JPH05110296A - 電子部品の位置決め方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板のリ−ドと電子部品のリ−ドとを正確に
位置決めすることの出来る方法と装置を提供する。 【構成】 基板上の２ヵ所の位置決めマ−クを順次撮像
してＸ−Ｙ方向のあらい位置決めと傾とを求め、基板と
電子部品とのリ−ドを対向位置させて、両端近傍にある
両リ−ド群をそれぞれ撮像し、基板の両端リ−ド群の位
置情報から両リ−ド群の平均位置をそれぞれ求め、この
両平均位置情報から基板のリ−ド位置の中点を求め、電
子部品の両端リ−ド群の各位置情報からリ−ド先端の平
均位置および傾をそれぞれ求め、両平均位置および両傾
から電子部品のリ−ドの中点および傾を求め、基板と電
子部品とのそれぞれ中点と傾を一致させ、位置決めす
る。 【効果】 基板と電子部品との位置決め精度が非常によ
く、電子部品にそりがある場合でも正確な位置決めが出
来る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば自動実装され
る基板と電子部品の位置情報および傾情報を求め、両者
を位置決めする電子部品の位置決め方法および装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子部品は、自動実装を行うこと
によって組付け工程数を減少させるとともに、組付けの
正確性を確保している。このためには電子部品をその取
付位置に正確に取付る必要がある。

【０００３】抵抗あるいはコンデンサのような２端子の
電子部品であれば端子数が少ないので取付けに厳密な精
度を要求されない。しかしながら、ポリイミドフィルム
上にＩＣチップを樹脂モ−ルドしたファインピッチの銅
箔リ−ドを有するＴＡＢ等の電子部品は、液晶パネル等
のガラスパネル（以下、基板という）上にパタ−ン化さ
れたインジュ−ムと錫の酸化化合物からなる透明電極
（ＩＴＯ）リ−ド上に、厚み方向には導電性を有し面方
向には絶縁性を有する異方性導電フィルムを介して熱圧
着される。

【０００４】一方、基板や電子部品に配設されている多
数のリ−ドのピッチは0.18〜0.25mmで、そのリ−ド幅も
0.09〜0.125mm程度であるから、基板に電子部品を取り
付ける際には厳密な取付精度が要求される。このため、
単純に制御しただけでは正確に取り付けることは困難に
なってくる。

【０００５】そこで、従来はそれぞれ専用のＴＶカメラ
で基板および電子部品の両端に設けられている位置決め
用＋字マ−クを撮像し、その撮像結果から基板および電
子部品の位置と傾とを求め、その位置および傾が所定量
以上の場合は、位置補正する制御が行われていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、ＴＡ
Ｂのようなフィルム状の電子部品は、樹脂モ−ルド工程
における熱処理により反りが発生しやすい。このように
反りの生じたフィルム上の位置決め用マ−クをＴＶカメ
ラを用いて非接触で撮影した場合、位置決め用マ−クの
位置やマ−ク間の距離を正確に計測することが出来ず、
基板と電子部品のリ−ドを正確に位置決めすることが出
来ないという問題があった。又、基板とＴＡＢのような
電子部品はそれぞれ専用のＴＶカメラで撮像され、傾等
の位置情報が求められていたので、基板と電子部品との
画像処理は、並列処理することが出来ず、処理時間が長
くなるという問題があった。

【０００７】

【問題点を解決するための手段】この発明は、少なくと
も２箇所に位置決めマ−クが配設されているとともに、
この両位置決めマ−クの間に、多数のリ−ドが配設され
ている基板と、この基板のリ−ドに対応するリ−ドが配
設されている電子部品との位置決め方法において、基板
上の少なくとも２箇所の位置決めマ−クを順次撮像して
それぞれ得られた位置情報から基板のＸ、Ｙ方向のあら
い位置決めをするとともに、この基板の傾を求め、この
基板のリ−ドと電子部品のリ−ドとを同一軸線上に対向
位置させて両端近傍にある両端リ−ド群をそれぞれ撮像
し、この撮像された基板の両端リ−ド群の各位置情報か
らこの両リ−ド群の平均位置をそれぞれ求め、この両端
リ−ド群の両平均位置から基板のリ−ド位置の中点を求
め、撮像された電子部品の両端のリ−ド群の各位置情報
からこの両リ−ド群のリ−ド先端の平均位置および傾を
それぞれ求め、この両リ−ド群のリ−ド先端の両平均位
置および両傾の平均から電子部品のリ−ド位置の中点お
よび傾を求め、基板のリ−ドの中点および基板の傾と電
子部品のリ−ドの中点および電子部品の傾とを一致させ
て基板に電子部品を位置決めした後、基板のリ−ド上に
電子部品のリ−ドを重ね合わせるようにしたものであ
る。

