２を２層目、３層目の２層と
したので、電源及び接地の接続は１層目と２層目、３層
目と４層目とをブラインドスルーホール１５で行なえる
ため、貫通スルーホール１６の数を最小のものとするこ
とができる。そして、内層導体１２の電源パターン１３
及び接地パターン１４を交互に対向して同一平面上に一
様にくし刃状パターンに形成した場合には、基板の反り
を防止することができ、内層導体１２の電源パターン１
３及び接地パターン１４を等間隔で交互に対向して同一
平面上にくし刃状パターンに形成した場合には、コンデ
ンサ効果によりノイズを遮断することができる。
ーン１３及び接地パターン１４を交互に対向させてくし
刃状に形成した内層導体１２を２層目、３層目の２層と
したので、電源及び接地の接続は１層目と２層目、３層
目と４層目とをブラインドスルーホール１５で行なえる
ため、貫通スルーホール１６の数を最小のものとするこ
とができる。そして、内層導体１２の電源パターン１３
及び接地パターン１４を交互に対向して同一平面上に一
様にくし刃状パターンに形成した場合には、基板の反り
を防止することができ、内層導体１２の電源パターン１
３及び接地パターン１４を等間隔で交互に対向して同一
平面上にくし刃状パターンに形成した場合には、コンデ
ンサ効果によりノイズを遮断することができる。
【００１２】なお、図１及び図２は４層基板で電源パタ
ーン１３及び接地パターン１４を交互に対向させてくし
刃状に形成した内層導体１２を２層目、３層目の２層と
した例を示したが、本発明はそれに限定されるものでは
なく、３層以上の多層プリント配線板で、且つ内層導体
のいづれか少なくとも一層が電源パターン１３及び接地
パターン１４を交互に対向させてくし刃状に形成されて
いればよい。又、電源パターン１３及び接地パターン１
４を同一平面上に全体に一様の密度で形成する必要はな
く、電子部品の集中した周辺に、配線の集中度合いに対
応させて導体幅を細く高密度に配線したりすることがで
きる。又、６層以上の多層プリント配線板１００では、
電源パターン１３及び接地パターン１４を交互に対向さ
せてくし刃状に形成した内層導体１２を外層配線導体１
１のすぐ内側の内層導体として設けることが望ましい。 それは、外層配線導体１１と電源パターン１３及び接地
パターン１４をブラインドスルーホール１５により接続
をし易くするためである。
ーン１３及び接地パターン１４を交互に対向させてくし
刃状に形成した内層導体１２を２層目、３層目の２層と
した例を示したが、本発明はそれに限定されるものでは
なく、３層以上の多層プリント配線板で、且つ内層導体
のいづれか少なくとも一層が電源パターン１３及び接地
パターン１４を交互に対向させてくし刃状に形成されて
いればよい。又、電源パターン１３及び接地パターン１
４を同一平面上に全体に一様の密度で形成する必要はな
く、電子部品の集中した周辺に、配線の集中度合いに対
応させて導体幅を細く高密度に配線したりすることがで
きる。又、６層以上の多層プリント配線板１００では、
電源パターン１３及び接地パターン１４を交互に対向さ
せてくし刃状に形成した内層導体１２を外層配線導体１
１のすぐ内側の内層導体として設けることが望ましい。 それは、外層配線導体１１と電源パターン１３及び接地
パターン１４をブラインドスルーホール１５により接続
をし易くするためである。
【００１３】図３は別の実施例を示す平面図であり、図
１及び２との違いは交互に対向させたくし刃状の電源パ
ターン１３及び接地パターン１４が斜めに形成されてお
り、又部分的に切欠部１７を有している点である。そし
て、図３の実施例では電源パターン１３及び接地パター
ン１４が交互に対向したくし刃状で、且つ斜めになって
いるので、基板の垂直及び水平方向の反り防止効果があ
る。又、切欠部１７を有しており、そこに配線パターン
を形成できるようになっているので、設計の自由度を高
められるようになっている。
１及び２との違いは交互に対向させたくし刃状の電源パ
ターン１３及び接地パターン１４が斜めに形成されてお
り、又部分的に切欠部１７を有している点である。そし
て、図３の実施例では電源パターン１３及び接地パター
ン１４が交互に対向したくし刃状で、且つ斜めになって
いるので、基板の垂直及び水平方向の反り防止効果があ
る。又、切欠部１７を有しており、そこに配線パターン
を形成できるようになっているので、設計の自由度を高
められるようになっている。
【００１４】
【発明の効果】以上詳述した通り本発明によれば、外層
配線導体と内層導体として形成した電源パターン及び接
地パターンとをブラインドスルーホールにより任意に接
続することができるので、配線密度を飛躍的に向上させ
ることができる。又、電源パターン及び接地パターンを
交互に対向して同一平面上に一様にくし刃状パターンに
形成した場合には、基板の反り効果を有し、電源パター
ン及び接地パターンを等間隔で交互に対向して同一平面
上にくし刃状パターンに形成した場合には、コンデンサ
効果によりノイズを遮断する効果を有するので産業上寄
与する効果は極めて大きい。
配線導体と内層導体として形成した電源パターン及び接
地パターンとをブラインドスルーホールにより任意に接
続することができるので、配線密度を飛躍的に向上させ
ることができる。又、電源パターン及び接地パターンを
交互に対向して同一平面上に一様にくし刃状パターンに
形成した場合には、基板の反り効果を有し、電源パター
ン及び接地パターンを等間隔で交互に対向して同一平面
上にくし刃状パターンに形成した場合には、コンデンサ
効果によりノイズを遮断する効果を有するので産業上寄
与する効果は極めて大きい。
【図１】本発明の多層プリント配線板の断面図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板の内層導体の平面
図である。
図である。
【図３】本発明の多層プリント配線板の内層導体の別例
の平面図である。
の平面図である。
【図４】従来の多層プリント配線板の断面図である。
１１ 外層配線導体
１２ 内層導体
１３ 電源パターン
１４ 接地パターン
１５ ブラインドスルーホール
１６ 貫通スルーホール
１７ 切欠部
１００ 多層プリント配線板
Claims (1)
- 【請求項１】 内層導体として電源パターン及び接地
パターンを有する多層プリント配線板において、前記電
源パターン及び前記接地パターンを前記内層導体のいづ
れかの少なくとも一層の同一平面上で交互に対向させて
くし刃状に形成し、且つブラインドスルーホールにより
外層配線導体と前記電源パターン、外層配線導体と前記
接地パターンを各々接続したことを特徴とする多層プリ
ント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12508591A JPH04328896A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12508591A JPH04328896A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04328896A true JPH04328896A (ja) | 1992-11-17 |
Family
ID=14901464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12508591A Pending JPH04328896A (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04328896A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06181389A (ja) * | 1992-12-11 | 1994-06-28 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
| JPH06342978A (ja) * | 1993-06-01 | 1994-12-13 | Hitachi Ltd | 薄膜多層配線基板とその製造方法 |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP12508591A patent/JPH04328896A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06181389A (ja) * | 1992-12-11 | 1994-06-28 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
| JPH06342978A (ja) * | 1993-06-01 | 1994-12-13 | Hitachi Ltd | 薄膜多層配線基板とその製造方法 |
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