JPH0511040B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はICカードに関し、特にその電極端
子部分の構造を改良したICカードに関するもの
である。

〔従来の技術〕

ここでICカードとは、従来の磁気ストライプ
付カード等に代わつて用いられるものであり、カ
ードの基体内にメモリICやCPUその他の半導体
片を内蔵し、従来の磁気ストライプ付カードに比
べて数桁以上の大容量の記憶能力を持たせること
ができるほか任意の演算機能を持たせることがで
きるものである。

第１２図ａ，ｂはこのようなICカードの従来
の電極構造を示す平面図及び断面図であり、第１
３図、第１４図にはICカードの他の従来の電極
構造を示す。図において、１はカード読取装置
（リーダ）側の電極端子と接続される電極、２は
プラスチツク系又はアルミナ系のプリント基板、
３は該プリント基板２を収容するプラスチツク等
の樹脂を成形してなるカード基体、４は上記プリ
ント基板２上に固着された半導体素子を樹脂封止
してなる樹脂封止部である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のような従来のICカードにおいては、電
極が外部に露出して設けられており、そのため該
電極が人体及び設備装置などに直接接触し、それ
らから誘導される静電気によつて内部のICチツ
プが破壊されてしまうという問題点があつた。

更に、カード側の電極端子と読取装置側の電極
端子とは、相互が当接されて接触するつき当て方
式であるために、すべての接触部分で確実な電気
的接触が得られるとは限らないという問題点があ
つた。

本発明は上記のような問題点を解消するために
なされたもので、簡単な構造で静電破壊を防止で
き、更に高い嵌合精度が得られICカード側の電
極端子と読取装置側の電極端子との確実な接触か
実現できるICカードを提供することを目的とす
る。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係るICカードにおいては、カード
本体に、ICとこれに電気的に接続される導体パ
ターンとを有し、コネクタは、上記カード本体と
別に構成され、読取装置側の電極端子を受け入れ
る受け入れ部を有し、その受け入れ部の内部に電
極端子を有し、上記コネクタの電極端子と上記カ
ード本体の導体パターンとが電気的に接続されて
いるものである。

〔作用〕

上記のように構成されたICカードにおいては、
人体又は設備装置とICカード側の電極端子とが
直接接触することがなく、更に、ICカード側の
電極端子と読取装置側の電極端子とが適確に電気
的接続される。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図ａ，ｂは本発明の第一の実施例によるIC
カードを示す平面図及び断面図で、図中、第１２
図と同一符号は同一部分を示す。カード本体と
は、プリント基板２、カード基体３、樹脂封止部
４等から構成されており、ICカードを構成する
コネクタ６の部分以外の部分である。図におい
て、６はカード基体３の側面に設けられたコネク
タであり、このコネクタ６は第１図ｃに拡大して
示すように、樹脂成形等によつて形成され、それ
ぞれ各端子毎に独立して穿設され、読取装置側の
電極端子を受け入れる受け入れ部として機能する
複数の孔７を有するカバー部材６ａ、及びこのカ
バー部材６ａの孔７に固着された雌形電極端子１
からなつている。そしてこのコネクタ６は、その
雌形端子１をプリント基板２上の接続用導体パタ
ーン２ａに電気的に接続した後、カード基体３に
組込み接着され、該カード基体３と一体化されて
いる。また８はコネクタ６の外周部に設けられた
カード基体３との嵌合部であり、これにより該コ
ネクタ６とカード基体３とは精度良く、しかも強
固に固着されるようになつている。なお、上記コ
ネクタ６とカード基体３とを一体化するに際し、
第２図ａに示すように基体３を一体成形構造とし
ておき、カード基体３を嵌合固定するようにして
も良いし、あるいは同図ｂに示すようにカード基
体３を２面張り合わせ構造としてもよい。このよ
うに構成になるICカードに対して、カード読取
り装置（リーダ）側の電極端子部は第３図に示す
ような構成が考えられる。即ち、１１はリーダ側
のコネクタであり、１１ａはそのカバー部材、１
１ｂは雄形電極端子である。

そして、ICカードの読取りに際しては、該IC
カードの電極端子部、即ち第１図ａの図中左側部
分をリーダ側コネクタ１１のカバー部材１１ａの
開口部に嵌装し、リーダ側電極端子１１ｂをカー
ド側コネクタ６の孔７に圧入して、両電極端子
１，１１ｂを電気的に接続すればよい。

