JPH0520962A - 接 点 - Google Patents
接 点Info
- Publication number
- JPH0520962A JPH0520962A JP20143991A JP20143991A JPH0520962A JP H0520962 A JPH0520962 A JP H0520962A JP 20143991 A JP20143991 A JP 20143991A JP 20143991 A JP20143991 A JP 20143991A JP H0520962 A JPH0520962 A JP H0520962A
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- Japan
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- base material
- contacts
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 イオン注入法を用いることにより、接触信頼
性が高く、しかも硬度が高くて耐摩耗性に優れた接点を
製作する。 【構成】 接点母材１をＡｇ、Ａｇ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合
金のうちいずれかの材料により成形する。この接点母材
１をイオン注入装置２内に装填し、接点母材１の表面に
Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔのうち１種又は２
種以上の貴金属イオン４を打込み、表層部にイオン注入
層６を形成する。
性が高く、しかも硬度が高くて耐摩耗性に優れた接点を
製作する。 【構成】 接点母材１をＡｇ、Ａｇ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合
金のうちいずれかの材料により成形する。この接点母材
１をイオン注入装置２内に装填し、接点母材１の表面に
Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔのうち１種又は２
種以上の貴金属イオン４を打込み、表層部にイオン注入
層６を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接点に関する。具体的に
は、リレーやマイクロスイッチ等の電気電子機器に用い
られる接点に関する。
は、リレーやマイクロスイッチ等の電気電子機器に用い
られる接点に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＡｇまたはＡｇ合金、ＣｕやＣｕ合金を
用いた電気的な接点は、抵抗率が小さくて導電性にすぐ
れ、また加工性も良好であるため、リレーやマイクロス
イッチを始めとして多方面の電気電子機器に用いられて
いる。具体的にいうと、ＡｇやＡｇ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｃｕ
−Ｎｉ、Ａｇ−Ｃｕ−Ｃｄ、Ａｇ−Ｃｄ−Ｎｉ、Ａｇ−
Ｉｎ等の銀系、Ａｇ−ＣｄＯ、Ａｇ−Ｌａ2Ｏ3、Ａｇ−
Ｓｂ2Ｏ3、Ａｇ−ＳｎＯ2、Ａｇ−ＣｕＯ、Ａｇ−Ｚｎ
Ｏ等の銀酸化物系、およびＣｕやＣｕ−Ｚｎ、Ｃｕ−Ｓ
ｎ−Ｐ、Ｃｕ−Ｂｅ等の銅系の接点材料が用いられてい
る。
用いた電気的な接点は、抵抗率が小さくて導電性にすぐ
れ、また加工性も良好であるため、リレーやマイクロス
イッチを始めとして多方面の電気電子機器に用いられて
いる。具体的にいうと、ＡｇやＡｇ−Ｃｕ、Ａｇ−Ｃｕ
−Ｎｉ、Ａｇ−Ｃｕ−Ｃｄ、Ａｇ−Ｃｄ−Ｎｉ、Ａｇ−
Ｉｎ等の銀系、Ａｇ−ＣｄＯ、Ａｇ−Ｌａ2Ｏ3、Ａｇ−
Ｓｂ2Ｏ3、Ａｇ−ＳｎＯ2、Ａｇ−ＣｕＯ、Ａｇ−Ｚｎ
Ｏ等の銀酸化物系、およびＣｕやＣｕ−Ｚｎ、Ｃｕ−Ｓ
ｎ−Ｐ、Ｃｕ−Ｂｅ等の銅系の接点材料が用いられてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
の接点材料からなる接点にあっては、接点の開閉時に接
点間に発生するアークのため、接点同志の溶着や接点の
移転が発生しやすいという問題がある。例えば、図４に
示すように、可動接点バネ５１に設けられた可動接点５
２が固定接点５３に溶着して離れなくなったり、図５に
示すように、可動接点５２の一部５２ａが固定接点５３
に移転して欠けたりし易かった。
の接点材料からなる接点にあっては、接点の開閉時に接
点間に発生するアークのため、接点同志の溶着や接点の
移転が発生しやすいという問題がある。例えば、図４に
示すように、可動接点バネ５１に設けられた可動接点５
２が固定接点５３に溶着して離れなくなったり、図５に
示すように、可動接点５２の一部５２ａが固定接点５３
に移転して欠けたりし易かった。
【０００４】さらに、これらの接点材料では、接点表面
が変質し易かった。例えば銀系の接点材料では、雰囲気
ガス中の硫黄原子（Ｓ）と反応して表面に硫化物が生じ
易く、銅系の接点材料では、酸素原子と反応して表面に
酸化物が生じ易かった。また、腐食性のガス等に対する
耐食性も低かった。この結果、接点の接触抵抗が増大
し、接点の表面物性が不安定となり、微少負荷ないし軽
負荷に対しては接触信頼性に不安があった。
が変質し易かった。例えば銀系の接点材料では、雰囲気
ガス中の硫黄原子（Ｓ）と反応して表面に硫化物が生じ
易く、銅系の接点材料では、酸素原子と反応して表面に
酸化物が生じ易かった。また、腐食性のガス等に対する
耐食性も低かった。この結果、接点の接触抵抗が増大
し、接点の表面物性が不安定となり、微少負荷ないし軽
負荷に対しては接触信頼性に不安があった。
【０００５】しかも、上記のような接点材料からなる接
点は硬度が小さく、耐摩耗性も低かった。
点は硬度が小さく、耐摩耗性も低かった。