【０００８】

【作用】基板１はＸ−Ｙテ−ブル７上に載置されてい
る。この基板１の両端に配設されている位置決めマ−ク
４は、第１の撮像装置９で順次撮像され、この画像信号
はＡ／Ｄ変換器１４によりデジタル信号に変換されてイ
メ−ジメモリ１７に記憶される。ここから読み出された
画像信号は、多値化処理によりそれぞれ重心が求めら
れ、両座標が決定される。この両座標の増加分（△Ｘ、
△Ｙ）の位置情報は、Ｘ−Ｙテ−ブル駆動制御部３７に
入力され、基板１のＸ、Ｙ方向のあらい位置決めがなさ
れるとともに、この増加分（△Ｘ、△Ｙ）から基板１の
傾θ_PNL が次式θ_PNL ＝Ｔａｎ^-1△Ｙ／△Ｘから求めれ
メモリ３３に記憶される。

【０００９】基板１のＩＴＯリ−ド３と電子部品２のＴ
ＡＢリ−ド５とは同一軸線上に対向配置され、両リ−ド
３、５の両端が、それぞれ第２および第３の撮像装置１
０、１１で撮像され、この画像信号はＡ／Ｄ変換器１
５、１６によりそれぞれデジタル信号に変換されてイメ
−ジメモリ１８、１９に記憶される。

【００１０】イメ−ジメモリ１８、１９から一端リ−ド
位置情報検出部２５に読み出されたＩＴＯリ−ド３の一
端リ−ド群３Ｌのうち４本のリ−ドの画像情報が、それ
ぞれ二値化処理され、一端リ−ド群３Ｌの平均位置Ｘ
_ITOLが求められ、メモリ３３に記憶される。同様にし
て、基板１の他端のリ−ド３の平均位置Ｘ_ITORが求めら
れ、メモリ３３に記憶される。又、イメ−ジメモリ１
８、１９から一端リ−ド位置情報検出部２７に読み出さ
れた電子部品２のＴＡＢリ−ド５の一端リ−ド群５Ｌの
うち４本のリ−ドの画像信号が、それぞれ多値化処理さ
れ、リ−ド先端の平均位置Ｘ_TABLおよび傾θ_TABLが求め
られ、メモリ３３に記憶される。同様にして、電子部品
２の他端リ−ド群５Ｒのリ−ド先端の平均位置Ｘ_TABRお
よび傾θ_TABRが求められ、メモリ３３に記憶される。

【００１１】基板１のリ−ド３の両平均位置Ｘ_ITOLとＸ
_ITORとの中点Ｐ_ITO から基板１の位置決め点が決定され
る。一方、電子部品２のＴＡＢリ−ド５の平均位置Ｘ
_TABLとＸ_TABRとの中点Ｐ_TAB から電子部品２の位置決め
がなされ、又傾θ_TABLとθ_TABRの中点θ_TAB および基板
１の傾θ_PNL から電子部品２の傾θ_TAB が決定され、こ
れらの値は、Ｘ−Ｙ−θテ−ブル駆動制御部に入力し、
Ｘ−Ｙ−θテ−ブル８を駆動して基板１のＩＴＯリ−ド
３と電子部品２のＴＡＢリ−ド５との位置合わせがなさ
れる。

【００１２】

【発明の実施例】この発明の実施例を、基板１と電子部
品２とを位置決めする場合について、図１〜図７に基づ
いて詳細に説明する。図１は、この発明による電子部品
の位置決め装置（以下、単に位置決め装置と記す）の要
部説明図、図２は位置決め装置の要部ブロック図、図３
〜図７は基板１と電子部品２との位置決めの手順を示す
説明図である。

【００１３】図１に示すように、基板１には、従来知ら
れている透明電極（ＩＴＯ）リ−ド（以下、ＩＴＯリ−
ドと記す）３が多数配設されているとともに、このＩＴ
Ｏリ−ド３の列の両端、即ち基板１の両端には＋字型の
位置決めマ−ク４が配設されており、上面には基板１と
電子部品２とを熱圧着により接続するためのほぼ透明な
異方性導電フィルムが仮圧着されている。

【００１４】電子部品２は、ポリイミドフィルム上に銅
箔リ−ド（以下、ＴＡＢリ−ドと記す）５を有するＩＣ
チップが樹脂モ−ルドされており、ＴＡＢリ−ド５によ
り他の部品と接続されるもので、ＴＡＢリ−ド５の両端
には、＋字型の位置決めマ−ク６が配設されている。

【００１５】７は基板１が載置されるＸ−Ｙテ−ブル
で、Ｘ、Ｙ方向の２軸で構成され、サ−ボモ−タ（図示
せず）で駆動される。８は電子部品２が載置されるＸ−
Ｙ−θテ−ブルで、Ｘ、Ｙ、θ方向の３軸で構成され、
Ｘ−Ｙテ−ブル７と同様にサ−ボモ−タで駆動される。

【００１６】９は第１の撮像装置で、比較的視野が大き
く設定されており、位置決めマ−ク４を認識して基板１
のＸ、Ｙ方向のあらい位置決めと基板１の傾θ_PNL とを
決定するためのもので、位置決め装置に固定されてい
る。１０、１１は第２および第３の撮像装置で、視野が
狭く設定されており、図４に示すように、それぞれＩＴ
Ｏリ−ド３とＴＡＢリ−ド５との一端領域（撮像装置１
０の視野に相当する）１２と他端領域（撮像装置１１の
視野に相当する）１３とを認識して基板１と電子部品２
とのＸ、Ｙ、θ方向とを決定するためのもので、Ｘ、Ｙ
方向に移動可能となっている。

