JPH0511261A - Active matrix display - Google Patents

Active matrix display

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Publication number
JPH0511261A
JPH0511261A JP3161860A JP16186091A JPH0511261A JP H0511261 A JPH0511261 A JP H0511261A JP 3161860 A JP3161860 A JP 3161860A JP 16186091 A JP16186091 A JP 16186091A JP H0511261 A JPH0511261 A JP H0511261A
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JP
Japan
Prior art keywords
line
pixel electrode
scanning line
signal line
signal
Prior art date
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Pending
Application number
JP3161860A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Ken Kanamori
謙 金森
Manabu Takahama
学 高濱
Mikio Katayama
幹雄 片山
Katsumi Irie
勝美 入江
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 レーザー光等の照射による不良絵素の修正時
において、S−Cリークを生じず、結果的に信頼性の向
上が図れるアクティブマトリクス表示装置を実現する。 【構成】 ゲートバスライン21には絵素電極41に向
けて突出したゲートバス支線22を形成し、その分岐部
からTFT31形成部との間は他の部分よりも細幅にす
る。絵素電極41を形成した基板に貼り合わされる対向
電極側の透明絶縁性基板には対向電極をパターン形成す
る。点欠陥を検出すると、ゲートバス支線22の細幅部
の領域51にレーザー光を照射し、ゲートバス支線22
をゲートバスライン21から切り離す。続いて、ゲート
バス支線22と、ソース電極31およびドレイン電極3
3とのそれぞれの重畳部の領域52と53にレーザー光
を照射して、上下の導電体を電気的に接続する。以上3
回のレーザー光の照射により、ソースバスライン23と
絵素電極41を短絡する。
(57) [Summary] (Corrected) [Purpose] Realization of an active matrix display device that does not cause S-C leak when repairing defective pixels by irradiation with laser light, etc., and consequently improves reliability. To do. A gate bus branch line 22 is formed on the gate bus line 21 so as to project toward the pixel electrode 41. The counter electrode is patterned on the transparent insulating substrate on the counter electrode side, which is bonded to the substrate on which the pixel electrode 41 is formed. When a point defect is detected, laser light is irradiated to the narrow area 51 of the gate bus branch line 22, and the gate bus branch line 22
Is separated from the gate bus line 21. Then, the gate bus branch line 22, the source electrode 31, and the drain electrode 3
Laser light is applied to the regions 52 and 53 of the respective overlapping portions of 3 and 3 to electrically connect the upper and lower conductors. Above 3
The source bus line 23 and the pixel electrode 41 are short-circuited by irradiating the laser light once.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は表示絵素電極にスイッチ
ング素子を介して駆動信号を印加することにより表示を
実行する表示装置に関し、特に絵素電極をマトリクス状
に配列して高密度表示を行うアクティブマトリクス表示
装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device for performing display by applying a drive signal to a display pixel electrode through a switching element, and more particularly to a high density display by arranging the pixel electrodes in a matrix. The present invention relates to an active matrix display device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、液晶表示装置、EL表示装
置、プラズマ表示装置等においては、マトリクス状に配
設された絵素電極を選択駆動することにより、画面上に
表示パターンが形成される。表示絵素の選択方式とし
て、個々の独立した絵素電極を配設し、この絵素電極の
それぞれにスイッチング素子を接続して表示駆動するア
クティブマトリクス駆動方式が知られている。絵素電極
を選択駆動するスイッチング素子としては、TFT(薄
膜トランジスタ)素子、MIM(金属−絶縁層−金属)
素子、MOSトランジスタ素子、ダイオード、バリスタ
等が一般的に使用され、絵素電極とこれに対向する対向
電極間に印加される電圧をスイッチング素子でスイッチ
ングして、両電極間に介在させた液晶、EL発光層ある
いはプラズマ発光体等の表示媒体を光学的に変調して、
該光学的変調が表示パターンとして視認される。このよ
うな、アクティブマトリクス駆動方式は、高コントラス
トの表示が可能であり、液晶テレビジョン、ワードプロ
セッサ、コンピュータの端末表示装置等に実用化されて
いる。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a liquid crystal display device, an EL display device, a plasma display device, etc., a display pattern is formed on a screen by selectively driving picture element electrodes arranged in a matrix. As a method of selecting display picture elements, an active matrix drive method is known in which individual picture element electrodes are arranged and a switching element is connected to each of the picture element electrodes to perform display driving. As a switching element for selectively driving the pixel electrode, a TFT (thin film transistor) element, MIM (metal-insulating layer-metal)
An element, a MOS transistor element, a diode, a varistor, or the like is generally used, and a voltage applied between a pixel electrode and a counter electrode facing the pixel electrode is switched by a switching element, and a liquid crystal is interposed between both electrodes. By optically modulating a display medium such as an EL light emitting layer or a plasma light emitter,
The optical modulation is visually recognized as a display pattern. Such an active matrix drive system is capable of high-contrast display, and has been put to practical use in liquid crystal televisions, word processors, terminal display devices of computers, and the like.

【0003】上記表示装置において、例えば、スイッチ
ング素子が不良のまま形成されてしまうと、該スイッチ
ング素子に接続している絵素電極には本来与えられるべ
き信号が入力されることがないため、結果として表示装
置の上では点欠陥として認識される。
In the above display device, for example, if the switching element is formed in a defective state, the pixel electrode connected to the switching element is not supplied with a signal that should be originally applied. Is recognized as a point defect on the display device.

【0004】こういった点欠陥は、スイッチング素子が
形成される側の基板の作製段階で発見できればレーザー
トリミングなどで修正可能である。しかるに、実際に該
基板の作製途中で何十万という絵素の中から点欠陥を検
出するのは極めて困難であり、時間・コストの関係から
量産レベルでは不可能に近い。
Such point defects can be repaired by laser trimming or the like if they can be found in the manufacturing stage of the substrate on which the switching elements are formed. However, it is extremely difficult to detect point defects from hundreds of thousands of picture elements during the actual fabrication of the substrate, and it is almost impossible at the mass production level because of time and cost.

【0005】一方、該基板を対向電極側の基板と貼り合
わせ、液晶を封入した状態で該基板側に配線されるバス
ラインに電気信号を加えることで点欠陥を検出する方法
がある。この方法によれば、点欠陥を目視で容易に検出
できる。しかるに、この方法によれば、一旦製品化した
後に点欠陥を検出するため、該点欠陥の修正が不可能で
ある。この結果、点欠陥のある製品は廃棄せざるを得
ず、コスト的に大きな損失となる。
On the other hand, there is a method in which the substrate is attached to the substrate on the counter electrode side and a point defect is detected by applying an electric signal to a bus line wired on the substrate side in a state where liquid crystal is sealed. According to this method, the point defect can be easily detected visually. However, according to this method, since the point defect is detected after the product is once commercialized, it is impossible to correct the point defect. As a result, products with point defects must be discarded, resulting in a large cost loss.

【0006】このような事情により、これまでに点欠陥
を容易に検出することができ、かつそれを簡単に修正す
ることが可能な構造を有する表示装置が種々提案されて
おり、該構造は以下に述べる原理に基づいて考案されて
いる。
Under such circumstances, various display devices having a structure capable of easily detecting a point defect and easily correcting the point defect have been proposed up to now. It is designed based on the principle described in.

