JPH05101734A - 異種組合せ接点 - Google Patents
異種組合せ接点Info
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- JPH05101734A JPH05101734A JP28561291A JP28561291A JPH05101734A JP H05101734 A JPH05101734 A JP H05101734A JP 28561291 A JP28561291 A JP 28561291A JP 28561291 A JP28561291 A JP 28561291A JP H05101734 A JPH05101734 A JP H05101734A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 移転・消耗特性や接触信頼性等の接点特性を
向上させると共に用途に応じた特性の選択範囲を広くす
る。 【構成】 移転消耗する側の接点３では、Ａｇ系やＣｕ
系の接点母材１の表面にＷやＭｏ等の高融点金属イオン
２ａを打ち込み、接点の移転消耗特性を向上させてい
る。他方の接点５では、接点母材１の表面にＲｕ、Ｒ
ｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ等の貴金属イオン４ａを打
ち込み、接触抵抗を低減させると共に耐食性を向上さ
せ、軽負荷領域等における接触信頼性を向上させてい
る。
向上させると共に用途に応じた特性の選択範囲を広くす
る。 【構成】 移転消耗する側の接点３では、Ａｇ系やＣｕ
系の接点母材１の表面にＷやＭｏ等の高融点金属イオン
２ａを打ち込み、接点の移転消耗特性を向上させてい
る。他方の接点５では、接点母材１の表面にＲｕ、Ｒ
ｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ等の貴金属イオン４ａを打
ち込み、接触抵抗を低減させると共に耐食性を向上さ
せ、軽負荷領域等における接触信頼性を向上させてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は異種組合せ接点に関す
る。具体的には、リレーやマイクロスイッチ等の電気電
子機器で組み合わせて用いられる２個の接点に関する。
る。具体的には、リレーやマイクロスイッチ等の電気電
子機器で組み合わせて用いられる２個の接点に関する。
【０００２】
【従来の技術】Ａｇ（銀）またはＡｇ合金、Ｃｕ（銅）
やＣｕ合金を用いた電気的な接点は、抵抗率が小さくて
導電性にすぐれ、また加工性も良好であるため、各種リ
レーやマイクロスイッチを始めとして多方面の電気電子
機器に用いられている。具体的にいうと、ＡｇやＡｇ−
Ｃｕ、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ、Ａｇ−Ｃｕ−Ｃｄ、Ａｇ−Ｃ
ｄ−Ｎｉ、Ａｇ−Ｉｎ等の銀系、Ａｇ−ＣｄＯ、Ａｇ−
Ｌａ2Ｏ3、Ａｇ−Ｓｂ2Ｏ3、Ａｇ−ＳｎＯ2、Ａｇ−Ｃ
ｕＯ、Ａｇ−ＺｎＯ等の銀酸化物系、およびＣｕやＣｕ
−Ｚｎ、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ、Ｃｕ−Ｂｅ等の銅系の接点材
料が用いられている。
やＣｕ合金を用いた電気的な接点は、抵抗率が小さくて
導電性にすぐれ、また加工性も良好であるため、各種リ
レーやマイクロスイッチを始めとして多方面の電気電子
機器に用いられている。具体的にいうと、ＡｇやＡｇ−
Ｃｕ、Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ、Ａｇ−Ｃｕ−Ｃｄ、Ａｇ−Ｃ
ｄ−Ｎｉ、Ａｇ−Ｉｎ等の銀系、Ａｇ−ＣｄＯ、Ａｇ−
Ｌａ2Ｏ3、Ａｇ−Ｓｂ2Ｏ3、Ａｇ−ＳｎＯ2、Ａｇ−Ｃ
ｕＯ、Ａｇ−ＺｎＯ等の銀酸化物系、およびＣｕやＣｕ
−Ｚｎ、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ、Ｃｕ−Ｂｅ等の銅系の接点材
料が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の接点材料からなる接点にあっては、接点の開閉時に接
点間に発生するアークや接点間のジュール熱等のため、
接点の消耗や接点同志の溶着、移転等が発生し易いとい
う問題があった。つまり、接点が消耗して次第に小さく
なってきたり、図４に示すように、可動接点バネ５１に
設けられた可動接点５２が固定接点５３に溶着して離れ
なくなったり、図５に示すように、可動接点５２の一部
５２ａが固定接点５３に移転して欠けたりすることがあ
った。
の接点材料からなる接点にあっては、接点の開閉時に接