【００１７】それぞれ第１、第２および第３の撮像装置
９、１０、１１の光源（図示せず）としては、レンズ
（図示せず）の軸線上から光が照射される同軸光とある
入射角を持つ斜光とが用いられており、ＩＴＯリ−ド３
のみを撮像する撮像装置９には同軸光が照射される。撮
像装置１０、１１には、斜光と同軸光とがもちいられて
おり、ＩＴＯリ−ド３を撮影する場合には同軸光が照射
され、ＴＡＢリ−ド５を撮像する場合には斜光に切り換
えられている。

【００１８】これは、基板１上にパタ−ン化されている
ＩＴＯ（透明電極）リ−ド３の表面は、平坦で円滑であ
るから入射光は正反射されるためである。従って、撮像
装置９により撮像する場合、ある入射角を持つ斜光を用
いると、すべての光は正反射されるので、レンズの軸線
上に位置している撮像装置９には光が入射せず、ＩＴＯ
リ−ド３を撮像することが出来ないためである。一方、
ＴＡＢリ−ド５はポリイミドフィルム上に銅箔リ−ドが
エッチング等の手段で形成されているので、その表面は
あらくなっている。従って、撮像装置１０、１１により
ＴＡＢリ−ド５を撮像する場合には、光はその表面で乱
反射されてしまうため、同軸光を照射した場合には同軸
線上にある撮像装置１０、１１に光が入射せず撮像する
ことが出来ないためである。

【００１９】図２において、１４、１５、１６はＡ／Ｄ
変換器で、それぞれ撮像装置９、１０、１１からのアナ
ログの画像信号はデジタル画像信号に変換される。１
７、１８、１９はイメ−ジメモリで、それぞれＡ／Ｄ変
換器１４、１５、１６からの画像信号が記憶される。２
０は第１の切り換え器で、撮像装置１０で撮像された一
端領域１２のＩＴＯリ−ド３とＴＡＢリ−ド５との画像
信号がそれぞれ切り換えられる。２１は第１の切り換え
器２０と同様な切り換え器で、上記と同様に、撮像装置
１１で撮像された他端領域１３のＩＴＯリ−ド３とＴＡ
Ｂリ−ド５との画像信号が切り換えられる。

【００２０】２２は基準位置情報入力部で、位置決め用
の基準信号が出力される。２３は基板１の位置決めマ−
ク検出部で、基板１の両端に配設されている位置決めマ
−ク４の増加分△Ｘ、△Ｙが検出される。２４は基板１
の傾情報演算部で、位置決めマ−ク検出部２３で検出さ
れた増加分△Ｘ、△ＹからＸ−Ｙテ−ブル７のＸ、Ｙ方
向に対する基板１の傾θ_PNL が演算される。

【００２１】２５、２６はそれぞれＩＴＯリ−ド３の一
端リ−ド位置情報検出部および他端リ−ド位置情報検出
部で、それぞれ撮像装置１０、１１で撮像されたＩＴＯ
リ−ド３の一端領域１２および他端領域１３にあるリ−
ド群３Ｌ、３Ｒの情報が検出される。２７、２８はそれ
ぞれＴＡＢリ−ド５の一端リ−ド位置情報・傾情報検出
部および他端リ−ド位置情報・傾情報検出部で、上記と
同様にＴＡＢリ−ド５の一端領域１２および他端領域１
３にあるリ−ド群５Ｌ、５Ｒの情報が検出される。

【００２２】２９、３０はそれぞれＩＴＯリ−ド３の一
端リ−ド位置情報演算部および他端リ−ド位置情報演算
部で、リ−ド群３Ｌ、３Ｒの位置情報からそれぞれ両端
のＩＴＯリ−ド３の平均位置が演算される。３１、３２
はそれぞれＴＡＢリ−ド５の一端リ−ド位置情報・傾情
報演算部および他端リ−ド位置情報・傾情報演算部で、
リ−ド群５Ｌ、５Ｒの位置情報からそれぞれ両端のＴＡ
Ｂリ−ド５の平均位置および傾が演算される。

【００２３】３３はメモリで、傾情報演算部２４からの
基板１の傾情報と、一端および他端リ−ド位置情報演算
部２９、３０からのＩＴＯリ−ド３の両端の平均位置情
報と、一端および他端リ−ド位置情報・傾情報演算部３
１、３２からのＴＡＢリ−ド５の両端の平均位置情報お
よび両端の傾情報とがそれぞれ一時記憶される。

