JPH05101449A - 光デイスクの複製方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 透明樹脂基板等に多少の凹凸があっても高い
生産性を維持しつつ気泡を含まない転写を行う。 【構成】 スタンパ８を、透明樹脂の基板２に形成した
放射線硬化樹脂６へ圧着させることにより光ディスクを
複製する方法において、所定の曲率を有する加圧板１０
を用いることにより、これとスタンパ８との間に上記基
板２をサンドイッチ状に挟み込み、これによりスタンパ
８と放射線硬化樹脂６とを局部的に加圧密着させる。そ
して、上記加圧板１０等を移動することによりこの加圧
密着部１４を徐々に移動させて、接触面に含まれる気泡
を外へ追い出す。また、加圧密着の完了した部分に放射
線を照射して放射線硬化樹脂を完全に硬化させる。ま
た、加圧密着前の樹脂６に、硬化時と同一放射線源から
の微弱量の放射線を照射して半硬化状態にする場合に
は、半硬化、完全硬化処理が連続的に行われる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ビデオディスク、ディ
ジタルオーディオディスク、文書ファイルディスク等の
情報が記録された読出し専用ディスク、追記・書換え可
能なディスクのためのグルーブを有するディスク、或い
は一部が読出し専用である光ディスクの複製方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、情報を記録した光ディスクの複製
方法としては、射出成型法、注型成型法等が知られてい
る。上記射出成型法は、高温下で溶融した熱可塑性樹脂
を金型空隙部に高圧で射出注入した後、金型を冷却して
成型する方法である。この射出成型法は、工程が単純で
材料使用効率が高く、現在では適性な条件であれば光デ
ィスクの信号であるスタンパの微小な凹凸信号であるピ
ットを転写できるために多用されている。しかしなが
ら、この射出成型法は、高温高圧下でのプロセスである
ため、製造設備が大規模で高価であり、また、昇温冷却
の繰り返しであるために、高温高圧に耐える金型の熱量
を小さくするには限度があり、そのため、成型サイクル
を短くすることが難しい等の問題があった。

【０００３】一方、上記注型成型法は、放射線硬化樹脂
をスタンパに圧着し、これに放射線を照射して硬化させ
る成型方法であるが、この方法は温度サイクルではな
く、照射する放射線量によって液状材料を固形化させる
ために、この相変化に要する時間は放射線量を大きくす
ることで従来の射出成型時間に比較して極めて短くでき
るし、また、従来の射出成型法が成型サイクルを短くす
るに従って、転写性、特に、光ディスクの外周部におい
て転写性が劣化したり、内部歪のために変形が生じる等
の問題があるのに対して、放射線硬化樹脂を用いるこの
注型成型法では、面積や内部歪の影響を受けない構成に
することが容易である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、種々
の情報を記録した、或いは記録可能な光ディスクは小量
多品種生産される傾向を示し、このための生産システム
として、生産管理が容易で、しかもリードタイムの短い
枚葉式生産システムが注目されている。この生産システ
ムでは、個々のプロセスが同期して高速、高信頼性であ
ることが要求されるが、転写性の良い放射線硬化樹脂を
用いた上記注型成型法では、成型工程において生産性を
悪くしているという以下のような欠点があった。すなわ
ち、放射線硬化樹脂を用いた従来の注型成形法では、液
状の放射線硬化樹脂をスタンパと透明基板間に注入、或
いは滴下後、これらを加圧して放射線硬化樹脂を薄く展
伸し、その後、紫外線を基板側から照射して硬化させて
いた。

【０００５】しかしながら、液状樹脂をスタンパに密着
させて硬化させる方法では、硬化後に、表面に凹凸のピ
ット、或いはグルーブが転写された放射線硬化樹脂と一
体となった基板をスタンパから剥離するには、スタンパ
上に残渣のないようにゆっくりと行なう必要があり、ま
た、基板の破壊を防ぐために剥離点が剥離面を徐々に移
動するように小さな力で基板が撓むように行なってい
た。このため、このような従来方法では、放射線硬化樹
脂を透明基板とスタンパ間に注入、或いは滴下して加圧
展伸する工程、放射線を照射して硬化させる工程及びス
タンパから基板を剥離する工程をそれぞれ同一ステージ
にて行なっていたために極めて生産性が悪かった。

