JPH051129A - 新規なエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 - Google Patents
新規なエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物Info
- Publication number
- JPH051129A JPH051129A JP18406791A JP18406791A JPH051129A JP H051129 A JPH051129 A JP H051129A JP 18406791 A JP18406791 A JP 18406791A JP 18406791 A JP18406791 A JP 18406791A JP H051129 A JPH051129 A JP H051129A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- parts
- polybutadiene
- reaction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 64
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 title abstract description 8
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims abstract description 20
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 11
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 23
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 27
- 239000000047 product Substances 0.000 description 13
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 8
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 8
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- -1 laminates Substances 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000006704 dehydrohalogenation reaction Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- KNRCVAANTQNTPT-UHFFFAOYSA-N methyl-5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(C)C=CC2C1 KNRCVAANTQNTPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 description 1
- 235000020661 alpha-linolenic acid Nutrition 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000010 aprotic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000010533 azeotropic distillation Methods 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000006735 epoxidation reaction Methods 0.000 description 1
- JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N ethanamine;trifluoroborane Chemical compound CCN.FB(F)F JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019197 fats Nutrition 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229960004488 linolenic acid Drugs 0.000 description 1
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】耐熱性、耐水性、電気的特性に優れる硬化物を
与えるエポキシ樹脂組成物を製造すること。 【構成】ポリブタジエンの2重結合にフェノ−ル類を付
加させたフェノ−ル化ポリブタジエンとエピハロヒドリ
ンとの反応により得られる新規なエポキシ樹脂およびそ
のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物に関する
ものであり、その硬化物は耐熱性、耐水性、電気的特性
に優れているという特徴がある。
与えるエポキシ樹脂組成物を製造すること。 【構成】ポリブタジエンの2重結合にフェノ−ル類を付
加させたフェノ−ル化ポリブタジエンとエピハロヒドリ
ンとの反応により得られる新規なエポキシ樹脂およびそ
のエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物に関する
ものであり、その硬化物は耐熱性、耐水性、電気的特性
に優れているという特徴がある。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は耐熱性、耐水性、機械的
特性、電気的特性に優れるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂
組成物およびその硬化物に関するものであり、これらは
成形材料、注型材料、積層材料、複合材料、塗料、接着
剤、レジストなどの広範囲の用途に極めて有用である。
特性、電気的特性に優れるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂
組成物およびその硬化物に関するものであり、これらは
成形材料、注型材料、積層材料、複合材料、塗料、接着
剤、レジストなどの広範囲の用途に極めて有用である。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂は、種々の硬化剤で硬化さ
せることにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品