【0007】それは、液晶を封入して表示装置を点灯で
きる状態にして点欠陥を検出し、該点欠陥が発生してい
る不良絵素の絵素電極と最近接のソースバスライン(信
号線)とを、ガラス基板越しにレーザーを照射して電気
的に導通させる方法である。そうすると、絵素電極にゲ
ートバスライン(走査線)からの信号にかかわらずソー
スバスラインの信号がそのまま入力されることになる。
This is to enclose the liquid crystal so that the display device can be turned on, detect a point defect, and detect the point defect, and the source bus line (signal line) closest to the pixel electrode of the defective pixel. Is a method of electrically conducting by irradiating a laser through the glass substrate. Then, the signal of the source bus line is directly input to the pixel electrode regardless of the signal from the gate bus line (scanning line).

【0008】こうすると、通常の絵素(正常絵素)では
ゲートバスラインの選択時間内に供給されたソース信号
のみを充電し、これを1周期分(次の選択時間がくるま
での時間)保持するわけであるが、この場合はゲートバ
スラインの選択・非選択には関わらず常にソース信号を
充電することになり、1周期で通して見るとこの間に入
力されたソース電圧の実効値が液晶に加わることにな
る。このため不良絵素の帰属するソースバスラインに付
属したすべての絵素の平均的な明るさに不良絵素は点灯
することになり、これは完全な輝点でも黒点でもない。
故に、この修正処理が施された不良絵素は、正常に作動
しているわけではないが、点欠陥としては極めて判別し
にくい状態になる。
In this way, in the normal picture element (normal picture element), only the source signal supplied within the selection time of the gate bus line is charged, and this is charged for one cycle (time until the next selection time comes). In this case, the source signal is always charged regardless of the selection / non-selection of the gate bus line in this case, and when viewed through one cycle, the effective value of the source voltage input during this period is Will join the liquid crystal. For this reason, the defective picture element lights up to the average brightness of all the picture elements attached to the source bus line to which the defective picture element belongs, which is neither a perfect bright spot nor a black dot.
Therefore, the defective picture element that has been subjected to this correction processing is not normally operating, but it is extremely difficult to identify it as a point defect.

【0009】これを実現する具体的な構造を備えた従来
の表示装置として、図7、図8および図9に示されるも
のがある。
As a conventional display device having a specific structure for realizing this, there is one shown in FIGS. 7, 8 and 9.

【0010】図7に示す表示装置は以下の構成をとる。
透明ガラスからなる基板上には、ゲートバスライン21
とソースバスライン23とが格子状に配線され、両バス
ライン21、23で囲まれた領域に絵素電極41がそれ
ぞれ配設される。ゲートバスライン21には絵素電極4
1に向けて突出するゲートバス支線22が分岐され、該
ゲートバス支線22の先端部にスイッチング素子として
のTFT31が形成される。ゲートバス支線22の分岐
部とTFT31形成部との間はレーザー光などを用いて
容易に切断できるように他の部分よりも細幅になってい
る。
The display device shown in FIG. 7 has the following configuration.
The gate bus line 21 is formed on the substrate made of transparent glass.
And the source bus lines 23 are wired in a grid pattern, and the pixel electrodes 41 are arranged in the regions surrounded by the bus lines 21 and 23, respectively. The pixel electrode 4 is provided on the gate bus line 21.
The gate bus branch line 22 protruding toward 1 is branched, and a TFT 31 as a switching element is formed at the tip of the gate bus branch line 22. The width between the branch portion of the gate bus branch line 22 and the TFT 31 forming portion is narrower than other portions so that it can be easily cut using a laser beam or the like.

【0011】なお、ゲートバス支線22のTFT31形
成部はゲート電極22となり、また該ゲート電極22に
は、ソース電極32およびドレイン電極が重畳され、こ
れらによりTFT31が構成される。
The TFT 31 forming portion of the gate bus branch line 22 serves as the gate electrode 22, and the source electrode 32 and the drain electrode are superposed on the gate electrode 22 to form the TFT 31.

【0012】このような構造の表示装置において、点欠
陥の検出及び修正は以下の手順で行われる。まず、点欠
陥の検出は、TFT31が形成された基板と、対向電極
が形成された対向側基板とを貼り合わせ、両基板間に液
晶を封入した状態でゲートバスライン21、ソースバス
ライン23および対向電極に適当な信号を印加し、その
ときの表示状態を目視で検出して行われる。点欠陥が見
つかったら、次に点欠陥を発生している絵素をレーザー
光などのエネルギー照射により修復する。具体的には、
まずゲートバス支線22の前記細幅部にレーザー光を照
射して切断し、ゲートバスライン21から切り離す。こ
れにより、TFT31のゲート電極22は電気的に浮い
た状態となる。
In the display device having such a structure, the detection and correction of point defects are carried out by the following procedure. First, to detect a point defect, the substrate on which the TFT 31 is formed and the opposite substrate on which the opposite electrode is formed are bonded together, and the gate bus line 21, the source bus line 23, and the It is performed by applying an appropriate signal to the counter electrode and visually detecting the display state at that time. When the point defect is found, the pixel element in which the point defect is generated is repaired by irradiating energy such as laser light. In particular,
First, the narrow portion of the gate bus branch line 22 is irradiated with laser light to be cut, and then cut from the gate bus line 21. As a result, the gate electrode 22 of the TFT 31 becomes electrically floating.

【0013】続いて、ゲート電極22とソース電極32
およびゲート電極22とドレイン電極33とが重畳して
いる部分にレーザー光を照射して小さなスポットでこれ
を打ち抜く。そうすると、打ち抜かれた穴の周辺部を介
して上下の電極同士が電気的に接続される。この結果、
ゲート電極22を通してソースバスライン23と絵素電
極41は電気的に接続され、結局絵素電極41がソース
バスライン23と短絡される。従って、不良絵素は常に
ソース信号と同電位になり、平均的な明るさに点灯さ
れ、これで目的が達成される。
Subsequently, the gate electrode 22 and the source electrode 32
Further, a portion where the gate electrode 22 and the drain electrode 33 are superposed is irradiated with laser light to punch it out with a small spot. Then, the upper and lower electrodes are electrically connected to each other through the peripheral portion of the punched hole. As a result,
The source bus line 23 and the pixel electrode 41 are electrically connected through the gate electrode 22, and the pixel electrode 41 is eventually short-circuited with the source bus line 23. Therefore, the defective picture element always has the same potential as the source signal and is lit with an average brightness, thereby achieving the purpose.

【0014】図8に示される表示装置は、1つのユニッ
ト内にレーザー光の照射により、絵素電極41とソース
バスライン23とを短絡させるための冗長構造を特別に
設けた構成をとる。該冗長構造は、絵素電極41の左下
部に配設され、ゲートバスラインから突出されたゲート
バスライン突出部47、ソースバスライン23から突出
されたソースバスライン突出部46およびゲートバスラ
イン突出部47の上に絶縁膜を介して重畳された導電体
片48の組み合わせからなる。修復前の初期状態におい
て、各々は電気的に絶縁されている。
The display device shown in FIG. 8 has a special structure in which a redundant structure for short-circuiting the pixel electrode 41 and the source bus line 23 by irradiating a laser beam is provided in one unit. The redundant structure is disposed in the lower left portion of the pixel electrode 41, and has a gate bus line protrusion 47 protruding from the gate bus line, a source bus line protrusion 46 protruding from the source bus line 23, and a gate bus line protrusion. It is composed of a combination of conductor pieces 48 which are superposed on the portion 47 via an insulating film. In the initial state before restoration, each is electrically insulated.