【０００６】そこで、本発明者は上記各工程を分離して
生産性を上げる方法を創案した。この方法は、透明基板
上に予め放射線硬化樹脂を半硬化状態に塗布し、しかる
後、スタンパをこの半硬化状態の放射線硬化樹脂面に圧
着してピット、或いはグルーブを転写するものである。
そして、この方法では、透明基板への密着力の優れた樹
脂を用いることができ、しかも半硬化状態なのでスタン
パからの剥離性も比較的良好である。

【０００７】しかしながら、平板状態で全面を圧着する
上述のような方法では、半硬化状態の放射線硬化樹脂に
スタンパを圧着する時に、圧着面の平面性が良くなけれ
ば圧着面に含まれている気泡がスタンパの凹凸信号の転
写生を劣化させることになる。実際上、気泡を含まない
ような優れた平面性を得るためには透明樹脂基板として
平面性の優れた平板から切り抜くか、或いは打ち抜いて
用いることになるが、この場合には透明樹脂基板を作成
するためのコストが高くなり、高い生産性を得るべく高
速で生産することによる利点が失われてしまう。本発明
は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解決す
べく創案されたものである。本発明の目的は、透明樹脂
基板等に多少の凹凸があっても高い生産性を維持しつつ
気泡を含まない転写を行うことができる光ディスクの複
製方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、スタンパを、基板に形成した放射線硬
化樹脂へ圧着することにより光ディスクを複製する方法
において、前記スタンパと前記放射線硬化樹脂とを局部
的に加圧密着させて、この加圧密着部を前記放射線硬化
樹脂の一側部から他側部に向けて移動させると共に、加
圧密着が完了した前記放射線硬化樹脂に放射線を照射す
る工程を含むように構成したものである。また、請求項
２による実施態用は、上記構成に、前記加圧密着に至る
前の前記放射線硬化樹脂に微弱量の放射線を照射して前
記放射線硬化樹脂を半硬化状態とする工程を含むように
したものである。

【０００９】

【作用】本発明は、上述のように構成したので、スタン
パと放射線硬化樹脂とが局部的に加圧密着されて、この
加圧密着部が徐々に移動して行き、結果的に接触面に含
まれている気泡が外方へ追い出されることになり、ま
た、基板等に多少の凹凸が存在したとしてもこの影響を
受けることなく良好な信号転写を行うことができる。特
に、加圧密着する直前の放射線硬化樹脂に微弱量の放射
線を照射することにより放射線硬化樹脂を半硬化状態に
でき、半硬化状態を作る工程、転写工程及び剥離工程を
１つの連続した工程で行うことができる。

【００１０】

【実施例】以下に、本発明に係る光ディスクの複製方法
の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。図１は本発
明方法の第１の実施例を用いて転写操作を行っている状
態を示す説明図、図２は転写操作に入る前の基板と放射
線硬化樹脂を示す断面図である。図示するように、２は
円形平板状に成形された放射線透過性材料よりなる基板
であり、この放射線透過性の基板２の中央部には位置合
わせ用の中心孔４が形成されている。この放射線透過性
の基板２は、放射線を透過するために、例えば透明な樹
脂等により構成されている。ここで、放射線とは、紫外
線から赤外線の範囲の電磁波のみならず、γ線等の波長
の短い電磁波及び電子線等の粒子線も含むものとする。

【００１１】まず、図２に示すように本発明の第１の実
施例にあっては、上記放射線透過性の基板２の上面に、
リング状に放射線硬化樹脂６を塗布する。塗布される部
分は、情報信号であるピット、グルーブ等が転写される
べきエリアのみであり、そのために有効な手段として
は、例えば印刷法を用いる。この印刷法では、例えばス
クリーン印刷の場合に用いるスクリーンとして、メッシ
ュ数の高いもの、線径の小さいものか、好ましくはメタ
ルシートを適当なパターンにエッチングで除去して表面
処理を施したもので、印刷後の樹脂面が平坦であるもの
が良い。この樹脂面は必要に応じて加熱ローラなどによ
り滑らかな面になされる。また、放射線硬化樹脂６とし
ては、粘度が低いものを用いることにより薄い膜が得ら
れ、従って、反りの量を小さくすることができる。ま
た、表面が滑らかな薄い塗布膜を得る方法として、他に
スプレー法を用いても良い。例えば、１０〜５０センチ
ポアズの粘度をもつ放射線硬化樹脂を、マスキングによ
って情報エリアのみ露出した放射線透過性基板２上にス
プレー塗布したものは、スクリーン印刷の場合と異な
り、放射線透過性基板表面に接触するものがないので、
放射線硬化樹脂６と放射線透過性基板２の接着面を清浄
にでき、接着を強固に行なうことができる利点がある。

