JPH0510039A

JPH0510039A - 浮き補修工法

Info

Publication number: JPH0510039A
Application number: JP16171691A
Authority: JP
Inventors: Noriaki Shin; 憲明新
Original assignee: Yokohama Rubber Co Ltd
Current assignee: Yokohama Rubber Co Ltd
Priority date: 1991-07-02
Filing date: 1991-07-02
Publication date: 1993-01-19

Abstract

(57)【要約】【目的】作業性と、工事後の耐久性に優れる、タイ
ル、モルタル等の浮き補修工法の開発。【構成】補修箇所に凹部を形成後、注入口併用型のア
ンカーピンを打ち込み、次いで、エポキシ樹脂、式Ｉで
示される官能基を有するケチミン、変性シリコーン樹
脂、変性シリコーン樹脂用触媒およびシラン化合物を含
有し、粘度が５０〜２００００ポイズ（２０℃）であ
り、硬化後の伸びが２０〜４００％である一液型エポキ
シ樹脂組成物をアンカーピンを通して注入する浮き補修
工法。【化１】（式Ｉ中、Ｒ¹ およびＲ² は、それぞれ独立に、水素原
子、炭素数１〜６のアルキル基およびフェニル基から選
択される。）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、モルタル、タイルなど
の浮きの補修工法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、モルタル、タイルなどの浮き
の補修が、種々の工法によって行なわれている。このよ
うな浮き補修工法の代表例をあげると、図１に示すよう
に、土台１とタイル３との間に浮き部分２があった場合
（図１−（１）参照）、補修箇所に凹部すなわち穴４を
形成後（図１−（２）参照）、その穴４に二液型エポキ
シ樹脂組成物５を注入し（図１−（３）参照）、次いで
アンカーピン６で固定する（図１−（４）参照）方法、
あるいは、図２に示すように、前記と同様に穴４を形成
後、その穴４に注入口併用型のアンカーピン６を固定し
（図２−（１）参照）、二液型エポキシ樹脂組成物５を
アンカーピン６を通して注入し、その樹脂吐出口７から
浮き部分２等へ二液型エポキシ樹脂組成物５を注入する
（図２−（２）参照）方法などである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来より、浮き補修工
法では、専ら室温硬化性二液型エポキシ樹脂組成物が用
いられている。しかし、上記室温硬化性二液型エポキシ
樹脂組成物を用いる浮き補修工法には、下記の問題点が
ある。二液型エポキシ樹脂組成物を用いるため、使用
時に主剤と硬化剤とを計量、混合しなければならず、作
業が煩雑である。主剤と硬化剤とを混合後の可使時間
が短いため、施工作業性に難点がある。硬化物は硬く
て柔軟性に乏しい（伸びが１０％以下）ので、被補修材
の温度変化による膨張、収縮や衝撃による振動を吸収で
きず、クラックが発生する。

【０００４】本発明は、上記の事実に鑑みてなされたも
のであり、一液型であるために、施工時に樹脂組成物の
計量、混合の必要がないので作業性に優れ、プライマー
を用いずに施工可能であり、その硬化物が適度な硬さお
よび柔軟性を有するためにクラック追従性と耐水性、接
着性に優れるという特徴を有する特定の一液型エポキシ
樹脂組成物と、アンカーピンとを用いる浮き補修工法の
提供を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、補修箇所を、
エポキシ樹脂（ａ）、式Ｉで示される官能基を有するケ
チミン（ｂ）、変性シリコーン樹脂（ｃ）、変性シリコ
ーン樹脂用触媒（ｄ）およびシラン化合物（ｅ）を含有
し、粘度が５０〜２００００ポイズ（２０℃）であり、
硬化後の伸びが２０〜４００％である一液型エポキシ樹
脂組成物とアンカーピンとを用いて補修することを特徴
とする浮き補修工法を提供するものである。

