JPH05102235A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
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- JPH05102235A JPH05102235A JP3290549A JP29054991A JPH05102235A JP H05102235 A JPH05102235 A JP H05102235A JP 3290549 A JP3290549 A JP 3290549A JP 29054991 A JP29054991 A JP 29054991A JP H05102235 A JPH05102235 A JP H05102235A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードの検出時間を短縮し、ワイヤボンディ
ング作業の生産性を向上させること。 【構成】 ワイヤボンディング作業に先立ち、個々のリ
ードの検出範囲ｅ１、ｅ２…並びに理想のボンディング
点Ｐ１、Ｐ２…の座標をティーチングするとともに、カ
メラの有効検出範囲Ｅ（ΔＸ、ΔＹ）に対して、各リー
ドの検出範囲ｅ１、ｅ２…を考慮しながら１画面中にて
処理できる検出範囲の数をカメラの検出点毎に判定して
おく。そこで実際のボンディング動作においては、カメ
ラから取り込まれ画像処理される１画面中から前記数分
のリードを処理し、正規の位置からのずれ量を求める。
そしてこのずれ量と理想のボンデイング点の位置に基づ
いて、実際のボンデイング点座標を演算にて求め、この
求めたボンデイング点座標に対してボンデイング動作を
行なう。
ング作業の生産性を向上させること。 【構成】 ワイヤボンディング作業に先立ち、個々のリ
ードの検出範囲ｅ１、ｅ２…並びに理想のボンディング
点Ｐ１、Ｐ２…の座標をティーチングするとともに、カ
メラの有効検出範囲Ｅ（ΔＸ、ΔＹ）に対して、各リー
ドの検出範囲ｅ１、ｅ２…を考慮しながら１画面中にて
処理できる検出範囲の数をカメラの検出点毎に判定して
おく。そこで実際のボンディング動作においては、カメ
ラから取り込まれ画像処理される１画面中から前記数分
のリードを処理し、正規の位置からのずれ量を求める。
そしてこのずれ量と理想のボンデイング点の位置に基づ
いて、実際のボンデイング点座標を演算にて求め、この
求めたボンデイング点座標に対してボンデイング動作を
行なう。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンディング方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ペレットの電極とリードフレーム
のリードとの間をワイヤボンディングする場合、通常、
ボンディング位置に位置付けられた半導体ペレットやリ
ードにおけるボンディング点の理想位置からのずれ量を
検出するようにしている。
のリードとの間をワイヤボンディングする場合、通常、
ボンディング位置に位置付けられた半導体ペレットやリ
ードにおけるボンディング点の理想位置からのずれ量を
検出するようにしている。
【０００３】従来、この検出はカメラを用いて次のよう
にして行なわれていた。
にして行なわれていた。
【０００４】まずボンディング作業の前に、カメラによ
り基準となる半導体ペレットとその周辺に位置する複数
本のリードの画像を順次個々に取り込み、取り込んだ画
像を画像処理装置にて２値化或いは多値化し、半導体ペ
レット上の２領域の特徴パターンと各領域内の理想のボ
ンデイング点座標、並びに各リードにおける特徴パター
ンと各特徴パターン内の理想のボンデイング点座標をそ
の記憶部に記憶させておく（ティーチングという）。
り基準となる半導体ペレットとその周辺に位置する複数
本のリードの画像を順次個々に取り込み、取り込んだ画
像を画像処理装置にて２値化或いは多値化し、半導体ペ