点間に発生するアークや接点間のジュール熱等のため、
接点の消耗や接点同志の溶着、移転等が発生し易いとい
う問題があった。つまり、接点が消耗して次第に小さく
なってきたり、図４に示すように、可動接点バネ５１に
設けられた可動接点５２が固定接点５３に溶着して離れ
なくなったり、図５に示すように、可動接点５２の一部
５２ａが固定接点５３に移転して欠けたりすることがあ
った。
【０００４】さらに、これらの接点材料では、接点表面
が変質し易かった。例えば、銀系の接点材料では、雰囲
気ガス中のイオウと反応して表面に硫化物が生じ易く、
銅系の接点材料では、酸素と反応して接点表面に酸化物
が生じ易かった。また、腐食性のガス等に対する耐食性
も低かった。この結果、接点の接触抵抗が増大し、接点
の表面物性が不安定となり、微小負荷ないし軽負荷に対
しては接触信頼性に不安があった。
が変質し易かった。例えば、銀系の接点材料では、雰囲
気ガス中のイオウと反応して表面に硫化物が生じ易く、
銅系の接点材料では、酸素と反応して接点表面に酸化物
が生じ易かった。また、腐食性のガス等に対する耐食性
も低かった。この結果、接点の接触抵抗が増大し、接点
の表面物性が不安定となり、微小負荷ないし軽負荷に対
しては接触信頼性に不安があった。
【０００５】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、移転・消耗
特性や接触信頼性等の接点特性を向上させると共に用途
に応じた種々の特性の接点を提供することにある。
れたものであり、その目的とするところは、移転・消耗
特性や接触信頼性等の接点特性を向上させると共に用途
に応じた種々の特性の接点を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の異種組合せ接点
は、組み合わせて用いられる２つの接点であって、一方
の接点がイオン注入法により接点母材の表面に金属イオ
ンを注入され、他方の接点がイオン注入法により接点母
材の表面に別種の金属イオンを注入されていることを特
徴としている。
は、組み合わせて用いられる２つの接点であって、一方
の接点がイオン注入法により接点母材の表面に金属イオ
ンを注入され、他方の接点がイオン注入法により接点母
材の表面に別種の金属イオンを注入されていることを特
徴としている。
【０００７】例えば、移転消耗する側の接点で接点母材
の表面に高融点金属イオンあるいは高融点金属イオン及
び貴金属イオンを注入し、他方の接点で接点母材の表面
に貴金属イオンを注入することができる。
の表面に高融点金属イオンあるいは高融点金属イオン及
び貴金属イオンを注入し、他方の接点で接点母材の表面
に貴金属イオンを注入することができる。
【０００８】また、本発明の別な組合せ接点は、組み合
わせて用いられる２つの接点であって、いずれか一方の
接点のみがイオン注入法により接点母材の表面に金属イ
オンを注入されていることを特徴としている。
わせて用いられる２つの接点であって、いずれか一方の
接点のみがイオン注入法により接点母材の表面に金属イ
オンを注入されていることを特徴としている。
【０００９】例えば、移転消耗する側の接点のみが接点
母材の表面に高融点金属イオンあるいは高融点金属イオ
ン及び貴金属イオンを注入されていればよい。
母材の表面に高融点金属イオンあるいは高融点金属イオ
ン及び貴金属イオンを注入されていればよい。
【００１０】接点母材に打ち込む高融点金属イオンは、
Ｗ、Ｍｏのうち少なくともいずれか１種でよい。
Ｗ、Ｍｏのうち少なくともいずれか１種でよい。
【００１１】また、例えば、いずれか一方の接点のみが
接点母材の表面に貴金属イオンを注入されていてもよ
い。
接点母材の表面に貴金属イオンを注入されていてもよ
い。
【００１２】接点母材に打ち込む貴金属イオンは、Ｒ
ｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔのうち少なくともい
ずれか１種でよい。
ｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔのうち少なくともい
ずれか１種でよい。
【００１３】なお、各接点の接点母材は、Ａｇ、Ａｇ合
金、Ｃｕ、Ｃｕ合金のいずれかの材料から構成するとよ
い。
金、Ｃｕ、Ｃｕ合金のいずれかの材料から構成するとよ
い。
【００１４】
【作用】本発明の異種組合せ接点にあっては、少なくと
も一方の接点が金属イオンを打ち込まれているので、金
属イオンの打ち込みにより接点母材の表面が緻密にな
り、接点の表面硬度が増し、耐摩耗性が向上する。この
結果、接点の移転消耗や溶着を低減させることができ
る。
