JPH0735516Y2 - ド−ム型スピ−カの配線構造 - Google Patents

ド−ム型スピ−カの配線構造

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JPH0735516Y2
JPH0735516Y2 JP1987004910U JP491087U JPH0735516Y2 JP H0735516 Y2 JPH0735516 Y2 JP H0735516Y2 JP 1987004910 U JP1987004910 U JP 1987004910U JP 491087 U JP491087 U JP 491087U JP H0735516 Y2 JPH0735516 Y2 JP H0735516Y2
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top plate
yoke
dome
wiring structure
edge
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案はドーム型スピーカの配線構造に係り、特にコイ
ルボビン部下端にエッジ部を備えた振動系を磁気回路に
組み込んでなるドーム型スピーカに最適な配線構造に関
するものである。
(従来の技術) 一般にドーム型スピーカは第10図に部分的断面図として
示すように、ドーム型振動板30から延出したエッジ部31
の鍔部32をリング状の保持板33で挟持し、これをトップ
プレート34に接着することにより振動系を支持するよう
に構成されている。コイルボビン35に巻回されるコイル
36はその始端と終端がエッジ31側に導出されてそのリー
ド線37はエッジ31とトッププレート34との間において上
記保持板33で挟持された状態で導出されている。
(考案が解決しようとする問題点) 上記した従来のドーム型スピーカにおいては磁気回路の
組立てに治具を用いる等組立工程が複雑となると共に性
能向上を望めない等の欠点があり、また、一般に中高域
用のこの種ドーム型スピーカにおいてはエッジ部の巾が
狭小であるから、線材37を導出するに際して、エッジ31
やトッププレート34に接触しないようにすると共にこれ
を切断したり短絡させたりしないように注意し乍ら保持
板33に挟持せしめなければならず、狭い作業空間でこれ
らの配線処理をすることは極めて面倒であった。
我々は磁気回路及び振動系の組立ての容易化を図るため
に、振動系として、ドーム部とコイルボビン部及びその
下端に水平方向に延出形成されるエッジ部を一体成形し
て磁気回路に組込んでなるドーム型スピーカを先に提案
したが、この形式のドーム型スピーカにおいてはボイス
コイルのリード線の一方をヨークに、他方をトッププレ
ートにそれぞれ接続することによりヨークとトッププレ
ートをボイスコイルの信号入力ラインとして使用するこ
とができる。しかしこの場合でも配線構造として可及的
部品点数を低減すると共に配線処理工程を簡略化するこ
とが望ましい。
本考案の目的は上記した従来の欠点を解消し、配線処理
が極めて簡単であって上記した我々の提案に係るドーム
型スピーカに適用して最適なスピーカの配線構造を提供
することにある。
(問題点を解決するための手段) 本考案に係るスピーカの配線構造は、ドーム部とコイル
ボビン部とその下端に水平方向に延出形成されるエッジ
部とを備えた振動系を、上記エッジ部の両面側をエッジ
押え部材で挟持するようにして磁気回路に組み込んでな
るドーム型スピーカにおいて、ボイスコイルのリード線
を上記エッジ押え部材の外周を這わせ、トッププレート
の内周下面側に配置された絶縁性非磁性材からなるガイ
ド部材にヨークのポール部を嵌合することにより、ボイ
スコイルのリード線をポール部及びトッププレートにそ
れぞれ接続してヨーク及びトッププレートをボイスコイ
ルへの信号入力ラインの電極とし、このヨーク及びトッ
ププレート(又はトッププレートと電気的に一体構造を
なすフレーム)に外部信号コード先端の端子金具を係合
固定することにより接続される一方及び他方の接続端子
部をそれぞれ成形したものである。
接続端子部の形態は上記端子金具の形状によって孔又は
凹部としたり係合凸部とすることができ、また、トップ
プレートに他方の接続端子部を形成する場合にはトップ
プレートの一部をマグネット外径より突出させてこの突
出部を端子部とすることができる。フレームが導電性を
有する材料で成形されている場合にはこれに他方の接続
端子部を一体成形することができる。
(作用) ドーム部・コイルボビン部・エッジ部が一体成形された
略麦わら帽子状の振動系を磁気回路に組込むに際し、ボ
イスコイルのリード線を上記エッジ押え部材の外周を這
わせ、トッププレートの内周下面側に配置した絶縁性非
磁性材からなるガイド部材にヨークのポール部を嵌合す
ることにより、一方のリード線の裸部がポール部に、他
方のリード線の裸部がトッププレートにそれぞれ接触し
てヨーク及びトッププレートが電極となる。ヨーク及び
トッププレート(又はフレーム)に成形されている接続
端子部に信号入力コード先端の接続金具をそれぞれ係合
させるだけで配線が完成する。このため配線線材を磁気
回路内部で引き廻す必要がないばかりでなくヨークやト
ッププレート等に端子金具を別に取り付ける必要もない
から、部品点数を少なくでき、配線処理作業が簡単にな
る。
(実施例) 本考案に係るスピーカの配線構造の実施例を第1図乃至
