JPH0499081A - 半導体レーザパッケージと変調器用パッケージの接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 変調器用パッケージと半導体レーザパ・ンケージとの接
続に関し、 気密機構を完全にすると共に、半導体レーダモジュール
の偏波方向と効率良く結合可能とする事を目的とし、 変調器を搭載するパッケージをフランジとアイソレータ
を介して、半導体レーザパッケージとレーザ溶接により
接続する構成にする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、光通信システムの高速化・長距離化が進展す
るに伴い、半導体レーザの高速変調時の波長スペクトル
の広がり（チャーピング）が大きな問題となっている。

そこで、半導体レーザは発光したままにし、外部変調に
より変調を行う技術が考えられている。

外部変調を行う手段として、リチュウム拡散ニオブ酸す
チュウム導波路による導波路型変調器（以下ＬＮ変調器
と略す）がある。

このＬＮ変調器と、半導体レーザを収容したパッケージ
はそれぞれ気密封入してあり、これらのパッケージの気
密を維持し、簡易に接続でき、且つ小型化する要望があ
る。

〔従来の技術〕

第３図に従来の半導体レーザパッケージｌの構成を示す
。

半導体レーザ１３を搭載した基板にレーザ光を平行光に
すにレンズ１２を有するレンズホルダをレーザ溶接する
。

そして、窓１１により気密封入される。

窓１１からの光はアイソレータ３１に入力される。

アイソレータ３１の出力はレンズと光ファイバを収容し
たステンレスホルダ３２に入力される。

ステンレスホルダ３２は半導体レーザパッケージ■前面
に設けた孔との間でレーザ溶接を行ない接続する。

又、ステンレスホルダ３２からの光ファイバの先端には
光コネクタ３４が設けられている。

第４図に従来の変調器用パッケージの構成が示されてい
る。

光コネクタ３５に一端を接続された光ファイバの間にメ
タライズ部有し、そのメタライズ部を半田でステンレス
ホルダ３３と接続する。

ステンレスホルダ３３は、変調器用パッケージ２に銀ろ
う又は金錫等により固定する。

接続後光ファイバの先端にルビービズ３７を設け、この
ルビービーズ３７とＬＮ変調器２４の端部とＬＮ変調器
２４の上端部に設けられたやとい３８とを接着剤により
接続する。

従来の全体構成を第５図に示す。

第３図に示した半導体レーザパッケージ１の光コネクタ
３４と、第４図に示した変調器用パッケージ２の一旦に
設けられた光コネクタ３５を接続する事で、半導体レー
ザパツケ−２１と、ＬＮ変調器用パッケージ２の接続を
行っていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の構成では、ＬＮ変調器２４と光フアイバ間はルビ
ービーズにより接着剤を用いて、接続を行っているため
、温度変動及び経年変化に対する気密の信較性が問題と
なる。

更に、光ファイバを用いて半導体レーザパッケジ１と変
調器用パッケージ２の接続を行っているので大型化する
問題がある。

また、光フアイバ間を光コネクタで接続するため偏波面
の位置等が制度良く調整出来ない等の問題が生じていた
。

従って、本発明は、変調器用パッケージ２内に於いて、
光ファイバを用いずに、ＬＮ変調器２４と半導体レーザ
１３を光結合し温度や経年変化に結合効率や偏波面が変
化しない用にする事を目的とする。

〔問題を解決するための手段〕

本発明の原理構成を第１図に示す。

本発明は、ＬＮ変調器２４を内蔵した変調器用パッケー
ジ２前面及び後面にガラス窓２２．２３を設ける。

さらに、この変調器用パッケージ２の前面が嵌合可能と
なる孔４１を有するフランジ４に挿入する。

半導体レーザパッケージ１の前面にレーザ光を出力する
ガラス窓１１を設ける。

半導体レーザパッケージ１の前面の窓１１と、アイソレ
ータ３１を収容したアイソレータホルダ３の前面を対向
させレーザ溶接する。

アイソレータ３１後面とフランジ４の変調器用パッケー
ジ２が嵌合されていない面を位置合わせ調整を行った後
に、点線の部分でレーザ溶接構造とする。

〔作用〕

本発明はＬＮ変調器２４を収容した変調器用パッケージ
２の前面及び後面にレーザ光を入出力するためのガラス
窓２２．２３を設は気密封入機構とし、この変調用パッ
ケージ２をフランジ４に挿入固定することで、光ファイ
バを用いずに、アイソレータ３１と接続する事ができる
。

さらに、フランジ４を任意の位置に位置調整した後にレ
ーザ溶接を行うので結合効率の向上及び偏波面による損
失を小さくすることが出来る。

又、半導体レーザパッケージ１側も窓１１を設けた構成
とすることで、アイソレータホルダ３とレーザ溶接する
ことができ、全体として光ファイバを用いない構造とす
るとにより、構成が簡易化され、且つ小型かすることが
できる。

