JPH0510478Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「考案の目的」 （産業上の利用分野） 本考案はスピーカの端子構造に係り、特にドー
ム型スピーカにおけるコイルのリード線材を適確
に保持させ、組立工程の簡略化と信頼性の向上を
図り得るようにしたスピーカの端子構造に関する
ものである。

（従来の技術） 一般にドーム型スピーカは第８図に部分的断面
図として示すように、ドーム型振動板３０から延
出したエツジ３１の鍔部３２をリング状の保持板
３３で挟持し、これをトツププレート３４に接着
することにより振動系を支持するように構成され
ている。コイルボビン３５に巻回されるコイル３
６はその始端と終端がエツジ３１側に導出されて
おり、コイル３６から引き出された線材３７はエ
ツジ３１とトツププレート３４との間において上
記保持板３３で挟持された状態で導出される。

（考案が解決しようとする問題点） 一般に中高域用のこの種ドーム型スピーカにお
いてはエツジ部の巾等が狭小であるが、上記した
従来のドーム型スピーカにおいては線材３７を導
出するに際して、エツジ３１やトツププレート３
４に接触しないようにすると共にこれを切断した
り短絡させたりしないように注意し乍ら保持板３
３に挟持せしめなければならず、狭い作業空間で
これらの配線処理をすることは極めて面倒であつ
た。このため線材３７の導出作業が煩雑となつて
生産性が低下する原因となり、また、作業中に切
断する危険性が高く歩留りが悪化することとなつ
ていた。

我々は第７図に断面図として示すようなドーム
型スピーカを別に提案した。

このドーム型スピーカは、ドーム型振動板２１
とコイルボビン部２２及びその下端に水平方向に
延出形成されるエツジ部２３が一体成形された振
動系２０を磁気回路１１に組み込んだものであ
り、トツププレート１５の下端内周縁に形成され
たエツジ配置用のガイド段部１６に配置された柔
軟部材等からなるエツジ押え部材２６，２６でエ
ツジ部２３を挟持し、上記段部１６の下端内周縁
をポール部１３の上部外周縁に設けられた係合部
１７に密嵌させることにより、ヨーク１２を含む
磁気回路部１１の組立てと振動系２０の所定位置
への配置とを同時に行なわせるようにしたもので
ある。

端子構造として、コイル２４は始端及び終端が
ムービングコイル下部に位置するよう巻回される
と共に該コイルのリード線材２７は上記エツジ部
２３に沿つてトツププレート下面に形成された配
線溝１５ａ内を通つて磁気回路ユニツト外部に導
出されるようになつている。なお、図中、１２は
ヨーク、１４はマグネツト、１８はギヤツプ、１
９は係合部１７の下部に形成した切欠部であつ
て、該係合部１７をフランジ状とすることにより
係合部１７の磁気抵抗を大ならしめるようになつ
ている。２８は端子金具、２９は絶縁基板であ
る。

ところが、上記提案に係るドーム型スピーカに
あつてはガイド段部１６を形成したり配線溝を形
成するためにトツププレートの肉厚を大きくする
必要があると共にトツププレートを裏返して作業
をしなければならないために作業性に難点があ
り、また、ポール部１３に係合部１７や切欠部１
９を設ける必要があるためポール部の径が大きく
なり、材料コストや加工コストがかかる等、改良
すべき点がある。

本考案は上記した我々の提案に係るドーム型ス
ピーカに適用して最適なスピーカの端子構造を提
供することにある。

「考案の構成」 （問題点を解決するための手段） 本考案に係るスピーカの端子構造は、ドーム型
振動板とコイルボビン部とその下端に水平方向に
延出形成されるエツジ部とが一体成形された振動
系を磁気回路に組み込んでなるスピーカにおい
て、上記コイルボビンに巻回されたコイルを始端
及び終端がコイルの下部に位置するよう巻回し、
ヨークのポール部外周には絶縁部と該絶縁部に配
置された端子部材とを設けて上記コイルのリード
線材を上記エツジ部面に沿つて這わせた後上記端
子部材に接続したものであり、また、上記絶縁部
の外周面が磁気回路組立時のギヤツプ形成用ガイ
ドとなるように構成されている。

