JPH05110314A - 方向性結合器およびその製造方法 - Google Patents
方向性結合器およびその製造方法Info
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- JPH05110314A JPH05110314A JP26620691A JP26620691A JPH05110314A JP H05110314 A JPH05110314 A JP H05110314A JP 26620691 A JP26620691 A JP 26620691A JP 26620691 A JP26620691 A JP 26620691A JP H05110314 A JPH05110314 A JP H05110314A
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- Japan
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- directional coupler
- holes
- hole
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 方向性結合器を容易に大量生産できるように
し、特性の調整、補正も容易にでき、小型化も可能とす
ることにある。 【構成】 方向性結合器は、板状の誘電体２０，１０，
３０の上下面にグランドパターン２１および中心導体パ
ターン２２を設け、上下面の対向するグランドパターン
２１を上下面方向に貫通するスルーホール２３にて接続
し、且つ中心導体パターン２２と内部の結合回路とを上
下面方向に延びるスルーホール２５にて接続してなる。
また、方向性結合器の特性改善のため、結合回路の近傍
において上下面の対向するグランドパターン２１を接続
する補正用スルーホール２４を設ける。 【効果】 グランドパターン、中心導体パターン、各種
スルーホールを誘電体の上面と下面との２面にまとめて
いるので、多数個取りの製造が容易であり、大量生産に
適している。
し、特性の調整、補正も容易にでき、小型化も可能とす
ることにある。 【構成】 方向性結合器は、板状の誘電体２０，１０，
３０の上下面にグランドパターン２１および中心導体パ
ターン２２を設け、上下面の対向するグランドパターン
２１を上下面方向に貫通するスルーホール２３にて接続
し、且つ中心導体パターン２２と内部の結合回路とを上
下面方向に延びるスルーホール２５にて接続してなる。
また、方向性結合器の特性改善のため、結合回路の近傍
において上下面の対向するグランドパターン２１を接続
する補正用スルーホール２４を設ける。 【効果】 グランドパターン、中心導体パターン、各種
スルーホールを誘電体の上面と下面との２面にまとめて
いるので、多数個取りの製造が容易であり、大量生産に
適している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、方向性結合器およびそ
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の方向性結合器としては、
例えば、実開平２−４４４０８号公報に開示されたよう
なものがあり、この従来の方向性結合器は、中心誘電体
と、この中心誘電体の両面に設けられる外側誘電体とを
備えてなっている。そして、この従来の方向性結合器
は、次のようにして形成されている。すなわち、中心誘
電体及び外側誘電体を、それぞれセラミック粉末等の無
機材料粉末と有機バインダーとの混合物からなる材料で
形成し、結合回路として両面に所定のストリップライン
を形成した中心誘電体を外側誘電体で挟着焼成するとと
もに、その外周面にストリップラインに接続する端子電
極およびアースパターンを形成している。
例えば、実開平２−４４４０８号公報に開示されたよう
なものがあり、この従来の方向性結合器は、中心誘電体
と、この中心誘電体の両面に設けられる外側誘電体とを
備えてなっている。そして、この従来の方向性結合器
は、次のようにして形成されている。すなわち、中心誘
電体及び外側誘電体を、それぞれセラミック粉末等の無
機材料粉末と有機バインダーとの混合物からなる材料で
形成し、結合回路として両面に所定のストリップライン
を形成した中心誘電体を外側誘電体で挟着焼成するとと
もに、その外周面にストリップラインに接続する端子電
極およびアースパターンを形成している。
【０００３】また、従来の方向性結合器では、共振モー
