JPH05101966A - モールド型電子部品の製造方法及びリードフレーム - Google Patents
モールド型電子部品の製造方法及びリードフレームInfo
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- JPH05101966A JPH05101966A JP28348691A JP28348691A JPH05101966A JP H05101966 A JPH05101966 A JP H05101966A JP 28348691 A JP28348691 A JP 28348691A JP 28348691 A JP28348691 A JP 28348691A JP H05101966 A JPH05101966 A JP H05101966A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 生産効率を向上でき、安価なモールド型電子
部品の製造方法及びリードフレームを提供すること。 【構成】 リードフレーム１のタイバー２及び３間に素
子９及び１０を接続し、その後、樹脂モールド処理をし
て前記素子９及び１０に外装を形成するモールド型電子
部品の製造方法において、タイバー２及び３間に２個以
上の素子９及び１０を直列に接続することを特徴とする
モールド型電子部品の製造方法。
部品の製造方法及びリードフレームを提供すること。 【構成】 リードフレーム１のタイバー２及び３間に素
子９及び１０を接続し、その後、樹脂モールド処理をし
て前記素子９及び１０に外装を形成するモールド型電子
部品の製造方法において、タイバー２及び３間に２個以
上の素子９及び１０を直列に接続することを特徴とする
モールド型電子部品の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は生産効率の良いモールド
型電子部品の製造方法及びリードフレームに関する。
型電子部品の製造方法及びリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】タンタルコンデンサやフィルムコンデン
サ等の電子部品は、例えばモールド法を用いて製造して
いる。モールド法を用いて製造するには、図７に示す通
りの構成の金属製のリードフレーム４０を用いる。この
リードフレーム４０は、タイバー４１及び４２間を、端
に設けた連結部４３で連結するとともに、タイバー４１
及び４２間に素子を接続するための端子部４４を１個づ
つ複数列設け、かつ端子部４４間をしきるためのセクシ
ョンバー４５を交互に設けている。図８に示す通り、端
子部４４に素子４６を接続した後は、このリードフレー
ム４０毎にその後の処理を行う。すなわち、素子４６を
接続後、リードフレーム４０をモールド装置まで搬送
し、樹脂モールド処理を行い、外装４７を形成する。外
装４７を形成後、エージング処理等を行い、さらに端子
部４４をタイバー４１及び４２から切断分離する。
サ等の電子部品は、例えばモールド法を用いて製造して
いる。モールド法を用いて製造するには、図７に示す通
りの構成の金属製のリードフレーム４０を用いる。この
リードフレーム４０は、タイバー４１及び４２間を、端
に設けた連結部４３で連結するとともに、タイバー４１
及び４２間に素子を接続するための端子部４４を１個づ
つ複数列設け、かつ端子部４４間をしきるためのセクシ
ョンバー４５を交互に設けている。図８に示す通り、端
子部４４に素子４６を接続した後は、このリードフレー
ム４０毎にその後の処理を行う。すなわち、素子４６を
接続後、リードフレーム４０をモールド装置まで搬送
し、樹脂モールド処理を行い、外装４７を形成する。外
装４７を形成後、エージング処理等を行い、さらに端子
部４４をタイバー４１及び４２から切断分離する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のリード
フレーム４０を用いる製造方法では、１回で各処理を行
える素子４６の数が少なく、できるだけ素子４６間のピ
ッチを狭くする対策もしているが効果が低く、所定時間
内の製造個数を増加し難い欠点がある。
フレーム４０を用いる製造方法では、１回で各処理を行
える素子４６の数が少なく、できるだけ素子４６間のピ
ッチを狭くする対策もしているが効果が低く、所定時間
内の製造個数を増加し難い欠点がある。
【０００４】本発明の目的は、以上の欠点を改良し、生
産効率を向上でき、安価なモールド型電子部品の製造方
法及びリードフレームを提供することである。
産効率を向上でき、安価なモールド型電子部品の製造方
法及びリードフレームを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
の目的を達成するために、リードフレームのタイバー間
に素子を接続した後、樹脂モールド処理をして前記素子
に外装を形成するモールド型電子部品の製造方法におい
て、タイバー間に２個以上の素子を直列に接続すること
を特徴とするモールド型電子部品の製造方法を提供する
ものである。
の目的を達成するために、リードフレームのタイバー間
に素子を接続した後、樹脂モールド処理をして前記素子
に外装を形成するモールド型電子部品の製造方法におい
て、タイバー間に２個以上の素子を直列に接続すること
