JPH051045Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH051045Y2 JPH051045Y2 JP1985060776U JP6077685U JPH051045Y2 JP H051045 Y2 JPH051045 Y2 JP H051045Y2 JP 1985060776 U JP1985060776 U JP 1985060776U JP 6077685 U JP6077685 U JP 6077685U JP H051045 Y2 JPH051045 Y2 JP H051045Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- temperature
- temperature fuse
- base material
- insulating base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本考案は温度ヒユーズ付抵抗器の改良に関する
ものである。
ものである。
＜先行技術と問題点＞
温度ヒユーズ付抵抗器は、抵抗体と低融点金属
体とを近接して設け、抵抗体のジユール発熱によ
つて低融点金属体を溶断させ、該溶断によつて通
電を遮断するものである。
体とを近接して設け、抵抗体のジユール発熱によ
つて低融点金属体を溶断させ、該溶断によつて通
電を遮断するものである。
従来、温度ヒユーズ付抵抗器として、絶縁基板
上に抵抗体と低融点可溶金属体とを設け、これら
をエポキシ樹脂等の絶縁皮膜で覆つたものが公知
であるが、同一平面上に抵抗体と低融点可溶金属
体とが存在され、両者を重なつた状態で配設させ
ることができないので、抵抗体から低融点可溶金
属体への熱伝達を迅速に行なわせ難く、作動性に
問題がある。また、製品寸法が比較的大であると
いう、不具合もある。
上に抵抗体と低融点可溶金属体とを設け、これら
をエポキシ樹脂等の絶縁皮膜で覆つたものが公知
であるが、同一平面上に抵抗体と低融点可溶金属
体とが存在され、両者を重なつた状態で配設させ
ることができないので、抵抗体から低融点可溶金
属体への熱伝達を迅速に行なわせ難く、作動性に
問題がある。また、製品寸法が比較的大であると
いう、不具合もある。
＜考案の目的＞
本考案の目的は、作動性に優れ、かつ小型化を
可能にする温度ヒユーズ付抵抗器を提供すること
にある。
可能にする温度ヒユーズ付抵抗器を提供すること
にある。
＜考案の構成＞
本考案の温度ヒユーズ付抵抗器は、巻回可能な
絶縁基材上に抵抗体と該抵抗体のジユール熱によ
つて溶断する感温体を設け、該絶縁基材を上記抵
抗体と感温体とを相互に近接させる向きに巻回し
たことを特徴とする構成である。
絶縁基材上に抵抗体と該抵抗体のジユール熱によ
つて溶断する感温体を設け、該絶縁基材を上記抵
抗体と感温体とを相互に近接させる向きに巻回し
たことを特徴とする構成である。
＜実施例の説明＞
以下、図面により本考案を説明する。
第１図は本考案において使用する温度ヒユーズ
付き抵抗材Ａを示し、巻回可能な絶縁基材１、例
えば耐熱性プラスチツクフイルム上に箔状電極２
１，２２並びに２３を設け、電極２１，２２間に
は抵抗体３を、電極２２，２３間には感温体４を
それぞれ設けてある。抵抗体３には予め成形した
シート状抵抗体、または抵抗塗料の塗布層を使用
でき、感温体４には予め成形したシート状の低融
点合金（例えばSn−Pb系合金）、または低融点合
金の溶射を用いることができる。５，５はリード
導体である。
付き抵抗材Ａを示し、巻回可能な絶縁基材１、例
えば耐熱性プラスチツクフイルム上に箔状電極２
１，２２並びに２３を設け、電極２１，２２間に
は抵抗体３を、電極２２，２３間には感温体４を
それぞれ設けてある。抵抗体３には予め成形した
シート状抵抗体、または抵抗塗料の塗布層を使用
でき、感温体４には予め成形したシート状の低融
点合金（例えばSn−Pb系合金）、または低融点合
金の溶射を用いることができる。５，５はリード
導体である。
第２図は本考案に係る温度ヒユーズ付き抵抗器
を示し、上記の温度ヒユーズ付き抵抗体Ａを、第
１図のＷ方向に巻回して感温体４を抵抗体３に近
接させ、この巻回体Ｂをセラミツクス管６に挿入
し、両端をエポキシ樹脂等の封止材７，７でシー
ルしてある。
を示し、上記の温度ヒユーズ付き抵抗体Ａを、第
１図のＷ方向に巻回して感温体４を抵抗体３に近
接させ、この巻回体Ｂをセラミツクス管６に挿入
し、両端をエポキシ樹脂等の封止材７，７でシー
ルしてある。
上記セラミツクス管に代え、熱収縮性プラスチ
ツクチユーブを使用することもできる。また、温
度ヒユーズ付き抵抗材には、第３図に示すよう
に、可撓性の金属シート１１上に絶縁層１２（絶
縁塗料の塗布、または絶縁フイルムの貼着）を設
け、この絶縁層１２上に電極２１，２２，２３、
抵抗体３並びに感温体４を設けたものを使用する
こともでき（リード導体は紙面に垂直な方向に曲
げられる）、この場合、温度ヒユーズ付き抵抗材
に絶縁塗料８を塗布したうえで、該温度ヒユーズ
付き抵抗材を巻回成形することが必要である。
