JPH0511156B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0511156B2 JPH0511156B2 JP60124647A JP12464785A JPH0511156B2 JP H0511156 B2 JPH0511156 B2 JP H0511156B2 JP 60124647 A JP60124647 A JP 60124647A JP 12464785 A JP12464785 A JP 12464785A JP H0511156 B2 JPH0511156 B2 JP H0511156B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- base material
- particles
- less double
- sided
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Adhesive Tapes (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、粘着テープの表裏面の粘着力に強度
差をつけ、かつ二次加工の容易な基材レス両面粘
着テープに関する。 〔従来の技術〕 基材レス両面粘着テープとは、支持体のない粘
着テープである。 従来の基材レス両面テープは、剥離膜の表面に
単に粘着剤層を設けただけの、いわば糊テープで
あり、粘着層の表・裏の粘着力には強弱がないも
のである。 而して、かかるテープを剥離紙を介してロール
状に巻いた場合、粘着剤が剥離膜裏面に移行する
という問題があり、これを解決するために剥離膜
の表裏における剥離コントロールを行う必要があ
る。また、基材レス両面テープ単体について、二
次加工、例えば打抜きなどを行う場合、粘着剤膜
強度、糊切れ性が悪いという問題点がある。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明の目的は、粘着テープ両表面の粘着力に
差をつけた基材レス両面粘着テープを提供するこ
とである。 本発明の他の目的は、粘着剤膜強度、糊切れ等
に優れ、二次加工の容易な基材レス両面粘着テー
プを提供することである。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、粘着剤層の層中に発泡粒子が含まれ
ており、当該発泡粒子は、一方の表面近傍に他方
の表面近傍より密に混在してなる基材レス両面粘
着テープに関する。 本発明の基材レス両面粘着テープにおける、粘
着剤は、従来この分野で公知のものを使用すれば
よく、かかるものとしては、たとえばアクリル系
重合物、ゴム系混合物などが挙げられる。 本発明の基材レス両面粘着テープは、通常その
一方の面に剥離膜が設けられる。その際、通常発
泡粒子の少ないことを意図する側の表面に剥離膜
が設けられる。 剥離膜としても、従来この分野で公知のものを
使用すればよく、かかるものとしては紙、プラス
チツクフイルムに離型処理を施したもの、グラミ
ン紙などが挙げられる。 また、当該剥離膜の表裏面に、自体公知の手段
にて剥離コントロールを行つてもよい。 本発明の基材レス両面粘着テープは、例えば次
の様にして製造される。 即ち、粘着剤として溶剤タイプ、またはエマル
ジヨンタイプのものを使用し（その際、溶剤、分
散媒としては、たとえばトルエン、酢酸エチル、
水等が使用される）、これに粘着固形分と発泡性
粒子を混合して液状、ペースト状として剥離層用
膜に塗布し、加熱して溶媒除去することによつて
製造される。かくして得られた基剤レス粘着両面
テープにおいては、発泡性粒子が比較的小比重で
ある場合には、発泡性粒子が浮上し、粘着層上部
に発泡性粒子がより多く集まる。従つて、これを
加熱等によつて発泡せしめると当該層上部に、発
泡粒子がより密に存在する高発泡状態となり、即
ち高エンボス状となり、粘着強度が低くなる。逆
に発泡性粒子が粘着剤より高比重である場合に
は、発泡性粒子が沈降して層下部により多く集ま
るので、層下部が高発泡状態となり、粘着強度が
低くなる。もつとも、発泡性粒子は発泡によつて
比重が小となるので、当該発泡性粒子が上記溶
媒、分散媒より比較的高比重の発泡性粒子であつ
ても、発泡粒子が溶媒、分散媒より小比重である
限り、その発泡粒子は層上部に集まる。 発泡性粒子としては、通常発泡剤を含有するポ
リマーが用いられ、その好ましい粒径は５〜50μ
ｍである。また、発泡倍率２〜10倍のものが好ま
しく、さらに100〜150℃程度において発泡するも
のが好ましい。また、発泡性粒子としては、たと
えば発泡剤を含有するポリアクリル粒子、ポリウ
レタン粒子等が例示される。 発泡剤としては、従来既知のものが使用され、
たとえばジアゾアミノベンゼン、Ｎ，N′−ジニ
トロソペンタメチレンテトラミン、ベンゼンスル