このような本実施例では、カード基体３の側面
にコネクタ６を設け、その内部に電極端子１を設
けたので、電極端子１と人体又は設備装置等が直
接接食することはなく、カード内部のICチツプ
を静電破壊から、防止することができる。

また、本実施例において、コネクタ６のリーダ
側コネクタとの挿抜エリアの寸法を規格化（共通
化）しておけば、量産性が大幅に向上する。これ
を第４図及び第５図を用いてい詳細に説明する。

まず第４図ａはカードの電極端子部の正面図、
同図ｂはその側面図であり、該電極端子部の相手
側との挿抜領域の寸法は、高さ（厚み）Ｔ、幅
Ｎ、奥行きＬに企規格化されている。この場合の
カード基体３の厚み寸法はＺであり、この厚み寸
法ＺがICカードの内部半導体素子４の増減によ
り変化しても、前述の如く電極端子部の寸法（Ｔ
×Ｎ×Ｌ）が共通されているので、コネクタ６を
共通化することができ、量産性が大幅に向上す
る。

また、第５図も上記同様に電極端子部の寸法を
共通化した場合の一例を示し、同図ａは正面図、
同図ｂはそのＡ−Ａ線断面図である。この例は、
カードの幅が電極端子部の共通化された幅寸法Ｎ
よりも大きい場合の例である。

第６図は本発明の第２の実施例を示し、これは
コネクタ６のカバー部材６ａにおいて穿設された
複数の孔７の外側にガイド手段として機能するガ
イド穴９を設けたものである。そして、このガイ
ド穴９に対応して、リーダ側にその電極端子ピン
より長いガイドピンを設けることにより、カード
とリーダとの接続をスムーズに行うことができ
る。即ち、両者の接続に際し、まずリーダのガイ
ドピンがカードのガイド穴９に挿入され、これに
より両者の位置決めが精度良く行われ、従つて
雄、雌の端子の接続がスムーズに行われることと
なる。

また、ガイド穴９を設けたことにより、製造時
においてコネクタ６とプリント基板２とカード基
体３との位置合わせを容易に精度良く行うことが
できる。なお、このガイド穴９は１個でも良いし
複数個でも良い。さらにガイド穴９を左右非対称
に設ければ、カードとリードとの接続において逆
向きの接続が不可能となり、誤動作、ICチツプ
の破壊等を避けることができる。

第７図は本発明の第３の実施例を示し、これは
コネクタ６とカード基体３との継目部１０におい
て、両者を線接触で付き合わせるようにしたもの
である。即ち、コネクタ６とカード基体３とは、
両者の接触する端部がそれぞれアンダーカツトさ
れており、このような構成により両者は面でなく
線で接触することとなる。このため両者間に〓間
が生じることもなく、外観上美しく仕上がる。

第８図は本発明の第４の実施例を示し、これは
機能を拡張するためにICカードの他端にも電極
端子部（コネクタ）を設けたものである。各部の
構成は前記図１の例で示したものと同様である。
このようにICの実装数が少ない場合にはカード
の両端にコネクタ６の設けることもでき、ICカ
ードの効果を最大限に生かすことができる。ま
た、この例では、各プリント基板２に各々の機
能、例えばEPROMとRAMとを実装することが
できる。

第９図は上記第８図に実施例を適用してICカ
ードを縦方向に多段接続した場合の例を示してい
る。

第１０図ａ，ｂは第５の実施例を示し、これは
ICカードの上面にコネクタ６を実装した場合の
平面図及び断面図である。各部の基本的構造は前
記各実施例と同様であり、本実施例の場合、同図
ｃに示すように、カード上面に相手側基板を取付
けることができ、多層構造による高密度実装が可
能となる。ここでこの第１０図ｃ中、１１は相手
側のコネクタ、１２は相手側のプリント基板、１
３は相手側のプリント基板２上の実装される部品
等である。

第１１図は上記第１０図の実施例を適用して、
ICカードを面方向に多段接続したものであり、
これによれば高密度実装が可能となり、無駄なス
ペースを取らずにコンパクトになる。