【０００６】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、溶着や移転
が生じにくく、接触信頼性が高く、しかも硬度が高くて
耐摩耗性に優れた接点を提供することにある。
れたものであり、その目的とするところは、溶着や移転
が生じにくく、接触信頼性が高く、しかも硬度が高くて
耐摩耗性に優れた接点を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の接点は、Ａｇ、
Ａｇ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金のうちいずれかの材料からな
る接点母材の表面に、イオン注入法により、Ｒｕ、Ｒ
ｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔのうち少なくとも１種類以
上の貴金属イオンを注入したことを特徴としている。
Ａｇ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金のうちいずれかの材料からな
る接点母材の表面に、イオン注入法により、Ｒｕ、Ｒ
ｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔのうち少なくとも１種類以
上の貴金属イオンを注入したことを特徴としている。
【０００８】
【作用】本発明にあっては、接点母材の表面に貴金属イ
オンを打ち込んでいるので、接点の接触抵抗が小さくな
り、また、表面が変質しにくくなって耐硫化性及び耐酸
化性が向上し、接点の表面安定性が向上する。この結
果、接点の接触信頼性がさらに向上する。また、接点の
耐食性も良好になる。
オンを打ち込んでいるので、接点の接触抵抗が小さくな
り、また、表面が変質しにくくなって耐硫化性及び耐酸
化性が向上し、接点の表面安定性が向上する。この結
果、接点の接触信頼性がさらに向上する。また、接点の
耐食性も良好になる。
【０００９】さらに、貴金属イオンの打ち込みにより表
面が緻密になるので、接点の表面硬度が増し、耐摩耗性
が向上する。また、接点の溶着や移転も発生しにくくな
る。
面が緻密になるので、接点の表面硬度が増し、耐摩耗性
が向上する。また、接点の溶着や移転も発生しにくくな
る。
【００１０】
【実施例】図１に本発明の一実施例による接点の製造方
法を示す。１は、Ａｇ、Ａｇ合金、Ｃｕ、あるいはＣｕ
合金のうちいずれかの接点材料によって所定の接点形状
に成形された接点母材である。この接点母材１は、接点
母材１単体で、あるいは接点バネ等に取着された後、イ
オン注入装置２内に装填される。図１にはイオン注入装
置の一例の概略を示してあり、３はイオン源、２１は引
き出し電極、２２はイオンビームアナライザ、２３は加
速器、２４は走査系、２５はファラデーカップである。
法を示す。１は、Ａｇ、Ａｇ合金、Ｃｕ、あるいはＣｕ
合金のうちいずれかの接点材料によって所定の接点形状
に成形された接点母材である。この接点母材１は、接点
母材１単体で、あるいは接点バネ等に取着された後、イ
オン注入装置２内に装填される。図１にはイオン注入装
置の一例の概略を示してあり、３はイオン源、２１は引
き出し電極、２２はイオンビームアナライザ、２３は加
速器、２４は走査系、２５はファラデーカップである。
【００１１】ついで、イオン源３からＲｕ、Ｒｈ、Ｐ
ｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔのうち１種又は２種以上の貴金属
イオン４を出射させ、接点母材１の表面ないし浅層部に
当該貴金属イオン４を打ち込み、目的とする接点５を得
る。
ｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔのうち１種又は２種以上の貴金属
イオン４を出射させ、接点母材１の表面ないし浅層部に
当該貴金属イオン４を打ち込み、目的とする接点５を得
る。
【００１２】このようにして得られた接点５は、図２に
示すように、接点母材１の表層部に貴金属イオン４を打
ち込まれたイオン注入層６が形成されている。
示すように、接点母材１の表層部に貴金属イオン４を打
ち込まれたイオン注入層６が形成されている。
【００１３】この接点５では、Ａｇ系やＣｕ系等の導電
率が良好で安価な接点材料を用いて接点母材１が成形さ
れており、その表層部には導電率が良好で耐食性のある
貴金属イオン４を打ち込まれたイオン注入層６が形成さ
れているので、接触抵抗が小さく耐食性に優れた接点５
を安価に製作することができる。
率が良好で安価な接点材料を用いて接点母材１が成形さ
れており、その表層部には導電率が良好で耐食性のある
貴金属イオン４を打ち込まれたイオン注入層６が形成さ
れているので、接触抵抗が小さく耐食性に優れた接点５
を安価に製作することができる。
【００１４】また、表層部に貴金属イオン４が打ち込ま
れているために接点５表面が硫黄原子や酸素原子と反応
しにくくなり、耐硫化性及び耐酸化性が向上し、接点５
の表面安定性が向上する。
れているために接点５表面が硫黄原子や酸素原子と反応
しにくくなり、耐硫化性及び耐酸化性が向上し、接点５
の表面安定性が向上する。
【００１５】さらに、接点母材１に貴金属イオン４を打
ち込むことにより、表層部の組織が緻密になるので、接
点５の表面硬度が増し、耐摩耗性が向上する。また、接
点５の溶着や移転も発生しにくくなる。例えば、図３は
リレー等において可動接点バネ７の両面に可動接点５ａ
を設け、可動接点５ａと対向させて固定接点５ｂを設け
たものである。このような接点構成において、本発明に
よる接点５を用いることにより、可動接点５ａと固定接
点５ｂとの溶着や、可動接点５ａと固定接点５ｂとの間
の移転も発生しにくくなるのである。
ち込むことにより、表層部の組織が緻密になるので、接
点５の表面硬度が増し、耐摩耗性が向上する。また、接
点５の溶着や移転も発生しにくくなる。例えば、図３は