性、耐熱性、電気的性質などの優れた硬化物となり、接
着剤、塗料、積層板、成形材料、注型材料など幅広い分
野に使用されている。最も汎用的なエポキシ樹脂とし
て、ビスフェノ−ルAにエピクロルヒドリンを反応させ
て得られる液状および固形のビスフェノ−ルA型エポキ
シ樹脂があり、その硬化物性はバランスがとれているこ
とにより幅広い分野に利用されている。
せることにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品
性、耐熱性、電気的性質などの優れた硬化物となり、接
着剤、塗料、積層板、成形材料、注型材料など幅広い分
野に使用されている。最も汎用的なエポキシ樹脂とし
て、ビスフェノ−ルAにエピクロルヒドリンを反応させ
て得られる液状および固形のビスフェノ−ルA型エポキ
シ樹脂があり、その硬化物性はバランスがとれているこ
とにより幅広い分野に利用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら近年の目
ざましい電子、電気業界の進歩に伴い、これらに使用さ
れる電気絶縁材料への要求は厳しくなっており、さらに
耐熱性、耐水性、機械的特性、電気的特性に優れたエポ
キシ樹脂の出現が待ち望まれている。
ざましい電子、電気業界の進歩に伴い、これらに使用さ
れる電気絶縁材料への要求は厳しくなっており、さらに
耐熱性、耐水性、機械的特性、電気的特性に優れたエポ
キシ樹脂の出現が待ち望まれている。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らはこうした実
状に鑑みて、耐熱性、耐水性、機械的特性、電気的特性
に優れたエポキシ樹脂を求めて鋭意研究した結果、ポリ
ブタジエンの2重結合にフェノ−ル類を付加させたフェ
ノ−ルポリブタジエンとエピハロヒドリンとの反応生成
物が前述された如き特性を兼ね備えたものであることを
思い出して、本発明を完成させるに到った。すなわち本
発明は (1)ポリブタジエンの2重結合にフェノ−ル類を付加
させたフェノ−ル化ポリブタジエンとエピハロヒドリン
との反応により得られる新規なエポキシ樹脂 (2)エポキシ樹脂および硬化剤、さらに必要により硬
化促進剤から構成されるエポキシ樹脂組成物において、
該エポキシ樹脂成分として(1)項記載のエポキシ樹脂
を含有することを特徴とする新規なエポキシ樹脂組成物 (3)(2)項記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物を提
供するものである。
状に鑑みて、耐熱性、耐水性、機械的特性、電気的特性
に優れたエポキシ樹脂を求めて鋭意研究した結果、ポリ
ブタジエンの2重結合にフェノ−ル類を付加させたフェ
ノ−ルポリブタジエンとエピハロヒドリンとの反応生成
物が前述された如き特性を兼ね備えたものであることを
思い出して、本発明を完成させるに到った。すなわち本
発明は (1)ポリブタジエンの2重結合にフェノ−ル類を付加
させたフェノ−ル化ポリブタジエンとエピハロヒドリン
との反応により得られる新規なエポキシ樹脂 (2)エポキシ樹脂および硬化剤、さらに必要により硬
化促進剤から構成されるエポキシ樹脂組成物において、
該エポキシ樹脂成分として(1)項記載のエポキシ樹脂
を含有することを特徴とする新規なエポキシ樹脂組成物 (3)(2)項記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物を提
供するものである。
【0005】以下、本発明の詳細を説明する。本発明で
使用されるフェノ−ル化ポエブタジエンは、ポリブタジ
エン(好ましい平均分子量は、500〜20000)と
o−クレゾ−ル等のアルキル基等で置換されていても良
いフェノ−ル類の反応付加物であり、例えば、P−LP
B(OH当量340、軟化点170℃)、BP−700
−300(OH当量333、軟化点130℃)〔いずれ
も日本石油化学(株)製、商品名、ポリブタジエンとo
−クレゾ−ルの付加反応物〕等として既に市販されてい
るので、かかる市販品を原料として使用することができ
る。
使用されるフェノ−ル化ポエブタジエンは、ポリブタジ
エン(好ましい平均分子量は、500〜20000)と
o−クレゾ−ル等のアルキル基等で置換されていても良
いフェノ−ル類の反応付加物であり、例えば、P−LP
B(OH当量340、軟化点170℃)、BP−700
−300(OH当量333、軟化点130℃)〔いずれ
も日本石油化学(株)製、商品名、ポリブタジエンとo
−クレゾ−ルの付加反応物〕等として既に市販されてい
るので、かかる市販品を原料として使用することができ
る。
【0006】フェノ−ル化ポリブタジエンとエピクロル
ヒドリン等のエピハロヒドリンとの反応条件は、従来よ
り行われているエポキシ樹脂と同じであり、特に制限さ
れるものではない。即ちフェノ−ル化ポリブタジエンの
水酸基1個に対してエピハロヒドリンを通常0.5〜1
0モル添加し、水酸化ナトリウムのようなアルカリの存
在下に通常20〜120℃でエポキシ化を行うことがで
き、その際アルコ−ル類、ケトン類、双極性非プロトン
溶媒等を使用しても構わない。また反応で生成した水を
常圧下あるいは減圧下において反応系外に除去しながら
反応を進行させることもできる。水酸基に対するエピハ
ロヒドリンの過剰率を調節することにより、得られるエ
ポキシ化物の分子量、エポキシ当量、軟化点を調整する
ことができる。エピハロヒドリンの過剰率を下げるとエ
ポキシ樹脂の分子量が高くなり、逆に上げると分子量が
低くなり、耐熱性の高い硬化物となる傾向にある。
ヒドリン等のエピハロヒドリンとの反応条件は、従来よ
り行われているエポキシ樹脂と同じであり、特に制限さ
れるものではない。即ちフェノ−ル化ポリブタジエンの
水酸基1個に対してエピハロヒドリンを通常0.5〜1
0モル添加し、水酸化ナトリウムのようなアルカリの存
在下に通常20〜120℃でエポキシ化を行うことがで
き、その際アルコ−ル類、ケトン類、双極性非プロトン
溶媒等を使用しても構わない。また反応で生成した水を
常圧下あるいは減圧下において反応系外に除去しながら
反応を進行させることもできる。水酸基に対するエピハ
ロヒドリンの過剰率を調節することにより、得られるエ
ポキシ化物の分子量、エポキシ当量、軟化点を調整する
ことができる。エピハロヒドリンの過剰率を下げるとエ
ポキシ樹脂の分子量が高くなり、逆に上げると分子量が
低くなり、耐熱性の高い硬化物となる傾向にある。
【0007】エピハロヒドリンと反応させた後、さらに
疎水性溶剤中で脱ハロゲン化水素反応を行った方が好ま
しい。脱ハロゲン化水素反応を行わないと加水分解性塩
素含有量の多いエポキシ樹脂が製造される。この加水分
解性塩素含有量が0.1%以下のものが好ましく、0.