（作用） ドーム型振動板とコイルボビン部及びその下端
に水平方向に延出形成されるエツジ部が一体成形
され、上記コイルボビンに巻回されたコイルの始
端及び終端はコイルの下部に位置しているからそ
のリード線材をエツジ部面に沿つて這わせた後、
ポール部外周面の絶縁部に配置されている端子部
材に接続する。組立てに際してはトツププレート
の内周縁下端面は上記絶縁部に強嵌合され、これ
によつて所定の磁気ギヤツプを形成することがで
き、組立て工程の簡略化を図ることができる。

（実施例） 本考案に係るスピーカの端子構造の実施例を第
１図乃至第６図に基づいて説明するが、第１図は
要部の断面図、第２図は絶縁部と端子部材を示す
斜視図、第３図は組立て状態を示す要部の断面
図、第４図Ａ，Ｂはリード線と端子部材との接続
状態を示し、Ａは断面図、Ｂは側面図である。第
５図Ａ，Ｂはヨーク下面側における端子部材と入
力コードとの結合状態を示し、Ａは断面図、Ｂは
側面図、第６図Ａ，Ｂは同上他の構成例を示し、
Ａは断面図、Ｂは端子部材下端部の形状を示す斜
視図である。

なお、第７図と同一部分については同一符合を
付してその詳細な説明を省略する。図において、
Ａはドーム型スピーカ全体を示し、その振動系２
０はドーム型振動板２１とコイルボビン部２２及
びその下端部に水平方向に延出形成されるエツジ
部２３を一体成形することにより構成されてお
り、エツジ部２３はガイド段部１６にエツジ抑え
部材２６，２６で挟持される状態で支持される。

コイル２４はその始端及び終端がコイル２４の
下端に位置するようにコイルボビン部２２に巻回
されており、例えば、下端からコイル２４を巻き
始めてコイルボビン部２２の上端で折り返して下
端まで重ね巻きする等の工程により巻回されてい
る。

ヨーク１２のポール部１３外周には絶縁部１と
該絶縁部に配置された端子部材２とが設けられて
いて上記コイルのリード線材３は上記エツジ部面
に沿つて上記端子部材２に接続されている。

上記絶縁部１は第２図のように耐熱性樹脂等に
よつて略円筒状に形成されてポール部１３に嵌合
されるが、その外周部にフランジ部４が突成され
ており、このフランジ部４がトツププレート１５
側に密嵌して磁気回路組立時のギヤツプ形成用ガ
イドとなる。また、このフランジ部４の内周縁４
ａが振動系組込み時のエツジ部配置用のガイドと
なつている。なお、この絶縁部１はポール部１３
と一体成形することもできる。端子部材２は絶縁
部１に対向的に二箇所設けられているが、この端
子部材は垂直片２ａと水平な支持片２ｂとによつ
て略「Ｔ」字状に形成され、支持片２ｂは平坦で
且つ湾曲している。絶縁部１には端子部材２の垂
直片２ａを挿通するための配置孔５が形成される
と共に上面の平坦面１ａには支持片２ｂに対応す
る凹部６が形成されており、また、上記フランジ
部４の一部に切欠部７が形成されていて、エツジ
部２３とエツジ押え部材２６との間に挟持された
状態で導出された上記リード線３はこの切欠部を
介して端子部材２にハンダ付け８されている。な
お、ハンダ付け８の代りにリード線３を下側のエ
ツジ押え部材２６の外側（下面側）に廻して平坦
な支持片２ｂに接触させ、トツププレートを嵌合
させた際にエツジ押え部材の弾発力により圧接さ
せて接続してもよい。

端子部材２の下端側は第５図Ａ，Ｂのようにヨ
ーク１２の底面から突出させてフアストン端子９
ａ等によつて入力コード９を接合するようにして
もよく、或いは第６図Ａ，Ｂに示すようにヨーク
から突出させないでピコネクタで入力コード９ｂ
と接続してもよい。なお、端子部材２をインサー
ト成形することもできる。図中、１０はフレーム
である。