【0015】この表示装置における点欠陥の検出および
修正は以下の手順で行われる。まず、上記同様に液晶を
封入した状態で点灯し、目視により点欠陥を検出する。
点欠陥が検出されたらガラス基板越しにレーザー光を照
射し、ゲートバスライン突出部47の根元を切断する。
続いて、ゲートバスライン突出部47とソースバスライ
ン突出部46の重畳部にレーザー光を照射し、両者を接
続する。続いて、ゲートバスライン突出部46と導電体
片48との重畳部にレーザー光を照射して両者の接続を
行う。ここで、導電体片48は予め絵素電極41に電気
的に接続されている。従って、以上3回のレーザー光の
照射により、ソースバスライン23と絵素電極41との
短絡が行われ、上記同様に目的が達成される。
Detection and correction of point defects in this display device are performed in the following procedure. First, similarly to the above, the liquid crystal is turned on in a sealed state, and the point defect is visually detected.
When a point defect is detected, laser light is emitted through the glass substrate to cut the root of the gate bus line protrusion 47.
Then, the overlapping portion of the gate bus line protruding portion 47 and the source bus line protruding portion 46 is irradiated with laser light to connect them. Subsequently, the overlapping portion of the gate bus line protruding portion 46 and the conductor piece 48 is irradiated with laser light to connect them. Here, the conductor piece 48 is electrically connected to the pixel electrode 41 in advance. Therefore, by irradiating the laser beam three times, the source bus line 23 and the pixel electrode 41 are short-circuited, and the same purpose as described above is achieved.

【0016】図9の表示装置は、ソースバスライン突出
部46、該ソースバスライン突出部46の下方に一端部
が重畳された導電体片(第1の導電体片)49および該
導電体片49の他端部上方に重畳された導電体片48
(第2の導電体片)等で冗長構造を形成する構成をと
る。この表示装置においては、ソースバスライン突出部
46と導電体片49との重畳部および導電体片49と導
電体片48との重畳部にレーザー光を照射し、これによ
り最終的にソースバスライン23と絵素電極41とを短
絡して、上記目的を達成する。
In the display device shown in FIG. 9, the source bus line projecting portion 46, a conductor piece (first conductor piece) 49 having one end portion superposed below the source bus line projecting portion 46, and the conductor piece. Conductor piece 48 superimposed on the other end of 49
(Second conductor piece) or the like is used to form a redundant structure. In this display device, laser light is irradiated to the overlapping portion of the source bus line protruding portion 46 and the conductor piece 49 and the overlapping portion of the conductor piece 49 and the conductor piece 48, so that the source bus line is finally irradiated. 23 and the pixel electrode 41 are short-circuited to achieve the above object.

【0017】ところで、上記各従来例において、ソース
バスライン23と絵素電極41との短絡はTFT31の
選択時間での抵抗値より大きい値でなければならない。
これは、TFT31の書き込み時間毎に変化するソース
バスライン23からの信号を速やかに絵素に充電してや
らねば、絵素電極41に加わる電圧の実効値が小さくな
ってしまうからである。レーザー光を用いた修復処理で
はこの条件を十分に満足することができる。
By the way, in each of the above-mentioned conventional examples, the short circuit between the source bus line 23 and the pixel electrode 41 must be larger than the resistance value of the TFT 31 at the selected time.
This is because the effective value of the voltage applied to the picture element electrode 41 becomes small unless the picture element is quickly charged with the signal from the source bus line 23 which changes at each writing time of the TFT 31. This condition can be sufficiently satisfied in the repair process using the laser beam.

【0018】[0018]

【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、上
記従来例はいずれも絵素電極と該絵素電極に信号を印加
するソースバスラインとを短絡することにより、点欠陥
を目立たなくする修正方法をとるが、この修正方法によ
れば以下に示す欠点がある。
As described above, in each of the above conventional examples, the point defect is made inconspicuous by short-circuiting the pixel electrode and the source bus line for applying a signal to the pixel electrode. Although the correction method is adopted, this correction method has the following drawbacks.

【0019】すなわち、冗長構造部にレーザー光を照射
するため、導電体が粉砕され、これに伴って破片が多少
なりとも生じる。この破片は当然ながら導電体である。
それ故、該破片が対向電極と、TFT側基板の絵素電極
との間で”橋渡し”をする状態を生じる。この状態は、
絵素電極を介して対向電極とソースバスラインとがリー
クしたことを意味し、表示上線欠陥として現れる。従っ
て、単なる点欠陥よりさらに深刻な不良を誘発したこと
になる。
That is, since the redundant structure is irradiated with the laser beam, the conductor is crushed, and accordingly, some fragments are generated. This piece is naturally a conductor.
Therefore, the fragment causes a "bridge" between the counter electrode and the pixel electrode on the TFT side substrate. This state is
This means that the counter electrode and the source bus line leaked through the pixel electrode, and appears as a display line defect. Therefore, it means that the defect is more serious than the mere point defect.

【0020】レーザー光を照射する条件や導電体の種類
によって、このようなリーク(以下、S−Cリークと呼
ぶ)の起こる確率は異なるが、発生を完全に抑止するこ
とは困難である。また、修正当初はS−Cリークが起こ
らない場合でも、後日何らかの原因(例えば修正部に圧
力が加わった場合など)で破片の状態が変わり、対向電
極と絵素電極との間に導通が生じることが起こり得る。
これは商品の信頼性の問題にも関わる重大な事態を引き
起こす。
The probability of occurrence of such a leak (hereinafter referred to as S-C leak) varies depending on the conditions for irradiating the laser beam and the type of conductor, but it is difficult to completely suppress the occurrence. Further, even if the S-C leak does not occur at the beginning of the repair, the state of the fragments changes for some reason (for example, when pressure is applied to the repair part) at a later date, and conduction occurs between the counter electrode and the pixel electrode. Can happen.
This causes serious problems related to the issue of product reliability.

【0021】本発明はこのような従来技術の欠点を解消
するものであり、レーザー光等の照射による点欠陥の修
正を行うに際し、S−Cリークを生じず、結果的に信頼
性の向上が図れるアクティブマトリクス表示装置を提供
することを目的とする。
The present invention solves the above-mentioned drawbacks of the prior art. When correcting a point defect by irradiation with laser light or the like, S-C leak does not occur, and as a result, reliability is improved. It is an object to provide an active matrix display device that can be manufactured.

【0022】[0022]

【課題を解決するための手段】本発明のアクティブマト
リクス表示装置は、少なくとも一方が透光性を有する上
下一対の基板間に印加電圧に応答して光学的特性が変調
する表示媒体が挿入され、一方の基板内面に表示パター
ンを生起するための走査線および信号線が格子状に配線
されると共に、該走査線および信号線で囲まれた領域そ
れぞれに絵素電極が配設され、かつ該絵素電極と該走査
線および該信号線にスイッチング素子が電気的に接続さ
れたアクティブマトリクス表示装置において、基端側が
先端側よりも細幅になった走査線支線が該走査線から分
岐され、該走査線支線の先端部における上若しくは下に
該スイッチング素子が形成される一方、他方の基板内面
の、該走査線支線およびスイッチング素子の形成部を除
く領域に相当する部分に対向電極がパターン形成されて
なり、そのことにより上記目的が達成される。
In the active matrix display device of the present invention, a display medium, of which optical characteristics are modulated in response to an applied voltage, is inserted between a pair of upper and lower substrates, at least one of which has translucency. Scanning lines and signal lines for generating a display pattern are arranged in a grid pattern on the inner surface of one of the substrates, and picture element electrodes are arranged in each of the regions surrounded by the scanning lines and the signal lines. In an active matrix display device in which switching elements are electrically connected to the element electrodes, the scanning lines, and the signal lines, a scanning line branch line whose base end side has a width narrower than that of the front end side is branched from the scanning line, While the switching element is formed above or below the tip of the scanning line branch line, it corresponds to the region of the inner surface of the other substrate excluding the scanning line branch line and the switching element forming portion. Minute counter electrode is formed by patterning, the objects can be achieved.