【００２４】３４は傾情報演算部で、基板１の傾情報と
ＴＡＢリ−ド５の一端および他端傾情報とにより基板１
とＴＡＢリ−ド５との傾が決定される。３５は基板１の
位置情報演算部で、一端および他端リ−ド位置情報演算
部２９、３０からのＩＴＯリ−ド３の平均位置情報から
両端リ−ドの中点を演算して基板１の位置決めがなされ
る。３６は電子部品２の位置情報演算部で、一端および
他端リ−ド位置情報・傾情報演算部３１、３２からのＴ
ＡＢリ−ド５の平均位置情報から両端リ−ドの中点を演
算して電子部品２の位置決めがなされる。

【００２５】３７はＸ−Ｙテ−ブル駆動制御部で、位置
決めマ−ク検出部２３からの位置決め情報により駆動さ
れ基板１のあらい位置決めがなされる。３８はＸ−Ｙ−
θテ−ブル駆動制御部で、傾情報演算部３４基板の位置
情報演算部３５および電子部品の位置情報演算部３６か
らの情報に基づいてＸ−Ｙ−θテ−ブル８が駆動され、
基板１と電子部品２とが位置決めされる。３９は熱圧着
装置で、基板１のＩＴＯリ−ド３と電子部品２のＴＡＢ
リ−ド５とを熱圧着するためのものである。４０は二値
化ウインド、４１は撮像装置１０、１１の駆動部であ
る。

【００２６】次に、作用動作について、主として図１、
図２を用いて説明する。この発明による位置決め装置で
は、最初の手順として、撮像装置９により、基板１上の
両端の位置決めマ−ク４の認識がなされる。まず、これ
について説明する。ガラスパネル台（図示せず）上に基
板１が載置されると、この基板１はスイングア−ム（図
示せず）でＸ、Ｙ方向に移動可能なＸ−Ｙテ−ブル７上
に載置されるとともに、同軸光で照射されて撮像装置９
により一方の位置決めマ−ク４が撮像される。この撮像
された光学画像は光電変換部（図示せず）においてアナ
ログの画像信号に変換される。このアナログの画像信号
は、Ａ／Ｄ変換器１４でデジタル信号に変換され、イメ
−ジメモリ１７に記憶される。次いで、サ−ボモ−タ
（図示せず）によりＸ−Ｙテ−ブル７が駆動されて他方
の位置決めマ−ク４が撮像装置９により撮像され、同様
にこの画像信号はＡ／Ｄ変換器１４によりデジタル信号
に変換されイメ−ジメモリ１７に記憶される。

【００２７】イメ−ジメモリ１７に記憶されている両端
の位置決めマ−ク４の画像信号が、位置決めマ−ク検出
部２３に読み出され、それぞれ通常の画像処理手段によ
る濃淡処理（多値化処理）によりそれぞれ重心が求めら
れ座標が決定される。図３に示すように、このようにし
て求められた両端の位置決めマ−ク４の位置情報（Ｘ
₁ 、Ｙ₁ ）、（Ｘ₂ 、Ｙ₂ ）から、両方の位置決めマ−
ク４の増加分（△Ｘ＝Ｘ₂ −Ｘ₁ 、△Ｙ＝Ｙ₂ −Ｙ₁ ）
が検出される。

【００２８】この増加分（△Ｘ、△Ｙ）の位置情報はＸ
−Ｙ駆動制御部３７に入力され、基板１のＸ、Ｙ方向の
あらい位置決めがなされ、この位置でＸ−Ｙテ−ブル７
は固定される。この位置決めでは、図４に示すように、
ＩＴＯリ−ド３とＴＡＢリ−ド５の両端が、撮像装置１
０、１１の視野、即ち一端領域１２と他端領域１３とに
入る程度にＸ−Ｙテ−ブル７のあらいの位置決めがなさ
れる。

【００２９】一方、基板１の傾θ_PNL とすると、傾情報
演算部２４において増加分（△Ｘ、△Ｙ）から基板１の
傾θ_PNL は、θ_PNL ＝Ｔａｎ^-1△Ｙ／△Ｘが演算され、
基準位置（Ｘ−Ｙテ−ブルのＸ、Ｙ方向）に対する基板
１の傾θ_PNL が演算され、この値はメモリ３３に記憶さ
れる。

【００３０】次に、撮像装置１０、１１によるＩＴＯリ
−ド３とＴＡＢリ−ド５とを認識し両者を位置決めする
場合について説明する。電子部品（ＴＡＢ）２はテ−プ
状に長く形成されてリ−ル（図示せず）に巻回されてお
り、これが打ち抜かれてＸ−Ｙ−θテ−ブル８に載置さ
れ、いわゆるリ−ル供給されている。なお、打ち抜かれ
た電子部品２がトレイ（図示せず）に載置されて供給さ
れるトレイ供給であってもよい。

【００３１】この状態では、図４に示すように、ＴＡＢ
リ−ド５とＩＴＯリ−ド３との両端は、撮像装置１０、
１１の視野（一端領域）１２および視野（他端領域）１
３内に位置している。この時、基板１の傾θ_PNL はすで
に決定され、メモリ３３に記憶されている。

