JPH0497535A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造方法に関し、特に樹脂封止型
の半導体装置の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来の樹脂封止型の半導体装置の製造方法は、第３図、
第４図に示すように、半導体素子７を搭載したリードフ
レームの外部リード６−１．−・、の一部を、一定の温
度に加熱した成形金型の上型５−２．下型５−１を用い
て上下から押え、キャビティ２に熱硬化性のエポキシ樹
脂を流入させて成形封止して完成させていた。

この際、流入したエポキシ樹脂がリードフレームの板厚
分だけ流出して、外部導出リードの間に樹脂膜として発
生するのを防ぐため、従来は成形金型の、外部リードを
除いたキャビティ周囲にリードフレームの板厚に相当す
る凸状の樹脂止めブロックを設けることが行なわれてい
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の樹脂封止方法は、成形金型に、外部リー
ドの全面に沿って凸状の樹脂止めブロックを設けである
ので、外部リードと凸状の樹脂止めブロックのクリアラ
ンスの分だけ、リード側面全面に樹脂パリが付着すると
いう欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体装置の製造方法は、リードフレームの外
部リードを挿入する外部リード挿入部を有する樹脂止め
ブロックの前記外部リード挿入部の幅が０．２〜０．３
ｍｍである成形金型を用いて樹脂封止を行なう工程を有
するというものである。

外部リードと成形金型の凸状の樹脂止めブロックのクリ
アランスの分だけ、リード側面に樹脂パリは付着するが
、樹脂止めブロックの先は、金型で押えていないためリ
ード側面への樹脂パリ付着はなくなる。従ってその樹脂
パリの長さは樹脂止めブロックの幅の０．２〜０．３ｍ
ｍ前後となり、はとんど問題とならなくなる。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第３図は、リードフレーム上に半導体素子が接続された
状態を示す斜視図で、第１図はこのリードフレームが樹
脂封止のために入る本発明の一実施例で使用する成形金
型の斜視図である。

この成形金型は樹脂の流入するキャビティ２の周囲に、
外部リード挿入部１−１〜１−３及び樹脂の流入するゲ
ート３を除いた全面に凸状の樹脂止めブロック４ａを設
けてあり、かつこの樹脂止めブロック４ａはキャビティ
２の近傍にのみ設けてあり、その幅Ｗは外部リード挿入
部１−１〜１−３で０．２〜０．３ｍｍ程度になってい
る。ゲート３よりキャビティ２に樹脂を注入して、樹脂
を固化することによって樹脂封止半導体装置が得られる
。

なお、第２図に示すように、樹脂止めブロック４ｂはキ
ャビティ２の近傍のみ外部リードに沿っておりその幅が
０．２〜０．３ｍｍ程度であり、その先はテーパー状に
末広がりにしてもよい。そうすると、成形金型の強度が
増し、使用中破損しにくいという利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したような成形金型を用いる半導体装置の製造
方法は、樹脂止めブロックの先は金型て押えていないた
め半導体装置の外部リードに、金型の樹脂止めブロック
の幅の程度しか樹脂パリか付着せず、樹脂パリをほとん
と問題とならなくなる長さに押えることができる効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の使用する成形金型の下型の
構造を示す斜視図、第２図は同じく成形金型の下型の変
形例の斜視図、家な第３図はこの成形金型に入って樹脂
封止されるリードフレームを示す斜視図、第４図はリー
ドフレームを成形金型に装着した状態の断面図である。 １−１〜１−３・・・成形金型の外部リード挿入、２・
・・成形金型のキャビティ、３・・・成形金型のゲート
、４・・・樹脂止めブロック、５−１・・・下型、５−
２・・・上型、６−１〜６−３・・・外部リード、７・
・・半導体素子、８・・・金属細線。 桟部５ビ、ゴ；二原晋 熟　１　図 ｂ ｌ ！ 兎 四 刀 霧

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　リードフレームの外部リードを挿入する外部リード挿
   入部を有する樹脂止めブロックの前記外部リード挿入部
   の幅が０．２〜０．３ｍｍである成形金型を用いて樹脂
   封止を行なう工程を有することを特徴とする半導体装置
   の製造方法。