を特徴とするモールド型電子部品の製造方法を提供する
ものである。
【０００６】請求項２の発明は、タイバー間に、素子を
接続するための端子部を設けたリードフレームにおい
て、端子部を直列に２個以上設けることを特徴とするリ
ードフレームを提供するものである。
接続するための端子部を設けたリードフレームにおい
て、端子部を直列に２個以上設けることを特徴とするリ
ードフレームを提供するものである。
【０００７】
【作用】リードフレームのタイバー間に２個以上の素子
を直列に接続し、これをタイバーに沿って複数列配置す
ることにより、１個のリードフレームに接続できる素子
を増加できる。
を直列に接続し、これをタイバーに沿って複数列配置す
ることにより、１個のリードフレームに接続できる素子
を増加できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
先ず、タンタル粉末を圧縮成形し、同時に直径０．２５
mmのタンタル線を埋めその一端を引き出す。そしてこの
成形体を焼成し、１．０２mm×１．８２mm×１．４５mm
の大きさのタンタルの多孔質の焼結体を形成する。焼結
体を形成後、この焼結体を０．１％硝酸液中に浸漬し、
陽極化成し、表面に誘電体となる酸化皮膜を形成する。
酸化皮膜を形成後、焼結体を硝酸マンガン溶液中に浸漬
し、加熱して酸化皮膜表面に固体電解質となる二酸化マ
ンガンを析出し、この処理を繰り返して所定の厚さの二
酸化マンガン層を形成する。二酸化マンガン層を形成
後、焼結体をカーボン分散水中に浸漬し、乾燥してカー
ボン層を形成する。カーボン層を形成後、焼結体を導電
性銀ペースト中に浸漬し、焼付法により銀ペースト層を
形成して、タンタル固体電解コンデンサの素子とする。
先ず、タンタル粉末を圧縮成形し、同時に直径０．２５
mmのタンタル線を埋めその一端を引き出す。そしてこの
成形体を焼成し、１．０２mm×１．８２mm×１．４５mm
の大きさのタンタルの多孔質の焼結体を形成する。焼結
体を形成後、この焼結体を０．１％硝酸液中に浸漬し、
陽極化成し、表面に誘電体となる酸化皮膜を形成する。
酸化皮膜を形成後、焼結体を硝酸マンガン溶液中に浸漬
し、加熱して酸化皮膜表面に固体電解質となる二酸化マ
ンガンを析出し、この処理を繰り返して所定の厚さの二
酸化マンガン層を形成する。二酸化マンガン層を形成
後、焼結体をカーボン分散水中に浸漬し、乾燥してカー
ボン層を形成する。カーボン層を形成後、焼結体を導電
性銀ペースト中に浸漬し、焼付法により銀ペースト層を
形成して、タンタル固体電解コンデンサの素子とする。
【０００９】また、リードフレーム１は図１に示す通り
の構造とし、ステンレス等の金属を材質を用いる。すな
わち、長方形状のタイバー２及び３間を、端に設けた連
結部４によって連結する。そして、タイバー２及び３間
に、素子を接続するための端子部５及び６を直列に２個
設け、この直列に設けた端子部５及び６をタイバー２及
び３に沿って複数列を設けている。また、タイバー２及
び３間に、直列に設けた端子部５及び６の列をしきるた
めのセクションバー７及び８を交互に設けている。
の構造とし、ステンレス等の金属を材質を用いる。すな
わち、長方形状のタイバー２及び３間を、端に設けた連
結部４によって連結する。そして、タイバー２及び３間
に、素子を接続するための端子部５及び６を直列に２個
設け、この直列に設けた端子部５及び６をタイバー２及
び３に沿って複数列を設けている。また、タイバー２及
び３間に、直列に設けた端子部５及び６の列をしきるた
めのセクションバー７及び８を交互に設けている。
【００１０】そして図２に示す通り、このリードフレー
ム１の端子部５及び６に素子９及び１０を接続する。接
続は、素子９及び１０の最外周部の銀ペースト層を導電
性銀ペーストを用いて固着するとともに、引き出したタ
ンタル線１１の先端を抵抗溶接法で溶着する。なお、素
子９及び１０は同一の極性を同一の方向に向けて端子部
５及び６に接続する。
ム１の端子部５及び６に素子９及び１０を接続する。接
続は、素子９及び１０の最外周部の銀ペースト層を導電
性銀ペーストを用いて固着するとともに、引き出したタ
ンタル線１１の先端を抵抗溶接法で溶着する。なお、素
子９及び１０は同一の極性を同一の方向に向けて端子部
５及び６に接続する。
【００１１】素子９及び１０をリードフレーム１に接続
後、このリードフレーム１の単位で、樹脂モールド処理
を行い、図３に示す通り、外装１２及び１３を形成し
て、外装被覆素子１４及び１５を造る。
後、このリードフレーム１の単位で、樹脂モールド処理
を行い、図３に示す通り、外装１２及び１３を形成し
て、外装被覆素子１４及び１５を造る。
【００１２】外装１２及び１３を形成後、エッチング処
理等を行い、端子部５及び６をタイバー２及び３から切
断分離する。
理等を行い、端子部５及び６をタイバー２及び３から切
断分離する。
【００１３】分離後、端子部５及び６の一部を成形して
固体電解コンデンサを造る。
固体電解コンデンサを造る。
【００１４】また、図４は、本発明の他の実施例におい
て、リードフレーム１６の端子部に素子を接続し、外装
を形成して外装被覆素子１７及び１８を形成した状態を
示す。この実施例では、特に、タイバー１９及び２０の
間にサブバー２１を設け、タイバー１９とサブバー２１
