JPH0511267A - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置の製造方法Info
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- JPH0511267A JPH0511267A JP21343191A JP21343191A JPH0511267A JP H0511267 A JPH0511267 A JP H0511267A JP 21343191 A JP21343191 A JP 21343191A JP 21343191 A JP21343191 A JP 21343191A JP H0511267 A JPH0511267 A JP H0511267A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】
【目的】液晶パネルと、該液晶パネルを駆動する駆動回
路を搭載した回路基板とを容易に組み立てられ且つ電気
的接続の信頼性が高い液晶表示装置の製造方法を提供す
る。 【構成】押え枠の一部に形成された第１の組立用の穴
と、回路基板に形成された第２の組立用の穴にピンを通
し、液晶パネルと回路基板と押え枠の相対位置を合わせ
る。
路を搭載した回路基板とを容易に組み立てられ且つ電気
的接続の信頼性が高い液晶表示装置の製造方法を提供す
る。 【構成】押え枠の一部に形成された第１の組立用の穴
と、回路基板に形成された第２の組立用の穴にピンを通
し、液晶パネルと回路基板と押え枠の相対位置を合わせ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置に関する。
詳しくは、液晶パネルを駆動回路を搭載させた基板と一
体化させた液晶表示装置に関する。
詳しくは、液晶パネルを駆動回路を搭載させた基板と一
体化させた液晶表示装置に関する。
【０００２】かかる液晶表示装置は、クロック用表示
や、数字や文字を表示するアルファニューメリック（以
下αＮと略す）用表示に使用されている。本発明はフィ
ルム状電極コネクタを使用し、液晶パネルと回路基板を
接続し、信頼性及び組立性の良い液晶表示装置を提供す
るものである。
や、数字や文字を表示するアルファニューメリック（以
下αＮと略す）用表示に使用されている。本発明はフィ
ルム状電極コネクタを使用し、液晶パネルと回路基板を
接続し、信頼性及び組立性の良い液晶表示装置を提供す
るものである。
【０００３】
【従来の技術】従来、液晶パネル・回路基板・押え枠等
を組立てる際は、例えば回路基板側に位置合わせマーク
等を形成しておき、そのマークと液晶パネルもしくは押
え枠の一部を位置合わせした後に、固定して組立てると
いう方法がとられていた。
を組立てる際は、例えば回路基板側に位置合わせマーク
等を形成しておき、そのマークと液晶パネルもしくは押
え枠の一部を位置合わせした後に、固定して組立てると
いう方法がとられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
従来技術では、相互の位置合わせがむずかしく、さらに
作業時間がかかるといった、問題点を有していた。
従来技術では、相互の位置合わせがむずかしく、さらに
作業時間がかかるといった、問題点を有していた。
【０００５】そこで、本発明は上記問題点を解決するた
めになされたものであり、その目的とするところは、組
立性の良い液晶表示装置の製造方法を提供することにあ
る。。
めになされたものであり、その目的とするところは、組
立性の良い液晶表示装置の製造方法を提供することにあ
る。。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶表示装置の
製造方法は、液晶パネルと、該液晶パネルを駆動させる
駆動素子が配設された回路基板と、前記液晶パネルを前
記回路基板に固定する押え枠とを有し、各々を組立てて
なる液晶表示装置の製造方法において、前記押え枠の一
部に第１の組立用の穴が形成されてなり、該第１の組立
用の穴と相対向するように前記回路基板に第２の組立用