ドを取り除いて特性を改善するのに、結合回路の近くに
て中心誘電体に穴をあけ補正用金属ピンを通してアース
パターンで挟むようにしてアースパターン同志を接続す
ることが行われていた。
ドを取り除いて特性を改善するのに、結合回路の近くに
て中心誘電体に穴をあけ補正用金属ピンを通してアース
パターンで挟むようにしてアースパターン同志を接続す
ることが行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の方向
性結合器では、中心誘電体と外側誘電体とで形成される
板状の誘電体の外周面の６面全部に、端子電極が配置さ
れる構成となっているため、電極形成において、多数個
同時に製作できず、量産に適したものではなかった。
性結合器では、中心誘電体と外側誘電体とで形成される
板状の誘電体の外周面の６面全部に、端子電極が配置さ
れる構成となっているため、電極形成において、多数個
同時に製作できず、量産に適したものではなかった。
【０００５】また、従来の方向性結合器の特性改善のた
めに補正ピンを使用する方法は、使用する補正用ピンを
細くするのには限界があり、補正用金属ピンを通す位置
がそれだけ制約されてしまい、細かな補正ができず、そ
のための工数も掛かり、その上、小型化にも支障を来
し、方向性結合器の価格を増す原因ともなっていた。
めに補正ピンを使用する方法は、使用する補正用ピンを
細くするのには限界があり、補正用金属ピンを通す位置
がそれだけ制約されてしまい、細かな補正ができず、そ
のための工数も掛かり、その上、小型化にも支障を来
し、方向性結合器の価格を増す原因ともなっていた。
【０００６】本発明の目的は、前述したような従来技術
の問題点を解消しうるような方向性結合器およびその製
造方法を提供することである。
の問題点を解消しうるような方向性結合器およびその製
造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の１つの特徴によ
る方向性結合器は、板状の誘電体の上下面にグランドパ
ターンおよび中心導体パターンを設け、前記上下面の対
向するグランドパターンを前記上下面方向に貫通するス
ルーホールにて接続し、且つ前記中心導体パターンと内
部の結合回路とを前記上下面方向に延びるスルーホール
にて接続している。
る方向性結合器は、板状の誘電体の上下面にグランドパ
ターンおよび中心導体パターンを設け、前記上下面の対
向するグランドパターンを前記上下面方向に貫通するス
ルーホールにて接続し、且つ前記中心導体パターンと内
部の結合回路とを前記上下面方向に延びるスルーホール
にて接続している。
【０００８】本発明の別の特徴による方向性結合器は、
板状の誘電体の上下面にグランドパターン、内部に結合
回路を設け、前記結合回路の近傍において前記上下面の
対向するグランドパターンを接続する補正用スルーホー
ルを設けている。
板状の誘電体の上下面にグランドパターン、内部に結合
回路を設け、前記結合回路の近傍において前記上下面の
対向するグランドパターンを接続する補正用スルーホー
ルを設けている。
【０００９】本発明による方向性結合器の製造方法は、
結合回路、該結合回路に接続するスルーホールおよびグ
ランドパターンに接続するためのスルーホールの複数対
をマトリクス状に整列して形成した誘電体板と、グラン
ドパターン、該グランドパターンに接続するスルーホー
ル、中心導体パターンおよび該中心導体パターンに接続
するスルーホールの複数対をマトリクス状に整列して形
成した誘電体板とを、各対応するスルーホールが重なり
合うようにして積層し、該積層した誘電体板を、前記ス
ルーホールの実質的に直径を通る切断線にそって切断す
ることを特徴とする。
結合回路、該結合回路に接続するスルーホールおよびグ
ランドパターンに接続するためのスルーホールの複数対
をマトリクス状に整列して形成した誘電体板と、グラン
ドパターン、該グランドパターンに接続するスルーホー
ル、中心導体パターンおよび該中心導体パターンに接続
するスルーホールの複数対をマトリクス状に整列して形
成した誘電体板とを、各対応するスルーホールが重なり
合うようにして積層し、該積層した誘電体板を、前記ス
ルーホールの実質的に直径を通る切断線にそって切断す
ることを特徴とする。
【００１０】
【実施例】次に、添付図面に基づいて、本発明の実施例
について本発明をより詳細に説明する。
について本発明をより詳細に説明する。
【００１１】図１は、本発明による方向性結合器の一実
