JPH0510840B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0510840B2 JPH0510840B2 JP59243972A JP24397284A JPH0510840B2 JP H0510840 B2 JPH0510840 B2 JP H0510840B2 JP 59243972 A JP59243972 A JP 59243972A JP 24397284 A JP24397284 A JP 24397284A JP H0510840 B2 JPH0510840 B2 JP H0510840B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- printed wiring
- multilayer printed
- wiring board
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は熱ストレスによる内層銅箔のクラツク
を防止して信頼性を向上させた多層印刷配線板に
関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 近年、多層印刷配線板は、高多層化、高密度
化、フアインパターン化が進んでおり、このよう
な傾向の中で信頼性の確保、向上に対する要求も
厳しくなつてきている。このような要求の一つと
して内層銅箔のクラツクを防止することが望まれ
ている。 すなわち、一般に多層印刷配線板は、エポキシ
樹脂銅張積層板上に内層回路を形成して得た内層
回路板の所定枚数を、接着層のプリプレグを介挿
させつつ積層し、最外層に銅箔、または片面銅張
積層板を銅箔を外側に向けて積層一体化するとと
もに、所定の内層銅箔と最外層の銅箔間を、スル
ーホール銅メツキにより電気的に接続して製造さ
れている。なお、従来より内層に使用されている
電解銅箔は、35ミクロン厚で熱間180℃における
伸びは２〜３％、抗張力は12〜13Kg／mm2である。 しかるにこのような多層印刷配線板において
は、基材であるエポキシ樹脂とスルーホールメツ
キ銅との厚さ方向（Ｚ方向）の熱膨張係数に差が
あり、このためハンダ付けや使用環境温度の変化
等の熱ストレスを受けると、スルーホールに近接
した内層銅箔にクラツクを生じるという問題があ
つた。 ［発明の目的］ 本発明者らはこのような従来の難点を解消すべ
く鋭意検討を重ねた結果、従来より高温時におけ
る伸び、抗張力の高い銅箔を内層銅箔として用い
ることにより、上記クラツクの発生を防止できる
ことを見出した。 本発明はこのような知見に基づいてなされたも
ので、熱ストレス後の内層銅箔のクラツクのない
高信頼性の多層印刷配線板を提供しようとするも
のである。 ［発明の概要］ すなわち本発明の多層印刷配線板は、少なくと
も三層以上の銅箔が合成樹脂を基材とする絶縁層
を介して一体化され、かつ前記銅箔の少なくとも
二層以上がこれらの銅箔間を貫通する内壁に導電
被膜を有するスルーホールにより電気的に接続さ
れている多層印刷配線板において、前記銅箔のう
ち内層にある銅箔が、180℃の熱間における、伸
び25％以上、抗張力15Kg／mm2以上の銅箔から成る
ことを特徴としている。 本発明の内層銅箔には、１オンス箔で熱間180
℃における伸びが25％以上、抗張力が15Kg／mm2以
上の特性を有する銅泊が使用され、この値未満で
は本発明の目的とする熱ストレスによるクラツク
の発生を防止することができない。 また本発明の外層銅箔、絶縁層、スルーホール
メツキ銅には、従来から一般に使用されている公
知のものを使用することができ、特に限定される
ものではないが、絶縁層の基材としてエポキシ樹
脂が使用される場合に、メツキ銅との熱膨張係数
の差が大きく銅箔のクラツクを生じやすいことか
ら、本発明による効果が特に顕著にあらわれる。 本発明の多層印刷配線板は、公知の任意の方法
で製造することができる。例えば、まず本発明の
高伸び、高抗張力の銅箔を両面に有するエポキシ
樹脂銅張積層板に内層回路を形成して内層回路板
を得、この所定枚数を接着層のプリプレグを介挿
させつつ積層し、この積層体両面に通常の銅箔を
重ね合わせ、これらを加熱プレスにより加熱圧着
して得られる。 ［発明の実施例］ 次に本発明の実施例及び比較例について説明す
る。 実施例 熱間180℃における伸び25.0％、抗張力20.5
Kg／mm2、35ミクロン厚の銅箔（１オンス銅箔）を
両面に積層してなる板厚0.2mmのエポキシ樹脂銅
張積層板に、エツチングレジストを用いて回路パ
ターンを形成し、非回路部分の銅を塩化第二鉄を
用いてエツチング除去し、次いでエツチングレジ
ストを剥離した後、回路銅箔を表面酸化処理して
内層回路板とした。 こうして得られた内層回路板とプリプレグを交
互に重ね、最外層の両面に18ミクロン厚の通常の
銅箔を配置して、これら全体を加熱プレスにより
加熱、加圧、積層成形して14層の多層印刷配線板
を得た。 比較例 エポキシ樹脂銅張積層板の銅箔として、通常の
電解銅箔（35ミクロン厚で熱間180℃における伸
びは2.5％、抗張力は13Kg／mm2である。）を使刷配
線板を得た。 次にこのようにして得られた実施例と比較例の
多層印刷配線板について、MIL−STD−202E、
107Dの熱衝撃試験を実施したところ、次表に示
すように、実施例のものでは品質規格MIL−Ｐ
−55110Cの1000サイクル試験で内層銅箔にクラ
ツクの発生が認められず、同規格を満足する良好
な結果が得られた。 【表】 ［発明の効果］ 以上の実施例からも明らかなように、本発明に
よれば、高温時に高伸び、高抗張力を示す銅箔を
内層銅箔に使用したので、ハンダ付けや環境温度
の変化等の熱ストレス後の内層銅箔のクラツクの