【化４】（式Ｉ中、Ｒ¹ およびＲ² は、それぞれ独立に、水素原
子、炭素数１〜６のアルキル基およびフェニル基から選
択される。）

【０００６】以下に、本発明を詳細に説明する。はじめ
に、本発明で用いる一液型エポキシ樹脂組成物に含有さ
れる成分について説明する。

【０００７】本発明に用いるエポキシ樹脂（ａ）は、常
温における性状が液状であるエポキシ樹脂であれば、い
ずれでもよい。

【０００８】エポキシ樹脂（ａ）としては、例えば、ビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ
Ｄ等とエピクロールヒドリンを反応させて得られるビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等や、こ
れらに水添したエポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ウレタン結合
を有するウレタン変性エポキシ樹脂、メタキシレンジア
ミンやヒダントインなどをエポキシ化した含窒素エポキ
シ樹脂、ポリブタジエンあるいはＮＢＲを含有するゴム
変性エポキシ樹脂等があげられるが、これらに限定され
るものではない。

【０００９】また、エポキシ樹脂（ａ）は、一種類のみ
でも、二種類以上を併用してもよい。

【００１０】エポキシ樹脂（ａ）の硬化剤としては、そ
の分子中に下記式Ｉで示される官能基を有するケチミン
（ｂ）を用いる。

【００１１】

【化５】（式Ｉ中、Ｒ¹ およびＲ² は、水素原子、炭素数１〜６
のアルキル基またはフェニル基である。）

【００１２】ケチミン（ｂ）は、水分のない状態では安
定に存在するが、水分によって第一級アミンになり、エ
ポキシ樹脂（ａ）の硬化剤として機能する。即ち、ケチ
ミン（ｂ）は、潜在性硬化剤である。そして、これによ
り、成分（ａ）〜（ｅ）を含む本発明で用いる室温硬化
性一液型エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性が高まるとと
もに、使用時の硬化性が良好なものとなる。

【００１３】このようなケチミン（ｂ）としては、下記
式ＩａあるいはＩｂで示される化合物が例示される。

【００１４】

【化６】（式Ｉａ中、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ およびＲ⁴ は、それぞれ
独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基およびフ
ェニル基から選択され、Ｘは、炭素数２〜６のアルキレ
ン基または炭素数６〜１２の非隣位アリーレン基を示
す。）

【００１５】

【化７】（式Ｉｂ中、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ 、Ｒ⁴ およびＲ⁵ は、そ
れぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基お
よびフェニル基から選択され、Ｘは、それぞれ独立に、
炭素数２〜６のアルキレン基および炭素数６〜１２の非
隣位アリーレン基から選択される。）

【００１６】このようなケチミン（ｂ）に相当する化合
物について、さらに具体的に挙げると、１，２−エチレ
ンビス（イソペンチリデンイミン）、１，２−ヘキシレ
ンビス（イソペンチリデンイミン）、１，２−プロピレ
ンビス（イソペンチリデンイミン）、ｐ，ｐ´−ビフェ
ニレンビス（イソペンチリデンイミン）、１，２−エチ
レンビス（イソプロピリデンイミン）、１，３−プロピ
レンビス（イソプロピリデンイミン）、ｐ−フェニレン
ビス（イソペンチリデンイミン）、（ジエチレントリア
ミンメチルイソブチルケトン重縮合物）フェニルグリシ
ジルエーテル付加物等が例示される。

【００１７】ケチミン（ｂ）は、一種類でも、二種類以
上を併用してもよい。

【００１８】ケチミン（ｂ）の使用量は、一液型エポキ
シ樹脂組成物が貯蔵される期間にもよるが、一般には、
エポキシ樹脂（ａ）１００重量部に対して１〜６０重量
部、好ましくは１０〜３０重量部とする。１重量部未満
では、硬化速度が遅くなるので好ましくなく、一方、６
０重量部を超えると、貯蔵時にエポキシ樹脂（ａ）が硬
化しやすくなり、貯蔵安定性が低下するので好ましくな
い。

【００１９】本発明に用いる変性シリコーン樹脂（ｃ）
とは、例えば、アミノ基、フェニル基、アルコキシ基等
の官能基が導入されたシリコーン樹脂をいうが、下記式
IIで示される加水分解性ケイ素基を末端に有するシリコ
ーン樹脂を用いることが好ましい。