施例を示す概略斜視図である。図１に示すように、この
実施例の方向性結合器は、中心誘電体１０を、二枚の外
側誘電体２０および３０で挟着してなるものである。外
側誘電体２０の上面には、４隅を除いて、ほぼ全面に亘
ってグランドパターン２１が形成されており、その４隅
には、中心導体パターン２２が形成されている。さら
に、外側誘電体２０には、グランドパターン２１に接続
するスルーホール２３が４個所に、グランドパターン２
１に接続する補正用スルーホール２４が２個所に、各中
心導体パターン２２に接続するスルーホール２５が４個
所に、それぞれ形成されている。他方の外側誘電体３０
の下面にも、図１には表れていないが、外側誘電体２０
の上面に形成されたグランドパターン２１、中心導体パ
ターン２２、スルーホール２３、２５および補正用スル
ーホール２３と同様のグランドパターン、中心導体パタ
ーン、スルーホールおよび補正用スルーホールがそれぞ
れ対応する位置に形成されている。
施例を示す概略斜視図である。図１に示すように、この
実施例の方向性結合器は、中心誘電体１０を、二枚の外
側誘電体２０および３０で挟着してなるものである。外
側誘電体２０の上面には、４隅を除いて、ほぼ全面に亘
ってグランドパターン２１が形成されており、その４隅
には、中心導体パターン２２が形成されている。さら
に、外側誘電体２０には、グランドパターン２１に接続
するスルーホール２３が４個所に、グランドパターン２
１に接続する補正用スルーホール２４が２個所に、各中
心導体パターン２２に接続するスルーホール２５が４個
所に、それぞれ形成されている。他方の外側誘電体３０
の下面にも、図１には表れていないが、外側誘電体２０
の上面に形成されたグランドパターン２１、中心導体パ
ターン２２、スルーホール２３、２５および補正用スル
ーホール２３と同様のグランドパターン、中心導体パタ
ーン、スルーホールおよび補正用スルーホールがそれぞ
れ対応する位置に形成されている。
【００１２】一方、中心誘電体１０には、図２にその拡
大上面図にて示されるように、その上面１０Ａには、結
合回路を構成するストリップライン１１Ａが形成されて
おり、図３にその拡大下面図にて示されるように、その
下面１０Ｂには、上面１０Ａのストリップライン１１Ａ
と対応する位置に結合回路を構成するストリップライン
１１Ｂが形成されている。さらに、この中心誘電体１０
には、図２および図３によく示されるように、４個所に
スルーホール１３が形成されており、これらスルーホー
ル１３は、中心誘電体１０を外側誘電体２０および３０
で挟着したとき、外側誘電体２０および３０のスルーホ
ール２３と整列する位置に形成されている。また、この
中心誘電体１０には、各ストリップライン１１Ａおよび
１１Ｂの引出し電極１２Ａ、１３Ａ、１２Ｂ、１３Ｂに
それぞれ接続するスルーホール１４が４個所に形成され
ている。
大上面図にて示されるように、その上面１０Ａには、結
合回路を構成するストリップライン１１Ａが形成されて
おり、図３にその拡大下面図にて示されるように、その
下面１０Ｂには、上面１０Ａのストリップライン１１Ａ
と対応する位置に結合回路を構成するストリップライン
１１Ｂが形成されている。さらに、この中心誘電体１０
には、図２および図３によく示されるように、４個所に
スルーホール１３が形成されており、これらスルーホー
ル１３は、中心誘電体１０を外側誘電体２０および３０
で挟着したとき、外側誘電体２０および３０のスルーホ
ール２３と整列する位置に形成されている。また、この
中心誘電体１０には、各ストリップライン１１Ａおよび
１１Ｂの引出し電極１２Ａ、１３Ａ、１２Ｂ、１３Ｂに
それぞれ接続するスルーホール１４が４個所に形成され
ている。
【００１３】その上、図２および３によく示されるよう
に、中心誘電体１０には、結合回路を形成するストリッ
プライン１１Ａおよび１１Ｂの近傍の、参照符号１５で
示すような領域内に亘って、小径の、例えば、φ0.２の
スルーホールが可能な限り数多く形成されている。これ
ら領域１５は、中心誘電体１０を外側誘電体２０および
３０で挟着したときに、補正用スルーホール２４のそれ
ぞれと整列しうるような位置にあり、これら領域に形成
されたスルーホールのうちの、補正用スルーホール２４
と整列したものが、後述するような機能を発揮する補正
用スルーホールの一部を構成することになる。
に、中心誘電体１０には、結合回路を形成するストリッ
プライン１１Ａおよび１１Ｂの近傍の、参照符号１５で