レット上の２領域の特徴パターンと各領域内の理想のボ
ンデイング点座標、並びに各リードにおける特徴パター
ンと各特徴パターン内の理想のボンデイング点座標をそ
の記憶部に記憶させておく（ティーチングという）。
【０００５】そこで実際のボンディング動作において
は、まず検出位置であるボンディング位置或いはその前
位置に半導体ペレットが位置付けられると、カメラにて
半導体ペレット上の２つの領域並びにその半導体ペレッ
トの周辺に位置する複数本のリードの画像を順次個々に
取り込み、取り込んだ画像を画像処理装置にて２値化或
いは多値化する。次に個々の画像を、予めティーチング
作業で画像処理装置の記憶部に記憶させた対応する１つ
の特徴パターンと比較し、相互の位置ずれ量を検出す
る。そしてこのずれ量並びに理想のボンディン点座標と
から実際のボンディング点座標を算出する。ワイヤボン
ディングは、この算出されたボンディング点座標に対し
て行なわれる。
は、まず検出位置であるボンディング位置或いはその前
位置に半導体ペレットが位置付けられると、カメラにて
半導体ペレット上の２つの領域並びにその半導体ペレッ
トの周辺に位置する複数本のリードの画像を順次個々に
取り込み、取り込んだ画像を画像処理装置にて２値化或
いは多値化する。次に個々の画像を、予めティーチング
作業で画像処理装置の記憶部に記憶させた対応する１つ
の特徴パターンと比較し、相互の位置ずれ量を検出す
る。そしてこのずれ量並びに理想のボンディン点座標と
から実際のボンディング点座標を算出する。ワイヤボン
ディングは、この算出されたボンディング点座標に対し
て行なわれる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記の技術に
よると、実際のボンディング動作にあたり、半導体ペレ
ットを１個単位或いは各リードを１本単位で検出してい
ることから、特にリードの本数が多い場合、その検出作
業に多くの時間を必要とし、結果としてボンディング時
間も長くなり、生産性の向上を妨げる原因となってい
た。
よると、実際のボンディング動作にあたり、半導体ペレ
ットを１個単位或いは各リードを１本単位で検出してい
ることから、特にリードの本数が多い場合、その検出作
業に多くの時間を必要とし、結果としてボンディング時
間も長くなり、生産性の向上を妨げる原因となってい
た。
【０００７】本発明は、リードの検出時間を短縮すると
ともに、ワイヤボンディング作業の生産性を向上させる
ことができるワイヤボンディング方法を提供することを
目的とする。
ともに、ワイヤボンディング作業の生産性を向上させる
ことができるワイヤボンディング方法を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
請求項１における本発明は、ワイヤボンディング作業の
前に、各リード毎に検出範囲を設定するとともに、カメ
ラから取り込まれ画像処理される１画面中における処理
可能な検出範囲の数を判定しておき、リードの位置を検
出するにあたり、前記１画面中から前記判定された数分
の前記リードを処理するようにしたことを特徴とする。
請求項１における本発明は、ワイヤボンディング作業の
前に、各リード毎に検出範囲を設定するとともに、カメ
ラから取り込まれ画像処理される１画面中における処理
可能な検出範囲の数を判定しておき、リードの位置を検
出するにあたり、前記１画面中から前記判定された数分
の前記リードを処理するようにしたことを特徴とする。
【０００９】また請求項２における本発明は、ワイヤボ
ンディング作業の前に、半導体ペレット１個当たりの検
出範囲を設定するとともに、カメラから取り込まれ画像
処理される１画面中における処理可能な検出範囲の数を
判定しておき、半導体ペレット並びにその周辺リードの
位置を検出するにあたり、前記１画面中から前記判定さ
れた数分の前記半導体ペレット並びに前記リードを処理
するようにしたことを特徴とする。
ンディング作業の前に、半導体ペレット１個当たりの検