の穴が形成されてなり、前記第１の組立用の穴と前記第
２の組立用の穴にピンを通し、前記液晶パネルと前記回
路基板と前記押え枠の相対位置を合わせることを特徴と
する。
製造方法は、液晶パネルと、該液晶パネルを駆動させる
駆動素子が配設された回路基板と、前記液晶パネルを前
記回路基板に固定する押え枠とを有し、各々を組立てて
なる液晶表示装置の製造方法において、前記押え枠の一
部に第１の組立用の穴が形成されてなり、該第１の組立
用の穴と相対向するように前記回路基板に第２の組立用
の穴が形成されてなり、前記第１の組立用の穴と前記第
２の組立用の穴にピンを通し、前記液晶パネルと前記回
路基板と前記押え枠の相対位置を合わせることを特徴と
する。
【０００７】
【実施例】以下、図面を使用して、本発明の液晶表示装
置を説明する。
置を説明する。
【０００８】図１は、本発明の液晶表示装置の一実施例
の概観図である。液晶パネル１は押え枠２によって回路
基板３に固定され、回路基板３上の端子に、外部から電
源、その他簡単な信号を入力し液晶パネル１上に表示
（例えば「ＥＰＳＯＮ」）を行っている。
の概観図である。液晶パネル１は押え枠２によって回路
基板３に固定され、回路基板３上の端子に、外部から電
源、その他簡単な信号を入力し液晶パネル１上に表示
（例えば「ＥＰＳＯＮ」）を行っている。
【０００９】図２は、図１の断面図を示し、図３は、分
解組立図を示す。
解組立図を示す。
【００１０】図２、図３に示した液晶パネル１は、ガラ
ス板叉はプラスチックフィルムよりなる少なくとも２枚
の基板と、その間に挟持された液晶物質よりなる。液晶
パネル１がツイストネマチック型（以下、ＴＮ型と略
す）の場合は、上下偏光板や反射板がシリコン系やアク
リル系の粘着剤または接着剤によって前記基板に固定さ
れている。液晶パネル１がホワイトテーラー型のゲスト
ホスト型（以下、ＧＨ型と略す）の場合は、液晶パネル
１の上面にはＵＶフィルター、下面には反射板が貼り付
けられている。
ス板叉はプラスチックフィルムよりなる少なくとも２枚
の基板と、その間に挟持された液晶物質よりなる。液晶
パネル１がツイストネマチック型（以下、ＴＮ型と略
す）の場合は、上下偏光板や反射板がシリコン系やアク
リル系の粘着剤または接着剤によって前記基板に固定さ
れている。液晶パネル１がホワイトテーラー型のゲスト
ホスト型（以下、ＧＨ型と略す）の場合は、液晶パネル
１の上面にはＵＶフィルター、下面には反射板が貼り付
けられている。
【００１１】回路基板３上には、少なくとも液晶パネル
１を駆動表示させるＩＣ等の駆動素子４が搭載されてい
る。基板３としては、ガラエポ基板、紙エポ基板、紙フ
ェノール基板、またはＣＣ４基板（日立化成製）等を使
用する。ガラエポ基板は硬度をますことができ、熱収縮
性が小さく、耐環境性も良好である等信頼性が高い。紙
エポ基板や紙フェノール基板、叉はＣＣ４基板はコスト
はが安い。特にＣＣ４基板が、製造工程が簡単であり、
コストが安い。回路基板３は、一定の硬さが必要であり
フレキシブル基板の様な極端に柔らかい材料は一般に不
適である。しかし、液晶パネル１と回路基板３の接続
は、フィルム状電極コネクタ５の熱圧着により行われる
為、従来の導電ゴムを使用した場合に比較すると、回路
基板３の硬さは柔らかくて良い。回路基板３上、フィル
ム状電極コネクタ５の接続箇所（以下、基板コネクタ部
と略す）６には回路基板３状の金属パターンが露出され
ている。金属パターンは、一般に銅箔であり３〜２０μ
ｍ以下のものが良い。普通の銅箔は厚さが３９μｍであ
るが、本発明の液晶表示装置に使用する回路基板３の基
板コネクタ部３１の銅箔の厚さは３〜２０μｍの範囲内
にある薄いものを使用する。銅箔パターン上にはニッケ
ルメッキやハンダメッキ、又は金メッキや金フラッシ
ュ、無電解金メッキ、銀メッキ、銀フラッシュ、無電解
銀メッキにより０．１〜３μｍの薄い金属層を形成して
も良い。基板コネクタ部３１の金属パターンの厚さは、
このような薄い金属層を形成した場合には薄金属層を含
めた厚さが３〜２０μｍ内の範囲内にあるものとする。
薄い金属層を銅箔等の金属パターン上に形成することに
より、フィルム状電極コネクタ５と回路基板３との電気