【００１２】次に、放射線透過性基板２の放射線硬化樹
脂６の塗布面２ａ、すなわちスタンパの転写面より見て
その背面から放射線として、例えば紫外線（図示せず）
を照射する。この紫外線は、放射線透過性基板２を透過
して上記放射線硬化樹脂６に吸収される。この時、照射
する紫外線量は、放射線硬化樹脂６が未だ粘性を有する
程度の半硬化状態になるように設定する。このようにし
て、樹脂の半硬化操作を行ったならば、次に図１に示す
ようにスタンパの転写、剥離操作を行う。まず、半硬化
状態になされた放射線硬化樹脂６の塗布された基板２上
にスタンパ８を接触させて、この状態で上記基板２を放
射線の透過する透明な材料よりなる断面円弧状の加圧板
１０に掛ける。この加圧板１０は、従来装置のように平
板状になされておらず、所定の曲率半径をもった曲面、
すなわちローラの一部を構成する断面形状を有し、これ
と基板２との接触部１２において上記基板２に向けて局
部的な圧力Ｐを付与し得るようになっている。そして、
この加圧板１０は、上記基板２に圧力を付与した状態で
ローラの周方向へ移動する。

【００１３】一方、上記スタンパ８は、図示省略した剛
性のブロックに固定されており、この全体を上記加圧板
１０の移動に同期させて水平方向へ移動させる。従っ
て、このスタンパ８と上記加圧板１０との間にサンドイ
ッチ状に挟み込まれた基板２は加圧板１０との接触部１
２において局部的な変形を受け、この結果、スタンパ８
と放射線硬化樹脂６とが局部的に加圧密着して加圧密着
部１４を形成する。この場合、望ましくは、加圧密着部
１４の単位面積当りの加圧力を、従来方法による加圧圧
着時の加圧力よりも高くする。この加圧密着部１４は、
加圧板１０の長手方向、すなわち紙面垂直方向に線状に
形成されることになり、上記スタンパ８及び加圧板１０
の移動に伴って上記放射線硬化樹脂６の一側部から他側
部に向けて移動することになる。この場合、上記スタン
パ８と加圧板１０を移動させる移動機構（図示せず）は
確実に同期が取られており、上記スタンパ８と基板２と
の間に位置ズレが生じないようになされている。

【００１４】また、上記加圧密着部１４にて局部的に圧
着された放射線硬化樹脂６にはその下方より放射線とし
て紫外線１８が照射される。この時、放射線を照射する
領域を規定するために放射線不透過性の材料よりなる遮
光板２０が上記加圧板１０の内側に沿って設けられてお
り、その端部は基板との接触部１２に対応させて位置さ
れている。従って、接触部１２よりスタンパ８や加圧板
１０等の移動方向側に位置する放射線硬化樹脂６、すな
わち放射線硬化樹脂６の加圧密着操作が完了した部分の
みに照射され、これを完全硬化する。従って、スタンパ
８の下面に予め形成されている情報としての凹凸信号１
６が特に加圧密着部１４において確実に反転転写され
る。この場合、放射線硬化樹脂６は、凸状曲面形状の加
圧板１０と平板状のスタンパ８とによる加圧密着と同時
に、或いは加圧密着直後に硬化を開始する。この加圧密
着部１４の形状は、前述のように線状であり、この長さ
方向と直交する方向に硬化部分は移動することになる
が、このような線状加圧密着形状であるために、スタン
パ８と放射線硬化樹脂６との間の接触面に含まれていた
気泡は上記線状の加圧密着部１４の長さ方向と直交する
方向へ容易に追い出されることになり、加圧密着部１４
内に気泡が留まることはない。