1%を超えるエポキシ樹脂は硬化物の特性に悪影響を及
ぼし特に電気特性を低下させる為に電子材料への使用は
好ましくない。
疎水性溶剤中で脱ハロゲン化水素反応を行った方が好ま
しい。脱ハロゲン化水素反応を行わないと加水分解性塩
素含有量の多いエポキシ樹脂が製造される。この加水分
解性塩素含有量が0.1%以下のものが好ましく、0.
1%を超えるエポキシ樹脂は硬化物の特性に悪影響を及
ぼし特に電気特性を低下させる為に電子材料への使用は
好ましくない。
【0008】本発明において加水分解性塩素含有量と
は、エポキシ樹脂をジオキサンに溶解し、水酸化カリウ
ムのメタノ−ル溶液を加え、還流状態て30分加熱した
ときに脱離する塩素イオンを硝酸銀溶液で滴定で定量
し、該化合物中の塩素原子の重量百分率で表したもので
ある。
は、エポキシ樹脂をジオキサンに溶解し、水酸化カリウ
ムのメタノ−ル溶液を加え、還流状態て30分加熱した
ときに脱離する塩素イオンを硝酸銀溶液で滴定で定量
し、該化合物中の塩素原子の重量百分率で表したもので
ある。
【0009】本発明のエポキシ樹脂は単独でまたは他の
エポキシ化合物との併用で、通常のエポキシ樹脂と同様
に硬化剤、さらに必要により硬化促進剤等を添加するこ
とにより硬化させることができる。
エポキシ化合物との併用で、通常のエポキシ樹脂と同様
に硬化剤、さらに必要により硬化促進剤等を添加するこ
とにより硬化させることができる。
【0010】次に本発明のエポキシ樹脂組成物について
説明する。本発明のエポキシ樹脂組成物は前記の本発明
のエポキ樹脂組成物を主成分とし、これに、使用するに
当って又前もって硬化剤および必要に応じて硬化促進剤
を配合して調製される。その硬化剤はアミン系化合物、
酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノ−ル系化合
物などである。具体例としては、例えばジアミノジフェ
ニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテト
ラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジア
ミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の2量体とエチレ
ンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂、無水フタ
ル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水
マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒド
ロフタル酸無水物、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸、フェノ−ルノボラック、及
びこれらの変性物などが挙げられる。これらの硬化剤は
それぞれ単独で用いてもよいし、2種以上組み合わせて
用いてもよい。
説明する。本発明のエポキシ樹脂組成物は前記の本発明
のエポキ樹脂組成物を主成分とし、これに、使用するに
当って又前もって硬化剤および必要に応じて硬化促進剤
を配合して調製される。その硬化剤はアミン系化合物、
酸無水物系化合物、アミド系化合物、フェノ−ル系化合
物などである。具体例としては、例えばジアミノジフェ
ニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテト
ラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジア
ミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の2量体とエチレ
ンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂、無水フタ
ル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水
マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラ
ヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒド
ロフタル酸無水物、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸、フェノ−ルノボラック、及
びこれらの変性物などが挙げられる。これらの硬化剤は
それぞれ単独で用いてもよいし、2種以上組み合わせて
用いてもよい。
【0011】これらの硬化剤の使用量は、エポキシ基に
対して0.7〜1.2当量が好ましい。エポキシ基に対
して、0.7当量に満たない場合、あるいは、1.2当
量を超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬
化物性が得られない恐れがある。
対して0.7〜1.2当量が好ましい。エポキシ基に対
して、0.7当量に満たない場合、あるいは、1.2当
量を超える場合、いずれも硬化が不完全となり良好な硬
化物性が得られない恐れがある。
【0012】また本発明のエポキ樹脂組成物に使用する
硬化促進剤としては例えばイミダゾ−ル類、第3級アミ
ン類、フェノ−ル類、3フッ化ホウ素−モノエチルアミ
ンコンプレックスなどのルイス酸塩等が挙げられる。
硬化促進剤としては例えばイミダゾ−ル類、第3級アミ
ン類、フェノ−ル類、3フッ化ホウ素−モノエチルアミ
ンコンプレックスなどのルイス酸塩等が挙げられる。
【0013】これらの硬化促進剤の使用量は、エポキシ
樹脂100重量部に対して0.1〜5.0重量部が好ま
しい。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は必要に応じ
て無機または有機の充填剤等の種々の配合剤を添加する
ことができる。
樹脂100重量部に対して0.1〜5.0重量部が好ま
しい。また、本発明のエポキシ樹脂組成物は必要に応じ
て無機または有機の充填剤等の種々の配合剤を添加する
ことができる。
【0014】本発明のエポキシ樹脂は従来知られている
方法と同様の方法で容易にエポキシ樹脂組成物およびエ
ポキシ樹脂硬化物を得ることができる。例えば、本発明
のエポキシ樹脂と硬化剤及びその他の添加剤とを必要に
応じてミキサ−、ニ−ダ、ロ−ル等を用いて均一になる
まで充分に混合することによりエポキシ樹脂組成物を得
ることができる。さらに、そのエポキシ樹脂組成物を溶
融後注型あるいはトランスファ−成形機などを用いて成
形し、さらに80〜200℃に加熱することにより硬化
物を得ることができる。また本発明の樹脂組成物を溶剤
に溶解させ、ガラス繊維、カ−ボン繊維、ポリエステル
繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維、紙などの基材に
含浸させ加熱乾燥して得たプリプレグを熱プレス成形し
て硬化物を得ることなどもできる。
方法と同様の方法で容易にエポキシ樹脂組成物およびエ
ポキシ樹脂硬化物を得ることができる。例えば、本発明
のエポキシ樹脂と硬化剤及びその他の添加剤とを必要に
応じてミキサ−、ニ−ダ、ロ−ル等を用いて均一になる
まで充分に混合することによりエポキシ樹脂組成物を得
ることができる。さらに、そのエポキシ樹脂組成物を溶
融後注型あるいはトランスファ−成形機などを用いて成
形し、さらに80〜200℃に加熱することにより硬化
物を得ることができる。また本発明の樹脂組成物を溶剤
に溶解させ、ガラス繊維、カ−ボン繊維、ポリエステル
繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維、紙などの基材に
含浸させ加熱乾燥して得たプリプレグを熱プレス成形し
て硬化物を得ることなどもできる。
【0015】
【実施例】次に本発明を実施例、応用実施例および比較
例により具体的に説明するが、以下において部は特に断
わりのない限りすべて重量部である。
例により具体的に説明するが、以下において部は特に断
わりのない限りすべて重量部である。
【0016】実施例1
フェノ−ル化ポリブタジエン、P−LPB(ポリブタジ
エンとo−クレゾ−ルの付加反応物、日本石油化学
(株)製、OH当量340、軟化点170℃)340部
をエピクロルヒドリン740部に溶解させた後、60℃
で48%NaOH水溶液87.5部を5時間で滴下し
た。滴下中は反応温度60℃、圧力100〜150mm
Hgの条件下で生成水及び水酸化ナトリウム水溶液から
の水をエピクロルヒドリンとの共沸により連続的に反応
系外に除去し、エピクロルヒドリンは系内に戻した。次
いで過剰の未反応エピクロルヒドリンを減圧下に回収し
