JPH0499041A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH0499041A
JPH0499041A JP2207756A JP20775690A JPH0499041A JP H0499041 A JPH0499041 A JP H0499041A JP 2207756 A JP2207756 A JP 2207756A JP 20775690 A JP20775690 A JP 20775690A JP H0499041 A JPH0499041 A JP H0499041A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
foil
plating
semiconductor device
bonding
becu
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2207756A
Other languages
English (en)
Inventor
Satoru Matsuya
松舎　悟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2207756A priority Critical patent/JPH0499041A/ja
Publication of JPH0499041A publication Critical patent/JPH0499041A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体の実装工程に関する。
［従来の技術］ 従来の半導体装置の製造方法は、第２図に示す様にポリ
ミドテープ１上に接着剤２を用いてＣｕ箔３を貼り合わ
せ（場合によっては接着剤を使用しないものもある）、
それをパターニングしてＴＡＢのボンディングに必要な
フィンガーと呼ばれる部分を形成し、その後にメツキ処
理４　（Ｓｎメツキ、Ａｕメツキ等）を施し、ギヤング
ボンディングを行なうものであった。
［発明が解決しようとする課題］ しかし、前述の従来の技術では、フィンガーの材質であ
るＣｕの強度が弱い為に、ボンディング以前の各工程に
おいて曲がりが発生する可能性があり、その後のボンデ
ィング時のＩＣ電極との位置合わせ精度が出ずらい事や
、ボンディング時及びその後の工程においてフィンガ一
部が切断する危険性を持ち、加えてＣｕの柔軟さゆえに
ボンディング時のある作用により、正常とは反対側にフ
ォーミングされる危険性もあるという問題点を有してい
た。
そこで本発明の目的とするところは、従来のこのような
問題点を解決する為に、Ｃｕ箔上に更にＢｅＣｕ等の金
属箔を重ね合わせる事によって、フィンガー材質の曲げ
強度を強くし、より信頼性の高い製品を提供することで
ある。
［課題を解決するための手段］ 本発明の半導体装置は、半導体の実装工程の中で、ポリ
ミドテープ上にＣｕ箔を重ね合わせて用いるものにおい
て、Ｃｕ薄箔上更にＢｅＣｕ等の金属箔を重ね合わせる
ことを特徴とする。
［作用］ 本発明の上記の構造によれば、ＢｅＣｕ等の金属箔を重
ね合わせることにより、フィンガー材質の曲げ強度を強
くするとともに、より信頼性レベルの高い製品を製造す
ることが出来る。
［実Ｎｆ？４コ 以下に本発明の実施例を図面にもとすいて説明する。第
１図（ａ）において、ポリミドテープ１上に接着剤２を
用いて（場合によっては用いないこともある）Ｃｕ箔３
を重ね合わせ、更にその上にＢｅＣｕ等の金属箔５を重
ね合わせる。この場合は、再び接着剤を用いる方法や、
変わりに熱圧着により重ね合わせる方法がとられる。そ
れをレジスト、マスク、薬品等を使用してエツチングし
パターン形成を行い、フィンガーと呼ばれる部分を作る
。その後フォーミング部分にはメツキ処理４　（Ｓｎメ
ツキ、Ａｕメツキ）が施される。
これを第１図（ｂ）に示すＩＣチップ６上のＡ１電極（
但しここでは電極上に形成された半田及びＡｕのバンプ
７）と位置合わせを行い、ギャンーグボンディングによ
り接着を行なう。この時フィンガ一部のＣｕにはかなり
の曲げ力が加わりダメージが与えられる。そのダメージ
により切断されたり、その後の工程での耐性劣化につな
がったりする。また、Ｃｕが柔軟過ぎる為に、ボンディ
ング詩のなんらかの作用により正常とは反対側に曲がる
逆フォーミングを引き起こす場合もある。これらの事項
は５に示すＢｅＣｕ等の金属箔を用いる事によって回避
する事が出来る。
［発明の効果］ 以下述べたように本発明によれば、ポリミドテープ上に
Ｃｕ箔を重ね合わせて用いるものにおいて、Ｃｕ薄箔上
更にＢｅＣｕ等の金属箔を重ね合わせることにより、フ
ィンガー材質の曲げ強度を強くし、より信頼性レベルの
高い製品を製造するという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の半導体装置の縦断面図。 第２図は、従来の半導体装置の縦断面図。 １・・・ポリミドテープ ２・・・接着剤 ３・・・Ｃｕ箔 ４・・・メツキ（Ｓｎメツキ、Ａｕメツキ）５・・・Ｂ
ｅＣｕ等の金属箔 ６・・・ＩＣチップ ７・・・バンプ 第１図（ａ） 以上 出願人　セイコーエプソン株式会社 代理人　弁理士　鈴木喜三部（他１名）第１図（′ｂ） 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体の実装工程の中で、ポリミドテープ上にＣｕ箔を
    重ね合わせて用いるものにおいて、Ｃｕ箔上に更にＢｅ
    Ｃｕ等の金属箔を重ね合わせる事を特徴とする半導体装
    置。
JP2207756A 1990-08-06 1990-08-06 半導体装置 Pending JPH0499041A (ja)

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JP2207756A JPH0499041A (ja) 1990-08-06 1990-08-06 半導体装置

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JPH0499041A true JPH0499041A (ja) 1992-03-31

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ID=16545027

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JP (1) JPH0499041A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6116096A (en) * 1979-04-06 2000-09-12 Yazaki Corporation Mounting structure for a vehicle load measuring sensing element

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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