JPS63137500A - 電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、被実装物上に電子部品を高精度に実装する電
子部品実装方法に関するものである。

従来の技術 従来の電子部品実装機における位置決めデータ作成方法
の一例について以下図面を参照しながら説明する。第３
図は、電子部品実装機の実装ヘッド周辺の斜視図である
。５は電子部品実装機の実装ヘッド、６は電子部品、７
は被実装物、８は被実装物投影用カメラ、９は実装物投
影用カメラである。電子部品実装機を用いて電子部品を
実装する時には、カメラ４を用いて被実装物３の位置を
検出し、次に実装へラド１が電子部品２を吸着している
位置をカメラ６を用いて検出する。上記方法で検出した
２つの位置を合わせる様な位置決めデータを算出し電子
部品実装機に制御指令を出し実装動作を行なっていた。

上記した位置検出方法の詳細を以下図面を参照しながら
説明する。

第２図は、被実装物面の拡大図である。１ａ。

１ｂは実装時基準となる実装基準マーク、２ａ。

２ｂ、２ｃは電子部品実装時の端子接触位置である。被
実装物の位置の関係を規定する方法は、部品端子接触位
置の代表点３点分２ａ、２ｂ、２０の位置を実装基準マ
ーク１ａまたは１ｂを原点とした座標系ＬＸ−Ｙの値と
して３魚介Ａ（λ１１．”１□）。

Ｂ（ｎ　　、ｎ　　）、Ｃ（ｎ３１．ｎ３□）を規定す
る。電子部品実装時には、実装基準マーク１ａ、１ｂを
認識し被実装物の位置を上記の３点分のデータＡ。

Ｂ、Ｃを用いて算出する。次に被実装物上で位置関係規
定のために認識した部品端子接触位置と同一の電子部品
端子位置４ａ、４ｂ、４Ｃを認識し、被実装物上の位置
に合わせるという位置検出方法を行なっていた。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記の様な方法で電子部品を実装するため
の位置検出方法では、 （１）実被物、被実装物の位置関係算出方法が煩雑であ
シ、そのためマイコンの処理時間が長くなる、 （２）被実装物上から部品端子接触位置の何らかのデー
タが得られなければ、部品実装用データが算出できない
という問題点を有している。

本発明は、上記問題点に鑑み実装物、被実装物の位置関
係を規定するだめの代表点を１点分のデータとすること
により位置関係算出方法の簡単化、およびマイコン処理
時間の短縮化を実現する位置検出方法を提供するもので
ある。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明の電子部品実装方法
は、認識装置を用いて被実装物および実装物上の所定の
位置を数点分認識し、それらのデータから装着のための
位置データ１点分を算出する第」工程と、第１工程で得
られたデータから、実装用ヘッドが被実装物に対し位置
決めすべき位置を算出する第２工程とからなる構成であ
る。

作　　用 本発明は上記した構成により、実装物、被実装物に位置
ずれがあり、認識装置を用いて効果的に電子部品を実装
しようとした時に実装物、被実装物の位置検出を容易に
短時間で行なうことができる。

実施例 以下本発明の実装物および被実装物上の所定の位置関係
を規定する実施方法を図面を参照しながら説明する。第
１図は、被実装物面の拡大図である。１ａ、１ｂは実装
時基準となる実装基準マーク、２ａ、２ｂ、２ｃは電子
部品実装時の端子接触位置のうちの任意の３点である。

”Ｉ、＝（”　１　ｒ　￥１　）＋ｂＬ＝　（Ｘ２．７
２　）、ＯＬ＝　（”３　＋　７３　　）とすると、対
向する２点Ａ、Ｃを通る直線をひく、 ＰＬ：（１−ｔ）ａＬ＋ｔｃＬ　（ｔ’はパラメータ）
　−−−−−−（１）Ｂ点を通シ（１）で示した直線に
垂直な直線は、（１）Ｌ　ｂＩ、　）　・ｂＬ＝Ｑ　　
　　−・−・−・−−−−−−（２＞（１）　、　（２
）で示される２つの直線の交点を求めその位置座標をｄ
Ｌ＝（！４．ｙ４）とする。Ｄ点の位置を基準マーク位
置１−ａ　（Ｘｌ　、　Ｙｌ　）らみた座標系に置き換
えだ座標は、 （θは１−ａ、１−ｂを結んだ直線とＸ軸のなす角度） で与えられる。

０）式で求められた（Ｌ１ｐＬ２）値１点分のデータを
実装用のデータとして記憶する。

実装物上のデータ算出方法を以下に説明する。

第４図は実装物の拡大図である。４ａ、４ｂ、４ｃは電
子部品のリード位置（但し第１図の２ａ、２ｂ。

２Ｃに対応する位置）である。ａｐ”（”１’　＋　ｙ
１’）　＋ｂｐ”　（”２’　ｐ　７２　’　）　ｐ　
’　ｐ”　（”３’　ｚ　７３’　）とすると被実装物
上での算出方法と同様の方法で ｐｐｍ（１−，１１）ａｐ＋、ｇｃｐ　（ｇはパラメー
タ）・・・・・・・・・・・・・・・・・・（４）（ｐ
−ｂ）・ｂ　＝ｏ　　　　　・・・・・・・・・・・・
・・・・−（５）ｐ　　ｐ　　　　ｐ Ｇ４）　、　（５）式が定義できるので交点の座標り”
　（’Ｃ４’　＊　７４’　）が求まる。

上記第１の実施方法では、電子部品のリード位置を認識
し演算処理を行ない部品の代表点を１点とすることで、
実装マーク基準位置を原点とする座標系データへの変換
に必要とされる処理が簡単になる。

発明の効果 以上のように本発明は、実装物、撃実装物の所定の位置
を認識しその位置関係を算出する工程を備えることによ
って、実装物、被実装物に位置ずれがあり、認識装置を
用いて効果的に電子部品を実装しようとした時に実被物
、被実装物の位置検出を容易に短時間で行なうことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を適用して電子部品を実装する位置を算
出する手順を示す被実装物の拡大平面図、第２図は実装
位置を算出する従来の手順を示す被実装物の拡大平面図
、第３図は電子部品実装機の実装ヘッド周辺の斜視図、
第４図は実装物の拡大平面図である。 １ａ　、　１ｂ−−−−・−実装基準マーク、２ａ、２
ｂ。 ２Ｃ・・・・・・端子接触位置、３・・・・・・被実装
物上の実装基準位置、４ａ、４ｂ、４ｃ・・・・・・電
子部品リード位置、６・・・・・・実装ヘッド、６・・
・・・・電子部品、７・・・・・・被実装物、８・・・
・・・被実装物投影用カメラ、９・・・・・・実装物投
影用カメラ。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第　
３　図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）部品供給部より部品を受け取り、この部品を被実
   装物の所定位置に実装する電子部品実装方法において、
   認識装置を用いて被実装物および実装物上の所定の位置
   を認識しその位置関係を規定する第１工程と、第１工程
   で得られたデータから、部品を把持した実装用ヘッドが
   被実装物に対し位置決めすべき位置を算出して移動する
   第２工程とからなる電子部品実装方法。
2. （２）第１工程で位置関係を規定する工程は、実装物お
   よび被実装物上の所定の位置を数点分読み込み、それら
   のデータから装着のための位置データ１点分を算出する
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部品
   実装方法。