JPH051068Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はスプレー式レジスト塗布装置に関し、
特にレジストスプレー部の構造に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のレジスト塗布装置のスプレーノ
ズルは、レジスト導入口及びチツ素導入口を有
し、また、ノズルの先端には小孔を有する構造と
なつている。レジスト導入口から導入されたレジ
ストは、チツ素導入口から導入される高圧のチツ
素によつてノズル先端の小孔から霧状に噴出され
る。さらに、この状態でスプレーノズル全体を半
導体ウエハ（以下、ウエハという）の搬送方向に
対して直交する方向に往復運動させるノズル駆動
部によつて運動させ、ウエハにレジストを塗布す
る構造となつていた。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上述した従来のレジスト塗布装置のスプレーノ
ズルは、ウエハ搬送方向に対し直交する方向に往
復運動を行うが、スプレーノズル先端の方向が固
定されている。したがつて、スプレーノズル先端
の小孔が変形していたり、加工精度が悪い場合
に、レジストの霧は均一に噴出されず、ウエハ上
に均一なレジスト膜が形成されないという欠点が
あつた。

本考案の目的は前記問題点を解消したスプレー
式レジスト塗布装置を提供することにある。

〔考案の従来技術に対する相違点〕

上述した従来のスプレー塗布装置のスプレーノ
ズルに対し、本考案はレジストを噴出しながら、
スプレーノズル自体が360度正転及び逆転を繰り
返し、スプレーノズル先端のウエハ搬送方向に対
する位置を変化させ、これによつて、スプレーノ
ズル先端の小孔変形による不均一なレジスト霧の
噴出があつても、ウエハ上には均一にレジストを
塗布するという独創的内容を有する。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は搬入された半導体ウエハに向けてレジ
ストを霧状に噴出するスプレーノズルと、半導体
ウエハの搬送方向と直交する方向に往復動するノ
ズル駆動部とを有し、前記スプレーノズルを前記
ノズル駆動部に角変位可能に垂架したことを特徴
とするスプレー式レジスト塗布装置である。

〔実施例〕

次に、本考案について図面を参照して説明す
る。

（実施例 １） 第１図は本考案の第１の実施例を示す図であ
る。第１図において、１はモータであり、２はモ
ータ１のシヤフトである。シヤフト２の先端には
ネジが形成され、他端はチツ素導入口４、レジス
ト導入口３を有し、その内部には通路２ａが形成
され、その通路２ａはチツ素導入口４、レジスト
導入口３に連通している。５は先端に小孔６を有
するスピンナーノズルであり、シヤフト２のネジ
形成部にネジ止めされて垂架され、シヤフト２の
通路２ａにスピンナーノズル５が接続される。７
はモータ１の支持具８によつてウエハ９の搬送方
向に対し直交する方向に往復運動させるノズル駆
動部である。１０はモータ１を360度正転及び逆
転させるための制御部、１１は電源であり、制御
部１０と電気的に接続されている。１２はウエハ
９を搬送するベルトである。

実施例において、ウエハ９がウエハ搬送ベルト
１２によりスプレーノズル５の真下に移動したと
きに、レジスト導入口３及びチツ素導入口４より
レジストと高圧のチツ素がモータ１のシヤフト２
の通路２ａ内に導入されて、スプレーノズル５の
内部を通つて小孔６よりレジストが霧状に噴出さ
れる。同時にノズル駆動部７及びモータ１の制御
部１０に電源１１より電力が供給される。モータ
１のシヤフト２は制御部１０によつて360度の正
転・逆転を行い、スプレーノズルはシヤフト２の
軸まわりに角変位しつつレジスト霧を噴出する。
この状態でスプレーノズル５全体はノズル駆動部
７によりウエハ９の搬送方向と直交する方向に往
復運動しながらウエハ９にレジスト膜を形成す
る。

（実施例 ２） 第２図は本考案の第２の実施例を示す図であ
る。

第２図において、１３は先端にネジが形成され
たモータ１のシヤフト１４にネジ止めされ、中心
に小孔６までチツ素及びレジストを導入する溝１
３ａを有するブロツク型のスプレーノズルであ
る。１５はレジスト導入口３からのレジストを導
入する溝、１６はチツ素導入口４からのチツ素を
導入する溝であり、スプレーノズル１３の外周に
形成され溝１３ａにより小孔６に接続されてい
る。１７はスプレーノズル１３の溝１５，１６に
導入されたレジスト及びチツ素がスプレーノズル
１３の回転時に外部にもれないようにするシール
材である。

この実施例では、チツ素及びレジストをスプレ
ーノズル１３に直接導入し、しかもチツ素、レジ
ストの導入口３，４がスプレーノズル１３の回転
時でも固定であるため、レジスト及びチツ素の配
管が容易となり、かつスプレーノズル１３の正転
のみ又は逆転のみの連続運転が可能となる。ま
た、モータ１のシヤフト１４内にチツ素及びレジ
ストを通さないため、シヤフト１４が細くでき、
全体的に小型化できる。さらに、スプレーノズル
部とモータ部とを区分できるため、保安上電気的
な安全対策を容易に講じることができるという利
点がある。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案はスプレーノズルを
ウエハの搬送方向に対し直交する方向に往復運動
させつつ、スプレーノズル自身を角回転させるた
め、スプレーノズルの小孔のバラツキによる不均
一なレジスト霧の噴出があつてもウエハ上に均一
なレジスト膜を形成できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１の実施例を示す図、第２
図は本考案の第２の実施例を示す図である。 １……モータ、２，１４……シヤフト、３……
レジスト導入口、４……チツ素導入口、５，１３
……スプレーノズル、６……小孔、７……ノズル
駆動部、８……支持具、９……ウエハ、１０……
モータ制御部、１１……電源、１２……ウエハ搬
送用ベルト、１５，１６……溝、１７……シール
材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 搬入された半導体ウエハに向けてレジストを霧
   状に噴出するスプレーノズルと、半導体ウエハの
   搬送方向と直交する方向に往復動するノズル駆動
   部とを有し、前記スプレーノズルを前記ノズル駆
   動部に角変位可能に垂架したことを特徴とするス
   プレー式レジスト塗布装置。