【００３２】そこで、照明を同軸光に切り換えて、撮像
装置１０、１１により一端領域１２および他端領域１３
にあるＩＴＯリ−ド３がそれぞれ撮像される。次に、照
明を斜光に切り換えて、同様に撮像装置１０、１１によ
りそれぞれＴＡＢリ−ド５が撮像される。

【００３３】これらの撮像された各光学画像はそれぞれ
撮像装置１０、１１内の光電変換部（図示せず）におい
てそれぞれアナログの画像信号に変換される。これらの
アナログの画像信号はそれぞれＡ／Ｄ変換器１５、１６
によりデジタル信号に変換され、それぞれイメ−ジメモ
リ１８、１９に記憶される。

【００３４】次に、撮像装置１０の視野内（一端領域１
２）にあるＩＴＯリ−ド３のリ−ド群３Ｌを二値化処理
により位置決定する場合について説明する。イメ−ジメ
モリ１８に記憶されているＩＴＯリ−ド３のリ−ド群３
Ｌの画像情報が、一端リ−ド位置情報検出部２５に読み
出され、図５に示すように、その中の任意の領域が設定
され、この座標が決定され、二値化ウインド４０の位置
が設定される。

【００３５】なお、この実施例では、イメ−ジメモリ１
８から画像情報が読み出された時にはすでに座標、二値
化ウインド４０の位置は設定されている。又、二値化ウ
インド４０が設定されると、パタ−ンのオブジェクト
（リ−ド群３Ｌ）以外の箇所にあるゴミ等を認識するこ
ともなく、又、パタ−ン認識する場合、特徴を認識しや
すくなる。

【００３６】図５に示すように、二値化ウインド４０内
の二値化されたリ−ド群３Ｌ（オブジェクト）は端から
４つのリ−ドが採用される。なお、この実施例では測定
値のバラツキをおさえて測定精度を良くするめに、オブ
ジェクトとして４本のリ−ド群３Ｌが採用されている
が、この数に限定されるものではなく、オブジェクトの
数は任意に採用できる。しかし、オブジェクトの数を多
くするとそれだけ精度は上がるが、各オブジェクトの面
積を求めて平均して重心を求めているので、オブジェク
トの数が多くなればなるほど処理時間が長くなる。その
上、採用し得るオブジェクトの数は、撮像装置１０、１
１の視野にも関係するものであるから、この実施例では
経験上から、オブジェクト数は４本のリ−ド群３Ｌが採
用されている。

【００３７】採用された４本のリ−ド群３Ｌのおのおの
について、一端リ−ド位置情報演算部２９において、二
値化ウインド４０内の各面積を求め、この値から４本の
リ−ド群３Ｌについて、それぞれの重心Ｘ₁ 、Ｘ₂、Ｘ₃
、Ｘ₄ を決定し、 Ｘ_ITOL＝Ｘ₁ ＋Ｘ₂ ＋Ｘ₃ ＋Ｘ₄ ／４ から各重心の平均値を求め、この値がリ−ド３の一端の
平均位置Ｘ_ITOLと決定され、メモリ３３に記憶される。
同様にして、他端領域１３のリ−ド群３Ｒの平均位置Ｘ
_ITORが決定されメモリ３３に記憶される。Ｙ方向につい
ても、同様な手順で重心の平均を求めれば、基板１の
Ｘ、Ｙ方向の正確な位置が決定され、メモリ３３に記憶
される。これらの位置情報は、メモリ３３から読み出さ
れ、基板１の位置情報演算部３５において、先に位置決
めマ−ク４から求められている基板１の傾θ_PNL ととも
に、基板１の正確な位置決めがなされる。

【００３８】なお、イメ−ジメモリ１８、１９からリ−
ド群３Ｌ、３Ｒ等の位置情報が読み出される際には、オ
ブジェクトとなる各リ−ドの面積、Ｘの長さ、Ｙの長さ
が判別され、不適当なオブジェクトは特徴判定の段階で
除外されるように設定されている。

【００３９】次に、ＴＡＢのような電子部品２の位置決
めについて、図６に基づいて説明する。この実施例で
は、電子部品２はその画像情報を多値化処理することに
より、位置と傾とが求められる。この場合にも、基板１
の位置決めに採用されたと同様に、４本のＴＡＢリ−ド
５が採用される。そこで、撮像装置１０で撮像され、イ
メ−ジメモリ１８に記憶されている画像信号を、イメ−
ジメモリ１８からＴＡＢリ−ド５の一端リ−ド位置情報
・傾情報検出部２７に読み出されたリ−ド群５Ｌのうち
４本のリ−ド群５Ｌ（直線方程式はＶ₁ 、Ｖ₂ 、Ｖ₃ 、
Ｖ₄ である）を例にとり説明する。