【００１５】また、情報転写前の放射線硬化樹脂６等の
転写面に多少の凹凸が存在した場合にあっても、スタン
パ８と放射線硬化樹脂６とを局部的に加圧密着させてこ
の加圧密着部１４を順次移動させるようにしたので、ス
タンパと放射線硬化樹脂の転写面との間に非密着部が発
生することがなく、凹凸信号を確実に転写することが可
能となる。特に、本発明方法が実施されるような高速プ
ロセスでは、多ステージの射出成形により安価な基板２
を供給できる。この場合には高速で基板を射出成形する
ことから平面性は劣化する傾向にあるが、上述のように
局部的に圧力が付与された加圧密着部１４を移動させて
全体を圧着させることにより、上記基板の凹凸が情報の
転写に不都合な影響を与えることを阻止することができ
る。

【００１６】そして、このようにして加圧圧着操作及び
硬化操作が完了したならば、スタンパ８と放射線硬化樹
脂６とを剥離し複写操作を完了する。この場合、前述の
ように、半硬化状態の放射線硬化樹脂６とスタンパ８と
を圧着させたので、これらの剥離性は良好であり、従っ
て剥離操作を迅速に行なうことができるので、特に、生
産性が向上する。尚、上記実施例にあっては、スタンパ
８の形状は平板状として、加圧板１０を曲面形状とした
が、これらの関係を図３に示すように反対に形成するよ
うにしてもよい。図３中において図１と同一部分につい
ては同一符号を付す。すなわち、図３においてはスタン
パ８の形状は、図１に示す加圧板１０と略同様な曲率を
有する凸状の曲面形状に形成されており、その表面に凹
凸信号１６を形成している。これに対して、放射線透過
性の基板２を支持する透明な加圧板１０は平板状に成形
されて上記基板２を吸着保持している。

【００１７】そして、この加圧板１０の形状に対応させ
て遮光板２０も平板状に形成されている。このように構
成された装置に基づいて本発明方法を実施する場合に
は、線状の加圧密着部１４を移動させるために、加圧板
１０は水平方向へ移動させるがスタンパ８はその曲面の
円周方向へ移動させることになるために、紫外線１８に
よる放射線硬化樹脂６の硬化後、加圧密着部１４の移動
に伴って放射線硬化樹脂６は曲面形状のスタンパ８から
自動的に剥離する。すなわち、図３に示す実施例の場合
には、線状の加圧密着部１４における気泡を含まない情
報の転写、硬化及び基板２のスタンパ８からの剥離が連
続的に行われるので、極めて生産性を高めることが可能
となる。尚、前記実施例においては、剥離性を良好にす
るために放射線硬化樹脂を半硬化状態にした後にこれと
スタンパとを圧着するようにしたが、放射線硬化樹脂を
半硬化させることなくこれとスタンパとを圧着させるよ
うにしてもよいのは勿論である。

【００１８】上記第１の実施例にあっては、図示しない
別装置にて放射線硬化樹脂を半硬化状態とし、その後、
このスタンパ装置にて転写を行うようにしたが、この放
射線硬化樹脂の半硬化操作を図４乃至図５に示すように
スタンパ装置にて行うようにしてもよい。図４は本発明
方法の第２の実施例を説明するための説明図、図５は図
４に示すスタンパ装置の要部を示す拡大図である。尚、
図１及び図２に示す部分と同一部分には同一符号を付
す。本実施例においては、スタンパ８は先の実施例と同
様にフレキシブルな材料よりなり、このスタンパ８は、
加圧圧着時に構造的に耐え得るように表面が円弧状に成
形された剛性な材料よりなるスタンパ保持ブロック２２
の円弧面に沿って設置されている。そして、このブロッ
ク２２の上方には、このブロック２２との間で紫外線透
過性の透明樹脂材料よりなる基板２を加圧するための加
圧手段としてのローラ２４が設けられており、このロー
ラ２４の表面２６は、後述するように放射線としての紫
外線１８を反射するために鏡面研磨された金属により構
成されている。

【００１９】まず、円形の基板２の表面に紫外線硬化樹
脂のごとく紫外線により硬化する放射線硬化樹脂６を塗
布する。この放射線硬化樹脂６としては、前記実施例と
同様に１０〜５０センチポアズ（ｃｐｓ）程度の低粘度
で比較的流動性の良い樹脂を用いる。これにより、この
樹脂６とスタンパ８との圧着時における気泡の排除が容
易となる。また、基板上への放射線硬化樹脂６の塗布方
法としては、前記実施例と同様に印刷法を用い、厚さ１
〜１０μｍ程度の薄い塗膜とする。印刷する部分は、転
写すべきパターンのある部分のみとし、これにより放射
線硬化樹脂の余剰分がなくなり、加圧時にこの余剰分が
紫外線照射によって硬化してバリを発生したり、バリに
よるスタンパの破損或いは後工程における反射膜処理時
でのピンホール等の不良の発生することを阻止すること
ができる。