【0023】また、本発明のアクティブマトリクス表示
装置は、少なくとも一方が透光性を有する上下一対の基
板間に印加電圧に応答して光学的特性が変調する表示媒
体が挿入され、一方の基板内面に表示パターンを生起す
るための走査線および信号線が格子状に配線されると共
に、該走査線および信号線で囲まれた領域それぞれに絵
素電極が配設され、かつ該絵素電極と該走査線および該
信号線にスイッチング素子が電気的に接続されたアクテ
ィブマトリクス表示装置において、該信号線および該信
号線に隣接する該走査線に、該絵素電極に向けて突出
し、かつ該絵素電極と電気的に非接触の信号線突出部お
よび走査線突出部がそれぞれ形成され、該走査線突出部
の上に該信号線が絶縁膜を挟んで重畳されると共に、該
走査線突出部の先端に該絵素電極に電気的に接触し、且
つ該信号線突出部とは電気的に非接触の導電体片が絶縁
膜を挟んで重畳される一方、他方の基板内面の、該走査
線突出部、該信号線突出部および該導電体片の形成部を
除く領域に相当する部分に対向電極がパターン形成され
てなり、そのことにより上記目的が達成される。
Further, in the active matrix display device of the present invention, a display medium whose optical characteristics are modulated in response to an applied voltage is inserted between a pair of upper and lower substrates, at least one of which has a light transmitting property, and an inner surface of one substrate is inserted. Scanning lines and signal lines for generating a display pattern are arranged in a grid pattern, and pixel electrodes are arranged in each of the regions surrounded by the scanning lines and signal lines. In an active matrix display device in which a switching element is electrically connected to a scanning line and the signal line, the signal line and the scanning line adjacent to the signal line protrude toward the pixel electrode, and the pixel A signal line protrusion and a scanning line protrusion that are electrically non-contact with the electrodes are formed, and the signal line is superimposed on the scanning line protrusion with an insulating film interposed therebetween. tip A conductor piece that is in electrical contact with the pixel electrode and that is not in electrical contact with the signal line protrusion is overlapped with an insulating film interposed therebetween, while the scanning line protrusion is formed on the inner surface of the other substrate. The counter electrode is patterned in a portion corresponding to a region other than the signal line protruding portion and the conductor piece forming portion, whereby the above object is achieved.

【0024】また、本発明のアクティブマトリクス表示
装置は、少なくとも一方が透光性を有する上下一対の基
板間に印加電圧に応答して光学的特性が変調する表示媒
体が挿入され、一方の基板内面に表示パターンを生起す
るための走査線および信号線が格子状に配線されると共
に、該走査線および信号線で囲まれた領域それぞれに絵
素電極が配設され、かつ該絵素電極と該走査線および該
信号線にスイッチング素子が電気的に接続されたアクテ
ィブマトリクス表示装置において、該信号線に該絵素電
極に向けて突出し、該絵素電極と電気的に非接触の信号
線突出部が形成されると共に、該信号線突出部の下に、
該信号線、該走査線および該絵素電極のいずれとも電気
的に非接触の第1導電体片の一端部が絶縁膜を介して重
畳され、かつ該第1導電体片の他端部に、該絵素電極に
電気的に接触され、該信号線突出部とは電気的に非接触
の第2導電体片が絶縁膜を介して重畳される一方、他方
の基板内面の、該第1導電体片、該信号線突出部および
該第2導電体片の形成部を除く領域に相当する部分に対
向電極がパターン形成されてなり、そのことにより上記
目的が達成される。
Further, in the active matrix display device of the present invention, a display medium whose optical characteristics are modulated in response to an applied voltage is inserted between a pair of upper and lower substrates, at least one of which is translucent, and the inner surface of one substrate is inserted. Scanning lines and signal lines for generating a display pattern are arranged in a grid pattern, and pixel electrodes are arranged in each of the regions surrounded by the scanning lines and signal lines. In an active matrix display device in which a switching element is electrically connected to a scanning line and the signal line, a signal line projecting portion that projects toward the pixel line electrode and is electrically non-contact with the pixel line electrode Is formed, and under the signal line protrusion,
One end of the first conductor piece that is electrically non-contact with any of the signal line, the scan line, and the pixel electrode is overlapped with an insulating film, and the other end of the first conductor piece is overlapped. A second conductor piece electrically contacting the pixel electrode and not electrically contacting the signal line projecting portion is superposed with an insulating film interposed between the second conductor piece and the first inner surface of the other substrate. The counter electrode is patterned in a portion corresponding to a region excluding the conductor piece, the signal line projecting portion, and the formation portion of the second conductor piece, thereby achieving the above object.

【0025】[0025]

【作用】上記の構造によれば、他方の基板側、すなわち
対向側基板の冗長構造部に相当する部分に対向電極が形
成されていないので、該冗長構造部にレーザー光等を照
射して行われる修正作業時に生じる導電体の破片に起因
するS−Cリークの発生頻度を確実に減少できる。
According to the above structure, since the counter electrode is not formed on the other substrate side, that is, the portion corresponding to the redundant structure portion of the counter side substrate, the redundant structure portion is irradiated with laser light or the like. It is possible to reliably reduce the frequency of S-C leaks caused by the fragments of the conductor that occur during the repair work.

【0026】なお、スイッチング素子や冗長構造部は通
常、はじめから表示絵素の「開口部」にはなっていない
からこの部分に対向電極が存在しなくても、表示上問題
となるようなことはない。ここで、開口部とは、光を透
過する部分のことをいう。
Since the switching element and the redundant structure portion are not usually "opening portions" of the display picture elements from the beginning, there is a problem in display even if the counter electrode is not present in this portion. There is no. Here, the opening means a portion that transmits light.

【0027】[0027]

【実施例】本発明の実施例について以下に説明する。EXAMPLES Examples of the present invention will be described below.

【0028】図1〜図3は本実施例のアクティブマトリ
クス表示装置を示しており、この表示装置は、上下一対
の透明絶縁性基板1、2間に液晶18を封入してなる。
下側の基板1上には、走査線として機能する複数本のゲ
ートバスライン21、21…および信号線として機能す
る複数本のソースバスライン23、…が縦横に配線さ
れ、両バスライン21、23で囲まれる矩形上の領域そ
れぞれに絵素電極41がマトリクス状に配設される。ゲ
ートバスライン21にはこれから絵素電極41側に向け
て突出するゲートバス支線22が形成され、該ゲートバ
ス支線22の先端寄りの部分にTFT31が形成され
る。従って、ゲートバス支線22の一部はゲート電極2
2として機能する。TFT31はスイッチング素子とし
て機能し、絵素電極41に接続される。なお、ゲートバ
ス支線22の中間部はレーザー光等の照射によって容易
に切断できるように細幅になっている。
FIGS. 1 to 3 show an active matrix display device of this embodiment, in which a liquid crystal 18 is enclosed between a pair of upper and lower transparent insulating substrates 1 and 2.
A plurality of gate bus lines 21, 21 ... That function as scanning lines and a plurality of source bus lines 23, ... That function as signal lines are arranged vertically and horizontally on the lower substrate 1, and both bus lines 21, The pixel electrodes 41 are arranged in a matrix in each of the rectangular regions surrounded by 23. A gate bus branch line 22 is formed on the gate bus line 21 so as to project toward the pixel electrode 41 side, and a TFT 31 is formed at a portion near the tip of the gate bus branch line 22. Therefore, a part of the gate bus branch line 22 is part of the gate electrode 2
Functions as 2. The TFT 31 functions as a switching element and is connected to the picture element electrode 41. The middle portion of the gate bus branch line 22 has a narrow width so that it can be easily cut by irradiation with laser light or the like.