【００４０】図６に示すように、ＴＡＢリ−ド５の一端
リ−ド位置情報・傾情報演算部３１において、４本のリ
−ド群５Ｌ（Ｖ₁ 、Ｖ₂ 、Ｖ₃ 、Ｖ₄ ）について、この
リ−ドの軸線に対して直行する直線Ｈにより左から右へ
と走査し４本のリ−ド群５Ｌ（Ｖ₁ 、Ｖ₂ 、Ｖ₃ 、Ｖ
₄ ）と交差する点Ｈ₁ 、Ｈ₂ 、Ｈ₃ 、Ｈ₄ ・・・・を求
め、この各点ごとに濃淡処理することにより、ＴＡＢリ
−ド５のＸ方向の重心Ｇ₁₁、Ｇ₁₂・・・、Ｇ₂₁、Ｇ₂₂・
・・、Ｇ₃₁、Ｇ₃₂・・・、Ｇ₄₁、Ｇ₄₂・・・を求め、最
小二乗法により各ＴＡＢリ−ド５の直線方程式Ｖ₁ 、Ｖ
₂ ・・・Ｖ_N を求め、この式の係数Ｍ₁ 、Ｍ₂ ・・・Ｍ
_N が各リ−ドの傾となる。従って、４本の各リ−ド
Ｖ₁、Ｖ₂ ・・・・の平均値を求めて、電子部品２の傾
θ_TABL θ_TABL＝（Ｍ₁ ＋Ｍ₂ ＋Ｍ₃ ＋Ｍ₄ ）／４ として決定され、メモリ３３に記憶される。又、求めら
れた直線をリ−ドＶ₁ ・・・の先端まで延長して、この
先端リ−ドとの交点をそれぞれＸ₁ 、Ｘ₂ ・・・Ｘ_N と
し、４本のリ−ドの平均位置をとれば、その平均位置Ｘ
_TABLは Ｘ_TABL＝Ｘ₁ ＋Ｘ₂ ＋Ｘ₃ ＋Ｘ₄ ／４ となり、ＴＡＢリ−ド５の一端（左側）の平均位置とし
て求められ、この値はメモリ３３に記憶される。

【００４１】同様にして、撮像装置１１で撮像されたＴ
ＡＢリ−ド５の他端（右端）についても、その平均位置
Ｘ_TABRおよび傾θ_TABRが決定される。

【００４２】次に、図７に示すように、このようにして
求められたＩＴＯリ−ド３の両端の平均位置Ｘ_ITOLとＸ
_ITORとはメモリ３３から基板の位置情報演算部３５に読
み出され、ここで両者の中点が求められ、ＩＴＯリ−ド
３の位置決め位置Ｐ_ITO が決定される。同様に、ＴＡＢ
リ−ド５の両端の平均位置Ｘ_TABLとＸ_TABRとがメモリ３
３から電子部品の位置情報演算部３６に読み出され、こ
こで両者の中点が求められて、ＴＡＢリ−ド５の位置決
め位置Ｐ_TAB が決定される。同様に、ＴＡＢリ−ド５の
傾θ_TAB は、メモリ３３から傾情報演算部３４に読み出
され、両端の傾θ_TABLとθ_TABRとの平均値から求められ
る。なお、ＩＴＯリ−ド３の傾θ_PNL はメモリ３３に記
憶されている。

【００４３】以上のようにして決定されたＩＴＯリ−ド
３の位置決め位置Ｐ_ITO とＴＡＢリ−ド５の位置決め位
置Ｐ_TAB とによりＸ、Ｙ方向の位置決めをするととも
に、基板１の傾θ_PNL と電子部品２の傾θ_TABトとの補正
は、Ｘ−Ｙ−θテ−ブル駆動制御部３８によりＸ−Ｙ−
θテ−ブル８を回転して一致させて補正しつつＴＡＢリ
−ド５の位置をＩＴＯリ−ド３の位置に合わせることに
より、位置決めがなされる。

【００４４】このようにして、ＩＴＯリ−ド３とＴＡＢ
リ−ド５との位置決めが終了した後、基板１と電子部品
２とを重ね合わせて、図１に示されている熱圧着装置３
９により加熱すると、異方性導電フィルムにより基板１
と電子部品２とは熱圧着される。

【発明の効果】この発明は、基板上の少なくとも２箇所
の位置決めマ−クを順次撮像してそれぞれ得られた位置
情報から基板のＸ、Ｙ方向のあらい位置決めをするとと
もに、この基板の傾を求め、この基板のリ−ドと電子部
品のリ−ドとを同一軸線上に対向位置させて両端近傍に
ある両端リ−ド群をそれぞれ撮像し、この撮像された基
板の両端リ−ド群の各位置情報からこの両リ−ド群の平
均位置をそれぞれ求め、この両端リ−ド群の両平均位置
から基板のリ−ド位置の中点を求め、撮像された電子部
品の両端のリ−ド群の各位置情報からこの両リ−ド群の
リ−ド先端の平均位置および傾をそれぞれ求め、この両
リ−ド群のリ−ド先端の両平均位置および両傾の平均か
ら電子部品のリ−ド位置の中点および傾を求め、基板の
リ−ドの中点および基板の傾と電子部品のリ−ドの中点
および電子部品の傾とを一致させて基板に電子部品を位
置決めした後、基板のリ−ド上に電子部品のリ−ドを重
ね合わせるようにしたので、基板のリ−ドと電子部品の
リ−ドとのそれぞれ両端を認識して基板と電子部品との
位置決めを行うから、両者の位置値決め精度が非常に良
くなる。