も一方の接点が金属イオンを打ち込まれているので、金
属イオンの打ち込みにより接点母材の表面が緻密にな
り、接点の表面硬度が増し、耐摩耗性が向上する。この
結果、接点の移転消耗や溶着を低減させることができ
る。
【００１５】加えて、注入する金属イオンの種類を適当
に選択すれば、所望の接点特性を得ることができる。例
えば、高融点金属イオンを接点母材に打ち込むと、接点
表面の融点温度が高くなるので、接点開閉時のアークや
接点間のジュール熱等による接点の消耗や接点間の溶
着、移転等を低減させることができ、より一層良好な移
転消耗特性を得ることができる。また、貴金属イオンを
打ち込むと、接点の接触抵抗が小さくなり、また、表面
が変質しにくくなって耐硫化性及び耐酸化性が向上する
ので、接点の表面安定性が向上し、このため軽負荷ある
いは微小負荷領域における接触信頼性が向上する。
に選択すれば、所望の接点特性を得ることができる。例
えば、高融点金属イオンを接点母材に打ち込むと、接点
表面の融点温度が高くなるので、接点開閉時のアークや
接点間のジュール熱等による接点の消耗や接点間の溶
着、移転等を低減させることができ、より一層良好な移
転消耗特性を得ることができる。また、貴金属イオンを
打ち込むと、接点の接触抵抗が小さくなり、また、表面
が変質しにくくなって耐硫化性及び耐酸化性が向上する
ので、接点の表面安定性が向上し、このため軽負荷ある
いは微小負荷領域における接触信頼性が向上する。
【００１６】しかも、本発明にあっては、異なる接点を
組み合わせているので、両接点の有する異なる特性や長
所を組合せて同時に利用することができ、耐移転消耗特
性や接触信頼性、低抵抗、加工容易性、耐摩耗性、ロー
コストなどの特徴を自由に組み合わせることができる。
従って、特性の選択の範囲が広くなり、同種の接点の組
合せからは得ることができないような優れた特性を得る
ことができると共に用途に応じた接点特性の設計も容易
に行なえる。
組み合わせているので、両接点の有する異なる特性や長
所を組合せて同時に利用することができ、耐移転消耗特
性や接触信頼性、低抵抗、加工容易性、耐摩耗性、ロー
コストなどの特徴を自由に組み合わせることができる。
従って、特性の選択の範囲が広くなり、同種の接点の組
合せからは得ることができないような優れた特性を得る
ことができると共に用途に応じた接点特性の設計も容易
に行なえる。
【００１７】
【実施例】図１に本発明の一実施例による組合せ接点の
製造方法を示す。１はＡｇ、Ａｇ合金、Ｃｕ、あるいは
Ｃｕ合金のうちいずれかの接点材料によって所定の接点
形状に成形された接点母材である。この接点母材１は、
接点母材単体で、あるいは接点バネ等に固着された後、
イオン注入装置３１内に装填される。図１にはイオン注
入装置３１の一例の概略を示してあり、３２はイオン
源、３３は引き出し電極、３４はイオンビームアナライ
ザー、３５は加速器、３６は走査系、３７はファラデー
カップである。
製造方法を示す。１はＡｇ、Ａｇ合金、Ｃｕ、あるいは
Ｃｕ合金のうちいずれかの接点材料によって所定の接点
形状に成形された接点母材である。この接点母材１は、
接点母材単体で、あるいは接点バネ等に固着された後、
イオン注入装置３１内に装填される。図１にはイオン注
入装置３１の一例の概略を示してあり、３２はイオン
源、３３は引き出し電極、３４はイオンビームアナライ
ザー、３５は加速器、３６は走査系、３７はファラデー
カップである。
【００１８】ついで、イオン源３２からＷ（タングステ
ン）、Ｍｏ（モリブデン）等の高融点金属イオンのうち
１種または２種以上の高融点金属イオン２ａを出射さ
せ、接点母材１の表面ないし浅層部に当該高融点金属イ
オン２ａを打ち込み、移転消耗する側に用いられる接点
３を得る。なお、一対の接点のうち移転消耗する接点
は、接点材料の組合せや極（あるいは、電流の向き）等
によって決まっている。
ン）、Ｍｏ（モリブデン）等の高融点金属イオンのうち
１種または２種以上の高融点金属イオン２ａを出射さ
せ、接点母材１の表面ないし浅層部に当該高融点金属イ
オン２ａを打ち込み、移転消耗する側に用いられる接点
３を得る。なお、一対の接点のうち移転消耗する接点
は、接点材料の組合せや極（あるいは、電流の向き）等
によって決まっている。
【００１９】このようにして得られた移転消耗側の接点
３は、図２に示すように、接点母材１の表層部に高融点
金属イオン２ａを打ち込まれたイオン注入層２が形成さ
れている。
３は、図２に示すように、接点母材１の表層部に高融点
金属イオン２ａを打ち込まれたイオン注入層２が形成さ
れている。
【００２０】この接点３は、Ａｇ系やＣｕ系等の導電率
が良好で安価な接点材料を用いて接点母材１が成形され