的接続が、金属パターンの防錆化により電気的接続の信
頼性が向上する、また接続部の電気抵抗が減少し、液晶
パネルを駆動する際、ＣＲの時定数による駆動波形のダ
レがないので駆動表示特性が向上する等の利点がある。
銅箔上に薄い金属層を形成させた場合は特にこの利点が
大きい。特に信頼性を要求される分野には電解による金
メッキを行い、電解メッキを行う為の端子が取り出せな
い場合は無電解金メッキや、金フラッシュをすると良
い。
１を駆動表示させるＩＣ等の駆動素子４が搭載されてい
る。基板３としては、ガラエポ基板、紙エポ基板、紙フ
ェノール基板、またはＣＣ４基板（日立化成製）等を使
用する。ガラエポ基板は硬度をますことができ、熱収縮
性が小さく、耐環境性も良好である等信頼性が高い。紙
エポ基板や紙フェノール基板、叉はＣＣ４基板はコスト
はが安い。特にＣＣ４基板が、製造工程が簡単であり、
コストが安い。回路基板３は、一定の硬さが必要であり
フレキシブル基板の様な極端に柔らかい材料は一般に不
適である。しかし、液晶パネル１と回路基板３の接続
は、フィルム状電極コネクタ５の熱圧着により行われる
為、従来の導電ゴムを使用した場合に比較すると、回路
基板３の硬さは柔らかくて良い。回路基板３上、フィル
ム状電極コネクタ５の接続箇所（以下、基板コネクタ部
と略す）６には回路基板３状の金属パターンが露出され
ている。金属パターンは、一般に銅箔であり３〜２０μ
ｍ以下のものが良い。普通の銅箔は厚さが３９μｍであ
るが、本発明の液晶表示装置に使用する回路基板３の基
板コネクタ部３１の銅箔の厚さは３〜２０μｍの範囲内
にある薄いものを使用する。銅箔パターン上にはニッケ
ルメッキやハンダメッキ、又は金メッキや金フラッシ
ュ、無電解金メッキ、銀メッキ、銀フラッシュ、無電解
銀メッキにより０．１〜３μｍの薄い金属層を形成して
も良い。基板コネクタ部３１の金属パターンの厚さは、
このような薄い金属層を形成した場合には薄金属層を含
めた厚さが３〜２０μｍ内の範囲内にあるものとする。
薄い金属層を銅箔等の金属パターン上に形成することに
より、フィルム状電極コネクタ５と回路基板３との電気
的接続が、金属パターンの防錆化により電気的接続の信
頼性が向上する、また接続部の電気抵抗が減少し、液晶
パネルを駆動する際、ＣＲの時定数による駆動波形のダ
レがないので駆動表示特性が向上する等の利点がある。
銅箔上に薄い金属層を形成させた場合は特にこの利点が
大きい。特に信頼性を要求される分野には電解による金
メッキを行い、電解メッキを行う為の端子が取り出せな
い場合は無電解金メッキや、金フラッシュをすると良
い。
【００１２】回路基板３の端には、外部と電気的接続を
行う外部用端子３２が設けられている。これは、コネク
タが接続されていても良い。回路基板３の四端に、本液
晶表示装置を外部装置に取付けしやすいように、通し穴
で形成された取付穴３０が設けられている。押え枠２に
も通し穴２０が設けられている。本実施例の液晶表示装
置は、ボルト、ナット、ネジ等で、取付穴２０、３０を
介して外部装置に取付けることにより使用される。
行う外部用端子３２が設けられている。これは、コネク
タが接続されていても良い。回路基板３の四端に、本液
晶表示装置を外部装置に取付けしやすいように、通し穴
で形成された取付穴３０が設けられている。押え枠２に
も通し穴２０が設けられている。本実施例の液晶表示装
置は、ボルト、ナット、ネジ等で、取付穴２０、３０を
介して外部装置に取付けることにより使用される。
【００１３】フィルム状電極コネクタ５は、回路基板３
と液晶パネル１を電気的に接続するものである。フィル
ム状電極コネクタ５は、例えば厚さが１０〜５０μｍの
ポリエステルフィルム上に、導電部と絶縁部を形成し、
少なくとも絶縁部がホットメルト型の接着剤で構成さ
れ、液晶パネル１や回路基板３とを熱圧着することによ
り、電気的、及び機械的接続が行われるものである。導
電パターン部には、銀粉、黒鉛粉末、カーボンブラック
等の導電性粉末をエポキシ系、ゴム系、熱可塑性プラス
チック系の接着剤中に混入させ、スクリーン印刷をする
ことにより、所定のパターンに印刷される。このような