【００２０】

【化８】（式II中、Ｒ⁶ は炭素数１〜１２の１価の炭化水素基、
Ｒ⁷ は炭素数１〜６の１価の炭化水素基、ｎは０〜２の
整数である）

【００２１】より具体的には、末端にメチルジメトキシ
シリル基を有するシリコーン樹脂等が例示され、市販の
もの、例えば、ポリ（メチルジメトキシシリルエチルエ
ーテル）（ＭＳＰ２１Ｓ、鐘淵化学工業社製）が使用で
きる。

【００２２】これらの変性シリコーン樹脂（ｃ）は、一
種類のみを使用してもよいし、二種類以上を併用しても
よい。

【００２３】このような変性シリコーン樹脂（ｃ）の使
用は、一液型エポキシ樹脂組成物の硬化物への可撓性付
与のために重要である。変性シリコーン樹脂（ｃ）の使
用量は、エポキシ樹脂（ａ）１００重量部に対して、好
ましくは１０〜５００重量部、さらに好ましくは５０〜
２００重量部とする。１０重量部未満であると、可撓性
が十分ではなく、一方、５００重量部を超えると、接着
性が悪くなるので好ましくない。

【００２４】変性シリコーン樹脂用触媒（ｄ）とは、上
記の変性シリコーン樹脂（ｃ）を硬化させる触媒であ
る。即ち、変性シリコーン樹脂（ｃ）の硬化は、変性シ
リコーン樹脂用触媒（ｄ）の存在で、空気中の水分によ
り行なわれる。

【００２５】より具体的には、ジブチル錫オキサイド等
のスズ化合物、オクチル酸鉛等の如きカルボン酸の金属
塩、シブチルアミン−２−エチルヘキソエートの如きア
ミン塩等が例示され、一種類でも二種類以上を併用して
もよい。

【００２６】変性シリコーン樹脂用触媒（ｄ）の使用量
は、一般的には、変性シリコーン樹脂（ｃ）１００重量
部に対して０．１〜１０重量部である。

【００２７】本発明に用いるシラン化合物（ｅ）とは、
下記式III で示されるいわゆるシラン系カップリング剤
や、該カップリング剤とポリマーとの反応生成物をい
う。

【００２８】式III Ｒ⁹ Ｓｉ（ＯＲ⁸ ）₃ （式III 中、Ｒ⁸ はアルキル基あるいはアルコキシアル
キル基、Ｒ⁹ は末端にアミノ基、メルカプト基、ビニル
基、エポキシ基等を有する有機官能基である。）

【００２９】なお、シラン化合物（ｅ）としては、アミ
ノアルキルトリアルコキシシラン、ビニルトリアルコキ
シシラン、エポキシアルキルトリアルコキシシラン、メ
ルカプトアルキルトリアルコキシシランまたはこれらの
共重合体であるアルコキシシラン誘導体を用いることが
好ましい。

【００３０】より具体的には、アミノプロピルトリメト
キシシラン、アミノプロピルトリメトキシシランとビニ
ルトリメトキシシランとの反応生成物、γ−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシランとポリサルファイドとの
反応生成物等が例示され、市販のものが使用できる。

【００３１】これらのシラン化合物（ｅ）の分子量は、
２０００以下であることが好ましい。分子量が２０００
を超えるものを用いると、接着性が悪くなる傾向にあ
り、好ましくない。

【００３２】シラン化合物（ｅ）は、一種類でも、二種
類以上を併用してもよい。

【００３３】これらのシラン化合物（ｅ）は、接着剤付
与剤および脱水剤として働く。そして、その使用量は、
エポキシ樹脂（ａ）１００重量部に対して、好ましくは
０．１〜５０重量部、さらに好ましくは１〜１０重量部
である。０．１重量部未満であると、一液型エポキシ樹
脂組成物の貯蔵安定性およびその硬化物の接着性が悪く
なるので好ましくなく、一方、５０重量部を超えると、
一液型エポキシ樹脂組成物の硬化性が悪くなるので好ま
しくない。