ホニルヒドラジド、ｐ−トルエンスルホニルヒド
ラジンド、アゾビスイソブチロニトリル等が例示
される。 発泡性粒子の配合量は、粘着剤100重量部に対
して、通常80重量部以下、好ましくは５〜50重量
部の範囲内である。ところで、基材レス両面粘着
テープ両面の粘着強度のコントロールは、発泡性
粒子の添加量を調整することによつて行われ、発
泡性粒子の量を増大させるにしたがつて、全体と
しての粘着強度は低下し、かつ通常一方面近傍に
発泡粒子がより集中するので粘着強度差はより大
きくなる。従つて、所望とする接着強度及び接着
強度差に応じて発泡性粒子量を調整すればよい。 発泡は、例えば加熱（100〜150℃程度）するこ
とによつて行われる。 本発明基材レス両面粘着テープの一態様は、第
１図に示した断面図の如くであり、発泡粒子がみ
つに混在する表面は、より高度のエンボス状とな
る。 〔作用・効果〕 本発明の基材レス両面粘着テープは、一方の表
面近傍に他方の表面近傍より密に発泡粒子が混在
してしているので、当該密に発泡粒子が混在して
いる側面はより高度のエンボス状となるので、も
う一方側表面（発泡粒子が粗に混在しているので
程度のエンボス状）に比べて弱接着性となる。従
つて、たとえばこれに剥離膜を設けてロール状と
しても、粘着材が剥離膜の裏面に移行することが
ないという特性を有する。また、発泡状であるか
ら、クツシヨン作用を有し、パツキング用途とし
ても使用可能であり、従来の基材レス両面粘着テ
ープの用途に加えて更に広範な用途が開かれてい
るものである。 なお、本発明の基材レス両面粘着テープは、未
発泡状態にあつては、従来の基材レス両面粘着テ
ープと同様にその両面の接着強度に差はなく、ま
た、その厚みも従来のものと同様である。 さらに、本発明の基材レス両面粘着テープは、
発泡粒子が混在しているので強度性に優れ、粘着
剤膜強度、糊切れ等に優れ、二次加工が容易であ
る。 〔実施例〕 以下、実施例によつて本発明をより具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、実施例中、部とあるは重量部を示
す。 実施例 １ アクリル系ポリマーを主成分とした粘着剤固型
分100部、発泡性粒子〔アクリル系：ｗ−480（10
〜15μｍ径）、発泡剤：ジアゾアミノベンゼン〕
５〜80部よりなる粘着剤を、トルエンに溶かし
て、溶液状として、紙製の剥離紙上に塗布厚さを
30μｍで塗布し、130℃×２分加熱後、粘着力及
び厚さの変化を調べた。その結果は次の通りであ
る。
差をつけ、かつ二次加工の容易な基材レス両面粘
着テープに関する。 〔従来の技術〕 基材レス両面粘着テープとは、支持体のない粘
着テープである。 従来の基材レス両面テープは、剥離膜の表面に
単に粘着剤層を設けただけの、いわば糊テープで
あり、粘着層の表・裏の粘着力には強弱がないも
のである。 而して、かかるテープを剥離紙を介してロール
状に巻いた場合、粘着剤が剥離膜裏面に移行する
という問題があり、これを解決するために剥離膜
の表裏における剥離コントロールを行う必要があ
る。また、基材レス両面テープ単体について、二
次加工、例えば打抜きなどを行う場合、粘着剤膜
強度、糊切れ性が悪いという問題点がある。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明の目的は、粘着テープ両表面の粘着力に
差をつけた基材レス両面粘着テープを提供するこ
とである。 本発明の他の目的は、粘着剤膜強度、糊切れ等
に優れ、二次加工の容易な基材レス両面粘着テー
プを提供することである。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、粘着剤層の層中に発泡粒子が含まれ
ており、当該発泡粒子は、一方の表面近傍に他方
の表面近傍より密に混在してなる基材レス両面粘
着テープに関する。 本発明の基材レス両面粘着テープにおける、粘
着剤は、従来この分野で公知のものを使用すれば
よく、かかるものとしては、たとえばアクリル系
重合物、ゴム系混合物などが挙げられる。 本発明の基材レス両面粘着テープは、通常その
一方の面に剥離膜が設けられる。その際、通常発
泡粒子の少ないことを意図する側の表面に剥離膜
が設けられる。 剥離膜としても、従来この分野で公知のものを
使用すればよく、かかるものとしては紙、プラス
チツクフイルムに離型処理を施したもの、グラミ
ン紙などが挙げられる。 また、当該剥離膜の表裏面に、自体公知の手段
にて剥離コントロールを行つてもよい。 本発明の基材レス両面粘着テープは、例えば次
の様にして製造される。 即ち、粘着剤として溶剤タイプ、またはエマル
ジヨンタイプのものを使用し（その際、溶剤、分
散媒としては、たとえばトルエン、酢酸エチル、
水等が使用される）、これに粘着固形分と発泡性
粒子を混合して液状、ペースト状として剥離層用
膜に塗布し、加熱して溶媒除去することによつて