ものとしては、例えばセメダインＫＫ製のスポットウエ
ルドシーラー１６３Ｍやエポテック社製の導電性接着剤
Ｅ２０２がある。また、導電パターン部間には、絶縁性
のホットメルト型の接着剤がスクリーン印刷により形成
される。このような接着剤としては、例えばセメダイン
ＫＫ製の「６５００」がある。また、導電パターンを形
成する導電性接着剤が、セメダインＫＫ製「６５００」
の如きホットメルト型接着剤中に銀粉、黒鉛、カーボン
ブラック等の導電性粉末を混入し全体としてホットメル
ト性と導電性を兼備していても良い。また、フィルム状
電極コネクタ５の端子部以外にはホットメルト性を有し
ない絶縁性接着剤、叉は塗料が塗布またはスクリーン印
刷されていてもよい。この接着剤は、エポキシ系や熱可
塑性プラスチック系の接着剤や塗料があり、例えばセメ
ダインＫＫ製の「１５６５」や「１８１」がある。この
ような導電性接着剤やホットメルト型接着剤又は絶縁性
接着剤若しくは塗布やフィルム状電極コネクタのその他
の例は特開昭５５−６０９８７号公報に詳しく説明され
ている。特開昭５５−６０９８７号公報に示されたフィ
ルム状電極コネクタ５は、商品名「ヒートシール」（日
本黒鉛ＫＫ製）と呼ばれている。このフィルム状電極コ
ネクタは、液晶パネルや回路基板と加熱圧着することに
より電気的かつ機械的に接続される。加熱圧着条件は、
例えば５Ｋｇ／ｃｍ2の加圧下、１８０℃、約１０秒間
で充分である。
と液晶パネル１を電気的に接続するものである。フィル
ム状電極コネクタ５は、例えば厚さが１０〜５０μｍの
ポリエステルフィルム上に、導電部と絶縁部を形成し、
少なくとも絶縁部がホットメルト型の接着剤で構成さ
れ、液晶パネル１や回路基板３とを熱圧着することによ
り、電気的、及び機械的接続が行われるものである。導
電パターン部には、銀粉、黒鉛粉末、カーボンブラック
等の導電性粉末をエポキシ系、ゴム系、熱可塑性プラス
チック系の接着剤中に混入させ、スクリーン印刷をする
ことにより、所定のパターンに印刷される。このような
ものとしては、例えばセメダインＫＫ製のスポットウエ
ルドシーラー１６３Ｍやエポテック社製の導電性接着剤
Ｅ２０２がある。また、導電パターン部間には、絶縁性
のホットメルト型の接着剤がスクリーン印刷により形成
される。このような接着剤としては、例えばセメダイン
ＫＫ製の「６５００」がある。また、導電パターンを形
成する導電性接着剤が、セメダインＫＫ製「６５００」
の如きホットメルト型接着剤中に銀粉、黒鉛、カーボン
ブラック等の導電性粉末を混入し全体としてホットメル
ト性と導電性を兼備していても良い。また、フィルム状
電極コネクタ５の端子部以外にはホットメルト性を有し
ない絶縁性接着剤、叉は塗料が塗布またはスクリーン印
刷されていてもよい。この接着剤は、エポキシ系や熱可
塑性プラスチック系の接着剤や塗料があり、例えばセメ
ダインＫＫ製の「１５６５」や「１８１」がある。この
ような導電性接着剤やホットメルト型接着剤又は絶縁性
接着剤若しくは塗布やフィルム状電極コネクタのその他
の例は特開昭５５−６０９８７号公報に詳しく説明され
ている。特開昭５５−６０９８７号公報に示されたフィ
ルム状電極コネクタ５は、商品名「ヒートシール」（日
本黒鉛ＫＫ製）と呼ばれている。このフィルム状電極コ
ネクタは、液晶パネルや回路基板と加熱圧着することに
より電気的かつ機械的に接続される。加熱圧着条件は、
例えば５Ｋｇ／ｃｍ2の加圧下、１８０℃、約１０秒間
で充分である。
【００１４】弾性体６は、スポンジゴム、天然ゴム、発
泡ウレタン、シリコンゴム等より構成された弾性体であ
り、液晶パネル１が押え枠２により回路基板３に固定さ
れた際圧縮されるような大きさに形成され、それによっ
て生ずる反発力を利用して、フィルム状電極コネクタ５
と液晶パネル１、及び回路基板３の接続部を押さえるも
のである。弾性体６はこの他に液晶パネル１を所定の位
置に保持させる支持体の機能も有する。フィルム状電極
コネクタ５が、端子接続部の導電パターン部分が、導電
パターン部外に形成されたホットメルト型の絶縁性の接
着剤によって液晶パネル１や回路基板３の被接着体に機