【００３４】本発明で用いる一液型エポキシ樹脂組成物
には、必須成分として、エポキシ樹脂（ａ）、ケチミン
（ｂ）、変性シリコーン樹脂（ｃ）、変性シリコーン樹
脂用触媒（ｄ）およびシラン化合物（ｅ）が含有される
が、通常は、この他に、充填剤も含有する。

【００３５】充填剤は、一液型エポキシ樹脂組成物の粘
度調整剤として働くものであり、具体的には、炭酸カル
シウム、酸化チタン、シリカ、タルク、クレー等が例示
される。

【００３６】充填剤は、その種類により、あるいはその
物理的性状（例えば粒径）により、粘度調整剤（増粘
剤）としての効果は様々である。従って、一概にその使
用量を決めることはできない。

【００３７】本発明で用いる一液型エポキシ樹脂組成物
には、さらに、必要に応じ、ヒンダードアミン系、ヒン
ダードフェノール系等の老化防止剤、カーボンブラック
等の顔料、その他、紫外線吸収剤、可塑剤等の添加剤を
含有させてもよい。また、オルソギ酸エチル等の脱水剤
を含有させてもよい。

【００３８】本発明で用いる一液型エポキシ樹脂組成物
は、以上説明してきた成分を含有し、その粘度（２０
℃）は、５０〜20,000ポイズである。この範囲外である
と、補修部分への一液型エポキシ樹脂組成物の注入、充
填が行ないにくい。即ち、５０ポイズ未満であると、該
エポキシ樹脂組成物注入後に所定の位置に滞留せず、流
れてしまい、一方、２０，０００ポイズ超であると、硬
すぎて注入しにくい。

【００３９】また、本発明で用いる一液型エポキシ樹脂
組成物は、その硬化後の伸びが２０〜４００％となるも
のである。硬化後の伸びが２０％未満であると、柔軟性
が不足するためにクラック追従性に劣り、一方、４００
％超であると、接着性や耐水性が劣るので好ましくな
い。

【００４０】本発明で用いる一液型エポキシ樹脂組成物
は、エポキシ樹脂（ａ）、ケチミン（ｂ）、変性シリコ
ーン樹脂（ｃ）、変性シリコーン樹脂用触媒（ｄ）およ
びシラン化合物（ｅ）と、充填剤等の添加剤を、常法に
より混合することで製造され、密封容器に保存される。

【００４１】次に、アンカーピンについて説明する。本
発明で用いるアンカーピンは、その形状、大きさ等につ
いて特に限定されない。通常、モルタル、タイルなどの
浮きの補修に使用されているものを用いればよい。

【００４２】アンカーピン６について、具体的に例示す
ると、図３に示したもの等が挙げられる。なお、同図
中、７は樹脂吐出口、８は、アンカーピンの先端を押し
広げるために使用される摺動自在のヘッドである。

【００４３】本発明の工法によって補修され得る被補修
材は、特に限定されないが、コンクリート、モルタル、
タイル等の無機物、鉄やステンレス等の金属等が特に好
適である。

【００４４】本発明の浮き補修工法は、上記した一液型
エポキシ樹脂組成物とアンカーピンとを用いて、モルタ
ル、タイル等の浮き部分を補修することを特徴とする
が、図１、図２に示すように、土台１とタイル３との間
に浮き部分２がある場合（図１−（１）参照）、補修箇
所に凹部すなわち穴４を形成後（図１−（２）参照）、
穴４に一液型エポキシ樹脂組成物５を注入し（図１−
（３）参照）、次いでアンカーピン６を打ち込んで固定
する（図１−（４）参照）方法、あるいは、同様に補修
箇所に穴４を形成後、穴４に注入口併用型のアンカーピ
ン６を打ち込んで固定し（図２−（１）参照）、アンカ
ーピン６を通して、すなわち、アンカーピン６の頭部
（注入口）から一液型エポキシ樹脂組成物５を注入し、
それを、アンカーピン６の樹脂吐出口７から浮き部分２
等へ噴出させて充填する（図２−（２）参照）方法が好
ましい。