リレー等において可動接点バネ７の両面に可動接点５ａ
を設け、可動接点５ａと対向させて固定接点５ｂを設け
たものである。このような接点構成において、本発明に
よる接点５を用いることにより、可動接点５ａと固定接
点５ｂとの溶着や、可動接点５ａと固定接点５ｂとの間
の移転も発生しにくくなるのである。
【００１６】なお、本発明の接点は、リレーやマイクロ
スイッチ等に限らず、任意の電気電子機器に用いて良好
な効果を奏することができる。
スイッチ等に限らず、任意の電気電子機器に用いて良好
な効果を奏することができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、以上より明らかなよう
に、接触抵抗が小さく耐食性に優れた接点を安価に得る
ことができる。また、接点の表面が変質しにくくなって
耐硫化性及び耐酸化性が向上し、接点の表面安定性が向
上する。この結果、接触信頼性がさらに向上する。
に、接触抵抗が小さく耐食性に優れた接点を安価に得る
ことができる。また、接点の表面が変質しにくくなって
耐硫化性及び耐酸化性が向上し、接点の表面安定性が向
上する。この結果、接触信頼性がさらに向上する。
【００１８】さらに、表面が緻密になるので、接点の表
面硬度が増し、耐摩耗性が向上する。また、接点の溶着
や移転も発生しにくくなる。
面硬度が増し、耐摩耗性が向上する。また、接点の溶着
や移転も発生しにくくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による接点の製造方法を示す
概略説明図である。
概略説明図である。
【図２】同上の方法によって得られた接点の概略拡大断
面図である。
面図である。
【図３】同上の接点を備えたリレー等の接点構成の一例
を示す概略図である。
を示す概略図である。
【図４】溶着した接点を示す説明図である。
【図５】移転した接点を示す説明図である。
１ 接点母材 ４ 貴金属イオン ５ 接点 ６ イオン注入層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 Ａｇ、Ａｇ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金のうち
いずれかの材料からなる接点母材の表面に、イオン注入
法により、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔのうち
少なくとも１種類以上の貴金属イオンを注入された接
点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20143991A JPH0520962A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 接 点 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20143991A JPH0520962A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 接 点 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0520962A true JPH0520962A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=16441108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20143991A Pending JPH0520962A (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | 接 点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0520962A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010519047A (ja) * | 2007-02-19 | 2010-06-03 | クーパー トゥールズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 格子構造を備える表面を有するはんだ付けチップ |
| JP2012038661A (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-23 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Ｍｅｍｓスイッチおよびｍｅｍｓスイッチの製造方法 |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP20143991A patent/JPH0520962A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010519047A (ja) * | 2007-02-19 | 2010-06-03 | クーパー トゥールズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 格子構造を備える表面を有するはんだ付けチップ |
| KR101464013B1 (ko) * | 2007-02-19 | 2014-11-20 | 쿠퍼툴스 게엠바하 | 격자 구조를 구비하는 표면을 갖춘 솔더링 팁 |
| JP2012038661A (ja) * | 2010-08-10 | 2012-02-23 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Ｍｅｍｓスイッチおよびｍｅｍｓスイッチの製造方法 |
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