械的に結合され、その力によって被接着体の導通端子部
に接触し、電気的な導通を得ている場合には、弾性体６
が端子部を押しつけるためホットメルト型の接着剤によ
る接着の他に、弾性体６の押さえによる力が働くため、
機械的及び電気的共に接続の信頼性が向上する。フィル
ム状電極コネクタ５が、端子接続部の導電パターン部も
導電性のホットメルト型接着剤層が形成されている場合
にも、弾性体６による押さえがある場合の方が機械的か
つ電気的な接続の信頼性が向上する。
泡ウレタン、シリコンゴム等より構成された弾性体であ
り、液晶パネル１が押え枠２により回路基板３に固定さ
れた際圧縮されるような大きさに形成され、それによっ
て生ずる反発力を利用して、フィルム状電極コネクタ５
と液晶パネル１、及び回路基板３の接続部を押さえるも
のである。弾性体６はこの他に液晶パネル１を所定の位
置に保持させる支持体の機能も有する。フィルム状電極
コネクタ５が、端子接続部の導電パターン部分が、導電
パターン部外に形成されたホットメルト型の絶縁性の接
着剤によって液晶パネル１や回路基板３の被接着体に機
械的に結合され、その力によって被接着体の導通端子部
に接触し、電気的な導通を得ている場合には、弾性体６
が端子部を押しつけるためホットメルト型の接着剤によ
る接着の他に、弾性体６の押さえによる力が働くため、
機械的及び電気的共に接続の信頼性が向上する。フィル
ム状電極コネクタ５が、端子接続部の導電パターン部も
導電性のホットメルト型接着剤層が形成されている場合
にも、弾性体６による押さえがある場合の方が機械的か
つ電気的な接続の信頼性が向上する。
【００１５】弾性体６の一面、または二面に両面性の粘
着部材６１を形成してもよい。両面性の粘着部材６１
は、市販の両面テープでもよい。
着部材６１を形成してもよい。両面性の粘着部材６１
は、市販の両面テープでもよい。
【００１６】また、これは、アクリル系はゴム系や熱可
塑性プラスチック系の粘着剤が、スプレー、ハケ貼り、
スクリーン印刷等により弾性体６の表面に形成されたも
のである。これには、例えばセメダインＫＫの「８４０
０」がある。
塑性プラスチック系の粘着剤が、スプレー、ハケ貼り、
スクリーン印刷等により弾性体６の表面に形成されたも
のである。これには、例えばセメダインＫＫの「８４０
０」がある。
【００１７】押え枠２は薄い金属板であり、厚さは０．
１〜１．２ｍｍ程度である。材質は鉄、銅、青銅、黄
銅、ステンレス、アルミの板等がある。押え枠２に使用
する薄い金属板は厚さが一定であり、圧延された金属材
料−例えば圧延鋼板が良い。鉄の材料が最も安価に入手
できる。鉄材料を使用したときには、ニッケル、クロ
ム、等でメッキを行うと防錆効果が出る。また、ステン
レス板を使用すると、錆に対して強い。加工が容易であ
る。強靱である。等の利点がある。押え枠２は、このよ
うに１枚の金属板をプレス等により所定の形状にし、曲
げ加工を行ったものである。
１〜１．２ｍｍ程度である。材質は鉄、銅、青銅、黄
銅、ステンレス、アルミの板等がある。押え枠２に使用
する薄い金属板は厚さが一定であり、圧延された金属材
料−例えば圧延鋼板が良い。鉄の材料が最も安価に入手
できる。鉄材料を使用したときには、ニッケル、クロ
ム、等でメッキを行うと防錆効果が出る。また、ステン
レス板を使用すると、錆に対して強い。加工が容易であ
る。強靱である。等の利点がある。押え枠２は、このよ
うに１枚の金属板をプレス等により所定の形状にし、曲
げ加工を行ったものである。
【００１８】次に、かかる部品を使用して本発明の液晶
表示装置を組立てる方法について説明する。まず、液晶
パネル１に、フィルム状電極コネクタ５をホットプレス
により加熱圧着する。次に、フィルム状電極コネクタ５
に他方の端子を回路基板３にホットプレスにより接続す
る。次に、弾性体６を液晶パネル１の端子の下に設置す
る。次に押え枠２を液晶パネル１の上から足２３が回路
基板３の穴３３に入るようにセットされる。次に、回路
基板の穴３３の裏面から突き出した押え枠２の足２３を
捻って、回路基板３に押え枠２と液晶パネル１を固定す
る。
表示装置を組立てる方法について説明する。まず、液晶
