JPH0846362A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0846362A JPH0846362A JP19480694A JP19480694A JPH0846362A JP H0846362 A JPH0846362 A JP H0846362A JP 19480694 A JP19480694 A JP 19480694A JP 19480694 A JP19480694 A JP 19480694A JP H0846362 A JPH0846362 A JP H0846362A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- via hole
- type
- printed wiring
- wiring board
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ミーズリングの発生しない多層プリント配線
板を提供する。 【構成】 少なくとも貫通型あるいはブラインド型バリ
ッドバイアホールを有する多層プリント配線板におい
て、前記貫通型あるいはブラインド型バリッドバイアホ
ール上に積層されたプリプレグおよび外層回路積層板
が、前記貫通型あるいはブラインド型バリッドバイアホ
ールに対応する部位で、マトリックスであるガラスクロ
スに開口部を形成して積層されている。
板を提供する。 【構成】 少なくとも貫通型あるいはブラインド型バリ
ッドバイアホールを有する多層プリント配線板におい
て、前記貫通型あるいはブラインド型バリッドバイアホ
ール上に積層されたプリプレグおよび外層回路積層板
が、前記貫通型あるいはブラインド型バリッドバイアホ
ールに対応する部位で、マトリックスであるガラスクロ
スに開口部を形成して積層されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的にはプリント配
線板に関し、特には、貫通型あるいはブラインド型バリ
ッドバイアホールを有する多層プリント配線板に関す
る。
線板に関し、特には、貫通型あるいはブラインド型バリ
ッドバイアホールを有する多層プリント配線板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のプリント配線板は、導体
回路及びスルホールを形成したガラスエポキシ基板（以
下、内層回路積層板と称す。）に、ガラスクロスをマト
リックスにしてエポキシ樹脂を含侵して形成されたプリ
プレグあるいはガラスエポキシ銅張り積層基板（以下、
外層回路積層板と称す。）を積層し熱間でプレス接着し
する。そして、この熱間プレス工程で前記スルホール内
にエポキシ樹脂を充填し貫通型あるいはブラインド型バ
リッドバイアホールを形成したものであった。したがっ
て、図２に示すように前記バリッドバイアホール（貫通
型）２１上にはプリプレグ２２ａ、２２ｂのマトリック
スであるガラスクロス２３ａ、２３ｂが積層されてい
る。
回路及びスルホールを形成したガラスエポキシ基板（以
下、内層回路積層板と称す。）に、ガラスクロスをマト
リックスにしてエポキシ樹脂を含侵して形成されたプリ
プレグあるいはガラスエポキシ銅張り積層基板（以下、
外層回路積層板と称す。）を積層し熱間でプレス接着し
する。そして、この熱間プレス工程で前記スルホール内
にエポキシ樹脂を充填し貫通型あるいはブラインド型バ
リッドバイアホールを形成したものであった。したがっ
て、図２に示すように前記バリッドバイアホール（貫通
型）２１上にはプリプレグ２２ａ、２２ｂのマトリック
スであるガラスクロス２３ａ、２３ｂが積層されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の多
層プリント配線板にあっては、今日の電子機器の小型・
高機能化と共に、過酷な環境（例えば自動車のエンジン
制御用電子機器など高温にさらされるものなど）下での
使用が求められより高い信頼性が必要となっている。
層プリント配線板にあっては、今日の電子機器の小型・
高機能化と共に、過酷な環境（例えば自動車のエンジン
制御用電子機器など高温にさらされるものなど）下での
使用が求められより高い信頼性が必要となっている。
【０００４】しかるに、上記の貫通型あるいはブライン
ド型バリッドバイアホールは、内層回路積層板に形成し
たスルホールにエポキシ樹脂を充填させたもので、この
エポキシ樹脂は、内層回路基板であるガラスエポキシ基
板と熱膨張係数の差がある。つまり、ガラスエポキシ基
板に対してエポキシ樹脂の熱膨張係数が大きい。
ド型バリッドバイアホールは、内層回路積層板に形成し
たスルホールにエポキシ樹脂を充填させたもので、この
エポキシ樹脂は、内層回路基板であるガラスエポキシ基
板と熱膨張係数の差がある。つまり、ガラスエポキシ基
板に対してエポキシ樹脂の熱膨張係数が大きい。
【０００５】したがって、この熱膨張係数の差により、
同配線板の温度が上昇するとバリッドバイアホール内の
エポキシ樹脂が膨張し、同ホール上に位置するプリプレ
グあるいは外層回路基板に押し上げる応力を作用させ
る。しかして、この応力の繰り返し作用により、プレプ