【００４５】注入された一液型エポキシ樹脂組成物は、
常温下で、空気中の湿気の作用により、１〜２日間で硬
化する。そして、被補修材およびアンカーピンを、強固
に接着する。

【００４６】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。

【００４７】（実施例）（ｉ）一液型エポキシ樹脂組成物の製造表１に示す割合で、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（住友化学工業製、商品名ＥＬＡ１２８）、変性シリコ
ーン樹脂としてポリ（メチルジメトキシシリルエチルエ
ーテル）（鐘淵化学工業社製、商品名ＭＳＰ２１Ｓ）、
充填剤である炭酸カルシウムおよび酸化チタンを用意
し、高粘度用混合撹拌機を使用し、常温、減圧（２０To
rr以下）下で撹拌した。次に、シラン化合物であるビニ
ルトリメトキシシラン（日本ユニカー社製、商品名Ａ１
７１）およびアミノプロピルトリメトキシシラン（日本
ユニカー社製、商品名Ａ１１００）を添加し、減圧撹拌
し、その後、変性シリコーン樹脂用触媒であるジブチル
錫オキサイドのフタル酸ジオクチル溶液（三共有機合成
社製、商品名Ｎｏ．９１８）、および、エポキシ樹脂用
硬化剤であるケチミン（油化シェルエポキシ社製、商品
名Ｈ−３）を同様に添加し、減圧撹拌し、一液型エポキ
シ樹脂組成物を製造した。尚、これらの粘度（２０℃、
ＢＨ型粘度計使用）は、表１に示す通りであった。

【００４８】(ii)評価 (i) で得られた一液型エポキシ樹脂組成物について、下
記の評価を行ない、結果を表２に示した。

【００４９】（１）作業性一液型エポキシ樹脂組成物をカートリッジに入れ、それ
をエアガンに装着し、ノズルを付けたカートリッジの先
端からアンカーピンに注入し、以下の基準で評価した。 ○：注入容易 ×：注入困難（アンカーピンの注入口から組成物があふ
れる。）

【００５０】（２）貯蔵安定性一液型エポキシ樹脂組成物を、密封容器に入れ、５０℃
で貯蔵し、５日後に開封し、性状を以下の基準で評価し
た。 ○：粘度の変化率が、初期粘度の５０％以内 △：粘度の変化率が、初期粘度の５０％〜２００％ ×：粘度の変化率が、初期粘度の２００％以上

【００５１】（３）硬度一液型エポキシ樹脂組成物を、２ｍｍ厚でポリエチレン
製ボードに塗付け、硬化養生（２０℃、６０％ＲＨ、１
４日間）を行ない、それについて、JIS K6301に準じ、
ショアＤ硬度を測定した。

【００５２】（４）伸び一液型エポキシ樹脂組成物を、２ｍｍ厚でポリエチレン
製ボードに塗付け、硬化養生（２０℃、６０％ＲＨ、１
４日間）を行ない、それを、JIS K 6301に準じ、JIS 3
号ダンベル状に打ち抜き、２００ｍｍ／分の速度で引張
り、破断時の伸びを測定した。

【００５３】（５）接着性一液型エポキシ樹脂組成物を、直方体状（５０ｍｍ×５
０ｍｍ×２５ｍｍ）の被着体（モルタル、タイル、コン
クリート、鉄、ステンレスのうちのいずれか）の５０ｍ
ｍ×５０ｍｍの面上に厚さ１ｍｍで塗付け、硬化養生
（２０℃、６０％ＲＨ、１４日間）を行ない、試験体と
した。試験体上の一液型エポキシ樹脂組成物の硬化物を
カッターでカットし、カットしながら手で剥がし、接着
性を下記の基準で評価した。 ○：上記硬化物の凝集破壊 ×：界面剥離

【００５４】

【表１】

【００５５】

【表２】

【００５６】表１および表２から明らかなように、本発
明での使用が規定される一液型エポキシ樹脂組成物は、
適度な粘度であるため、使用時の作業性に優れ、貯蔵安
定性に優れ、その硬化物は、適度な硬さおよび伸びを示
し、かつ接着性に優れる。一方、変性シリコーン樹脂を
欠く（比較例１）と、貯蔵安定性に劣り、その硬化物
は、硬くて伸びが悪い。また、エポキシ樹脂を欠く（比
較例２）と、貯蔵安定性は優れるが、その硬化物は柔ら
かすぎ、かつ、モルタルおよびコンクリートとの接着性
に劣る。さらに、粘度が高い（比較例３）と、うまく注
入が行なえず、作業性に劣る。