なお、上記第１図〜第１１図に示したコネクタ
６内の電極１は２列配列となつてい栄が、これは
一列配列でもよく、上記各実施例と同様の構造と
なる。

また、上記各実施例において、コネクタの孔に
ゴム系の樹脂を埋没し、相手側ソケツト結合時に
その樹脂が弾性変形して両者の端子が接続される
ようにしてもよく、このような実施例によれば、
通常時端子部にホコリ等が浸入することもなく、
端子の汚れを著しく軽減することができる。

さらに、電極１は雄コネタクト、雄コンタクト
のどちらでも良く、その形状も上記各実施例の形
状に限られるものではなく、種々のものが考えら
れる。

いずれの実施例の構成でも、コネクタ６が読取
装置側の電極端子を受け入れる受け入れ部の内部
にコネクタ６自身の電極端子を収納する構成とす
る。

〔発明の効果〕

本発明は、以上説明したように構成されてお
り、コネクタの受け入れ部の内部に電極端子を設
けることにより、カード側の電極端子と人体又は
設備装置とが直接触れることなく、内部に実装さ
れたICを静電気破壊から防ぐことができる。

また、本発明は、コネクタをカード本体とは別
に構成し、コネクタに読取装置側の電極端子を受
け入れる受け入れ部と受け入れ部の内部に電極端
子とを有するよう構成したので、読取装置側の電
極端子コネクタの電極端子とが圧入して電気的に
接触でき、読取装置側の電極端子部の寸法にあわ
せて精度高くカード側の電極端子等を成形でき、
挿入精度を高め、確実な電気的接続を可能とし、
誤作動がなく、高信頼性のICカードを提供する
ことができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａは本発明の第一の実施例によるICカ
ードの平面図、第１図ｂはその一部断面図、第１
図ｃはその一部拡大斜視図、第２図は該ICカー
ドのコネクタ部を示す図、第３図は相手側のコネ
クタの一例を示す図、第４図ａ，ｂ及び第５図
ａ，ｂはともに上記ICカードにおいてそのコネ
クタ部寸法を共通化した場合の一例を説明するた
めの図、第６図、第７図、第８図は本発明の第
２、第３、第４の実施例を示す図、第９図は第８
図に示した本発明の第４の実施例を適用してIC
カードを縦方向に多段接続した場合の一例を示す
図、第１０図ａは本発明の第５の実施例による
ICカードの平面図、第１０図ｂはその一部断面
図、第１０図ｃは該第５の実施例における相手側
基板との接続の様子を示す図、第１１図は該第５
の実施例を適用してICカードのその面方向に多
段接続した場合の一例を示す図、第１２図ａ，
ｂ、第１３図、及び第１４図は従来のICカード
を示す図である。 １……電極端子、２……プリント基板、３……
カード基体、４……樹脂封止部、６……コネク
タ、６ａ……カバー部材、７……孔、８……嵌合
部、９……ガイド穴。なお図中、同一符号は同一
又は相当部分を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ICとこれに電気的に接続される導体パター
   ンとを有するカード本体と、 前記カード本体と別に構成される、読取装置側
   の電極端子を受け入れる受け入れ部を有し、該受
   け入れ部の内部に電極端子を有するコネクタと、 前記コネクタの電極端子と前記カード本体の導
   体パターンとが電気的に接続されていることを特
   徴とするICカード。 ２ 上記コネクタは、樹脂成形してなるカバー部
   材と、 該カバー部材に穿設された複数の孔と、 該各孔に固着された雌形端子とを有することを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載のICカー
   ド。 ３ 上記コネクタは、その外周部に上記カード本
   体との嵌合部を有することを特徴とする特許請求
   の範囲第２項記載のICカード。 ４ 上記コネクタは、上記カバー部材に穿設され
   た複数の孔の部分の外側にガイド手段を有するこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第２項または第３
   項記載のICカード。 ５ 上記ガイド手段は、ICカードとコネクタと
   の接続に関し、非対称に設けられていることを特
   徴とする特許請求の範囲第４項記載のICカード。 ６ 上記コネクタが、上記ICカード本体の一端
   部に組み込まれていることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項ないし第５項のいずれかに記載の
   ICカード。 ７ 上記コネクタが、上記ICカード本体の両端
   部に組み込まれていることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項ないし第５項のいずれかに記載の
   ICカード。