JPH0436029Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は基板型温度ヒユーズの改良に関するも
のである。

（先行技術と問題点） 基板型温度ヒユーズは、第２図に示す様に絶縁
基板１′の片面上に一対の層状電極２′，２′を設
け、電極間に低融点金属材３′を溶接し、当該低
融点金属材上にフラツクス層４′を設け、基板の
片面上に絶縁樹脂をモールドした構成である。

温度ヒユーズにおいては、ヒユーズ作動までに
多数回のヒートサイクルを受け、このヒートサイ
クル中に、電極の金属材が低融点金属材に移行
し、この移行量が多量になれば、低融点金属材の
融点に変動が生じ、温度ヒユーズの作動温度に狂
いが生じるおそれがある。従つて、係る不利を解
消するには、電極と低融点金属材との接触面積を
小さくすることが有効であり、このために上記電
極の巾を細くすることが考えられる。

しかし、温度ヒユーズ作動時での低融点金属材
の溶断においては、溶融低融点金属材が電極に大
なる表面張力で引張られることが必要であり、こ
の引張力は溶融低融点金属材の電極への接触面積
が大なるほど大となるから、上記電極巾の細巾化
は低融点金属材の迅速なる溶断に不利である。

このように、電極の細巾化は一長一短を招来す
る。

（考案の目的） 本考案の目的は、電極材の移行による低融点金
属材の特性変動を防止でき、かつ低融点金属材の
溶断迅速性をも充分に確保できる基板型温度ヒユ
ーズを提供することにある。

（考案の構成） 本考案に係る基板型温度ヒユーズは、くびれ部
を有する一対の層状電極を絶縁基板上に設け、低
融点金属材両端のそれぞれを上記各電極のくびれ
部に溶接したことを特徴とする構成である。

（実施例の説明） 以下、図面により本考案を説明する。

第１図において、１は絶縁基板であり、例え
ば、セラミツクス板を用いることができる。２，
２は一対の層状電極であり、くびれ部２０，２０
を備えている。この層状電極は、例えば、銀系、
銅系、または金系導電性ペーストの印刷・焼付け
によつて形成できる。３は低融点金属材であり、
線状または箔状であり、くびれ部において上記電
極に溶接してある。４は低融点金属材上に設けた
フラツクス層、５は絶縁基板上に設けたモールド
樹脂層である。

（考案の効果） 本考案に係る基板型温度ヒユーズは上述した通
りの構成であり、電極にくびれ部を設け、このく
びれ部に低融点金属材を溶接してあるから、低融
点金属材と電極との接触面積を小さくでき、ヒー
トサイクル中での電極材の低融点金属材への移行
を充分に防止できる。従つて、温度特性の安定化
を図り得る。

又、低融点金属材が溶融すれば、その溶融金属
材が流動によりくびれ部の電極表面に充分な線端
長さで接触するから、溶融金属材の電極への引張
表面張力を大にでき、低融点金属材の溶断を迅速
に行わせ得る。

従つて、本考案によれば、安定な温度作動特
性、迅速な溶断特性を有する基板型温度ヒユーズ
を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る基板型温度ヒユーズを示
す説明図、第２図は従来例を示す説明図である。 図において、１は絶縁基板、２，２は電極、２
０，２０はくびれ部、３は低融点金属材である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. くびれ部を有する一対の層状電極を絶縁基板上
   に設け、低融点金属材両端のそれぞれを上記各電
   極のくびれ部に溶接したことを特徴とする基板型
   温度ヒユーズ。