出範囲を設定するとともに、カメラから取り込まれ画像
処理される１画面中における処理可能な検出範囲の数を
判定しておき、半導体ペレット並びにその周辺リードの
位置を検出するにあたり、前記１画面中から前記判定さ
れた数分の前記半導体ペレット並びに前記リードを処理
するようにしたことを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明の請求項１によれば、半導体ペレットの
周辺に位置するリードが複数本単位で検出される。
周辺に位置するリードが複数本単位で検出される。
【００１１】また本発明の請求項２によれば、半導体ペ
レット並びにその周辺に位置するリードが半導体ペレッ
ト複数個単位で検出される。
レット並びにその周辺に位置するリードが半導体ペレッ
ト複数個単位で検出される。
【００１２】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を用いて
説明する。
説明する。
【００１３】図１は、本発明の実施に用いられるワイヤ
ボンディング装置の一実施例の構成図、図２はリードフ
レームの平面図、図３はリードの検出範囲を示す図、図
４は有効検出範囲を示す図、図５乃至図８はリードの検
出方法を示す図である。
ボンディング装置の一実施例の構成図、図２はリードフ
レームの平面図、図３はリードの検出範囲を示す図、図
４は有効検出範囲を示す図、図５乃至図８はリードの検
出方法を示す図である。
【００１４】図において、リードフレーム１には、前工
程に設置されたペレットマウント装置により半導体ペレ
ット２がマウントされ、不図示の搬送装置によってボン
ディング位置に位置付けられる。ボンディング位置には
ボンディングヘッド１０が設けられる。このボンディン
グヘッド１０はＸ−Ｙテーブル１１上に載置されてお
り、上下動自在に保持されたボンディングアーム１２の
先端にキャピラリ１３が装着される。
程に設置されたペレットマウント装置により半導体ペレ
ット２がマウントされ、不図示の搬送装置によってボン
ディング位置に位置付けられる。ボンディング位置には
ボンディングヘッド１０が設けられる。このボンディン
グヘッド１０はＸ−Ｙテーブル１１上に載置されてお
り、上下動自在に保持されたボンディングアーム１２の
先端にキャピラリ１３が装着される。
【００１５】ボンディング位置に位置付けられるリード
フレーム１の上方には、リードフレーム１上の所定位置
を撮像可能なカメラ１４がＸ−Ｙ方向に移動自在に配置
され、画像処理装置１５を介して制御装置１６に接続さ
れている。このカメラ１４は、ボンディングヘッド１０
の本体に固定されるものであってもよい。制御装置１６
は、ボンディングヘッド１０、Ｘ−Ｙテーブル１１を移
動制御するもので、記憶部１７、演算部１８並びに比較
部１９を有している。なお図中２０はモニタで、カメラ
１４にて撮像された画像が写し出される。
フレーム１の上方には、リードフレーム１上の所定位置
を撮像可能なカメラ１４がＸ−Ｙ方向に移動自在に配置
され、画像処理装置１５を介して制御装置１６に接続さ
れている。このカメラ１４は、ボンディングヘッド１０
の本体に固定されるものであってもよい。制御装置１６
は、ボンディングヘッド１０、Ｘ−Ｙテーブル１１を移
動制御するもので、記憶部１７、演算部１８並びに比較
部１９を有している。なお図中２０はモニタで、カメラ
１４にて撮像された画像が写し出される。
【００１６】次に作動について説明する。
【００１７】ボンディング作業の前に、モニタ２０を見
ながら次のようにしてティーチング作業を行なう。
ながら次のようにしてティーチング作業を行なう。
【００１８】まずカメラ１４にてリード１ａの画像を順
次取り込み、各リード毎にその特徴パターン、並びに図
３に示すようにその検出範囲ｅｉ（Δｘｉ、Δｙｉ）を
ワイヤボンディングを施す順番に設定し、記憶部１７に
記憶させる。このとき理想のボンディング点Ｐｉの座標