ており、表面のイオン注入層２に高融点金属イオン２ａ
を打ち込んで表面改質されているので、表面の溶融温度
が高くなり、接点開閉時のアークや接点間のジュール熱
等による接点３の消耗や接点同士の溶着及び移転が低減
される。
が良好で安価な接点材料を用いて接点母材１が成形され
ており、表面のイオン注入層２に高融点金属イオン２ａ
を打ち込んで表面改質されているので、表面の溶融温度
が高くなり、接点開閉時のアークや接点間のジュール熱
等による接点３の消耗や接点同士の溶着及び移転が低減
される。
【００２１】さらに、接点母材１に高融点金属イオン２
ａを打ち込むことにより、接点表面の組織が緻密になる
ので、接点３の表面硬度が増し、耐摩耗性が向上する。
この理由によっても、接点３の溶着や移転消耗が低減さ
れる。
ａを打ち込むことにより、接点表面の組織が緻密になる
ので、接点３の表面硬度が増し、耐摩耗性が向上する。
この理由によっても、接点３の溶着や移転消耗が低減さ
れる。
【００２２】同様にして、別な接点母材１をイオン注入
装置３１内に装填した後、イオン源３２からＲｕ（ルテ
ニウム）、Ｒｈ（ロジウム）、Ｐｄ（パラジウム）、Ｏ
ｓ（オスミウム）、Ｉｒ（イリジウム）、Ｐｔ（プラチ
ナ）等の貴金属イオンのうち１種または２種以上の貴金
属イオン４ａを出射させ、接点母材１の表面ないし浅層
部に当該貴金属イオン４ａを打ち込み、他方の接点５を
得る。
装置３１内に装填した後、イオン源３２からＲｕ（ルテ
ニウム）、Ｒｈ（ロジウム）、Ｐｄ（パラジウム）、Ｏ
ｓ（オスミウム）、Ｉｒ（イリジウム）、Ｐｔ（プラチ
ナ）等の貴金属イオンのうち１種または２種以上の貴金
属イオン４ａを出射させ、接点母材１の表面ないし浅層
部に当該貴金属イオン４ａを打ち込み、他方の接点５を
得る。
【００２３】こうして得られた接点５も、図２に示すよ
うに、接点母材１の表層部に貴金属イオン４ａを打ち込
まれたイオン注入層４が形成されている。
うに、接点母材１の表層部に貴金属イオン４ａを打ち込
まれたイオン注入層４が形成されている。
【００２４】この接点５でも、Ａｇ系やＣｕ系等の安価
な接点母材１の表層部に一層導電率が高く、耐食性のあ
る貴金属イオン４ａが打ち込まれ、イオン注入層４によ
って表面改質されている。このため、接触抵抗が小さ
く、耐食性に優れた接点５を得ることができ、軽負荷あ
るいは微小負荷領域における接触信頼性を向上させるこ
とができる。また、表層部に貴金属イオン４ａが打ち込
まれているため、接点表面がイオウや酸素と反応しにく
くなり、耐硫化性及び耐酸化性が向上し、接点５の表面
安定性が向上する。
な接点母材１の表層部に一層導電率が高く、耐食性のあ
る貴金属イオン４ａが打ち込まれ、イオン注入層４によ
って表面改質されている。このため、接触抵抗が小さ
く、耐食性に優れた接点５を得ることができ、軽負荷あ
るいは微小負荷領域における接触信頼性を向上させるこ
とができる。また、表層部に貴金属イオン４ａが打ち込
まれているため、接点表面がイオウや酸素と反応しにく
くなり、耐硫化性及び耐酸化性が向上し、接点５の表面
安定性が向上する。
【００２５】さらに、この接点５にあっても、接点母材
１に貴金属イオン４ａを打ち込むことにより、接点表面
の組織が緻密になるので、接点５の表面硬度が増し、耐
摩耗性が向上する。この結果、接点５の消耗等も低減さ
れる。
１に貴金属イオン４ａを打ち込むことにより、接点表面
の組織が緻密になるので、接点５の表面硬度が増し、耐
摩耗性が向上する。この結果、接点５の消耗等も低減さ
れる。
【００２６】例えば図３に示すものは、高融点金属イオ
ン２ａのイオン注入層２を形成された接点（可動接点）
３を可動接点バネ７の両面に設け、貴金属イオン４ａの
イオン注入層４を形成された接点（固定接点）５を接点
３に対向するように設けたスイッチ６である。このよう
にして、異種の接点３、５を組み合わせて用いることに
より、移転消耗側の接点３の移転消耗特性により接点の
移転消耗や溶着を防止することができると同時に他方の
接点５の特性により軽負荷あるいは微小負荷領域におい
ても接触信頼性を得ることができる。この結果、高い移
転消耗特性と高い接触信頼性とを１組の接点のうえに実
現することができる。
ン２ａのイオン注入層２を形成された接点（可動接点）
３を可動接点バネ７の両面に設け、貴金属イオン４ａの
イオン注入層４を形成された接点（固定接点）５を接点
３に対向するように設けたスイッチ６である。このよう
にして、異種の接点３、５を組み合わせて用いることに
より、移転消耗側の接点３の移転消耗特性により接点の
移転消耗や溶着を防止することができると同時に他方の
接点５の特性により軽負荷あるいは微小負荷領域におい
ても接触信頼性を得ることができる。この結果、高い移