【0029】以下にこの表示装置の制作手順を説明す
る。図2に示すように、まず透明絶縁性基板1上にゲー
トバスライン21を作製する。この作製は、一般にT
a、Ti、Al、Cr等の単層又は多層の金属をスパッ
タリング法により透明絶縁性基板1上に堆積し、その後
にパターニングして作製される。この時、同時にゲート
バスライン支線22が作製される。本実施例では透明絶
縁性基板1としてガラス基板1を用いた。なお、ゲート
バスライン21の下にベースコート膜としてTa25
の絶縁膜を形成することにしてもよい。
The production procedure of this display device will be described below. As shown in FIG. 2, first, the gate bus line 21 is formed on the transparent insulating substrate 1. This preparation is generally
It is produced by depositing a single-layer or multi-layer metal such as a, Ti, Al, and Cr on the transparent insulating substrate 1 by the sputtering method, and then patterning. At this time, the gate bus line branch line 22 is simultaneously produced. In this example, the glass substrate 1 was used as the transparent insulating substrate 1. An insulating film such as Ta 2 O 5 may be formed as a base coat film under the gate bus line 21.

【0030】次いで、ゲートバスライン21(ゲートバ
ス支線22を含む)上にゲート絶縁膜13を積層する。
本実施例では、プラズマCVD法によりSiNx膜を3
00nm堆積してゲート絶縁膜13とした。なお、図2
に示すように、ゲートバスライン21を陽極酸化して表
面にTa25からなる酸化膜12を形成してもよい。こ
のようにすれば、絶縁膜が2層構造になるので、絶縁性
の向上が図れる。
Next, the gate insulating film 13 is laminated on the gate bus line 21 (including the gate bus branch line 22).
In this embodiment, a SiN x film is formed by plasma CVD method.
The gate insulating film 13 was deposited to a thickness of 00 nm. Note that FIG.
As shown in FIG. 5, the gate bus line 21 may be anodized to form the oxide film 12 made of Ta 2 O 5 on the surface. By doing so, the insulating film has a two-layer structure, so that the insulating property can be improved.

【0031】次いで、プラズマCVD法により半導体層
14およびエッチングストッパ層15をゲート絶縁膜1
3の上に連続して形成する。半導体層14はアモルファ
スシリコン(a−Si)層で構成され、エッチングスト
ッパ層15はSiNx層で構成される。それぞれの膜厚
は30nm、200nmとする。そして、エッチングス
トッパ層15をパターニングし、その後、リンを添加し
たn+型a−Si層16(コンタクト層)をプラズマC
VD法で80nmの厚みで積層する。このn+型a−S
i層16は半導体層14と、その後に積層されるソース
電極32又はドレイン電極33とのオーミックコンタク
トを良好にするために形成される。
Next, the semiconductor layer 14 and the etching stopper layer 15 are formed on the gate insulating film 1 by the plasma CVD method.
3 is formed continuously. The semiconductor layer 14 is composed of an amorphous silicon (a-Si) layer, and the etching stopper layer 15 is composed of a SiN x layer. The respective film thicknesses are 30 nm and 200 nm. Then, the etching stopper layer 15 is patterned, and then the n + -type a-Si layer 16 (contact layer) to which phosphorus is added is plasma C.
Stack by the VD method to a thickness of 80 nm. This n + type a-S
The i layer 16 is formed in order to improve the ohmic contact between the semiconductor layer 14 and the source electrode 32 or the drain electrode 33 laminated thereafter.

【0032】次いで、n+型a−Si層16をパターニ
ングし、その後、ソース金属をスパッタリング法により
積層する。ソース金属としては、一般に、Ti、Al、
Mo、Cr等が用いられるが、本実施例ではTiを使用
した。そして、Ti金属層をパターニングし、ソース電
極32およびドレイン電極33を得る。これにより、図
2にその構造を示すTFT31が作成される。この時、
ソースバスライン23およびソースバスライン突出部4
6が同時に形成される。
Next, the n + type a-Si layer 16 is patterned, and then a source metal is laminated by a sputtering method. As the source metal, generally, Ti, Al,
Although Mo, Cr and the like are used, Ti is used in this embodiment. Then, the Ti metal layer is patterned to obtain the source electrode 32 and the drain electrode 33. As a result, the TFT 31 having the structure shown in FIG. 2 is produced. This time,
Source bus line 23 and source bus line protrusion 4
6 are formed at the same time.

【0033】次いで、絵素電極41となる透明導電性物
質を積層する。本実施例では透明導電性物質として、I
TO(Indium tin oxide)をスパッタリング法により積
層し、これをパターニングして絵素電極41を得る。該
絵素電極41は上記のようにゲートバスライン21とソ
ースバスライン23で囲まれた矩形の領域に積層形成さ
れ、図2に示すように、その端部はTFT31のドレイ
ン電極33の端部に積層される。これにより両者が電気
的に導通状態にある。
Next, a transparent conductive material to be the pixel electrode 41 is laminated. In this embodiment, the transparent conductive material is I
TO (Indium tin oxide) is laminated by a sputtering method and patterned to obtain a pixel electrode 41. The pixel electrode 41 is laminated and formed in a rectangular region surrounded by the gate bus line 21 and the source bus line 23 as described above, and its end portion is the end portion of the drain electrode 33 of the TFT 31 as shown in FIG. To be laminated. As a result, both are electrically connected.

【0034】絵素電極41を形成したガラス基板1上の
全面には、SiNxからなる保護膜17が堆積される。
該保護膜17は、絵素電極41の中央部で除去した窓あ
き形状にしてもよい。保護膜17上には配向膜19が形
成される。図2に示すように、ガラス基板1に対向する
ガラス基板2上には、対向電極3及び配向膜9が形成さ
れる。そして、これらのガラス基板1、2の間に表示媒
体としての液晶18を封入し、本実施例のアクティブマ
トリクス表示装置が作成される。
A protective film 17 made of SiN x is deposited on the entire surface of the glass substrate 1 on which the pixel electrodes 41 are formed.
The protective film 17 may have a window-like shape removed at the central portion of the pixel electrode 41. An alignment film 19 is formed on the protective film 17. As shown in FIG. 2, the counter electrode 3 and the alignment film 9 are formed on the glass substrate 2 facing the glass substrate 1. Then, the liquid crystal 18 as a display medium is sealed between the glass substrates 1 and 2 to complete the active matrix display device of this embodiment.

【0035】対向電極3は、具体的にはガラス基板2の
内面側に、ITO膜をスパッタリング法により積層し、
続いて該ITO膜をパターニングして形成される。但
し、本実施例において、対向電極3はガラス基板2の内
面全面に形成されるのではなく、TFT31形成部およ
びゲートバス支線22形成部に相当する領域には形成さ
れないようになっている。すなわち、この部分におい
て、パターン抜けが発生している。図1はこの状態を示
しており、図中破線で示される領域に対向電極3が形成
され、白抜き部分には対向電極3が形成されないように
なっている。
The counter electrode 3 is specifically formed by stacking an ITO film on the inner surface of the glass substrate 2 by a sputtering method.
Subsequently, the ITO film is patterned to be formed. However, in this embodiment, the counter electrode 3 is not formed on the entire inner surface of the glass substrate 2, but is not formed on the regions corresponding to the TFT 31 forming portion and the gate bus branch line 22 forming portion. That is, a pattern omission occurs in this portion. FIG. 1 shows this state, in which the counter electrode 3 is formed in the region shown by the broken line in the figure, and the counter electrode 3 is not formed in the white part.

