JPH0510825B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0510825B2 JPH0510825B2 JP58077801A JP7780183A JPH0510825B2 JP H0510825 B2 JPH0510825 B2 JP H0510825B2 JP 58077801 A JP58077801 A JP 58077801A JP 7780183 A JP7780183 A JP 7780183A JP H0510825 B2 JPH0510825 B2 JP H0510825B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- film
- resin film
- bumps
- chip
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
- H10W72/07231—Techniques
- H10W72/07236—Soldering or alloying
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
- H10W72/07251—Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
- H10W72/251—Materials
- H10W72/252—Materials comprising solid metals or solid metalloids, e.g. PbSn, Ag or Cu
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
＜技術分野＞
本発明は、LSIを回路配線基板に接続するLSI
接続方法に関するものである。
接続方法に関するものである。
＜従来技術＞
LSIと回路との接続には様々な技術が開発され
ているが、ワイヤボンデイング手法を除いては
LSIのAl電極側か基板側か、どちらかに接続リー
ド又は接続バンプを形成しなければならない。
LSI側に処理をする場合、ウエハーで処理するた
め、工程が煩雑になり、品質の低下を招き易くチ
ツプ状のLSIを処理することができない。基板側
に形成する場合も同様に工程が煩雑になり、コス
ト的にも割高になり、仕上がり（高さ・大きさ）
がバラツキ易いなどの問題がある。
ているが、ワイヤボンデイング手法を除いては
LSIのAl電極側か基板側か、どちらかに接続リー
ド又は接続バンプを形成しなければならない。
LSI側に処理をする場合、ウエハーで処理するた
め、工程が煩雑になり、品質の低下を招き易くチ
ツプ状のLSIを処理することができない。基板側
に形成する場合も同様に工程が煩雑になり、コス
ト的にも割高になり、仕上がり（高さ・大きさ）
がバラツキ易いなどの問題がある。
＜発明の目的＞
本発明は、上記従来の問題点を解決できるLSI
接続方法を得ることを目的としてなされたもので
あり、LSIと回路との接続部分を予め樹脂フイル
ムに形成し、このフイルムもLSIを封止できるも
のにしておく。こうすることにより未処理のLSI
と基板とを容易にボンデイングでき、なお且つ
LSIの封止も同時に行うことができ、工程の短縮
化がはかれる。また、従来はフエイスダウンボン
デイングの場合、チツプ素子面と回路基板との間
隙に遮光及び防湿用の樹脂を流し込んでいるが、
この狭い間隙に流し込ませるため、その樹脂は溶
剤成分が多く樹脂成分が少ないものとならざるを
得ず、樹脂本来の防湿効果が小さくなつている。
本発明はこのような問題を解消することも目的と
しているものである。
接続方法を得ることを目的としてなされたもので
あり、LSIと回路との接続部分を予め樹脂フイル
ムに形成し、このフイルムもLSIを封止できるも
のにしておく。こうすることにより未処理のLSI
と基板とを容易にボンデイングでき、なお且つ
LSIの封止も同時に行うことができ、工程の短縮
化がはかれる。また、従来はフエイスダウンボン
デイングの場合、チツプ素子面と回路基板との間
隙に遮光及び防湿用の樹脂を流し込んでいるが、
この狭い間隙に流し込ませるため、その樹脂は溶
剤成分が多く樹脂成分が少ないものとならざるを
得ず、樹脂本来の防湿効果が小さくなつている。
本発明はこのような問題を解消することも目的と
しているものである。
＜実施例＞
実施例を第１図及び第２図に示す。
第１図に示すものは、ウエハーからダイシング
されたLSIチツプ１（２はパツド電極である）と
回路基板７（５：配線回路、６：基材）とを接続
するために、ポリイミド或いはポリアミド等の封
止樹脂フイルム４（厚さ数十ミクロン）にLSIの
電極位置に対応してNi／Au等のバンプ３を蒸着
やメツキ等によつて作成したものをもつてきて、
熱圧着等により接続するものである。Ｂは接続完
成図である。この後、封止樹脂フイルム４をLSI
１の周囲に沿つて適当に切り落とせば、完了であ
る。
されたLSIチツプ１（２はパツド電極である）と
回路基板７（５：配線回路、６：基材）とを接続
するために、ポリイミド或いはポリアミド等の封
止樹脂フイルム４（厚さ数十ミクロン）にLSIの
電極位置に対応してNi／Au等のバンプ３を蒸着
やメツキ等によつて作成したものをもつてきて、
熱圧着等により接続するものである。Ｂは接続完
成図である。この後、封止樹脂フイルム４をLSI
１の周囲に沿つて適当に切り落とせば、完了であ
る。
第２図は、バンプとしてメツキや印刷等によつ
て作成したOb／Sn（半田）バンプ３′を用いた例
である。この場合は、LSI電極２には予めNi−
Au、Cr−Cu−Au、Cr−Cu等の拡散防止膜８を
形成（ウエハープロセスで）したものを使わなけ
ればならない。しかし、接続が半田付けとなり低
温で処理できるので、フイルム材料選択範囲が広
がる。この例に於ても、封止樹脂フイルムにてボ
ンデイングと同時に封止を行うことができる。
て作成したOb／Sn（半田）バンプ３′を用いた例
である。この場合は、LSI電極２には予めNi−
Au、Cr−Cu−Au、Cr−Cu等の拡散防止膜８を
形成（ウエハープロセスで）したものを使わなけ
ればならない。しかし、接続が半田付けとなり低
温で処理できるので、フイルム材料選択範囲が広
がる。この例に於ても、封止樹脂フイルムにてボ