（ｘｉ、ｙｉ）も合わせて設定し、記憶させる。なお検
出範囲ｅｉは、リード幅から自動的に設定されるように
してもよい。
次取り込み、各リード毎にその特徴パターン、並びに図
３に示すようにその検出範囲ｅｉ（Δｘｉ、Δｙｉ）を
ワイヤボンディングを施す順番に設定し、記憶部１７に
記憶させる。このとき理想のボンディング点Ｐｉの座標
（ｘｉ、ｙｉ）も合わせて設定し、記憶させる。なお検
出範囲ｅｉは、リード幅から自動的に設定されるように
してもよい。
【００１９】次に図４に示すようにカメラ１４の有効検
出範囲Ｅ（ΔＸ、ΔＹ：カメラの検出精度がレンズの歪
みなどにより悪影響を受けることがない検出範囲）を設
定し、記憶部１７に記憶させる。この有効検出範囲は、
モニタ２０に写し出された範囲全部またはその一部とし
て設定される。
出範囲Ｅ（ΔＸ、ΔＹ：カメラの検出精度がレンズの歪
みなどにより悪影響を受けることがない検出範囲）を設
定し、記憶部１７に記憶させる。この有効検出範囲は、
モニタ２０に写し出された範囲全部またはその一部とし
て設定される。
【００２０】以上の設定が終了すると、制御装置１６の
演算部１８においては、カメラ１４から取り込まれ画像
処理装置１５にて２値化或いは多値化処理される１画面
中における処理可能な検出範囲の数を判定する。
演算部１８においては、カメラ１４から取り込まれ画像
処理装置１５にて２値化或いは多値化処理される１画面
中における処理可能な検出範囲の数を判定する。
【００２１】この判定方法について、図５乃至第８図を
用いて説明する。
用いて説明する。
【００２２】まず１番目にボンディングされるリードＬ
１（以下１番リードＬ１という）の検出範囲ｅ１と、カ
メラ１４の有効検出範囲Ｅとの比較が成される。これは
検出範囲ｅ１と有効検出範囲Ｅとにおける横方向長さΔ
ｘ１とΔＸ、縦方向長さΔｙ１とΔＹとをそれぞれ比較
し、双方の大小関係を判定するもので、Δｘ１≦ΔＸ、
Δｙ１≦ΔＹが成立するため、検出範囲ｅ１は有効検出
範囲Ｅ内に含まれると判定される（図５参照）。そこで
次に、検出範囲ｅ１と２番リードＬ２の検出範囲ｅ２を
共に含む最小の四角形Ｓ２（Δｍ２、Δｎ２）と有効検
出範囲Ｅとの比較が成される。これは四角形Ｓ２と有効
検出範囲Ｅとにおける横方向長さΔｍ２とΔＸ、縦方向
長さΔｎ２とΔＹとをそれぞれ比較し、双方の大小関係
を判定するもので、Δｍ２≦ΔＸ、Δｎ２≦ΔＹが成立
するため、四角形Ｓ２は有効検出範囲Ｅ内に含まれると
判定される（図６参照）。以下３番リードＬ３、４番リ
ードＬ４というように順番に、上述と同様にして判定が
行なわれる。そして本例では図７に示すように、１番リ
ードＬ１から４番リードＬ４までの各検出範囲ｅ１、ｅ
２、ｅ３、ｅ４をすべて含む最小の四角形Ｓ４（Δｍ
４、Δｎ４）と有効検出範囲Ｅとを比較したとき、初め
てΔｍ４≧ΔＸ、Δｎ４≦ΔＹとなることから、四角形
Ｓ４は有効検出範囲Ｅ内に含まれないと判定される。そ
こで、１つの有効検出範囲Ｅにおいては１番リードＬ１
から３番リードＬ３までが処理可能と判定されると、こ
れらを第１のブロックとし、演算部１８は各検出範囲ｅ
１、ｅ２、ｅ３を含む最小の四角形Ｓ３の中心位置Ｐａ
の座標を算出する。そしてこの中心位置Ｐａを基点とし
て、各リードＬ１〜Ｌ３における理想のボンディング点
Ｐ１〜Ｐ３との相対関係（Ｘ方向、Ｙ方向における相対
位置関係、つまりベクトル情報）を算出して記憶部１７
に記憶する（図８参照）。以後４番リード以降に対し
て、同様な処理が成される。
１（以下１番リードＬ１という）の検出範囲ｅ１と、カ
メラ１４の有効検出範囲Ｅとの比較が成される。これは
検出範囲ｅ１と有効検出範囲Ｅとにおける横方向長さΔ
ｘ１とΔＸ、縦方向長さΔｙ１とΔＹとをそれぞれ比較
し、双方の大小関係を判定するもので、Δｘ１≦ΔＸ、
Δｙ１≦ΔＹが成立するため、検出範囲ｅ１は有効検出
範囲Ｅ内に含まれると判定される（図５参照）。そこで
次に、検出範囲ｅ１と２番リードＬ２の検出範囲ｅ２を