示すような領域内に亘って、小径の、例えば、φ0.２の
スルーホールが可能な限り数多く形成されている。これ
ら領域１５は、中心誘電体１０を外側誘電体２０および
３０で挟着したときに、補正用スルーホール２４のそれ
ぞれと整列しうるような位置にあり、これら領域に形成
されたスルーホールのうちの、補正用スルーホール２４
と整列したものが、後述するような機能を発揮する補正
用スルーホールの一部を構成することになる。
【００１４】この実施例の方向性結合器は、前述したよ
うな構造であるので、板状の誘電体１０、２０および３
０の上下面にグランドパターン２１および中心導体パタ
ーン２２が設けられており、上下面の対向するグランド
パターン２１、２１が上下面方向に貫通するスルーホー
ル２３、１３および２３にて接続されており、中心導体
パターン２２と内部の結合回路１１Ａ、１１Ｂとが上下
面方向に延びるスルーホール２５、１４および２５にて
接続されており、さらに、上下面の対向するグランドパ
ターン２１、２１は、結合回路の近傍にて、補正用スル
ーホール２４、１５および２４にて接続されている。
うな構造であるので、板状の誘電体１０、２０および３
０の上下面にグランドパターン２１および中心導体パタ
ーン２２が設けられており、上下面の対向するグランド
パターン２１、２１が上下面方向に貫通するスルーホー
ル２３、１３および２３にて接続されており、中心導体
パターン２２と内部の結合回路１１Ａ、１１Ｂとが上下
面方向に延びるスルーホール２５、１４および２５にて
接続されており、さらに、上下面の対向するグランドパ
ターン２１、２１は、結合回路の近傍にて、補正用スル
ーホール２４、１５および２４にて接続されている。
【００１５】このように、この実施例の方向性結合器
は、グランドパターン２１、それら対向するグランドパ
ターン２１を接続するスルーホール２３および補正用ス
ルーホール２４、中心導体パターン２２、および中心導
体パターン２２と結合回路１１Ａ、１１Ｂとを接続する
スルーホール２５のすべてが、一体化された誘電体２
０、１０および３０からなる板状の誘電体の上面と下面
の２つの面にまとめられているのである。
は、グランドパターン２１、それら対向するグランドパ
ターン２１を接続するスルーホール２３および補正用ス
ルーホール２４、中心導体パターン２２、および中心導
体パターン２２と結合回路１１Ａ、１１Ｂとを接続する
スルーホール２５のすべてが、一体化された誘電体２
０、１０および３０からなる板状の誘電体の上面と下面
の２つの面にまとめられているのである。
【００１６】なお、補正用スルーホール２４の形成位置
は、共振モードを取り除く等して特性を改善できる最適
位置を試行錯誤的に見出すことによって、決定されてい
る。
は、共振モードを取り除く等して特性を改善できる最適
位置を試行錯誤的に見出すことによって、決定されてい
る。
【００１７】次に、この実施例の方向性結合器の製造方
法の一例について、図４を参照して説明する。図４は、
図１から図３に関して説明したようなストリップライン
１１Ａ、１１Ｂ、これらストリップラインに接続するス
ルーホール１４、グランドパターンに接続するためのス
ルーホール１３、および補正用スルーホール１５の複数
対をマトリクス状に整列して形成したセラミック板を、
図１に関して説明したようなグランドパターン２１、グ
ランドパターン２１に接続するスルーホール２３、中心
導体パターン２２、中心導体パターン２２に接続するス
ルーホール２５、およびグランドパターン２１に接続す
る補正用スルーホール２４の複数対をマトリクス状に整
列して形成した２枚のセラミック板で挟持した形にて、
互いに積層して、焼成して大きな板状の誘電体を形成し
たところを示す拡大上面図である。
法の一例について、図４を参照して説明する。図４は、
図１から図３に関して説明したようなストリップライン
１１Ａ、１１Ｂ、これらストリップラインに接続するス
ルーホール１４、グランドパターンに接続するためのス
ルーホール１３、および補正用スルーホール１５の複数
対をマトリクス状に整列して形成したセラミック板を、
図１に関して説明したようなグランドパターン２１、グ
ランドパターン２１に接続するスルーホール２３、中心
導体パターン２２、中心導体パターン２２に接続するス
ルーホール２５、およびグランドパターン２１に接続す
る補正用スルーホール２４の複数対をマトリクス状に整
列して形成した２枚のセラミック板で挟持した形にて、
互いに積層して、焼成して大きな板状の誘電体を形成し