ンデイングと同時に封止を行うことができる。
なお、半田付け温度（300℃、３〜４秒）では
封止樹脂の硬化が不十分になる場合も出てくる
が、そのときは、半田付け温度で仮硬化後、まと
めて大量に本硬化させればよい。この本硬化の際
に半田が再び溶けても、周囲に封止樹脂フイルム
があるため特に問題はない。
封止樹脂の硬化が不十分になる場合も出てくる
が、そのときは、半田付け温度で仮硬化後、まと
めて大量に本硬化させればよい。この本硬化の際
に半田が再び溶けても、周囲に封止樹脂フイルム
があるため特に問題はない。
LSIチツプ種類に応じて外部光を更に遮断する
必要がある場合は、別途、LSIチツプを黒色樹脂
でモールドするようにすればよい。
必要がある場合は、別途、LSIチツプを黒色樹脂
でモールドするようにすればよい。
バンプを有する封止樹脂フイルムの製造方法を
第３図により説明する。
第３図により説明する。
ポリエステルフイルム１１上にAl膜１２をラ
ミネートしたものを用意する。次に、ポリイミド
或いはポリアミド等の樹脂フイルム１３をAl膜
１２に被膜し、適当な方法によりバンプ形成用穴
１４をあける。そして、この穴の部分にメツキに
よつてNi／Au等のバンプ１５を形成する。しか
る後、ポリエステルフイルム１１及びAl膜１２
を剥がす。ポリエステルフイルム１１は機械的に
剥がれるが、Al膜１２はエツチング法により除
去される。
ミネートしたものを用意する。次に、ポリイミド
或いはポリアミド等の樹脂フイルム１３をAl膜
１２に被膜し、適当な方法によりバンプ形成用穴
１４をあける。そして、この穴の部分にメツキに
よつてNi／Au等のバンプ１５を形成する。しか
る後、ポリエステルフイルム１１及びAl膜１２
を剥がす。ポリエステルフイルム１１は機械的に
剥がれるが、Al膜１２はエツチング法により除
去される。
他の場合も、同様の方法により作成することが
できる。
できる。
なお、本発明は、LSI以外の他の電子部品（チ
ツプ部品等）と基板との接続にも応用可能なもの
である。
ツプ部品等）と基板との接続にも応用可能なもの
である。
＜効果＞
本発明により得られる効果は以下のとおりであ
る。
る。
(1) LSI、基板を未処理で利用できるので、LSI
の汎用性が広がり、チツプで扱うことができる
ので、コストが低減する。
の汎用性が広がり、チツプで扱うことができる
ので、コストが低減する。
(2) ボンデイングと同時にLSIの封止も行うこと
ができ、工程の短縮化がはかれる。
ができ、工程の短縮化がはかれる。
第１図乃至第３図は工程図である。
符号の説明、１：LSIチツプ、２：パツド電
極、３，３′：パンプ、４：封止樹脂フイルム、
５：配線回路、６：基材、７：回路基板、８：拡
散防止膜、１１：ポリエステルフイルム、１２：
Al膜、１３：樹脂フイルム、１４：バンプ形成
用穴、１５：バンプ。
極、３，３′：パンプ、４：封止樹脂フイルム、
５：配線回路、６：基材、７：回路基板、８：拡
散防止膜、１１：ポリエステルフイルム、１２：
Al膜、１３：樹脂フイルム、１４：バンプ形成
用穴、１５：バンプ。
Claims (1)
- １ LSIの各電極位置に対応する部分に穴を設
け、該穴にメツキにより金属バンプの表面を露出
しつつ、金属バンプを含めてその表面か平らな
LSI樹脂フイルムを用いて、前記LSIの電極、前
記LSI樹脂フイルムの金属バンプ及び回路配線基
板の接続端子の位置合わせをした後、熱圧着等の
方法により、前記LSIを前記LSI樹脂フイルムで
封止すると同時に、前記LSIと前記回路配線基板
とを接続することを特徴とするLSI接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58077801A JPS59202643A (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | Ｌｓｉ接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58077801A JPS59202643A (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | Ｌｓｉ接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59202643A JPS59202643A (ja) | 1984-11-16 |
| JPH0510825B2 true JPH0510825B2 (ja) | 1993-02-10 |
Family
ID=13644104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58077801A Granted JPS59202643A (ja) | 1983-04-30 | 1983-04-30 | Ｌｓｉ接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59202643A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0691128B2 (ja) * | 1988-05-10 | 1994-11-14 | 日本電気株式会社 | 電子機器装置 |
| KR940004246B1 (ko) * | 1989-09-11 | 1994-05-19 | 신닛뽕 세이데쓰 가부시끼가이샤 | Tab 테이프와 반도체칩을 접속하는 방법 및 그것에 사용하는 범프시이트와 범프 부착 tab 테이프 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2944185A1 (de) * | 1979-11-02 | 1981-05-07 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Solarzelle |
-
1983
- 1983-04-30 JP JP58077801A patent/JPS59202643A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59202643A (ja) | 1984-11-16 |
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