転消耗特性と高い接触信頼性とを１組の接点のうえに実
現することができる。
【００２７】本発明の異種組合せ接点は、少なくとも一
方の接点が金属イオンのイオン打ち込みによって表面に
イオン注入層を形成されており、しかも、２個の接点が
互いに異なる種類の接点となっていればよい。従って、
上記実施例以外にも種々の組み合わせを考えることがで
きる。例えば、上記実施例では移転消耗する側の接点に
は高融点金属イオンのみを打ち込んでいたが、移転消耗
する側で接点母材の表面に高融点金属イオンと貴金属イ
オンを同時に打ち込み、他方の接点では貴金属イオンの
みを打ち込んでもよい。
方の接点が金属イオンのイオン打ち込みによって表面に
イオン注入層を形成されており、しかも、２個の接点が
互いに異なる種類の接点となっていればよい。従って、
上記実施例以外にも種々の組み合わせを考えることがで
きる。例えば、上記実施例では移転消耗する側の接点に
は高融点金属イオンのみを打ち込んでいたが、移転消耗
する側で接点母材の表面に高融点金属イオンと貴金属イ
オンを同時に打ち込み、他方の接点では貴金属イオンの
みを打ち込んでもよい。
【００２８】また、一方の接点は金属イオンの打ち込ま
れていないＡｇ、Ａｇ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金等からなる
接点でもよい。すなわち、移転消耗する側の接点に高融
点金属イオン（あるいは、高融点金属イオン及び貴金属
イオン）を打ち込み、他方の接点を金属イオンの打ち込
まれていない通常のＡｇ、Ａｇ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金等
の接点としてもよい。また、一方の接点のみに貴金属イ
オンを打ち込み、他方の接点を金属イオンの打ち込まれ
ていない通常の接点としてもよい。なお、両接点に用い
る接点母材も同種である必要はなく、異なる材質の接点
母材を用いてもよい。
れていないＡｇ、Ａｇ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金等からなる
接点でもよい。すなわち、移転消耗する側の接点に高融
点金属イオン（あるいは、高融点金属イオン及び貴金属
イオン）を打ち込み、他方の接点を金属イオンの打ち込
まれていない通常のＡｇ、Ａｇ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金等
の接点としてもよい。また、一方の接点のみに貴金属イ
オンを打ち込み、他方の接点を金属イオンの打ち込まれ
ていない通常の接点としてもよい。なお、両接点に用い
る接点母材も同種である必要はなく、異なる材質の接点
母材を用いてもよい。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、少なくとも一方の接点
は表面が緻密で表面硬度が高く、耐摩耗性が良好である
ため、接点の移転消耗や溶着を低減させることができ
る。しかも、注入する金属イオンを選択することによ
り、一層良好な移転消耗特性や軽負荷あるいは微小負荷
領域における接触信頼性等の種々の接点特性を得ること
ができる。
は表面が緻密で表面硬度が高く、耐摩耗性が良好である
ため、接点の移転消耗や溶着を低減させることができ
る。しかも、注入する金属イオンを選択することによ
り、一層良好な移転消耗特性や軽負荷あるいは微小負荷
領域における接触信頼性等の種々の接点特性を得ること
ができる。
【００３０】さらに、特性の異なる接点を組み合わせる
ことにより、同種の接点の組合せからは得ることができ
ないような多くの優れた特性を同時に持たせることがで
きると共に用途に応じた接点特性の設計も容易になる。
ことにより、同種の接点の組合せからは得ることができ
ないような多くの優れた特性を同時に持たせることがで
きると共に用途に応じた接点特性の設計も容易になる。
【図１】本発明の一実施例による接点の製造方法を示す
概略説明図である。
概略説明図である。
【図２】同上の方法によって製造された一対の接点を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】同上の接点を備えたスイッチを示す概略図であ
る。
る。
【図４】溶着した接点を示す説明図である。
【図５】移転した接点を示す説明図である。
１ 接点母材 ２ａ 高融点金属イオン ３ 移転消耗側の接点 ４ａ 貴金属イオン ５ 他方の接点
Claims (8)
- 【請求項１】 組み合わせて用いられる２つの接点であ
って、一方の接点がイオン注入法により接点母材の表面
に金属イオンを注入され、他方の接点がイオン注入法に