パネル１に、フィルム状電極コネクタ５をホットプレス
により加熱圧着する。次に、フィルム状電極コネクタ５
に他方の端子を回路基板３にホットプレスにより接続す
る。次に、弾性体６を液晶パネル１の端子の下に設置す
る。次に押え枠２を液晶パネル１の上から足２３が回路
基板３の穴３３に入るようにセットされる。次に、回路
基板の穴３３の裏面から突き出した押え枠２の足２３を
捻って、回路基板３に押え枠２と液晶パネル１を固定す
る。
【００１９】なお、組立に際し、押え枠２と回路基板３
に、それぞれ組立用の穴２０、３０があいていると作業
性が向上し、かつ液晶パネル１の位置合わせが整い、外
観上美しい液晶表示装置が組立てられる。これは、押え
枠２を回路基板３に固定する際、押え枠２の組立穴２０
と回路基板３の組立用穴３０にそれぞれ細長い棒（以
下、ピンと呼ぶ）を通し、上記ピンにより回路基板３と
押え枠２の相対位置を合わせる。上記穴２０、３０及び
ピンの位置は、液晶パネル１の外周が丁度、穴２０、３
０やピンの外周に接するようになっている。次に、液晶
パネル１をその外周が上記穴２０、３０に挿入されたピ
ンの外周に接するように移動させる。次に押え枠２の足
２３を捻って回路基板３に液晶パネル１及び押え枠２を
固定させる。
に、それぞれ組立用の穴２０、３０があいていると作業
性が向上し、かつ液晶パネル１の位置合わせが整い、外
観上美しい液晶表示装置が組立てられる。これは、押え
枠２を回路基板３に固定する際、押え枠２の組立穴２０
と回路基板３の組立用穴３０にそれぞれ細長い棒（以
下、ピンと呼ぶ）を通し、上記ピンにより回路基板３と
押え枠２の相対位置を合わせる。上記穴２０、３０及び
ピンの位置は、液晶パネル１の外周が丁度、穴２０、３
０やピンの外周に接するようになっている。次に、液晶
パネル１をその外周が上記穴２０、３０に挿入されたピ
ンの外周に接するように移動させる。次に押え枠２の足
２３を捻って回路基板３に液晶パネル１及び押え枠２を
固定させる。
【００２０】図４は本実施例の液晶表示装置に使用され
るフィルム状電極コネクタ５の一例である。図４（ａ）
は平面図、図４（ｂ）は断面図である。５１はポリエス
テル、ポリエチレン、酢酸セルロース等の材料よりなる
ベースフィルムである。ベースフィルム５１上には導電
性部材５２が配された導電パターン部と、ホットメルト
型の絶縁性接着剤５３が配された絶縁部とがあり、端子
部外には、絶縁性部材５４が配されている。絶縁性部材
５４は、ホットメルト性を有せず、例えば熱硬化性のエ
ポキシ系接着剤やゴム系の接着剤を使用する。このよう
に絶縁性部材５４を配することにより、フィルム上電極
コネクタ６が強靱となり、裂けたり、折れて断線したり
しにくくなる、金属の押え枠２等に接触してショートす
ることがない、等の利点がある。
るフィルム状電極コネクタ５の一例である。図４（ａ）
は平面図、図４（ｂ）は断面図である。５１はポリエス
テル、ポリエチレン、酢酸セルロース等の材料よりなる
ベースフィルムである。ベースフィルム５１上には導電
性部材５２が配された導電パターン部と、ホットメルト
型の絶縁性接着剤５３が配された絶縁部とがあり、端子
部外には、絶縁性部材５４が配されている。絶縁性部材
５４は、ホットメルト性を有せず、例えば熱硬化性のエ
ポキシ系接着剤やゴム系の接着剤を使用する。このよう
に絶縁性部材５４を配することにより、フィルム上電極
コネクタ６が強靱となり、裂けたり、折れて断線したり
しにくくなる、金属の押え枠２等に接触してショートす
ることがない、等の利点がある。
【００２１】
【発明の効果】上述の如く、本発明によれば、押え枠の
一部に形成された第１の組立用の穴と、回路基板に形成
された第２の組立用の穴にピンを通し、液晶パネルと回
路基板と押え枠の相対位置を合わせるようにしたので、
極めて容易に且つ正確な位置合わせができる。したがっ
て、液晶表示装置の組立性が格段に向上する。
一部に形成された第１の組立用の穴と、回路基板に形成
された第２の組立用の穴にピンを通し、液晶パネルと回
路基板と押え枠の相対位置を合わせるようにしたので、
極めて容易に且つ正確な位置合わせができる。したがっ