【００４５】その上、位置決めは基板のリ−ドと電子部
品のリ−ドのそれぞれ両端リ−ド群を認識するととも
に、この両端リ−ド群の中点により位置決めしているの
で、リ−ドの本数に相違があっても正確な位置決めが出
来るとともに、電子部品に反りがある場合でも、正確な
位置決めが出来る。

【００４６】さらに、基板の少なくとも２箇所の位置決
めマ−クの位置情報は多値化処理するとともに、基板の
両端リ−ド群の位置情報は二値化処理により求め、電子
部品の両端リ−ド群の位置情報および傾情報を多値化処
理により求めているので、電子部品の重心が求められか
ら、従来用いられていた基板と電子部品撮像用の専用の
撮像装置を必要とせず、基板と電子部品とは同一の撮像
装置で撮像され、並列処理することが出来るので、処理
時間が大幅に短縮される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例を示す要部説明図である。

【図２】この発明の実施例を示す要部ブロック図であ
る。

【図３】この発明の実施例を示すもので、基板の大体の
位置決めと傾とを決定するための説明図である。

【図４】この発明の実施例を示すもので、撮像装置１
０、１１の撮像領域を示す説明図である。

【図５】この発明の実施例を示すもので、基板のリ−ド
位置を検出するための説明図である。

【図６】この発明の実施例を示すもので、電子部品のリ
−ドの位置、傾を検出するための説明図である。

【図７】この発明の実施例を示すもので、基板のリ−ド
と電子部品のリ−ドとの位置合わせを示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 電子部品 ３ ＩＴＯリ−ド ４ 位置決めマ−ク ５ ＴＡＢリ−ド ７ Ｘ−Ｙテ−ブル ８ Ｘ−Ｙ−θテ−ブル ９、１０、１１ 撮像装置 １４、１５、１６ Ａ／Ｄ変換器 １７、１８、１９ イメ−ジメモリ ２０、２１ 切り換え器 ２３ 位置決めマ−ク検出部 ２４ 傾情報演算部 ２５ 基板の一端リ−ド位置情報検出部 ２６ 基板の他端リ−ド位置情報検出部 ２７ 電子部品の一端リ−ド位置情報・傾情報検出部 ２８ 電子部品の他端リ−ド位置情報・傾情報検出部 ２９ ＩＴＯリ−ドの一端リ−ド位置情報演算部 ３０ ＩＴＯリ−ドの他端リ−ド位置情報演算部 ３１ ＴＡＢリ−ドの一端リ−ド位置情報・傾情報演
算部 ３２ ＴＡＢリ−ドの他端リ−ド位置情報・傾情報演
算部 ３３ メモリ ３４ 傾情報演算部 ３５ 基板の位置情報演算部 ３６ 電子部品の位置情報演算部 ３７ Ｘ−Ｙテ−ブル駆動制御部 ３８ Ｘ−Ｙ−θテ−ブル駆動制御部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高崎浩幸 東京都港区西新橋一丁目15番１号 日本ア ビオニクス株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも２箇所に位置決めマ−クが配
   設されているとともに、この両位置決めマ−クの間に、
   多数のリ−ドが配設されている基板と、この基板のリ−
   ドに対応するリ−ドが配設されている電子部品との位置
   決め方法において、前記基板上の少なくとも２ヶ所の前
   記位置決めマ−クを順次撮像してそれぞれ得られた位置
   情報から前記基板のＸ、Ｙ方向のあらい位置決めをする
   とともに、この基板の傾を求め、この基板のリ−ドと前
   記電子部品のリ−ドとを同一軸線上に対向位置させて両
   端近傍にある両端リ−ド群をそれぞれ撮像し、この撮像
   された前記基板の両端のリ−ド群の各位置情報からこの
   両リ−ド群の平均位置をそれぞれ求め、この両端リ−ド
   群の両平均位置から前記基板のリ−ド位置の中点を求
   め、撮像された前記電子部品の両端のリ−ド群の位置情
   報からこの両リ−ド群のリ−ド先端の平均位置および傾
   をそれぞれ求め、この両リ−ド群のリ−ド先端の両平均
   位置および両傾の平均から前記電子部品のリ−ド位置の
   中点および傾を求め、前記基板のリ−ドの中点および前
   記基板の傾と前記電子部品のリ−ドの中点および前記電
   子部品の傾とを一致させて前記基板に前記電子部品を位
   置決めした後、前記基板のリ−ド上に前記電子部品のリ
   −ドを重ね合わせることを特徴とする電子部品の位置決
   め方法。
2. 【請求項２】 少なくとも２ヶ所に位置決めマ−クが配
   設されているとともに、この両位置決めマ−クの間に多
   数のリ−ドが配設されている基板と、この基板のリ−ド
   に対応するリ−ドが配設されている電子部品との位置決