共に含む最小の四角形Ｓ２（Δｍ２、Δｎ２）と有効検
出範囲Ｅとの比較が成される。これは四角形Ｓ２と有効
検出範囲Ｅとにおける横方向長さΔｍ２とΔＸ、縦方向
長さΔｎ２とΔＹとをそれぞれ比較し、双方の大小関係
を判定するもので、Δｍ２≦ΔＸ、Δｎ２≦ΔＹが成立
するため、四角形Ｓ２は有効検出範囲Ｅ内に含まれると
判定される（図６参照）。以下３番リードＬ３、４番リ
ードＬ４というように順番に、上述と同様にして判定が
行なわれる。そして本例では図７に示すように、１番リ
ードＬ１から４番リードＬ４までの各検出範囲ｅ１、ｅ
２、ｅ３、ｅ４をすべて含む最小の四角形Ｓ４（Δｍ
４、Δｎ４）と有効検出範囲Ｅとを比較したとき、初め
てΔｍ４≧ΔＸ、Δｎ４≦ΔＹとなることから、四角形
Ｓ４は有効検出範囲Ｅ内に含まれないと判定される。そ
こで、１つの有効検出範囲Ｅにおいては１番リードＬ１
から３番リードＬ３までが処理可能と判定されると、こ
れらを第１のブロックとし、演算部１８は各検出範囲ｅ
１、ｅ２、ｅ３を含む最小の四角形Ｓ３の中心位置Ｐａ
の座標を算出する。そしてこの中心位置Ｐａを基点とし
て、各リードＬ１〜Ｌ３における理想のボンディング点
Ｐ１〜Ｐ３との相対関係（Ｘ方向、Ｙ方向における相対
位置関係、つまりベクトル情報）を算出して記憶部１７
に記憶する（図８参照）。以後４番リード以降に対し
て、同様な処理が成される。
【００２３】次に、実際にボンディング位置に位置付け
られたリードの位置検出方法について説明する。まずカ
メラ１４が、その視野中心が第１の検出点、すなわち中
心位置Ｐａとなる位置に移動し、第１のブロックとして
の３本のリードＬ１〜Ｌ３に対応するリード画像を取り
込む。取り込まれた画像は、画像処理装置１５にて処理
された後、記憶部１７に記憶される。そして、この画像
から検出範囲ｅ１、ｅ２、ｅ３の部分が切り出され、そ
れぞれ記憶部１７に記憶された対応する特徴パターンと
のマッチング処理が比較部１９にて行なわれる。そして
比較部１９にてリードの位置ずれ量が検出され、このず
れ量、中心位置Ｐａの座標並びに理想のボンディング点
Ｐ１〜Ｐ３のベクトル情報に基づき、最終的に演算部１
８にて実際のボンディング点座標が算出される。
られたリードの位置検出方法について説明する。まずカ
メラ１４が、その視野中心が第１の検出点、すなわち中
心位置Ｐａとなる位置に移動し、第１のブロックとして
の３本のリードＬ１〜Ｌ３に対応するリード画像を取り
込む。取り込まれた画像は、画像処理装置１５にて処理
された後、記憶部１７に記憶される。そして、この画像
から検出範囲ｅ１、ｅ２、ｅ３の部分が切り出され、そ
れぞれ記憶部１７に記憶された対応する特徴パターンと
のマッチング処理が比較部１９にて行なわれる。そして
比較部１９にてリードの位置ずれ量が検出され、このず
れ量、中心位置Ｐａの座標並びに理想のボンディング点
Ｐ１〜Ｐ３のベクトル情報に基づき、最終的に演算部１
８にて実際のボンディング点座標が算出される。
【００２４】カメラ１４により３本のリードＬ１〜Ｌ３
に対応するリードが撮像され記憶部１７に記憶された時
点で、このカメラ１４は次の検出点に移動し、これによ
り４番リード以降のリードに対して順次ブロック毎に同
様な処理が施される。
に対応するリードが撮像され記憶部１７に記憶された時
点で、このカメラ１４は次の検出点に移動し、これによ
り４番リード以降のリードに対して順次ブロック毎に同
様な処理が施される。
【００２５】なお半導体ペレット２の位置ずれに関して
は、従来と同様に半導体ペレット上の２点の位置ずれ量
が検出され、これに基づき半導体ペレット上のすべての
ボンディング点が補正演算される。
は、従来と同様に半導体ペレット上の２点の位置ずれ量
が検出され、これに基づき半導体ペレット上のすべての
ボンディング点が補正演算される。
【００２６】このようにしてすべてのボンディング点座
標が演算により求められると、制御装置１６はこのボン