た後、メチルイソブチルケトン760部を加え均一に溶
解させ、さらに30%NaOH水溶液13.4部を加え
70〜75℃で1時間反応させた。反応終了後、水30
0部を加えて水洗した後、油水分離し油層からメチルイ
ソブチルケトンを蒸留回収し、エポキシ当量448、加
水分解性塩素含有量0.098%、軟化点155℃のエ
ポキシ樹脂(a)390部を得た。
エンとo−クレゾ−ルの付加反応物、日本石油化学
(株)製、OH当量340、軟化点170℃)340部
をエピクロルヒドリン740部に溶解させた後、60℃
で48%NaOH水溶液87.5部を5時間で滴下し
た。滴下中は反応温度60℃、圧力100〜150mm
Hgの条件下で生成水及び水酸化ナトリウム水溶液から
の水をエピクロルヒドリンとの共沸により連続的に反応
系外に除去し、エピクロルヒドリンは系内に戻した。次
いで過剰の未反応エピクロルヒドリンを減圧下に回収し
た後、メチルイソブチルケトン760部を加え均一に溶
解させ、さらに30%NaOH水溶液13.4部を加え
70〜75℃で1時間反応させた。反応終了後、水30
0部を加えて水洗した後、油水分離し油層からメチルイ
ソブチルケトンを蒸留回収し、エポキシ当量448、加
水分解性塩素含有量0.098%、軟化点155℃のエ
ポキシ樹脂(a)390部を得た。
【0017】実施例2
実施例1中のフェノ−ル化ポリブタジエン、P−LPB
−700−300(ポリブタジエンとo−クレゾ−ルの
反応付加物、日本石油化学(株)製、OH当量333、
軟化点130℃)に変え、その使用量を333部にした
以外は、実施例1と同様にして、エポキシ当量476、
加水分解性塩素含有量0.036%、軟化点98.4℃
のエポキシ樹脂(b)380部を得た。
−700−300(ポリブタジエンとo−クレゾ−ルの
反応付加物、日本石油化学(株)製、OH当量333、
軟化点130℃)に変え、その使用量を333部にした
以外は、実施例1と同様にして、エポキシ当量476、
加水分解性塩素含有量0.036%、軟化点98.4℃
のエポキシ樹脂(b)380部を得た。
【0018】実施例3
フェノ−ル化ポリブタジエン、BP−700−300
(ポリブタジエンとo−クレゾ−ルの反応付加物、日本
石油化学(株)製、OH当量333、軟化点130℃)
333部をエピクロルヒドリン555部とジメチルスル
ホキシド185部に溶解させた後、攪拌下50℃で9
8.5%NaOH40.6部を2時間かけて添加した。
98.5%NaOH添加後さらに50℃で1時間、70
℃で1時間反応を行った。次いで過剰の未反応エピクロ
ルヒドリンおよびジメチルスルホキシドの大半を減圧下
に留去し、副生塩とジメチルフルホキシドを含む反応生
成物をメチルイソブチルケトン480部に溶解させ、さ
らに30%NaOH水溶液20部を加え70℃で1時間
反応させた。反応終了後、水300部で2回水洗した。
油水分離後、油層よりメチルイソブチルケトンを蒸留回
収して、エポキシ当量470、加水分解性塩素含有量
0.020%、軟化点96.3℃のエポキシ樹脂(c)
372部を得た。
(ポリブタジエンとo−クレゾ−ルの反応付加物、日本
石油化学(株)製、OH当量333、軟化点130℃)
333部をエピクロルヒドリン555部とジメチルスル
ホキシド185部に溶解させた後、攪拌下50℃で9
8.5%NaOH40.6部を2時間かけて添加した。
98.5%NaOH添加後さらに50℃で1時間、70
℃で1時間反応を行った。次いで過剰の未反応エピクロ
ルヒドリンおよびジメチルスルホキシドの大半を減圧下
に留去し、副生塩とジメチルフルホキシドを含む反応生
成物をメチルイソブチルケトン480部に溶解させ、さ
らに30%NaOH水溶液20部を加え70℃で1時間
反応させた。反応終了後、水300部で2回水洗した。
油水分離後、油層よりメチルイソブチルケトンを蒸留回
収して、エポキシ当量470、加水分解性塩素含有量
0.020%、軟化点96.3℃のエポキシ樹脂(c)
372部を得た。
【0019】実施例4
フェノ−ル化ポリブタジエン、BP−700−300
(ポリブタジエンとo−クレゾ−ルの反応付加物、日本
石油化学(株)製、OH当量333、軟化点130℃)
333部をエピクロルヒドリン740部とメタノ−ル5
1.8部に溶解させた後、攪拌下70℃で98.5%N
aOH39.6部を1.5時間かけて添加した。98.