第9図に基づいて説明するが、第1図はヨーク及びトッ
ププレートにボイスコイルのリード線を接続する形態を
示す断面図、第2図はリード線の処理形態を示す斜視
図、第3図(A)はヨーク及びトッププレートへの接続
端子部の形成形態を示す断面図、第3図(B)はトップ
プレートの外周一部に形成される接続端子部の平面図、
第4図(A)は他の構成例を示す断面図、第4図(B)
はヨークに形成される接続端子部の他の例を示す斜視
図、第5図乃至第8図は接続端子部をトッププレートに
形成する場合の他の例を示し、各図において(A)図は
断面図、(B)図は反転させた状態の斜視図、第9図
(A)乃至(D)は接続端子部をフレームに形成する例
を示す断面図である。
図において、11は磁気回路部を示し、12はヨーク、13は
ポール部であって下部に大径部を形成することにより段
部17が形成されている。14はマグネットであって非導電
性のものであり、非導電性フェライトマグネットを用い
たり導電性のものの場合には絶縁コーティングしたもの
が使用される。15はトッププレートであって、下面内周
部寄りに係合段部18が形成されている。16はヨーク12と
トッププレート15とを結合するためのガイドリングであ
って、上部外周が上記係合段部18に、また、下部内周が
ポール部13の大径部にそれぞれ密嵌する。このガイドリ
ング16は絶縁性非磁性体(例えば、合成樹脂)からなる
が、非磁性体で導電性のある材料の場合(例えば、アル
ミ)には絶縁材をコーティングする等の手段によって複
合材料を用いることもできる。
振動系20はドーム部21とコイルボビン部22及びその下端
部に水平方向に延出形成されるエッジ部23を一体成形す
ることにより構成されているが、エッジ部23は上記段部
17とトッププレート15の内周部下面との間においてエッ
ジ抑え部材26、26で挟持される状態で支持される。
ボイスコイル24はその始端及び終端が該コイルの下端に
位置するようにコイルボビン部22に巻回されており、例
えば、下端からコイル24を巻き始めてコイルボビン部22
の上端で折り返して下端まで重ね巻きする等の工程によ
り巻回されているが、そのリード線28及び29は上記エッ
ジ部23の上面を這わせた後、一方のリード線28はエッジ
部23の一部に形成された切欠部23aから下側エッジ押え
部材26の外周を巻くようにして下側に折り曲げられ、そ
の裸部28aが上記段部17、即ち、ヨーク12側に接触する
ようになっている。また、他方のリード線29は上側エッ
ジ押え部材26の外周から上方向に折り曲げられ、その裸
部29aはトッププレート15の底面側に接触するようにな
っている。なお、後に説明するようにヨークとトッププ
レートに形成される接続端子部を含めて該ヨークやトッ
ププレートの全面又は接続端子部から上記リード線の裸
部が接触する部分まで、メッキ、コーティング、蒸着等
によって銅又は銀などの導電性の良好な導電部を設けれ
ば導通性は良好なると共に磁気歪が少なくなる。
上記のように構成することによりボイスコイル24のリー
ド線25a,25bをヨーク12及びトッププレート15にそれぞ
れ接続して両者をボイスコイルへの信号入力ラインの電
極とすることができる。上記ヨーク12及びトッププレー
ト15(又はこれと電気的に一体構造をなすフレームF)
には外部信号コード8a,9a先端の端子金具8,9を係合固定
することにより接続される一方及び他方の接続端子部1
及び2がそれぞれ成形されている。
この一方の接続端子部1及び他方の接続端子部2として
は各種形態に成形することができるが、要するに上記端
子金具8及び9が固定的に係合できればよく、第3図
(A)の例では一方の接続端子部1としてヨーク底面に
孔1aを形成すると共にピン状の端子金具8を挿入するよ
うになっており、また、他方の接続端子部2としては第
3図(B)に示すようにトッププレートの外周一部をマ
グネット14の外径よりも突出させてこの突出部2aを端子
部としてあり、この突出部2aに形成された孔2bにピン状
の端子金具9を挿入するようになっている。第4図
(A)の例ではヨーク底面にダボ状の突起3が突成され
てこれに筒状の端子金具8が嵌合され、トッププレート
15にも同じくダボ状の突起4が形成されてこれに端子金
具9の筒部が嵌合する形態である。第4図(B)はヨー
ク底面に溝5aを有する係合突起5を形成してこれに板状
の端子金具8を圧入する例である。
第5図乃至第8図はフレームFに端子保持部6を突成し
てこれに端子金具9を係合させることによりその先端を
トッププレート15に接触せしめる形式であり、第9図
(A)乃至(D)はフレームFが導電性を有する場合に
このフレームに他方の接続端子部2を形成する例であ
る。
次に組立て例を説明するに、一方のリード線28の裸部28
aを下側エッジ押え部材26の下面側に廻し、他方のリー
ド線29の裸部29aを上側エッジ押え部材の上面側に廻
す。この状態でトッププレート15側に嵌合させてあるガ
イドリング16にポール部大径部を密嵌すると、上下エッ
ジ押え部材26、26でエッジ部23が挟持される。ヨーク側
がガイドリング16に嵌合する深さはマグネット4がスト
ッパーとなって一定し、これによってエッジ押え部材2
6、26の圧縮力も一定となってリード線28は一定の圧接
力でヨーク側及びトッププレート側に接触することとな
る。
次にヨーク及びトッププレート(又はフレーム)に設け
た接続端子部1,2に入力コードの端子金具8,9をそれぞれ
接続すれば配線処理が完了する。