レグのマトリックスであるガラスクロスの交点に剥離現
象、いわゆるミーズリングが発現する。このミーズリン
グの発現は、アスペクト比が大きいほど顕著で今日の高
密度化するプリント配線板の電気的特性や環境特性（例
えば、耐電特性、吸湿性等）に重大な支障を与えてい
る。本発明は上記問題に対処するためになされたもの
で、その目的は、ミーズリングの発生しない多層プリン
ト配線板を提供することにある。
同配線板の温度が上昇するとバリッドバイアホール内の
エポキシ樹脂が膨張し、同ホール上に位置するプリプレ
グあるいは外層回路基板に押し上げる応力を作用させ
る。しかして、この応力の繰り返し作用により、プレプ
レグのマトリックスであるガラスクロスの交点に剥離現
象、いわゆるミーズリングが発現する。このミーズリン
グの発現は、アスペクト比が大きいほど顕著で今日の高
密度化するプリント配線板の電気的特性や環境特性（例
えば、耐電特性、吸湿性等）に重大な支障を与えてい
る。本発明は上記問題に対処するためになされたもの
で、その目的は、ミーズリングの発生しない多層プリン
ト配線板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の構成上の特徴は、少なくとも貫通型あるい
はブラインド型バリッドバイアホールを有する多層プリ
ント配線板において、前記貫通型あるいはブラインド型
バリッドバイアホール上に積層されたプリプレグおよび
外層回路積層板が、前記貫通型あるいはブラインド型バ
リッドバイアホールに対応する部位で、マトリックスで
あるガラスクロスに開口部を形成して積層されているこ
とにある。
に、本発明の構成上の特徴は、少なくとも貫通型あるい
はブラインド型バリッドバイアホールを有する多層プリ
ント配線板において、前記貫通型あるいはブラインド型
バリッドバイアホール上に積層されたプリプレグおよび
外層回路積層板が、前記貫通型あるいはブラインド型バ
リッドバイアホールに対応する部位で、マトリックスで
あるガラスクロスに開口部を形成して積層されているこ
とにある。
【０００７】
【発明の作用・効果】上記のように構成した本発明にお
いては、内層回路積層板の貫通型あるいはブラインド型
バリッドバイアホール上に積層したプリプレグや外層回
路積層板のマトリックスであるガラスクロスが、同ホー
ルに対応する部位で開口部を形成し積層されている。こ
のため、同多層プリント配線板を高温環境下で使用して
も、貫通型あるいはブラインド型バリッドバイアホール
上にはエポキシ樹脂層のみでガラスクロスが存在しない
ためエポキシ樹脂の熱膨張がガラスクロスに応力を作用
させない。したがって、ミーズリングが発現することが
なく、高温環境下での優れた耐久性を得ることができ
る。
いては、内層回路積層板の貫通型あるいはブラインド型
バリッドバイアホール上に積層したプリプレグや外層回
路積層板のマトリックスであるガラスクロスが、同ホー
ルに対応する部位で開口部を形成し積層されている。こ
のため、同多層プリント配線板を高温環境下で使用して
も、貫通型あるいはブラインド型バリッドバイアホール
上にはエポキシ樹脂層のみでガラスクロスが存在しない
ためエポキシ樹脂の熱膨張がガラスクロスに応力を作用
させない。したがって、ミーズリングが発現することが
なく、高温環境下での優れた耐久性を得ることができ
る。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。図１は同実施例に係る多層プリント配線板１１の
概略断面構造を示している。
する。図１は同実施例に係る多層プリント配線板１１の
概略断面構造を示している。
【０００９】
【実施例】この多層プリント配線板１１は、４層に導体
回路を形成した厚さ約２ｍｍの内層回路積層板１２と、
同内層回路積層板１２の両面に積層された厚さ０．２ｍ
ｍのプリプレグ１３ａ、１３ｂとからなる。そして、こ
の内層回路積層板１２には、直径０．３ｍｍの貫通型バ
リッドバイアホール１４が形成されるとともに、最外層
のプリプレグ１３ａ、１３ｂは、この貫通型バリッドバ
イアホール１４に対応する部位のマトリックスであるガ
ラスクロス１５ａ、１５ｂに、０．３ｍｍの開口部１６
ａ、１６ｂを有し構成されている。
回路を形成した厚さ約２ｍｍの内層回路積層板１２と、
同内層回路積層板１２の両面に積層された厚さ０．２ｍ
ｍのプリプレグ１３ａ、１３ｂとからなる。そして、こ
の内層回路積層板１２には、直径０．３ｍｍの貫通型バ
リッドバイアホール１４が形成されるとともに、最外層
のプリプレグ１３ａ、１３ｂは、この貫通型バリッドバ
イアホール１４に対応する部位のマトリックスであるガ
ラスクロス１５ａ、１５ｂに、０．３ｍｍの開口部１６
ａ、１６ｂを有し構成されている。
【００１０】次に、上記多層プリント配線板１１の製造
方法を説明する。（１）４層の導体回路を形成した内層
回路積層板１２は、０．５ｍｍのガラスエポキシ両面銅
張り積層板１２ａを用い常法に従い両面に導体回路を形
成する。（２）次いで、０．２ｍｍのプリプレグを介装
し、前記積層板の両面に片面銅張り積層板１２ｂ、１２
ｃの銅箔面を外にして熱間プレスで接着する。（３）上
記（２）の前記片面銅張り積層板１２ｂ、１２ｃの両面
を常法に従い導体回路を形成する。（４）そして、上記