5%NaOH添加後さらに70℃で1時間反応を行っ
た。反応終了後水150部を加えて水洗した。油水分離
後、油層よりエピクロルヒドリンおよびメタノ−ルの大
半を減圧下に留去し、その後メチルイソブチルケトン4
80部に溶解させ、さらに30%NaOH水溶液20部
を加え70℃で1時間反応させた。反応終了後、水30
0部で2回水洗した。油水分離後、油層よりメチルイソ
ブチルケトンを蒸留回収して、エポキシ当量478、加
水分解性塩素含有量0.032%、軟化点98.1℃の
エポキシ樹脂(d)379部を得た。実施例1〜4で得
られたエポキシ樹脂(a)〜(d)、および固形のビス
フェノ−ルA型エポキシ樹脂の樹脂物性を表1に示す。
(ポリブタジエンとo−クレゾ−ルの反応付加物、日本
石油化学(株)製、OH当量333、軟化点130℃)
333部をエピクロルヒドリン740部とメタノ−ル5
1.8部に溶解させた後、攪拌下70℃で98.5%N
aOH39.6部を1.5時間かけて添加した。98.
5%NaOH添加後さらに70℃で1時間反応を行っ
た。反応終了後水150部を加えて水洗した。油水分離
後、油層よりエピクロルヒドリンおよびメタノ−ルの大
半を減圧下に留去し、その後メチルイソブチルケトン4
80部に溶解させ、さらに30%NaOH水溶液20部
を加え70℃で1時間反応させた。反応終了後、水30
0部で2回水洗した。油水分離後、油層よりメチルイソ
ブチルケトンを蒸留回収して、エポキシ当量478、加
水分解性塩素含有量0.032%、軟化点98.1℃の
エポキシ樹脂(d)379部を得た。実施例1〜4で得
られたエポキシ樹脂(a)〜(d)、および固形のビス
フェノ−ルA型エポキシ樹脂の樹脂物性を表1に示す。
【0020】応用実施例1〜4および比較例1〜2
エポキシ樹脂として実施例1〜4で得られたエポキシ樹
脂(a)〜(d)、比較として軟化点81.1℃および
軟化点100.5℃のビスフェノ−ルA型エポキシ樹
脂、硬化剤としてカヤハ−ドMCD(日本化薬製、メチ
ルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物)硬化促
進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾ−ル(2E
4MZ)を用いエポキシ樹脂のエポキシ基1個に対して
酸無水物基が0.9個になる様に表1に示す組成(数値
は重量部を示す。)で配合して、これら80℃で2時
間、次いで120℃で2時間、更に200℃で5時間の
条件で硬化せしめて試験片とし、JIS K−6911
に準拠して熱変形温度、曲げ強度、曲げ弾性率、吸水
率、誘電率を測定した。結果を表2に示す。
脂(a)〜(d)、比較として軟化点81.1℃および
軟化点100.5℃のビスフェノ−ルA型エポキシ樹
脂、硬化剤としてカヤハ−ドMCD(日本化薬製、メチ
ルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸無水物)硬化促
進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾ−ル(2E
4MZ)を用いエポキシ樹脂のエポキシ基1個に対して
酸無水物基が0.9個になる様に表1に示す組成(数値
は重量部を示す。)で配合して、これら80℃で2時
間、次いで120℃で2時間、更に200℃で5時間の
条件で硬化せしめて試験片とし、JIS K−6911
に準拠して熱変形温度、曲げ強度、曲げ弾性率、吸水
率、誘電率を測定した。結果を表2に示す。
【0021】
表1
項目 応用実施例 比較例
1 2 3 4 1 2
エポキシ樹脂(a) 100
エポキシ樹脂(b) 100
エポキシ樹脂(c) 100
エポキシ樹脂(d) 100
ビスフェノ-ルA型エポキシ樹脂(e) 100
〃 (f) 100
樹 エポキシ当量(g/eq) 448 476 470 478 650 910
脂 加水分解性塩素含有量(%) 0.098 0.036 0.020 0.032 0.020 0.018
物 軟化点(℃) 155 98.4 96.3 98.1 81.1 100.5
性
配 カヤハ−ドMCD 35.8 33.7 34.1 33.5 24.6 17.6
合 2E4MZ 1 1 1 1 1 1
【0022】
表2
項目 応用実施例 比較例
1 2 3 4 1 2
硬 熱変形温度(℃) 145 138 140 138 105 81
化 曲げ強度(kg/mm2) 11.2 10.5 10.7 10.5 11.1 10.2