【0036】次に、本実施例において点欠陥が生じた際
の修正復方法について説明する。絵素不良のうち、TF
T31の異常により十分に書き込みできない不良や絵素
電極41の属しているソースバスライン23とのリーク
による不良はTFT31の部分を使ってレーザー加工す
ることで修正することができる。以下にその詳細を図3
に従って説明する。
Next, a method of correcting and correcting when a point defect occurs in this embodiment will be described. Of the picture element defects, TF
Defects that cannot be written sufficiently due to abnormality in T31 and defects due to leakage with the source bus line 23 to which the pixel electrode 41 belongs can be corrected by laser processing using the TFT 31 portion. The details are shown below in Figure 3.
Follow the instructions below.

【0037】まず、ゲートバス支線22に光エネルギの
一例としてYAGレーザー光を破線で示す領域51に照
射する。これにより、照射部のゲート導電体を四散さ
せ、電気的に絶縁状態にすることが可能である。レーザ
ー光の照射はガラス基板1の裏側から行ってもよいし、
ガラス基板2の表面側から行ってもよいが、本実施例で
は対向側のガラス基板2は遮光用の導電体で覆われ、直
接レーザー光を照射できないためガラス基板1の裏側か
ら照射した。この照射により、ゲートバス支線22は、
ゲートバスライン21から絶縁される。この際に導電体
の破片が生じるが、対向電極3は上記のようにレーザー
光の照射領域においてパターンが抜いてあるので、絵素
電極41と対向電極3との間にS−Cリークが起こる危
惧は極めて少ない。
First, the gate bus branch line 22 is irradiated with YAG laser light as an example of optical energy in a region 51 indicated by a broken line. This makes it possible to disperse the gate conductors of the irradiation part and bring them into an electrically insulated state. The irradiation of the laser light may be performed from the back side of the glass substrate 1,
Although it may be performed from the front surface side of the glass substrate 2, in the present embodiment, since the glass substrate 2 on the opposite side is covered with a light-shielding conductor and cannot be directly irradiated with laser light, it is irradiated from the back surface of the glass substrate 1. By this irradiation, the gate bus branch line 22
It is insulated from the gate bus line 21. At this time, a conductor fragment is generated, but since the counter electrode 3 has a pattern in the laser light irradiation region as described above, an SC leak occurs between the pixel electrode 41 and the counter electrode 3. There is very little concern.

【0038】続いて、TFT31のゲート電極22とソ
ース電極32との重畳部に相当する領域52およびゲー
ト電極22とドレイン電極33との重畳部に相当する領
域53にレーザー光を照射する。照射部分ではレーザー
光が上下の導電体間のゲート絶縁膜13を突き破り、そ
れにより照射された部分の端部において上下の導電体を
短絡することが可能である。このときも破片が生じる
が、同様に照射部に相当する部分に対向電極3は存在し
ないので上下の導電体間でS−Cリークを発生する確率
はごく微小なものである。
Then, a region 52 corresponding to the overlapping portion of the gate electrode 22 and the source electrode 32 of the TFT 31 and a region 53 corresponding to the overlapping portion of the gate electrode 22 and the drain electrode 33 are irradiated with laser light. In the irradiated portion, the laser light can break through the gate insulating film 13 between the upper and lower conductors, whereby the upper and lower conductors can be short-circuited at the end of the irradiated portion. Fragments are also generated at this time, but similarly, since the counter electrode 3 does not exist in the portion corresponding to the irradiation portion, the probability of generating SC leak between the upper and lower conductors is extremely small.

【0039】以上3回のレーザー光の照射により、ソー
スバスライン23とドレイン電極33、すなわち絵素電
極41とを短絡することができる。これによって、点欠
陥を発生している不良絵素は隣接したソースバスライン
23に沿ったすべての絵素の平均的な明るさに点灯さ
れ、表示上欠陥としては極めて視認しにくくなる。
By irradiating the laser beam three times, the source bus line 23 and the drain electrode 33, that is, the pixel electrode 41 can be short-circuited. As a result, the defective picture element in which the point defect has occurred is lit to the average brightness of all the picture elements along the adjacent source bus line 23, and it is extremely difficult to visually recognize it as a display defect.

【0040】また、同じレーザー光を用いて前者は導電
体の切断、後者は導電体の溶融を行っているが、これは
レーザー光を適当な条件で照射することでいずれも可能
である。
The same laser beam is used to cut the conductor and the latter is melted by the same laser beam. This can be done by irradiating the laser beam under appropriate conditions.

【0041】図4および図5は本発明の他の実施例を示
す。この実施例では、TFT31が形成されるゲートバ
スライン21に隣接するゲートバスライン21に絵素電
極41に向かうゲートバスライン突出部47を形成し、
該ゲートバスライン突出部47と、ソースバスライン2
3から突出されたソースバスライン突出部46および導
電体片48等で冗長構造を形成し、この冗長構造にレー
ザー光を照射して点欠陥を修正する構成をとる。
4 and 5 show another embodiment of the present invention. In this embodiment, a gate bus line protruding portion 47 facing the pixel electrode 41 is formed on the gate bus line 21 adjacent to the gate bus line 21 on which the TFT 31 is formed,
The gate bus line protruding portion 47 and the source bus line 2
A redundant structure is formed by the source bus line protruding portion 46 and the conductor piece 48 and the like projected from No. 3, and the redundant structure is irradiated with laser light to correct the point defect.

【0042】この表示装置の製造手順は上記実施例のも
のと略同様である。但し、ゲートバスライン突出部47
はゲートバスライン21のパターニング時に同時に形成
される。また、ソースバスライン突出部46と導電体片
48はソースバスライン23の形成時に同時にパターニ
ングして形成される。
The manufacturing procedure of this display device is substantially the same as that of the above embodiment. However, the gate bus line protruding portion 47
Are formed at the same time when the gate bus line 21 is patterned. The source bus line protrusion 46 and the conductor piece 48 are formed by patterning at the same time when the source bus line 23 is formed.

【0043】この実施例において、対向電極3は上記冗
長構造部に相当する部分を除いてパターン形成される。
より具体的には、図4および図5の斜線領域に対向電極
3が形成され、白抜き部分に対向電極3が形成されない
構成になっている。
In this embodiment, the counter electrode 3 is patterned except for the portion corresponding to the redundant structure portion.
More specifically, the counter electrode 3 is formed in the shaded area in FIGS. 4 and 5, and the counter electrode 3 is not formed in the white part.