ディング点座標に基づいてＸＹテーブル１１、ボンディ
ングヘッド１０を作動させ、ボンディングを行なう。
標が演算により求められると、制御装置１６はこのボン
ディング点座標に基づいてＸＹテーブル１１、ボンディ
ングヘッド１０を作動させ、ボンディングを行なう。
【００２７】上記実施例によれば、各リード毎に検出範
囲ｅｉを設定し、この検出範囲ｅｉを考慮しながら、カ
メラ１４から取り込まれ画像処理される１画面中におけ
る処理可能な検出範囲の数を判定するとともに、ワイヤ
ボンディング動作においては、判定された数分のリード
を上記１画面中にて処理するようにしたので、検出時間
が短縮でき、ボンディング作業の生産性を向上させるこ
とができる。
囲ｅｉを設定し、この検出範囲ｅｉを考慮しながら、カ
メラ１４から取り込まれ画像処理される１画面中におけ
る処理可能な検出範囲の数を判定するとともに、ワイヤ
ボンディング動作においては、判定された数分のリード
を上記１画面中にて処理するようにしたので、検出時間
が短縮でき、ボンディング作業の生産性を向上させるこ
とができる。
【００２８】なお上記実施例においては、個々のリード
における検出範囲並びに理想のボンディング点座標のテ
ィーチングが終了した後に、判定を行なうようにした
が、これに限られるものではなく、例えばティーチング
と同時に判定を行なうようにしてもよい。
における検出範囲並びに理想のボンディング点座標のテ
ィーチングが終了した後に、判定を行なうようにした
が、これに限られるものではなく、例えばティーチング
と同時に判定を行なうようにしてもよい。
【００２９】また上記実施例は、カメラ１４が取り込ん
だ１画面中において複数本分のリードの処理を行なうも
のであったが、図９に示すように、カメラ１４の有効検
出範囲Ｅ´中に複数個の半導体ペレット２の像が存在し
得る場合は、半導体ペレット毎にその周辺に位置するリ
ードも含む検出範囲ｅａを予め設定し、上記実施例と同
様にして判定することにより、カメラ１４により取り込
まれ画像処理される１画面中において、複数個の半導体
ペレット並びに対応するリードの処理を行なうことがで
き、これによりボンディング作業の生産性を大幅に向上
させることができる。
だ１画面中において複数本分のリードの処理を行なうも
のであったが、図９に示すように、カメラ１４の有効検
出範囲Ｅ´中に複数個の半導体ペレット２の像が存在し
得る場合は、半導体ペレット毎にその周辺に位置するリ
ードも含む検出範囲ｅａを予め設定し、上記実施例と同
様にして判定することにより、カメラ１４により取り込
まれ画像処理される１画面中において、複数個の半導体
ペレット並びに対応するリードの処理を行なうことがで
き、これによりボンディング作業の生産性を大幅に向上
させることができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、リードの検出時間を短
縮でき、ボンディング作業の生産性を向上させることが
できる。
縮でき、ボンディング作業の生産性を向上させることが
できる。
【図１】本発明の実施に用いられるワイヤボンディング
装置の一実施例の構成図を示す。
装置の一実施例の構成図を示す。
【図２】リードフレームの平面図を示す。
【図３】リードの検出範囲を示す図である。
【図４】有効検出範囲を示す図である。
【図５】リードの検出方法を示す図である。
【図６】リードの検出方法を示す図である。
【図７】リードの検出方法を示す図である。
【図８】リードの検出方法を示す図である。
【図９】本発明の第２の実施例を示す模式図である。
１ リードフレーム ２ 半導体ペレット １０ ボンディングヘッド １４ カメラ １５ 画像処理装置 １６ 制御装置 １７ 記憶部 １８ 演算部 １９ 比較部 ２０ モニタ ｅｉ 検出範囲 Ｅ 有効検出範囲
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームにマウントされた半導体