たところを示す拡大上面図である。
【００１８】このような大きな板状の誘電体を、図４に
示すような縦の切断線１００および横の切断線２００に
そって切断すれば、図１に示すような方向性結合器の複
数個を一度に大量に作り出すことができる。
示すような縦の切断線１００および横の切断線２００に
そって切断すれば、図１に示すような方向性結合器の複
数個を一度に大量に作り出すことができる。
【００１９】次に、本発明の方向性結合器の製造方法の
一実施例について、図５および図６を参照して説明す
る。図５は、図４と同様にセラミック板を積層して焼成
して形成された大きな板状の誘電体を示す拡大上面図で
ある。この製造方法は、図４に関して説明したのと大部
分において同じであるので、同じ部分については繰り返
し説明せず、異なる部分についてのみ説明する。
一実施例について、図５および図６を参照して説明す
る。図５は、図４と同様にセラミック板を積層して焼成
して形成された大きな板状の誘電体を示す拡大上面図で
ある。この製造方法は、図４に関して説明したのと大部
分において同じであるので、同じ部分については繰り返
し説明せず、異なる部分についてのみ説明する。
【００２０】図５に示されるように、中心導体パターン
２２およびこれに接続するスルーホール２２、１４は、
図において上下に隣接する２つのモジュール間にまたが
るようにして形成されており、グランドパターン２１に
接続するスルーホール２３、１３は、図において左右に
隣接する２つのモジュール間にまたがるようにして形成
されている。このような大きな板状の誘電体を、図５に
示すような縦の切断線１０１および横の切断線２０１に
そって切断すれば、図６に示すような方向性結合器の複
数個を一度に大量に作り出すことができる。
２２およびこれに接続するスルーホール２２、１４は、
図において上下に隣接する２つのモジュール間にまたが
るようにして形成されており、グランドパターン２１に
接続するスルーホール２３、１３は、図において左右に
隣接する２つのモジュール間にまたがるようにして形成
されている。このような大きな板状の誘電体を、図５に
示すような縦の切断線１０１および横の切断線２０１に
そって切断すれば、図６に示すような方向性結合器の複
数個を一度に大量に作り出すことができる。
【００２１】この図５に示したような製造方法によれ
ば、中心導体パターン２２およびこれに接続するスルー
ホール２２、１４、並びに、スルーホール２３、１３を
隣接モジュール間にて共用するようにしたので、図４に
関して説明したような製造方法に比べて、それだけ小型
の方向性結合器を得ることができる。
ば、中心導体パターン２２およびこれに接続するスルー
ホール２２、１４、並びに、スルーホール２３、１３を
隣接モジュール間にて共用するようにしたので、図４に
関して説明したような製造方法に比べて、それだけ小型
の方向性結合器を得ることができる。
【００２２】なお、前述した実施例では、結合回路を、
中心誘電体を挟んで形成したものとしたが、本発明は、
これに限らず、その他の種々な型の結合回路を含む方向
性結合器に適用できるものである。
中心誘電体を挟んで形成したものとしたが、本発明は、
これに限らず、その他の種々な型の結合回路を含む方向
性結合器に適用できるものである。
【００２３】
【発明の効果】本発明の方向性結合器の構造によれば、
グランドパターン、中心導体パターン、各種スルーホー
ルを誘電体の上面と下面との２面にまとめているので、
多数個取りの製造が容易であり、大量生産に適してい
る。また、中心導体パターン、各種スルーホールを隣接
モジュールにて共用するような製造方法により、より小
型の方向性結合器の多数個どりが行え、より安価なもの
とすることもできる。
グランドパターン、中心導体パターン、各種スルーホー
ルを誘電体の上面と下面との２面にまとめているので、
多数個取りの製造が容易であり、大量生産に適してい
る。また、中心導体パターン、各種スルーホールを隣接
モジュールにて共用するような製造方法により、より小
型の方向性結合器の多数個どりが行え、より安価なもの
とすることもできる。
【００２４】また、補正用スルーホールにて、方向性結
合器の特性改善を行えるので、従来の補正用ピンを用い
るよりも、スペース利用の自由度が大きくなり、より細
かな特性の調整、補正を行うことができる。
合器の特性改善を行えるので、従来の補正用ピンを用い
るよりも、スペース利用の自由度が大きくなり、より細
かな特性の調整、補正を行うことができる。