【００２０】そして、放射線硬化樹脂６の塗布が完了し
たならば、樹脂面をスタンパ８側に向けてローラ２４と
スタンパ８との間に上記基板２を挟み込んで加圧圧着し
つつローラ２４とスタンパ保持ブロック２２とを同期さ
せて矢印Ｂの方向に移動させ、且つ同時に基板２の送り
出し方向の上方より紫外線１８を矢印Ａに示すように透
明な基板２に向けて照射する。この場合、基板２へは常
に一定の加圧力を付与するように、基板２の送りに従っ
て、ローラ２４或いはスタンパ保持ブロック２２を相対
的に上下動したり或いはブロック２２も回転させるよう
にしてもよい。ここで紫外線１８を受ける放射線硬化樹
脂６の状態によって、Ｘ、Ｙ、Ｚの３つのゾーンに分け
ることができる。

【００２１】Ｘゾーンにあっては、放射線硬化樹脂６は
加圧される直前で未だ加圧されておらず、照射された紫
外線１８は、スタンパ表面２８とローラ表面２６との間
の約１．２ｍｍ程度の間、すなわち表面が鏡面研磨され
た金属ローラ２４の表面２６とスタンパ８の表面２８及
び透明樹脂基板２の表面３０との間等で反射して微弱量
になってこのＸゾーンの放射線硬化樹脂６まで到達し、
この樹脂を半硬化状態にする。このような、半硬化状態
の樹脂を得るためには、樹脂の完全硬化に必要な紫外線
量の１〜３０％程度で十分であり、これは紫外線１８を
照射する方向Ａを適宜調整することにより可能である。
また、Ｙゾーンは加圧硬化ゾーンであり、このゾーンに
おいては放射線硬化樹脂６は、ローラ２４とスタンパ２
８との間で加圧圧着されると同時にかなりの量の紫外線
１８を受け、スタンパ２８の凹凸信号がここで転写され
る。

【００２２】更に、Ｚゾーンは、樹脂の剥離ゾーンであ
り、この部分においては、加圧は解かれ、スタンパの凹
凸信号の転写された放射線硬化樹脂６は、その表面が凸
状曲面になされたスタンパ表面２８によって受ける基板
２の剪断応力によって剥離し、剥離と同時に剪断力から
開放されることになり、また、多量の紫外線１８が照射
されていることから放射線硬化樹脂６はこのＺゾーンに
て完全に硬化される。このようにして、各部材が矢印Ｂ
に示す方向に移動し、転写が全面に渡って完了した時点
では、情報の転写された基板のスタンパ８からの剥離も
完了し、この時点で従来と同様に図示しない吸着パッド
により基板のセンタ孔付近のクランピングエリアを保持
し、これを次工程である、例えば反射膜処理工程へと搬
送して行くことになる。

【００２３】このように、放射線硬化樹脂の半硬化状態
を得るための工程と加圧工程とを連続して行うようにし
たので、転写工程全体を簡略化することが可能である。
また、１つの紫外線源から発した紫外線１８により放射
線硬化樹脂の完全硬化状態と半硬化状態とを得ることが
できるので、設備が複雑化することなく、これを簡単化
することが可能である。尚、上記実施例にあっては、放
射線硬化樹脂６を半硬化状態にするための紫外線は、ス
タンパ表面２８とローラ表面２６との間の約１．２ｍｍ
程度の厚さの透明な基板２を通って樹脂を照射すること
になるので、生産性を上げる目的で矢印Ｂの方向への部
材の移動速度を上げると半硬化状態用の紫外線量を十分
に確保することができなくなってしまう。そこで、図６
乃至図８に示すようにこの問題点を解決すべく加圧部の
透明間隔を広げて、ここを通過する紫外線量を多くして
プロセスの高速化を図るようにしてもよい。