配線板の最外層には、０．２５ｍｍのプリプレグ１３
ａ、１３ｂを熱間プレスで接着する。
方法を説明する。（１）４層の導体回路を形成した内層
回路積層板１２は、０．５ｍｍのガラスエポキシ両面銅
張り積層板１２ａを用い常法に従い両面に導体回路を形
成する。（２）次いで、０．２ｍｍのプリプレグを介装
し、前記積層板の両面に片面銅張り積層板１２ｂ、１２
ｃの銅箔面を外にして熱間プレスで接着する。（３）上
記（２）の前記片面銅張り積層板１２ｂ、１２ｃの両面
を常法に従い導体回路を形成する。（４）そして、上記
配線板の最外層には、０．２５ｍｍのプリプレグ１３
ａ、１３ｂを熱間プレスで接着する。
【００１１】上記のようにして製造した多層プリント配
線板の温度サイクル試験をＪＩＳ−Ｃ−５０１２の方法
で測定した。この結果、貫通型あるいはブラインド型バ
リッドバイアホールの両側をガラスクロスが覆う構造を
した従来の多層プリント配線板は、１５３サイクルでミ
ーズリングの発現が認められた。しかし、上記実施例で
は、１０００サイクル後においても全くミーズリングの
発生が認められなく、高い信頼性が確認できた。
線板の温度サイクル試験をＪＩＳ−Ｃ−５０１２の方法
で測定した。この結果、貫通型あるいはブラインド型バ
リッドバイアホールの両側をガラスクロスが覆う構造を
した従来の多層プリント配線板は、１５３サイクルでミ
ーズリングの発現が認められた。しかし、上記実施例で
は、１０００サイクル後においても全くミーズリングの
発生が認められなく、高い信頼性が確認できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明による多層プリント配線板を説明する
ための概略断面図である。
ための概略断面図である。
【図２】 従来技術の多層プリント配線板を説明するた
めの概略断面図である。
めの概略断面図である。
１１・・・多層プリント配線板 １２・・・４層の導体回路を形成した内層回路積層板 １３ａ、１３ｂ・・・プリプレグ １４・・・バリッドバイアホール １５ａ、１５ｂ・・・ガラスクロス １６ａ、１６ｂ・・・ガラスクロスに形成した開口部
Claims (1)
- 【請求項１】少なくとも貫通型あるいはブラインド型バ
リッドバイアホールを有する多層プリント配線板におい
て、前記貫通型あるいはブラインド型バリッドバイアホ
ール上に積層するプリプレグおよび外層回路積層板が、
前記貫通型あるいはブラインド型バリッドバイアホール
に対応する部位で、マトリックスであるガラスクロスに
開口部を形成して積層されていることを特徴とする多層
プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19480694A JPH0846362A (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19480694A JPH0846362A (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846362A true JPH0846362A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=16330572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19480694A Pending JPH0846362A (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0846362A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021136392A (ja) * | 2020-02-28 | 2021-09-13 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板及び印刷配線板の製造方法 |
| WO2024032628A1 (zh) * | 2022-08-09 | 2024-02-15 | 生益电子股份有限公司 | 印制电路板以及制备方法 |
-
1994
- 1994-07-26 JP JP19480694A patent/JPH0846362A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021136392A (ja) * | 2020-02-28 | 2021-09-13 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板及び印刷配線板の製造方法 |
| WO2024032628A1 (zh) * | 2022-08-09 | 2024-02-15 | 生益电子股份有限公司 | 印制电路板以及制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040802 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040824 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041221 |