【0044】この実施例における点欠陥の修正作業は以
下のようにして行われる。図5に示すように、まず、ゲ
ートバスライン突出部47の根元部に相当する領域151
にYAGレーザー光を照射する。これで照射部のゲート
導電体を四散させ、電気的に絶縁状態にすることが可能
である。この際に導電体の破片が生じるが、対向電極3
はレーザー照射領域151においてパターンが抜いてある
ので、絵素電極41と対向電極3との間にS−Cリーク
が起こる危惧は極めて少ない。この操作でゲートバスラ
イン突出部47はゲートゲートバスライン21から絶縁
される。
The point defect correction work in this embodiment is performed as follows. As shown in FIG. 5, first, a region 151 corresponding to the root of the gate bus line protruding portion 47.
Irradiate YAG laser light on. With this, it is possible to disperse the gate conductors of the irradiation portion to an electrically insulating state. At this time, fragments of the conductor are generated, but the counter electrode 3
Since the pattern is cut out in the laser irradiation region 151, there is very little concern that an SC leak will occur between the pixel electrode 41 and the counter electrode 3. By this operation, the gate bus line projecting portion 47 is insulated from the gate gate bus line 21.

【0045】続いて、ゲートバスライン突出部47とソ
ースバスライン突出部46との重畳部に相当する領域15
2およびゲートバスライン突出部47と導電体片48と
の重畳部に相当する領域153にレーザー光を照射する。
照射部分ではレーザー光が上下の導電体の間のゲート絶
縁膜13を突き破り、それにより照射された部分の端部
において上下の導電体を短絡することが可能である。こ
のときも破片が生ずるが、領域152、153に相当する部分
には、対向電極3は存在しない。従って、上下の電極間
でS−Cリークを発生する確率はごく微小なものであ
る。故に、領域152、153の2カ所で上下の導電体を電気
的に接続することでソースバスライン23と導電体片4
8、すなわち絵素電極41を短絡することができる。こ
れによって、点欠陥を発生している不良絵素は隣接した
ソースバスライン23に沿った全ての絵素の平均的な明
るさに点灯される。それ故、表示上欠陥としては極めて
視認しにくくなる。尚、修正の手順については上記順番
に限定されるものではない。
Next, a region 15 corresponding to the overlapping portion of the gate bus line protrusion 47 and the source bus line protrusion 46.
2 and the region 153 corresponding to the overlapping portion of the gate bus line protrusion 47 and the conductor piece 48 is irradiated with laser light.
In the irradiated portion, the laser light can break through the gate insulating film 13 between the upper and lower conductors, thereby shorting the upper and lower conductors at the end of the irradiated portion. Fragments are also generated at this time, but the counter electrode 3 does not exist in the portions corresponding to the regions 152 and 153. Therefore, the probability of generating an SC leak between the upper and lower electrodes is extremely small. Therefore, by electrically connecting the upper and lower conductors at the two locations of the regions 152 and 153, the source bus line 23 and the conductor piece 4 are connected.
8, that is, the pixel electrode 41 can be short-circuited. As a result, the defective picture element in which the point defect has occurred is lit to the average brightness of all the picture elements along the adjacent source bus line 23. Therefore, it is extremely difficult to visually recognize as a display defect. The correction procedure is not limited to the above order.

【0046】図6は本発明のまた他の実施例を示す。こ
の実施例では、図4の実施例で示されるゲートバスライ
ン突出部47の代わりに導電体片49(第1の導電体
片)を配設し、導電体片49と、該導電体片49の基端
部に重畳されるソースバスライン突出部46および該導
電体片49の他端部に重畳される導電体片48(第2の
導電体片)等で冗長構造を形成する構成をとる。この構
成において、導電体片49はゲートバスライン21に最
初から接続されていないので、該導電体片49をゲート
バスライン21から切断する必要がない。すなわち、レ
ーザー光の照射回数が2回で済む。また、このことは対
向電極3の抜きパターンの面積も小さくできる利点があ
る。具体的な修正方法は図4に示される実施例と同様の
領域152、153にレーザー光を照射して行われるので、そ
の詳細は省略する。
FIG. 6 shows another embodiment of the present invention. In this embodiment, a conductor piece 49 (first conductor piece) is provided in place of the gate bus line protrusion 47 shown in the embodiment of FIG. 4, and the conductor piece 49 and the conductor piece 49 are provided. The redundant structure is formed by the source bus line projecting portion 46 overlapped with the base end portion of and the conductor piece 48 (second conductor piece) overlapped with the other end portion of the conductor piece 49. . In this structure, since the conductor piece 49 is not connected to the gate bus line 21 from the beginning, it is not necessary to disconnect the conductor piece 49 from the gate bus line 21. That is, the number of times of laser light irradiation is only required to be two. This also has the advantage that the area of the pattern of the counter electrode 3 can be reduced. Since a specific correction method is performed by irradiating the regions 152 and 153 similar to those in the embodiment shown in FIG. 4 with laser light, the details thereof will be omitted.

【0047】図示する実施例の全容は以上の通りである
が、本発明は表示品位を向上するために付加容量を付設
した表示装置についても同様に適用できる。また、上記
各実施例では、スイッチング素子としてTFTを用いた
が、MOSトランジスタ素子やダイオード等をスイッチ
ング素子に用いた表示装置についても同様に適用でき
る。
Although the whole of the illustrated embodiment is as described above, the present invention can be similarly applied to a display device provided with an additional capacitance in order to improve the display quality. Further, in each of the above embodiments, the TFT is used as the switching element, but the present invention can be similarly applied to a display device using a MOS transistor element, a diode or the like as the switching element.

【0048】[0048]

【発明の効果】本発明アクティブマトリクス表示装置に
よれば、点欠陥を修正するために照射されるレーザー光
等の照射領域に対応する部分に対向電極が形成されてい
ないので、照射部に生じる導電体の破片に起因するS−
Cリークの発生確率を格段に減少できる。従って、本発
明によれば、修正時に不良絵素を確実に修正できること
はもちろんのこと、その後に新たに線欠陥が発生するこ
とがない。それ故、修正部の長期的な信頼性が保証さ
れ、これにより表示装置の製作の歩止まりを向上でき、
大幅なコストダウンが可能になる。
According to the active matrix display device of the present invention, since the counter electrode is not formed in the portion corresponding to the irradiation region of the laser light or the like which is irradiated to correct the point defect, the conductivity generated in the irradiation portion is reduced. S- due to body debris
The probability of occurrence of C leak can be significantly reduced. Therefore, according to the present invention, not only the defective picture element can be surely corrected at the time of correction, but also a new line defect does not occur thereafter. Therefore, the long-term reliability of the correction part is guaranteed, which can improve the yield of manufacturing the display device.
Significant cost reduction is possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の実施例を示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the present invention.

【図2】図1のA−A線断面図。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【図3】図1の実施例で示されるTFT形成部を拡大し
て示す図面。
FIG. 3 is an enlarged view showing a TFT formation portion shown in the embodiment of FIG.

【図4】本発明の他の実施例を示す平面面。FIG. 4 is a plan view showing another embodiment of the present invention.

【図5】図4に示される実施例の冗長構造部を拡大して
示す図面。
FIG. 5 is an enlarged view showing a redundant structure portion of the embodiment shown in FIG.

【図6】本発明他の実施例を示す平面図。FIG. 6 is a plan view showing another embodiment of the present invention.

【図7】従来例を示す平面図。FIG. 7 is a plan view showing a conventional example.

【図8】他の従来例を示す平面図。FIG. 8 is a plan view showing another conventional example.