次に組み立て過程を第３図に基づいて説明する
と、先ず絶縁部１の上面に一方のエツジ押え部材
２６を配置すると共にエツジ部２３の外周縁をフ
ランジ部４の内周面をガイドとして配置し、該エ
ツジ部上に他方のエツジ押え部材２６を配置す
る。次にトツププレート１５をそのガイド段部１
６に上記フランジ部４の外周面が密嵌するように
して強嵌合するとトツププレートの内周先端面と
ポール部上部外周面とによつて所定のギヤツプが
形成される。このように絶縁部１はスピーカユニ
ツトの組立時において振動板の配置用ガイドとし
て及びギヤツプ形成ガイドとして機能する。な
お、この絶縁部１の形状を工夫すればマグネツト
を配置する際のマグネツト位置ずれ防止を図るこ
とができる。上記のようにして組み立てられた状
態でマグネツトに着磁することにより完成する。

「考案の効果」 本考案に係るスピーカの端子構造によれば、ド
ーム型振動板とコイルボビン部及びその下端に水
平方向に延出形成されるエツジ部が一体成形さ
れ、上記コイルボビンに巻回されたコイルの始端
及び終端はコイルの下部に位置しているからその
リード線材をエツジ部面に沿つて這わせた後、ポ
ール部外周面の絶縁部に配置されている端子部材
に接続することにより、リード線材の処理及び端
子構造を簡略化することができる。また、スピー
カユニツトの組立てに際してはトツププレートの
内周縁下端面は上記絶縁部に強嵌合され、これに
よつて所定の磁気ギヤツプを形成することができ
て組立て工程の簡略化を図ることができる。

このように端子構造の構成が簡単となると共に
特にトツププレートの肉厚を大きくする必要もな
く、コストダウンとなる等、この種ドーム型スピ
ーカの端子構造として最適である。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第６図は本考案に係るスピーカの端
子構造の実施例を示し、第１図は要部の断面図、
第２図は絶縁部と端子部材を示す斜視図、第３図
は組立て状態を示す要部の断面図、第４図Ａ，Ｂ
はリード線と端子部材との接続状態を示し、Ａは
断面図、Ｂは側面図である。第５図Ａ，Ｂはヨー
ク下面側における端子部材と入力コードとの結合
状態を示し、Ａは断面図、Ｂは側面図、第６図
Ａ，Ｂは同上他の構成例を示し、Ａは断面図、Ｂ
は端子部材下端部の形状を示す斜視図である。第
７図は我々が別に提案したドーム型スピーカを示
す断面図、第８図は従来のドーム型スピーカを示
す部分的断面図である。 Ａ……ドーム型スピーカ全体、１……絶縁部、
２……端子部材、３……リード線材、２０……振
動系、２１……ドーム型振動板、２２……コイル
ボビン部、２３……エツジ部、２４……ボイスコ
イル。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ ドーム型振動板とコイルボビン部とその下端
   に水平方向に延出形成されるエツジ部とが一体
   成形された振動系を磁気回路に組み込んでなる
   スピーカにおいて、 上記コイルボビンに巻回されたコイルは始端
   及び終端がコイルの下部に位置するよう巻回さ
   れ、ヨークのポール部外周には絶縁部と該絶縁
   部に配置された端子部材とが設けられていて上
   記コイルのリード線材は上記エツジ部面に沿つ
   て上記端子部材に接続されていることを特徴と
   するスピーカの端子構造。 ２ 絶縁部がポール部と一体成形されていること
   を特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記
   載のスピーカの端子構造。 ３ 絶縁部外周にはトツププレート側に密嵌すべ
   きフランジ部が形成されており、該フランジ部
   の内周がエツジ部配置用のガイドとなつている
   ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１
   項記載のスピーカの端子構造。 ４ 絶縁部が耐熱性樹脂であることを特徴とする
   実用新案登録請求の範囲第１項記載のスピーカ
   の端子構造。