【００５７】

【発明の効果】本発明では、浮き補修工法に特定の一液
型エポキシ樹脂組成物を用いているため、以下の効果が
得られる。エポキシ樹脂組成物が一液型であるため、使用時の主
剤と硬化剤との計量、混合を省略でき、また、その硬化
物が接着性に優れるために、被補修材のプライマー処理
が不要であるので、作業効率が上昇する。一液型エポキシ樹脂組成物の粘度および可使用時間が
適度であるため、施工性がよい。一液型エポキシ樹脂組成物の硬化物は、適度な柔軟性
を有するので、被補修材の温度変化による膨張、収縮
や、衝撃による振動を吸収でき、クラック追従性に優れ
る。一液型エポキシ樹脂組成物の硬化物は、接着性および
耐水性に優れるので、補修後の耐久性に優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】浮き補修工法を説明するための概略断面図であ
る。

【図２】浮き補修工法を説明するための概略断面図であ
る。

【図３】アンカーピンの一例を示す断面図である。

【符号の説明】

１土台２浮き部分３タイル４穴５エポキシ樹脂組成物６アンカーピン７樹脂吐出口８ヘッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０９Ｊ 163/00 ＪＦＮ 8416−4Ｊ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】補修箇所を、エポキシ樹脂（ａ）、式Ｉ
で示される官能基を有するケチミン（ｂ）、変性シリコ
ーン樹脂（ｃ）、変性シリコーン樹脂用触媒（ｄ）およ
びシラン化合物（ｅ）を含有し、粘度が５０〜２０００
０ポイズ（２０℃）であり、硬化後の伸びが２０〜４０
０％である一液型エポキシ樹脂組成物とアンカーピンと
を用いて補修することを特徴とする浮き補修工法。【化１】（式Ｉ中、Ｒ¹ およびＲ² は、それぞれ独立に、水素原
子、炭素数１〜６のアルキル基およびフェニル基から選
択される。）
【請求項２】補修箇所に凹部を形成後、エポキシ樹脂
（ａ）、式Ｉで示される官能基を有するケチミン
（ｂ）、変性シリコーン樹脂（ｃ）、変性シリコーン樹
脂用触媒（ｄ）およびシラン化合物（ｅ）を含有し、粘
度が５０〜２００００ポイズ（２０℃）であり、硬化後
の伸びが２０〜４００％である一液型エポキシ樹脂組成
物を注入し、次いでアンカーピンを打ち込む請求項１記
載の浮き補修工法。【化２】（式Ｉ中、Ｒ¹ およびＲ² は、それぞれ独立に、水素原
子、炭素数１〜６のアルキル基およびフェニル基から選
択される。）
【請求項３】補修箇所に凹部を形成後、注入口併用型
のアンカーピンを打ち込み、次いで、エポキシ樹脂
（ａ）、式Ｉで示される官能基を有するケチミン
（ｂ）、変性シリコーン樹脂（ｃ）、変性シリコーン樹
脂用触媒（ｄ）およびシラン化合物（ｅ）を含有し、粘
度が５０〜２００００ポイズ（２０℃）であり、硬化後
の伸びが２０〜４００％である一液型エポキシ樹脂組成
物をアンカーピンを通して注入する請求項１に記載の浮
き補修工法。【化３】（式Ｉ中、Ｒ¹ およびＲ² は、それぞれ独立に、水素原
子、炭素数１〜６のアルキル基およびフェニル基から選
択される。）
【請求項４】前記エポキシ樹脂組成物が、前記エポキ
シ樹脂（ａ）１００重量部に対し、前記変性シリコーン
樹脂（ｃ）５０〜２００重量部を含むものである請求項
１〜３のいずれかに記載の浮き補修工法。