(考案の効果) 本考案に係るスピーカの配線構造によれば、ドーム部・
コイルボビン部・エッジ部が一体成形された略麦わら帽
子状の振動系を磁気回路に組込むに際し、ボイスコイル
のリード線を上記エッジ押え部材の外周を這わせ、トッ
ププレートの内周下面側に配置した絶縁性非磁性材から
なるガイド部材にヨークのポール部を嵌合することによ
りエッジ部は上下のエッジ押え部材で挟持され、また、
ヨーク側がガイド部材に嵌合する深さはマグネットがス
トッパーとなって一定し、これによってエッジ押え部材
の圧縮力も一定となってリード線を一定の圧接力でヨー
ク側及びトッププレート側に接触させることができる。
このようにして一方のリード線の裸部をポール部に、他
方のリード線の裸部をトッププレートにそれぞれ接触さ
せてヨーク及びトッププレートが電極となるから、ヨー
ク及びトッププレート(又はフレーム)に成形されてい
る接続端子部に信号入力コード先端の接続金具をそれぞ
れ係合させるだけで配線することができる。
このため配線線材を磁気回路内部で引き廻す必要がない
ばかりでなくヨークやトッププレート等に端子金具を別
に取り付ける必要もないから、部品点数を少なくでき、
配線処理作業を著しく簡単になし得る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第6図は本考案に係るスピーカの配線構造の
実施例を示し、第1図はヨーク及びトッププレートにボ
イスコイルのリード線を接続する形態を示す断面図、第
2図はリード線の処理形態を示す斜視図、第3図(A)
はヨーク及びトッププレートへの接続端子部の形成形態
を示す断面図、第3図(B)はトッププレートの外周一
部に形成される接続端子部の平面図、第4図(A)は他
の構成例を示す断面図、第4図(B)はヨークに形成さ
れる接続端子部の他の例を示す斜視図、第5図乃至第8
図は接続端子部をトッププレートに形成する場合の他の
例を示し、各図において、(A)図は断面図、(B)図
は反転させた状態の斜視図、第9図(A)乃至(D)は
接続端子部をフレームに形成する例を示す断面図であ
る。 第10図は従来のドーム型スピーカを示す要部の断面図で
ある。 1:一方の接続端子部、2:他方の接続端子部 3,4:突起、5:係合突起、6:端子保持部 8a,9a:外部入力コード、8,9:端子金具 11:磁気回路部、12:ヨーク、13:ポール部 14:マグネット、15:トッププレート 16:ガイドリング、17:段部、20:振動系 21:ドーム部、22:コイルボビン部 23:エッジ部、24:ボイスコイル 25a:一方のリード線、25b:他方のリード線 26:エッジ押え部材

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】コイルボビン部の下端にエッジ部を備えた
    振動系を、上記エッジ部の両面側をエッジ押え部材で挟
    持するようにして磁気回路に組み込んでなるドーム型ス
    ピーカにおいて、 ボイスコイルのリード線を上記エッジ押え部材の外周を
    這わせ、トッププレートの内周下面側に配置された絶縁
    性非磁性材からなるガイド部材にヨークのポール部を嵌
    合することにより、ボイスコイルのリード線をポール部
    及びトッププレートにそれぞれ接続してヨーク及びトッ
    ププレートをボイスコイルへの信号入力ラインの電極と
    し、ヨーク及びトッププレート又はこれと電気的に一体
    構造をなすフレームには外部信号コード先端の端子金具
    を係合固定することにより接続される一方及び他方の接
    続端子部をそれぞれ成形したことを特徴とするドーム型
    スピーカの配線構造。
  2. 【請求項2】他方の接続端子部がトッププレートに形成
    されていると共に該接続端子部はトッププレートの一部
    をマグネット外径より突出させた突出部であることを特
    徴とする実用新案登録請求の範囲第1項記載のドーム型
    スピーカの配線構造。
  3. 【請求項3】フレームが導電性を有する材料で成形され
    ると共に該フレームに他方の接続端子部が一体成形され
    ていることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項
    記載のドーム型スピーカの配線構造。
JP1987004910U 1987-01-19 1987-01-19 ド−ム型スピ−カの配線構造 Expired - Lifetime JPH0735516Y2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5038783U (ja) * 1973-08-04 1975-04-21
JPS54120687U (ja) * 1978-02-14 1979-08-23
JPS55168296U (ja) * 1979-05-21 1980-12-03
JPS6024638A (ja) * 1983-07-20 1985-02-07 Hitachi Ltd プログラム関連情報解析方式
JPS61216599A (ja) * 1985-03-22 1986-09-26 Mitsubishi Electric Corp スピ−カ装置
JPS61206399U (ja) * 1985-06-12 1986-12-26

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