ツクチユーブを使用することもできる。また、温
度ヒユーズ付き抵抗材には、第３図に示すよう
に、可撓性の金属シート１１上に絶縁層１２（絶
縁塗料の塗布、または絶縁フイルムの貼着）を設
け、この絶縁層１２上に電極２１，２２，２３、
抵抗体３並びに感温体４を設けたものを使用する
こともでき（リード導体は紙面に垂直な方向に曲
げられる）、この場合、温度ヒユーズ付き抵抗材
に絶縁塗料８を塗布したうえで、該温度ヒユーズ
付き抵抗材を巻回成形することが必要である。
＜考案の効果＞
本考案の温度ヒユーズ付抵抗器は上述した通り
の構成であり、絶縁基材上に抵抗体と感温体を設
けてなる温度ヒユーズ付き抵抗材を感温体と抵抗
体とを相互に近接させる方向に巻回してあるか
ら、感温体と抵抗体とを絶縁基材厚さを隔てて重
ねることができ、その絶縁基材厚さを薄くするこ
とにより、その間の熱抵抗を充分に小さくして、
抵抗体のジユール発生熱を感温体によく伝達でき
る。また、絶縁基材上に抵抗体が巻回により重ね
られ、放熱され難くなるので、過電流下での抵抗
体のジユール発熱による昇温速度が速くなる。従
つて、上記抵抗体発生熱の感温体への熱伝達性の
向上と抵抗の迅速な昇温性のために、温度ヒユー
ズ付抵抗器の温度ヒユーズとしての作動性をよく
向上できる。更に、巻回のために、小型化を図る
ことができる。
の構成であり、絶縁基材上に抵抗体と感温体を設
けてなる温度ヒユーズ付き抵抗材を感温体と抵抗
体とを相互に近接させる方向に巻回してあるか
ら、感温体と抵抗体とを絶縁基材厚さを隔てて重
ねることができ、その絶縁基材厚さを薄くするこ
とにより、その間の熱抵抗を充分に小さくして、
抵抗体のジユール発生熱を感温体によく伝達でき
る。また、絶縁基材上に抵抗体が巻回により重ね
られ、放熱され難くなるので、過電流下での抵抗
体のジユール発熱による昇温速度が速くなる。従
つて、上記抵抗体発生熱の感温体への熱伝達性の
向上と抵抗の迅速な昇温性のために、温度ヒユー
ズ付抵抗器の温度ヒユーズとしての作動性をよく
向上できる。更に、巻回のために、小型化を図る
ことができる。
第１図は本考案において使用する温度ヒユーズ
付き抵抗材を示す説明図、第２図は本考案に係る
温度ヒユーズ付き抵抗器を示す説明図、第３図は
本考案において使用する温度ヒユーズ付抵抗材の
別例を示す説明図である。 図において、１は絶縁基材、３は抵抗体、４は
感温体、Ｂは巻回成形体である。
付き抵抗材を示す説明図、第２図は本考案に係る
温度ヒユーズ付き抵抗器を示す説明図、第３図は
本考案において使用する温度ヒユーズ付抵抗材の
別例を示す説明図である。 図において、１は絶縁基材、３は抵抗体、４は
感温体、Ｂは巻回成形体である。
Claims (1)
- 巻回可能な絶縁基材上に抵抗体と該抵抗体のジ
ユール熱によつて溶断する感温体を設け、該絶縁
基材を上記抵抗体と感温体とを相互に近接させる
向きに巻回したことを特徴とする温度ヒユーズ付
き抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985060776U JPH051045Y2 (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985060776U JPH051045Y2 (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61177405U JPS61177405U (ja) | 1986-11-05 |
| JPH051045Y2 true JPH051045Y2 (ja) | 1993-01-12 |
Family
ID=30588439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985060776U Expired - Lifetime JPH051045Y2 (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH051045Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0787129B2 (ja) * | 1987-01-27 | 1995-09-20 | 内橋エステック株式会社 | 基板型抵抗・温度ヒユ−ズ合成体 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS545750U (ja) * | 1977-06-16 | 1979-01-16 | ||
| JPS57203505U (ja) * | 1981-06-19 | 1982-12-24 |
-
1985
- 1985-04-22 JP JP1985060776U patent/JPH051045Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61177405U (ja) | 1986-11-05 |
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