て、液晶表示装置の組立性が格段に向上する。
【図１】本発明による液晶表示装置の概観図。
【図２】図１の部分断面図。
【図３】本発明の液晶表示装置の分解組立図。
【図４】フィルム状電極コネクタを示す図。
【図５】フィルム状電極コネクタを示す図。
１．液晶パネル ２．押え枠 ３．回路基板 ５．フィルム状電極コネクタ ６．弾性体
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】液晶パネルと、該液晶パネルを駆動させる
駆動素子が配設された回路基板と、前記液晶パネルを前
記回路基板に固定する押え枠とを有し、各々を組立てて
なる液晶表示装置の製造方法において、前記押え枠の一
部に第１の組立用の穴が形成されてなり、該第１の組立
用の穴と相対向するように前記回路基板に第２の組立用
の穴が形成されてなり、前記第１の組立用の穴と前記第
２の組立用の穴にピンを通し、前記液晶パネルと前記回
路基板と前記押え枠の相対位置を合わせることを特徴と
する液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21343191A JPH0511267A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21343191A JPH0511267A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 液晶表示装置の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57128014A Division JPH0652343B2 (ja) | 1982-07-21 | 1982-07-21 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0511267A true JPH0511267A (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=16639117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21343191A Pending JPH0511267A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0511267A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4871900A (ja) * | 1971-12-27 | 1973-09-28 | ||
| JPS5570673A (en) * | 1978-11-16 | 1980-05-28 | Satake Kogyo Kk | Tape winding device |
| JPS55100941A (en) * | 1979-01-29 | 1980-08-01 | Japan Steel Works Ltd:The | Preparation of metal ingot by electroslag remelting method |
-
1991
- 1991-08-26 JP JP21343191A patent/JPH0511267A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4871900A (ja) * | 1971-12-27 | 1973-09-28 | ||
| JPS5570673A (en) * | 1978-11-16 | 1980-05-28 | Satake Kogyo Kk | Tape winding device |
| JPS55100941A (en) * | 1979-01-29 | 1980-08-01 | Japan Steel Works Ltd:The | Preparation of metal ingot by electroslag remelting method |
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