との間及びサブバー２１とタイバー２０との間に各々２
個づつ直列に配置した端子部を設け、これらに素子を接
続している。従って、タイバー１９及び２０間に合計４
個の素子を直列に接続でき、これらをタイバー１９及び
２０に沿ってセクションバー２２及び２３と交互に複数
配置している。
て、リードフレーム１６の端子部に素子を接続し、外装
を形成して外装被覆素子１７及び１８を形成した状態を
示す。この実施例では、特に、タイバー１９及び２０の
間にサブバー２１を設け、タイバー１９とサブバー２１
との間及びサブバー２１とタイバー２０との間に各々２
個づつ直列に配置した端子部を設け、これらに素子を接
続している。従って、タイバー１９及び２０間に合計４
個の素子を直列に接続でき、これらをタイバー１９及び
２０に沿ってセクションバー２２及び２３と交互に複数
配置している。
【００１５】図５も、本発明の他の実施例を示す。この
実施例では、セクションバーを省いて、リードフレーム
２４のタイバー２５及び２６間に、直列に配置した２個
の端子部と、１個の端子部とをタイバー２５及び２６に
沿って交互に複数配列するとともに、２個の端子部の間
の中間部２７に１個の端子部を対向させて配置する。各
端子部には素子を接続し、外装を形成して、外装被覆素
子２８及び２９を造る。この実施例によれば、直列に配
置した２個の外装被覆素子２８と１個の外装被覆素子２
９との間隔を短くできるため、リードフレーム２４体の
寸法が比較的小さくても、素子数を多くできる。
実施例では、セクションバーを省いて、リードフレーム
２４のタイバー２５及び２６間に、直列に配置した２個
の端子部と、１個の端子部とをタイバー２５及び２６に
沿って交互に複数配列するとともに、２個の端子部の間
の中間部２７に１個の端子部を対向させて配置する。各
端子部には素子を接続し、外装を形成して、外装被覆素
子２８及び２９を造る。この実施例によれば、直列に配
置した２個の外装被覆素子２８と１個の外装被覆素子２
９との間隔を短くできるため、リードフレーム２４体の
寸法が比較的小さくても、素子数を多くできる。
【００１６】図６も、本発明の他の実施例を示す。この
実施例では、セクションバーを省いて、リードフレーム
３０のタイバー３１及び３２間に、直列配置した２個の
端子部と、直列に配置した３個の端子部とをタイバー３
１及び３２に沿って交互に配列するとともに、３個の端
子部の間の中間部３３に２個の端子部を対応させて配置
している。そして各端子部には素子を接続し、外装を形
成して、外装被覆素子３４及び３５を造る。この実施例
においても、リードフレーム３０に接続できる素子数を
多くできる。
実施例では、セクションバーを省いて、リードフレーム
３０のタイバー３１及び３２間に、直列配置した２個の
端子部と、直列に配置した３個の端子部とをタイバー３
１及び３２に沿って交互に配列するとともに、３個の端
子部の間の中間部３３に２個の端子部を対応させて配置
している。そして各端子部には素子を接続し、外装を形
成して、外装被覆素子３４及び３５を造る。この実施例
においても、リードフレーム３０に接続できる素子数を
多くできる。
【００１７】次に、図３及び図４の実施例と図８の従来
例とについて、リードフレームの単位面積当りの素子数
を求めた。結果は表１の通りとなった。
例とについて、リードフレームの単位面積当りの素子数
を求めた。結果は表１の通りとなった。
【００１８】
【表１】
【００１９】表１から単位面積当りの素子数は、実施例
１及び実施例２によれば、各々２．３及び２．５そして
従来例によれば１．７となり、実施例１及び実施例２に
よる方が従来例の約１．３５〜１．４７倍となる。
１及び実施例２によれば、各々２．３及び２．５そして
従来例によれば１．７となり、実施例１及び実施例２に
よる方が従来例の約１．３５〜１．４７倍となる。
【００２０】
【発明の効果】以上の通り、請求項１の発明の製造方法
によれば、タイバー間に２個以上の素子を直列に接続し
ているために、リードフレームの単位面積当りの素子数
を増加でき、一度に処理できる素子数が増え生産効率を
向上でき、安価に製造できるモールド型電子部品が得ら
れる。また、請求項２の発明によれば、タイバー間に素
子を接続するための端子部を直列に２個以上設けること
によって、請求項１のモールド型電子部品の製造方法の
実施に直接使用するリードフレームが得られる。
によれば、タイバー間に２個以上の素子を直列に接続し
ているために、リードフレームの単位面積当りの素子数
を増加でき、一度に処理できる素子数が増え生産効率を
向上でき、安価に製造できるモールド型電子部品が得ら
れる。また、請求項２の発明によれば、タイバー間に素
子を接続するための端子部を直列に２個以上設けること
によって、請求項１のモールド型電子部品の製造方法の
実施に直接使用するリードフレームが得られる。
【図１】本発明の実施例のリードフレームの平面図を示
す。
す。
【図２】図１のリードフレームに素子を接続した状態の
平面図を示す。
平面図を示す。
【図３】図２のリードフレームの素子に外装を設けた状
態の平面図を示す。
態の平面図を示す。
【図４】本発明の他の実施例に用いるリードフレームに
素子を接続し外装を設けた状態の平面図を示す。
素子を接続し外装を設けた状態の平面図を示す。
【図５】本発明の他の実施例に用いるリードフレームに