製造される。かくして得られた基剤レス粘着両面
テープにおいては、発泡性粒子が比較的小比重で
ある場合には、発泡性粒子が浮上し、粘着層上部
に発泡性粒子がより多く集まる。従つて、これを
加熱等によつて発泡せしめると当該層上部に、発
泡粒子がより密に存在する高発泡状態となり、即
ち高エンボス状となり、粘着強度が低くなる。逆
に発泡性粒子が粘着剤より高比重である場合に
は、発泡性粒子が沈降して層下部により多く集ま
るので、層下部が高発泡状態となり、粘着強度が
低くなる。もつとも、発泡性粒子は発泡によつて
比重が小となるので、当該発泡性粒子が上記溶
媒、分散媒より比較的高比重の発泡性粒子であつ
ても、発泡粒子が溶媒、分散媒より小比重である
限り、その発泡粒子は層上部に集まる。 発泡性粒子としては、通常発泡剤を含有するポ
リマーが用いられ、その好ましい粒径は５〜50μ
ｍである。また、発泡倍率２〜10倍のものが好ま
しく、さらに100〜150℃程度において発泡するも
のが好ましい。また、発泡性粒子としては、たと
えば発泡剤を含有するポリアクリル粒子、ポリウ
レタン粒子等が例示される。 発泡剤としては、従来既知のものが使用され、
たとえばジアゾアミノベンゼン、Ｎ，N′−ジニ
トロソペンタメチレンテトラミン、ベンゼンスル
ホニルヒドラジド、ｐ−トルエンスルホニルヒド
ラジンド、アゾビスイソブチロニトリル等が例示
される。 発泡性粒子の配合量は、粘着剤100重量部に対
して、通常80重量部以下、好ましくは５〜50重量
部の範囲内である。ところで、基材レス両面粘着
テープ両面の粘着強度のコントロールは、発泡性
粒子の添加量を調整することによつて行われ、発
泡性粒子の量を増大させるにしたがつて、全体と
しての粘着強度は低下し、かつ通常一方面近傍に
発泡粒子がより集中するので粘着強度差はより大
きくなる。従つて、所望とする接着強度及び接着
強度差に応じて発泡性粒子量を調整すればよい。 発泡は、例えば加熱（100〜150℃程度）するこ
とによつて行われる。 本発明基材レス両面粘着テープの一態様は、第
１図に示した断面図の如くであり、発泡粒子がみ
つに混在する表面は、より高度のエンボス状とな
る。 〔作用・効果〕 本発明の基材レス両面粘着テープは、一方の表
面近傍に他方の表面近傍より密に発泡粒子が混在
してしているので、当該密に発泡粒子が混在して
いる側面はより高度のエンボス状となるので、も
う一方側表面（発泡粒子が粗に混在しているので
程度のエンボス状）に比べて弱接着性となる。従
つて、たとえばこれに剥離膜を設けてロール状と
しても、粘着材が剥離膜の裏面に移行することが
ないという特性を有する。また、発泡状であるか
ら、クツシヨン作用を有し、パツキング用途とし
ても使用可能であり、従来の基材レス両面粘着テ
ープの用途に加えて更に広範な用途が開かれてい
るものである。 なお、本発明の基材レス両面粘着テープは、未
発泡状態にあつては、従来の基材レス両面粘着テ
ープと同様にその両面の接着強度に差はなく、ま
た、その厚みも従来のものと同様である。 さらに、本発明の基材レス両面粘着テープは、
発泡粒子が混在しているので強度性に優れ、粘着
剤膜強度、糊切れ等に優れ、二次加工が容易であ
る。 〔実施例〕 以下、実施例によつて本発明をより具体的に説
明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。なお、実施例中、部とあるは重量部を示
す。 実施例 １ アクリル系ポリマーを主成分とした粘着剤固型
分100部、発泡性粒子〔アクリル系：ｗ−480（10
〜15μｍ径）、発泡剤：ジアゾアミノベンゼン〕
５〜80部よりなる粘着剤を、トルエンに溶かし
て、溶液状として、紙製の剥離紙上に塗布厚さを
30μｍで塗布し、130℃×２分加熱後、粘着力及
び厚さの変化を調べた。その結果は次の通りであ
る。
【表】
この結果から明らかなように、本発明基材レス
両面粘着テープは、その両面の接着強度に差があ
り、かつ発泡剤の添加量が多くなるにつれて両面
の接着強度により差が出てくる。
両面粘着テープは、その両面の接着強度に差があ
り、かつ発泡剤の添加量が多くなるにつれて両面
の接着強度により差が出てくる。
第１図は本発明の基材レス両面粘着テープの断
面図である。 １……粘着剤層、２……剥離膜層、３……発泡
粒子。
面図である。 １……粘着剤層、２……剥離膜層、３……発泡
粒子。
Claims (1)
- １ 粘着剤層の層中に発泡粒子が含まれており、
当該発泡粒子は、一方の表面近傍に他方の表面近
傍より密に混在してしていることを特徴とする基