【００２４】すなわち、図６に示すローラ２４にあって
は、適宜な厚さの紫外線透過性の硬質材料、例えば石英
ガラス３２を円環状に成形して全体を形成し、この石英
ガラス３２の内面に紫外線を反射する反射膜３４を形成
しておく。この場合には、紫外線１８の反射面は、ロー
ラ表面ではなくローラ内部の反射膜３４となり、従っ
て、紫外線が通過乃至透過する間隔Ｄは実質的に広げら
れることになる。従って、半硬化状態を得るために通過
する紫外線量は多くなり、短時間で樹脂を半硬化状態に
してプロセスの高速化を図ることが可能となる。図６に
示すような構造は、片面に反射膜を有する透明なフィル
ムを、または鏡面処理した金属帯に透明フィルムを積層
形成したものを、ローラ部に巻き付けたり或いはベルト
状にして用いるようにしても可能である。

【００２５】また、図７に示すように透明な石英ガラス
３２をローラ２４として用いた場合には、表面が鏡面研
磨された中心軸３８の直径Ｒを、ゼロからローラの内径
まで適当に変化させることにより、適切な硬化条件及び
半硬化条件の紫外線量に調整することが可能となる。更
に、図８に示すように透明な石英ガラス３２をローラ２
４として用いた場合には、中心軸３８の形状を図７に示
すような断面円形状とするのではなく、例えば断面略半
円形状として、この中心軸３８に図示しないミラー角度
調整機構を連結し、その鏡面４０の形状或いは方向を変
化させることにより、適切な硬化条件及び半硬化条件の
紫外線量に調整するようにしてもよい。特に、図８に示
す構造にあっては、紫外線強度が変化しても光量変化を
ミラー角度調整機構にフィードバックすることにより適
切な硬化条件及び半硬化条件に自動的に調整することが
可能である。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような優れた作用効果を発揮することができる。スタ
ンパと放射線硬化樹脂とを局部的に加圧密着させてこの
加圧密着部を移動させるようにしたので、接触面に含ま
れる気泡を確実に外部へ排除することができる。また、
放射線硬化樹脂の転写面に多少の凹凸が存在してもこの
転写面とスタンパとを確実に全面的に密着させることが
でき、従って、上記した理由により転写生を良好にで
き、歩留まり及び生産性を向上させることができる。特
に、曲面形状のスタンパを用いた場合には、転写、硬化
及び剥離を連続的に行うことができるので、一層生産性
を向上させることができる。更に、樹脂の半硬化状態を
作る工程と、転写加圧工程とを連続させた場合には、全
体としての工程を大幅に簡略化することができるのみな
らず、両工程のための紫外線源も共通に使用でき、設備
も大幅に簡単化することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る光ディスクの複製方法の第１の実
施例を説明するための説明図である。

【図２】基板に放射線硬化樹脂を塗布した状態を示す断
面図である。

【図３】本発明の他の実施例を説明するための説明図で
ある。

【図４】本発明の第２の実施例を説明するための説明図
である。

【図５】図４中の要部を示す要部拡大図である。

【図６】本発明の第２の実施例の変形例を説明するため
の説明図である。

【図７】本発明の第２の実施例の他の変形例を説明する
ための説明図である。

【図８】本発明の第２の実施例の更に他の変形例を説明
するための説明図である。

【符号の説明】

２…基板、６…放射線硬化樹脂、８…スタンパ、１０…
加圧板、１２…接触部、１４…加圧密着部、１６…凹凸
信号、１８…紫外線（放射線）、２０…遮光板、２２…
スタンパ保持ブロック、２４…ローラ、２６…ローラ表
面、２８…スタンパ表面、３２…石英ガラス、３４…反
射膜、３８…中心軸、４０…鏡面部、Ｄ…間隔。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スタンパを、基板に形成した放射線硬化
   樹脂へ圧着することにより光ディスクを複製する方法に
   おいて、前記スタンパと前記放射線硬化樹脂とを局部的
   に加圧密着させて、この加圧密着部を前記放射線硬化樹
   脂の一側部から他側部に向けて移動させると共に、加圧
   密着が完了した前記放射線硬化樹脂に放射線を照射する
   工程を含むように構成したことを特徴とする光ディスク
   の複製方法。
2. 【請求項２】 前記加圧密着に至る前の前記放射線硬化
   樹脂に微弱量の放射線を照射して前記放射線硬化樹脂を
   半硬化状態とする工程を含むように構成したことを特徴
   とする請求項１記載の光ディスクの複製方法。