   め装置において、前記基板のリ−ドを端面方向に位置さ
   せてこの基板を載置し、Ｘ、Ｙの２軸方向に駆動可能な
   Ｘ−Ｙテ−ブルと、このＸ−Ｙテ−ブルに近接配置さ
   れ、前記電子部品のリ−ドを前記基板のリ−ドの同一軸
   線上に対向させて載置するＸ、Ｙ、θの３軸方向に駆動
   可能なＸ−Ｙ−θテ−ブルと、前記基板上に少なくとも
   ２ヶ所に配設された位置決めマ−クを撮像する第１の撮
   像装置と、同一軸線上に対向位置する前記基板と前記電
   子部品との両リ−ドの両端リ−ド群をそれぞれ撮像する
   第２および第３の撮像装置と、前記第１、第２および第
   ３の撮像装置からのアナログ画像信号をそれぞれデジタ
   ル変換するＡ／Ｄ変換器と、このＡ／Ｄ変換器からの画
   像信号をそれぞれ記憶する第１、第２および第３イメ−
   ジメモリと、前記第２イメ−ジメモリから読み出された
   前記基板と前記電子部品との一端リ−ド群の画像信号を
   前記基板側のリ−ドと前記電子部品側のリ−ドとに切り
   換える第１の切り換え器と、前記第３イメ−ジメモリか
   ら読み出された前記基板と前記電子部品との他端リ−ド
   群の画像信号を前記基板側のリ−ドと前記電子部品側の
   リ−ドとに切り換える第２の切り換え器と、前記第１イ
   メ−ジメモリから読み出された前記基板の画像信号の前
   記両端の位置決めマ−クの位置情報を検出するととも
   に、前記Ｘ−Ｙテ−ブルの傾を検出する位置決めマ−ク
   検出部と、この位置決めマ−ク検出部からの位置情報に
   より前記Ｘ−Ｙテ−ブルをＸ、Ｙ方向に駆動してこのＸ
   −Ｙテ−ブルのあらい位置決めをするＸ−Ｙテ−ブル駆
   動制御部と、前記位置決めマ−ク検出部からの位置情報
   により前記基板の傾を演算する基板の傾情報演算部と、
   前記第２イメ−ジメモリから読み出された前記基板の一
   端リ−ド群の位置情報を検出する一端リ−ド位置情報検
   出部と、前記第２イメ−ジメモリから読み出された前記
   電子部品の一端リ−ド群の位置情報を検出する一端リ−
   ド位置情報検出部と、前記基板の一端リ−ド位置情報検
   出部からの位置情報により前記基板の一端リ−ド群の平
   均位置を演算する前記基板の一端リ−ド位置情報演算部
   と、前記電子部品の一端リ−ド位置情報検出部からの位
   置情報により前記電子部品の一端のリ−ド群の平均位置
   を演算する前記電子部品の一端リ−ド位置情報演算部
   と、前記第３イメ−ジメモリから読み出された前記基板
   の他端リ−ド群の位置情報を検出する他端リ−ド位置情
   報検出部と、前記第３のイメ−ジメモリから読み出され
   た前記電子部品の他端リ−ドの位置情報を検出する他端
   リ−ド位置情報検出部と、前記他端リ−ド位置情報検出
   部からの位置情報により前記基板の他端のリ−ド群の平
   均位置を演算する他端リ−ド位置情報演算部と、前記電
   子部品の他端リ−ド位置情報検出部からの位置情報によ
   り前記電子部品の他端リ−ド群の平均位置を演算する他
   端リ−ド位置情報演算部と、前記基板の傾情報演算部か
   らの傾情報と、前記基板の一端リ−ド位置情報演算部と
   前記電子部品の一端リ−ド位置情報演算部とからのそれ
   ぞれ一端の平均位置情報と、前記基板の他端リ−ド位置
   情報演算部と前記電子部品の他端リ−ド位置情報演算部
   とからのそれぞれ他端の平均位置情報とを記憶するメモ
   リと、このメモリに記憶されている前記基板と前記電子
   部品とのそれぞれ傾情報を演算・補正する傾情報演算部
   と、前記メモリに記憶されている前記基板の両端の平均
   位置情報に基づいて前記基板の位置決めを演算する基板
   位置情報演算部と、前記メモリに記憶されている前記電
   子部品の両端の平均位置情報に基づいて、前記電子部品
   の位置決めを演算する電子部品位置情報演算部と、前記
   基板と前記電子部品とのそれぞれ傾情報と前記基板位置
   情報演算部からの前記基板の位置決め情報と前記電子部
   品位置情報演算部からの前記電子部品の位置決め情報と
   により前記Ｘ−Ｙ−θテ−ブルをＸ、Ｙ、θ方向に駆動
   するＸ−Ｙ−θテ−ブル駆動制御部とを備えたことを特
   徴とする電子部品の位置決め装置。
3. 【請求項３】 基板の少なくとも２ヶ所の位置決めマ−
   クの位置情報は多値化処理するとともに、前記基板の両
   端リ−ド群の位置情報は二値化処理により求め、電子部
   品の両端リ−ド群の位置情報および傾情報は多値化処理
   により求めることを特徴とする請求項１記載の電子部品
   の位置決め方法。