【図9】図8の従来例と異なる他の従来例を示す平面
図。
9 is a plan view showing another conventional example different from the conventional example of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 透明絶縁性基板(TFT側の基板) 2 透明絶縁性基板(対向電極側の基板) 3 対向電極 18 液晶 21 ゲートバスライン 22 ゲートバス支線(ゲート電極) 23 ソースバスライン 31 TFT 32 ソース電極 33 ドレイン電極 41 絵素電極 46 ソースバスライン突出部 47 ゲートバスライン突出部 48 導電体片 49 導電体片 51、52、53、151、152、153 レーザー光の照射
領域
1 Transparent Insulating Substrate (TFT Side Substrate) 2 Transparent Insulating Substrate (Counter Electrode Side Substrate) 3 Counter Electrode 18 Liquid Crystal 21 Gate Bus Line 22 Gate Bus Branch Line (Gate Electrode) 23 Source Bus Line 31 TFT 32 Source Electrode 33 Drain electrode 41 Picture element electrode 46 Source bus line protruding portion 47 Gate bus line protruding portion 48 Conductor piece 49 Conductor piece 51, 52, 53, 151, 152, 153 Laser light irradiation region

フロントページの続き (72)発明者 入江 勝美 大阪市阿倍野区長池町22番22号 シヤープ 株式会社内Continued front page    (72) Inventor Katsumi Irie             22-22 Nagaikecho, Abeno-ku, Osaka-shi             Within the corporation

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】少なくとも一方が透光性を有する上下一対
の基板間に印加電圧に応答して光学的特性が変調する表
示媒体が挿入され、一方の基板内面に表示パターンを生
起するための走査線および信号線が格子状に配線される
と共に、該走査線および信号線で囲まれた領域それぞれ
に絵素電極が配設され、かつ該絵素電極と該走査線およ
び該信号線にスイッチング素子が電気的に接続されたア
クティブマトリクス表示装置において、 基端側が先端側よりも細幅になった走査線支線が該走査
線から分岐され、該走査線支線の先端部における上若し
くは下に該スイッチング素子が形成される一方、他方の
基板内面の、該走査線支線およびスイッチング素子の形
成部を除く領域に相当する部分に対向電極がパターン形
成されたアクティブマトリクス表示装置。
1. A scan for generating a display pattern on the inner surface of one of the substrates, wherein a display medium whose optical characteristics are modulated in response to an applied voltage is inserted between a pair of upper and lower substrates, at least one of which has translucency. The lines and the signal lines are arranged in a grid pattern, and a pixel electrode is provided in each of the regions surrounded by the scanning line and the signal line, and a switching element is provided on the pixel electrode, the scanning line and the signal line. In the active matrix display device electrically connected to the scanning line branch line, the scanning line branch line whose base end side is narrower than the tip end side is branched from the scanning line, and the switching is performed above or below the tip end of the scanning line branch line. While an element is formed, the counter electrode is patterned on a portion of the inner surface of the other substrate corresponding to a region excluding the scanning line branch line and the switching element forming portion. Indicating device.
【請求項2】少なくとも一方が透光性を有する上下一対
の基板間に印加電圧に応答して光学的特性が変調する表
示媒体が挿入され、一方の基板内面に表示パターンを生
起するための走査線および信号線が格子状に配線される
と共に、該走査線および信号線で囲まれた領域それぞれ
に絵素電極が配設され、かつ該絵素電極と該走査線およ
び該信号線にスイッチング素子が電気的に接続されたア
クティブマトリクス表示装置において、 該信号線および該信号線に隣接する該走査線に、該絵素
電極に向けて突出し、かつ該絵素電極と電気的に非接触
の信号線突出部および走査線突出部がそれぞれ形成さ
れ、該走査線突出部の上に該信号線が絶縁膜を挟んで重
畳されると共に、該走査線突出部の先端に該絵素電極に
電気的に接触し、且つ該信号線突出部とは電気的に非接
触の導電体片が絶縁膜を挟んで重畳される一方、他方の
基板内面の、該走査線突出部、該信号線突出部および該
導電体片の形成部を除く領域に相当する部分に対向電極
がパターン形成されたアクティブマトリクス表示装置。
2. A scan for inserting a display medium whose optical characteristics are modulated in response to an applied voltage between a pair of upper and lower substrates, at least one of which has a light-transmitting property, so as to generate a display pattern on the inner surface of one substrate. The lines and the signal lines are arranged in a grid pattern, and a pixel electrode is provided in each of the regions surrounded by the scanning line and the signal line, and a switching element is provided on the pixel electrode, the scanning line and the signal line. In the active matrix display device electrically connected to the signal line and the scanning line adjacent to the signal line, the signal protruding toward the pixel electrode and electrically non-contact with the pixel electrode. Line protrusions and scanning line protrusions are formed respectively, the signal lines are superimposed on the scanning line protrusions with an insulating film sandwiched therebetween, and the pixel electrodes are electrically connected to the tips of the scanning line protrusions. To the signal line and the signal line protruding While the conductor pieces that are not in electrical contact with the section are overlapped with the insulating film sandwiched therebetween, the scanning line protruding portion, the signal line protruding portion, and the conductor piece forming portion on the inner surface of the other substrate are excluded. An active matrix display device in which a counter electrode is patterned in a portion corresponding to a region.
【請求項3】少なくとも一方が透光性を有する上下一対
の基板間に印加電圧に応答して光学的特性が変調する表
示媒体が挿入され、一方の基板内面に表示パターンを生
起するための走査線および信号線が格子状に配線される
と共に、該走査線および信号線で囲まれた領域それぞれ
に絵素電極が配設され、かつ該絵素電極と該走査線およ
び該信号線にスイッチング素子が電気的に接続されたア
クティブマトリクス表示装置において、 該信号線に該絵素電極に向けて突出し、該絵素電極と電
気的に非接触の信号線突出部が形成されると共に、該信
号線突出部の下に、該信号線、該走査線および該絵素電
極のいずれとも電気的に非接触の第1導電体片の一端部
が絶縁膜を介して重畳され、かつ該第1導電体片の他端
部に、該絵素電極に電気的に接触され、該信号線突出部
とは電気的に非接触の第2導電体片が絶縁膜を介して重
畳される一方、他方の基板内面の、該第1導電体片、該
信号線突出部および該第2導電体片の形成部を除く領域
に相当する部分に対向電極がパターン形成されたアクテ
ィブマトリクス表示装置。
3. A scan for generating a display pattern on the inner surface of one of the substrates, wherein a display medium whose optical characteristics are modulated in response to an applied voltage is inserted between a pair of upper and lower substrates, at least one of which has a light-transmitting property. The lines and the signal lines are arranged in a grid pattern, and a pixel electrode is provided in each of the regions surrounded by the scanning line and the signal line, and a switching element is provided on the pixel electrode, the scanning line and the signal line. In the active matrix display device electrically connected to, the signal line is formed with a signal line projecting portion projecting toward the pixel electrode and electrically non-contacting with the pixel electrode. One end of a first conductor piece, which is not in electrical contact with any of the signal line, the scanning line, and the pixel electrode, is superposed below the protrusion through an insulating film, and the first conductor is provided. Electrically contact the pixel electrode with the other end of the piece While the second conductor piece electrically non-contacting with the signal line projecting portion is superposed via the insulating film, the first conductor piece, the signal line projecting portion, and the signal line projecting portion on the inner surface of the other substrate are An active matrix display device in which a counter electrode is patterned in a portion corresponding to a region excluding a portion where the second conductor piece is formed.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100440711B1 (en) * 1997-02-27 2004-10-06 삼성전자주식회사 Method for repairing high pixel of liquid crystal display device, especially supplying a low dc bias to a pixel electrode
US6987876B2 (en) 2000-12-15 2006-01-17 Mitutoyo Corporation System and methods for determining the settings of multiple light sources in a vision system
KR100676355B1 (en) * 2003-09-30 2007-01-31 산요덴키가부시키가이샤 Display device

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Effective date: 19971225