発生が防止され信頼性が向上する。
を防止して信頼性を向上させた多層印刷配線板に
関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 近年、多層印刷配線板は、高多層化、高密度
化、フアインパターン化が進んでおり、このよう
な傾向の中で信頼性の確保、向上に対する要求も
厳しくなつてきている。このような要求の一つと
して内層銅箔のクラツクを防止することが望まれ
ている。 すなわち、一般に多層印刷配線板は、エポキシ
樹脂銅張積層板上に内層回路を形成して得た内層
回路板の所定枚数を、接着層のプリプレグを介挿
させつつ積層し、最外層に銅箔、または片面銅張
積層板を銅箔を外側に向けて積層一体化するとと
もに、所定の内層銅箔と最外層の銅箔間を、スル
ーホール銅メツキにより電気的に接続して製造さ
れている。なお、従来より内層に使用されている
電解銅箔は、35ミクロン厚で熱間180℃における
伸びは２〜３％、抗張力は12〜13Kg／mm2である。 しかるにこのような多層印刷配線板において
は、基材であるエポキシ樹脂とスルーホールメツ
キ銅との厚さ方向（Ｚ方向）の熱膨張係数に差が
あり、このためハンダ付けや使用環境温度の変化
等の熱ストレスを受けると、スルーホールに近接
した内層銅箔にクラツクを生じるという問題があ
つた。 ［発明の目的］ 本発明者らはこのような従来の難点を解消すべ
く鋭意検討を重ねた結果、従来より高温時におけ
る伸び、抗張力の高い銅箔を内層銅箔として用い
ることにより、上記クラツクの発生を防止できる
ことを見出した。 本発明はこのような知見に基づいてなされたも
ので、熱ストレス後の内層銅箔のクラツクのない
高信頼性の多層印刷配線板を提供しようとするも
のである。 ［発明の概要］ すなわち本発明の多層印刷配線板は、少なくと
も三層以上の銅箔が合成樹脂を基材とする絶縁層
を介して一体化され、かつ前記銅箔の少なくとも
二層以上がこれらの銅箔間を貫通する内壁に導電
被膜を有するスルーホールにより電気的に接続さ
れている多層印刷配線板において、前記銅箔のう
ち内層にある銅箔が、180℃の熱間における、伸
び25％以上、抗張力15Kg／mm2以上の銅箔から成る
ことを特徴としている。 本発明の内層銅箔には、１オンス箔で熱間180
℃における伸びが25％以上、抗張力が15Kg／mm2以
上の特性を有する銅泊が使用され、この値未満で
は本発明の目的とする熱ストレスによるクラツク
の発生を防止することができない。 また本発明の外層銅箔、絶縁層、スルーホール
メツキ銅には、従来から一般に使用されている公
知のものを使用することができ、特に限定される
ものではないが、絶縁層の基材としてエポキシ樹
脂が使用される場合に、メツキ銅との熱膨張係数
の差が大きく銅箔のクラツクを生じやすいことか
ら、本発明による効果が特に顕著にあらわれる。 本発明の多層印刷配線板は、公知の任意の方法
で製造することができる。例えば、まず本発明の
高伸び、高抗張力の銅箔を両面に有するエポキシ
樹脂銅張積層板に内層回路を形成して内層回路板
を得、この所定枚数を接着層のプリプレグを介挿
させつつ積層し、この積層体両面に通常の銅箔を
重ね合わせ、これらを加熱プレスにより加熱圧着
して得られる。 ［発明の実施例］ 次に本発明の実施例及び比較例について説明す
る。 実施例 熱間180℃における伸び25.0％、抗張力20.5
Kg／mm2、35ミクロン厚の銅箔（１オンス銅箔）を
両面に積層してなる板厚0.2mmのエポキシ樹脂銅
張積層板に、エツチングレジストを用いて回路パ
ターンを形成し、非回路部分の銅を塩化第二鉄を
用いてエツチング除去し、次いでエツチングレジ
ストを剥離した後、回路銅箔を表面酸化処理して
内層回路板とした。 こうして得られた内層回路板とプリプレグを交
互に重ね、最外層の両面に18ミクロン厚の通常の
銅箔を配置して、これら全体を加熱プレスにより
加熱、加圧、積層成形して14層の多層印刷配線板
を得た。 比較例 エポキシ樹脂銅張積層板の銅箔として、通常の
電解銅箔（35ミクロン厚で熱間180℃における伸
びは2.5％、抗張力は13Kg／mm2である。）を使刷配
線板を得た。 次にこのようにして得られた実施例と比較例の
多層印刷配線板について、MIL−STD−202E、
107Dの熱衝撃試験を実施したところ、次表に示
すように、実施例のものでは品質規格MIL−Ｐ
−55110Cの1000サイクル試験で内層銅箔にクラ
ツクの発生が認められず、同規格を満足する良好
な結果が得られた。 【表】 ［発明の効果］ 以上の実施例からも明らかなように、本発明に
よれば、高温時に高伸び、高抗張力を示す銅箔を
内層銅箔に使用したので、ハンダ付けや環境温度
の変化等の熱ストレス後の内層銅箔のクラツクの
発生が防止され信頼性が向上する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも三層以上の銅箔が合成樹脂を基材
とする絶縁層を介して一体化され、かつ前記銅箔
の少なくとも二層以上がこれらの銅箔間を貫通す
る内壁に導電被膜を有するスルーホールにより電
気的に接続されている多層印刷配線板において、
前記銅箔のうち内層にある銅箔が、180℃の熱間
における、伸び25％以上、抗張力15Kg／mm2以上の
銅箔から成ることを特徴とする多層印刷配線板。 ２ 絶縁層の基材がエポキシ樹脂である特許請求
の範囲第１項記載の多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24397284A JPS61121496A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24397284A JPS61121496A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 多層印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61121496A JPS61121496A (ja) | 1986-06-09 |