より接点母材の表面に別種の金属イオンを注入されてい
ることを特徴とする異種組合せ接点。 - 【請求項２】 移転消耗する側の接点が接点母材の表面
に高融点金属イオンあるいは高融点金属イオン及び貴金
属イオンを注入され、他方の接点が接点母材の表面に貴
金属イオンを注入されていることを特徴とする請求項１
に記載の異種組合せ接点。 - 【請求項３】 組み合わせて用いられる２つの接点であ
って、いずれか一方の接点のみがイオン注入法により接
点母材の表面に金属イオンを注入されていることを特徴
とする異種組合せ接点。 - 【請求項４】 移転消耗する側の接点のみが接点母材の
表面に高融点金属イオンあるいは高融点金属イオン及び
貴金属イオンを注入されていることを特徴とする請求項
３に記載の異種組合せ接点。 - 【請求項５】 いずれか一方の接点のみが接点母材の表
面に貴金属イオンを注入されていることを特徴とする請
求項３に記載の異種組合せ接点。 - 【請求項６】 接点母材に打ち込まれている高融点金属
イオンがＷ、Ｍｏのうち少なくともいずれか１種のもの
であることを特徴とする請求項２又は４に記載の異種組
合せ接点。 - 【請求項７】 接点母材に打ち込まれている貴金属イオ
ンがＲｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔのうち少なく
ともいずれか１種のものであることを特徴とする請求項
２、４又は５に記載の異種組合せ接点。 - 【請求項８】 各接点の接点母材がＡｇ、Ａｇ合金、Ｃ
ｕ、Ｃｕ合金のいずれかの材料からなることを特徴とす
る請求項１、２、３、４、５、６又は７に記載の異種組
合せ接点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28561291A JPH05101734A (ja) | 1991-10-05 | 1991-10-05 | 異種組合せ接点 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28561291A JPH05101734A (ja) | 1991-10-05 | 1991-10-05 | 異種組合せ接点 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05101734A true JPH05101734A (ja) | 1993-04-23 |
Family
ID=17693783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28561291A Pending JPH05101734A (ja) | 1991-10-05 | 1991-10-05 | 異種組合せ接点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05101734A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5670420A (en) * | 1994-12-05 | 1997-09-23 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Method of forming metal interconnection layer of semiconductor device |
| WO2021091033A1 (ko) * | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 엘에스일렉트릭㈜ | 서로 다른 재질의 접점을 이용한 전자접촉기 |
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1991
- 1991-10-05 JP JP28561291A patent/JPH05101734A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5670420A (en) * | 1994-12-05 | 1997-09-23 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Method of forming metal interconnection layer of semiconductor device |
| WO2021091033A1 (ko) * | 2019-11-05 | 2021-05-14 | 엘에스일렉트릭㈜ | 서로 다른 재질의 접점을 이용한 전자접촉기 |
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