素子を接続し外装を設けた状態の平面図を示す。
素子を接続し外装を設けた状態の平面図を示す。
【図６】本発明の他の実施例に用いるリードフレームに
素子を接続し外装を設けた状態の平面図を示す。
素子を接続し外装を設けた状態の平面図を示す。
【図７】従来のリードフレームの平面図を示す。
【図８】従来のリードフレームに素子を接続し外装を設
けた状態の平面図を示す。
けた状態の平面図を示す。
１，１６，２４，３０…リードフレーム、 ２，３，１９，２０，２５，２６，３１，３２…タイバ
ー、 ５，６…端子部、 ９，１０…素子、 １４，１５，１７，１８，２８，２９，３４，３５…外
装被覆素子。
ー、 ５，６…端子部、 ９，１０…素子、 １４，１５，１７，１８，２８，２９，３４，３５…外
装被覆素子。
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームのタイバー間に素子を接
続した後、樹脂モールド処理をして前記素子に外装を形
成するモールド型電子部品の製造方法において、タイバ
ー間に２個以上の素子を直列に接続することを特徴とす
るモールド型電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 タイバー間に、素子を接続するための端
子部を設けたリードフレームにおいて、端子部を直列に
２個以上設けることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3283486A JP2827623B2 (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | モールド型電子部品の製造方法及びリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3283486A JP2827623B2 (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | モールド型電子部品の製造方法及びリードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05101966A true JPH05101966A (ja) | 1993-04-23 |
| JP2827623B2 JP2827623B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=17666177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3283486A Expired - Fee Related JP2827623B2 (ja) | 1991-10-03 | 1991-10-03 | モールド型電子部品の製造方法及びリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2827623B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1035555A3 (en) * | 1999-02-09 | 2005-01-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor and machine for manufacturing the same |
| CN113609354A (zh) * | 2021-08-11 | 2021-11-05 | 塬数科技(无锡)有限公司 | 一种动态配置数据采集协议的方法和装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5140553A (ja) * | 1975-08-06 | 1976-04-05 | Matsuo Electric Co |
-
1991
- 1991-10-03 JP JP3283486A patent/JP2827623B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5140553A (ja) * | 1975-08-06 | 1976-04-05 | Matsuo Electric Co |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1035555A3 (en) * | 1999-02-09 | 2005-01-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing solid electrolytic capacitor and machine for manufacturing the same |
| CN113609354A (zh) * | 2021-08-11 | 2021-11-05 | 塬数科技(无锡)有限公司 | 一种动态配置数据采集协议的方法和装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2827623B2 (ja) | 1998-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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