| JPH0510840B2 true JPH0510840B2 (ja) | 1993-02-10 |
Family
ID=17111787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24397284A Granted JPS61121496A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61121496A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH073912B2 (ja) * | 1985-08-12 | 1995-01-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板 |
| JPS63264341A (ja) * | 1987-04-21 | 1988-11-01 | Toshiba Chem Corp | 多層銅張積層板 |
| JPH01321693A (ja) * | 1988-06-23 | 1989-12-27 | Nec Corp | 多層印刷配線板 |
| JP4570225B2 (ja) * | 2000-09-28 | 2010-10-27 | 京セラ株式会社 | 金属箔付フィルム及びそれを用いた多層配線基板の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5435832A (en) * | 1977-08-27 | 1979-03-16 | Mitsui Anakonda Dohaku Kk | Method of making highhductile electrolytically treated copper foil |
| JPS56153797A (en) * | 1980-04-28 | 1981-11-27 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board substrate |
| JPS5939096A (ja) * | 1982-08-27 | 1984-03-03 | 松下電器産業株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1984
- 1984-11-19 JP JP24397284A patent/JPS61121496A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61121496A (ja) | 1986-06-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5633069A (en) | Multilayer printed-circuit substrate, wiring substrate and process of producing the same | |
| KR100742679B1 (ko) | 프린트 배선판 및 그 제조 방법 | |
| JPH0510840B2 (ja) | ||
| JP4705261B2 (ja) | ビルドアップ多層プリント配線板 | |
| JP2000216544A (ja) | メタルコアｂｖｈ用多層シ―ルド板の製造方法 | |
| JPH0697670A (ja) | 多層プリント配線用基板 | |
| JP2000277917A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3288290B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH09232757A (ja) | 多層回路板の製造法 | |
| JPH01313998A (ja) | 金属複合積層板の製造方法 | |
| JP2776202B2 (ja) | 超多層積層板の製造方法 | |
| JPH01151293A (ja) | 多層プリント配線板の内層導通方法 | |
| JPH0557754B2 (ja) | ||
| JPS62128596A (ja) | リジッド型多層プリント回路基板の製造方法 | |
| JP2572108B2 (ja) | 多層配線基板 | |
| JP2509885B2 (ja) | 多層銅張積層板 | |
| JPS59168697A (ja) | 金属ベ−ス印刷配線板の製造方法 | |
| JPH06326430A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH05275855A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH0846362A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6083399A (ja) | 多層プリント回路板及びその製造方法 | |
| JPH01270394A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH01318287A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH089180B2 (ja) | 多層銅張積層板の製造方法 | |
| JPH0437776B2 (ja) |