ペレットを検出位置に位置付け、カメラにて前記半導体
ペレットの周辺に位置する複数本のリードの画像を取り
込んで画像処理することにより各リードの位置を検出し
て正規の位置からのずれ量を求め、求めたずれ量に基づ
いて予め設定されているボンディング点座標を補正する
ようにしたワイヤボンディング方法において、ワイヤボ
ンディング作業の前に、前記各リード毎に検出範囲を設
定するとともに、前記カメラから取り込まれ画像処理さ
れる１画面中における処理可能な検出範囲の数を判定し
ておき、前記リードの位置を検出するにあたり、前記１
画面中から前記判定された数分の前記リードを処理する
ようにしたことを特徴とするワイヤボンディング方法。 - 【請求項２】 リードフレームにマウントされた複数個
の半導体ペレットの個々を順次検出位置に位置付け、カ
メラにて前記半導体ペレット並びにその周辺に位置する
複数本のリードの画像を取り込んで画像処理することに
より各半導体ペレット並びに各リードの位置を検出して
正規の位置からのずれ量を求め、求めたずれ量に基づい
て予め設定されているボンディング点座標を補正するよ
うにしたワイヤボンディング方法において、ワイヤボン
ディング作業の前に、前記半導体ペレット１個当たりの
検出範囲を設定するとともに、前記カメラから取り込ま
れ画像処理される１画面中における処理可能な検出範囲
の数を判定しておき、前記半導体ペレット並びに前記リ
ードの位置を検出するにあたり、前記１画面中から前記
判定された数分の前記半導体ペレット並びに前記リード
を処理するようにしたことを特徴とするワイヤボンディ
ング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03290549A JP3124336B2 (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03290549A JP3124336B2 (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102235A true JPH05102235A (ja) | 1993-04-23 |
| JP3124336B2 JP3124336B2 (ja) | 2001-01-15 |
Family
ID=17757472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03290549A Expired - Fee Related JP3124336B2 (ja) | 1991-10-09 | 1991-10-09 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3124336B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5862974A (en) * | 1995-10-23 | 1999-01-26 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding method and apparatus |
-
1991
- 1991-10-09 JP JP03290549A patent/JP3124336B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5862974A (en) * | 1995-10-23 | 1999-01-26 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire bonding method and apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3124336B2 (ja) | 2001-01-15 |
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