【図１】本発明による方向性結合器の一実施例を示す概
略斜視図である。
略斜視図である。
【図２】図１の方向性結合器の中心誘電体の拡大上面図
である。
である。
【図３】図１の方向性結合器の中心誘電体の拡大下面図
である。
である。
【図４】図１の方向性結合器の製造方法の一例を説明す
るための平面図である。
るための平面図である。
【図５】本発明の方向性結合器の製造方法の一実施例を
説明するための平面図である。
説明するための平面図である。
【図６】図５の製造方法によって製造された方向性結合
器を示す概略斜視図である。
器を示す概略斜視図である。
１０ 中心誘電体 １１Ａ ストリップライン １１Ｂ ストリップライン １３ スルーホール １４ スルーホール ２０ 外側誘電体 ２１ グランドパターン ２２ 中心導体パターン ２３ スルーホール ２４ 補正用スルーホール ２５ スルーホール ３０ 外側誘電体 １００ 縦切断線 １０１ 縦切断線 ２００ 横切断線 ２０１ 横切断線
Claims (4)
- 【請求項１】 板状の誘電体の上下面にグランドパター
ンおよび中心導体パターンを設け、前記上下面の対向す
るグランドパターンを前記上下面方向に貫通するスルー
ホールにて接続し、且つ前記中心導体パターンと内部の
結合回路とを前記上下面方向に延びるスルーホールにて
接続したことを特徴とする方向性結合器。 - 【請求項２】 前記結合回路の近傍において前記上下面
の対向するグランドパターンを接続する補正用スルーホ
ールを設けた請求項１記載の方向性結合器。 - 【請求項３】 板状の誘電体の上下面にグランドパター
ン、内部に結合回路を設け、前記結合回路の近傍におい
て前記上下面の対向するグランドパターンを接続する補
正用スルーホールを設けたことを特徴とする方向性結合
器。 - 【請求項４】 結合回路、該結合回路に接続するスルー
ホールおよびグランドパターンに接続するためのスルー
ホールの複数対をマトリクス状に整列して形成した誘電
体板と、グランドパターン、該グランドパターンに接続
するスルーホール、中心導体パターンおよび該中心導体
パターンに接続するスルーホールの複数対をマトリクス
状に整列して形成した誘電体板とを、各対応するスルー
ホールが重なり合うようにして積層し、該積層した誘電
体板を、前記スルーホールの実質的に直径を通る切断線
にそって切断することを特徴とする方向性結合器の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3266206A JP2676443B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 方向性結合器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3266206A JP2676443B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 方向性結合器およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05110314A true JPH05110314A (ja) | 1993-04-30 |
| JP2676443B2 JP2676443B2 (ja) | 1997-11-17 |
Family
ID=17427739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3266206A Expired - Fee Related JP2676443B2 (ja) | 1991-10-15 | 1991-10-15 | 方向性結合器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2676443B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08279702A (ja) * | 1995-04-07 | 1996-10-22 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 積層誘電体フィルタ及びその製造方法 |
| JPH10107520A (ja) * | 1996-10-02 | 1998-04-24 | Nec Corp | ３分配器及び３合成器 |
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