材レス両面粘着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12464785A JPS61281178A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 基材レス両面テ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12464785A JPS61281178A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 基材レス両面テ−プ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61281178A JPS61281178A (ja) | 1986-12-11 |
| JPH0511156B2 true JPH0511156B2 (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=14890581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12464785A Granted JPS61281178A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 基材レス両面テ−プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61281178A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009132803A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Nitto Denko Corp | リワーク性粘着部材 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH037778A (ja) * | 1989-06-06 | 1991-01-14 | T & M Kk | 圧着再剥離性接着シート |
| JP2881398B2 (ja) * | 1995-01-31 | 1999-04-12 | サンファイブ株式会社 | 塵埃吸着シート、塵埃吸着ロール及び塵埃吸着マット |
| JP3979635B2 (ja) * | 2002-05-27 | 2007-09-19 | 株式会社寺岡製作所 | 除塵クリーナー |
| JP4499999B2 (ja) * | 2003-03-25 | 2010-07-14 | 日東電工株式会社 | 粘着型光学フィルムおよび画像表示装置 |
| JP4511320B2 (ja) * | 2004-11-11 | 2010-07-28 | 北川工業株式会社 | 片面粘着性シート及びその製造方法 |
| JP5135751B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2013-02-06 | 大日本印刷株式会社 | 両面テープ |
| JP5199641B2 (ja) | 2007-10-19 | 2013-05-15 | 日昌株式会社 | エンブレム用粘着体、その製造方法、エンブレム貼付治具および貼付用エンブレム |
| JP5922079B2 (ja) * | 2012-10-31 | 2016-05-24 | 日本ジッパーチュービング株式会社 | 薄型電磁波シールドガスケット材 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5014668A (ja) * | 1973-06-01 | 1975-02-15 | ||
| JPS5661469A (en) * | 1979-10-23 | 1981-05-26 | Matsumoto Yushi Seiyaku Kk | Hot-bonding adhesive |
| JPS6076583A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-05-01 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 接着テープの製法 |
-
1985
- 1985-06-07 JP JP12464785A patent/JPS61281178A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009132803A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Nitto Denko Corp | リワーク性粘着部材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61281178A (ja) | 1986-12-11 |
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| JPH0511156B2 (ja) | ||
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