〔実施例〕

以下図面を用いて本発明の実施例を示す。

第２図ａ及びｂは本発明の実施例を示す図である。

第２図ａは本発明の実施例を上面から見た図であり、第
２図すは本発明の実施例の側断面を示す図である。

半導体レーザパッケージ１は、内部に半導体レーザ１３
と半導体レーザのレーザ光を平行光にするレンズ１２を
設ける。

半導体レーザパッケージ１の前面には孔が明けられその
部分はサファイヤガラスからなる窓１１を銀ろう又は、
金錫により内部を気密封入する様固定される。

アイソレータ３は、内部にアイソレータ３１を設ける孔
を有する様にし、その孔は入射する光軸に対して斜めに
なる様にしである。

変調器用パッケージ２は、その前面と後面に孔が明けら
れその部分はサファイヤガラスからなる窓２１及び２３
が銀ろう又は、金錫により内部を気密封入する様固定さ
れる。

変調器用パッケージ２の低面部には、その中央にＬＮ変
調器と温度係数が等しい５ＵＳ１６で構成した台座２８
が設けられ、この台座２８上にＬＮ変調器２４を設ける
と共に、前面側には半導体レーザかさの発光モードをＬ
Ｎ変調器の伝搬モードに変換するレンズ２５を設け、後
面側には伝送路と結合するためのレンズ２６を設ける。

このレンズ２５及び２６は金属のホルダに収容されてお
りレーザ溶接で変調器用パッケージ２に固定する。

変調器用パッケージ２の上面部には、蓋２７をし、蓋２
７は変調器用パッケージ２の上部とレーザ溶接又は、パ
ラレルシーム溶接により気密封入固定を行う。

変調器用パッケージ２の側面部には、アース用箔２９を
設ける構成としている。

変調器用パッケージ２は、フランジ４の孔４１に嵌合さ
れる。

この嵌合部はレーザ溶接により接続される。

アイソレータホルダ３と半導体レーザパッケージ１はレ
ーザによりより溶接される。

フランジ４の変調器用パッケージ２が挿入嵌合され内側
の面と、アイソレータ４を光結合位置調整及び偏波結合
位置調整を行いレーザにより溶接を行う。

〔発明の効果〕

本願発明は、変調器用パッケージをフランジとアイソレ
ータを介して、半導体レーザパッケージとレーザ溶接に
より接続する構成にすることで、ＬＮ変調器と半導体レ
ーザ間は接着剤を用いず空間により接続をう構成とする
ために、温度変動及び経年変化に対する信軌性が向上す
る。

更に、光ファイバを用い無い構成としているので、小型
化することが可能となる。

更に、フランジ４を用いて接続を行う為、偏波面の位置
等が制度良く調整出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理構成を示す図、 第２図は本発明の実施例を示す図、 第３図は従来の半導体レーザパッケージを示す図、 第４図は従来の変調器用パッケージを示す図である。 図中１は半導体レーザパッケージ、２は変調器用パッケ
ージ、２２，２３．１１は窓、３はアイソレータ手 続 補 正 書 （方式） 事件の表示 平成０２年特許願第０７２３９４号 発明の名称 明細書の第１０頁第１１行目乃至第１２行の「示す図で
あてる。」を「示す図、第５図は従来の構成を示す図で
ある。Ｊに補正する。 事件との関係　　特許出願人 住所　神奈川県用崎市中原区上小田中 名称　（５２２）富士通株式会社 代表者　関　澤　　義 ４、代理人　郵便番号　２１１ 住所　神奈川県用崎市中原区上小田中 ５＠地 １０１５番地

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 半導体レーザを気密封入した半導体レーザパッケージ（
   １）と、 光導波路により構成された変調器を気密封入した変調器
   用パッケージ（２）の接続する構造に於いて、 該半導体レーザパッケージ（１）は、前面に半導体レー
   ザ光を出力するためのガラス窓（１１）を設け、該前面
   の該窓（１１）と対向す位置に、アイソレータを収容し
   たアイソレータホルダ（３）を当接し、レーザ溶接し、 該変調器用パッケージ（２）の入出力側は変調用の光と
   変調した光を入出力するための窓（２２、２３）を設け
   ると共に、該変調器用パッケージ（２）が嵌合可能な孔
   （４１）を有するフランジ（４）に、該変調器用パッケ
   ージ（２）を嵌合させ嵌合部をレーザ溶接し、 該フランジ（４）と接続された該変調器用パッケージ（
   ２）を該アイソレータホルダ（３）の光出力側にレーザ
   溶接したことを特徴とする半導体レーザパッケージと変
   調器用パッケージの接続構造。