物 曲げ弾性率(kg/mm2) 264 269 269 267 264 263
性 吸水率(100℃/20hr,%) 1.02 1.01 1.00 1.02 2.15 2.60
誘電率(1KHz) 2.51 2.52 2.50 2.52 3.52 3.55
【0023】表1より明らかなように、本発明のエポキ
シ樹脂は固形のビスフェノ−ルA型エポキシ樹脂と比較
して、それらを使用して得られた硬化物が曲げ弾性率が
低いという利点を失う事なく耐熱性、耐水性、電気的特
性に優れていることがわかる。従って本発明のエポキシ
樹脂及びエポキシ樹脂組成物は、成形材料、注型材料、
積層材料、複合材料、塗料、接着剤、レジストなどの広
範囲の用途に極めて有用である。
シ樹脂は固形のビスフェノ−ルA型エポキシ樹脂と比較
して、それらを使用して得られた硬化物が曲げ弾性率が
低いという利点を失う事なく耐熱性、耐水性、電気的特
性に優れていることがわかる。従って本発明のエポキシ
樹脂及びエポキシ樹脂組成物は、成形材料、注型材料、
積層材料、複合材料、塗料、接着剤、レジストなどの広
範囲の用途に極めて有用である。
【0024】
【発明の効果】本発明の新規なエポキシ樹脂を含有した
樹脂組成物の硬化物は耐熱性、耐水性及び電気的特性に
優れている。
樹脂組成物の硬化物は耐熱性、耐水性及び電気的特性に
優れている。
フロントページの続き
(72)発明者 縄田 一允
山口県小野田市大字東高泊173−4
(72)発明者 大久保 哲男
山口県宇部市大字中野開作92
Claims (3)
- 【請求項1】ポリブタジエンの2重結合にフェノ−ル類
を付加させたフェノ−ル化ポリブタジエンとエピハロヒ
ドリンとの反応により得られる新規なエポキシ樹脂。 - 【請求項2】エポキシ樹脂および硬化剤、さらに必要に
より硬化促進剤から構成されるエポキシ樹脂組成物にお
いて、該エポキシ樹脂成分として請求項1に記載のエポ
キシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項3】請求項2に記載のエポキシ樹脂組成物の硬
化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18406791A JPH051129A (ja) | 1990-08-20 | 1991-06-28 | 新規なエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02216987 | 1990-08-20 | ||
| JP2-216987 | 1990-08-20 | ||
| JP18406791A JPH051129A (ja) | 1990-08-20 | 1991-06-28 | 新規なエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH051129A true JPH051129A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=26502262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18406791A Pending JPH051129A (ja) | 1990-08-20 | 1991-06-28 | 新規なエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH051129A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024053629A1 (ja) | 2022-09-06 | 2024-03-14 | 日精エー・エス・ビー機械株式会社 | 樹脂製容器の製造装置および製造方法 |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP18406791A patent/JPH051129A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024053629A1 (ja) | 2022-09-06 | 2024-03-14 | 日精エー・エス・ビー機械株式会社 | 樹脂製容器の製造装置および製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3476027B2 (ja) | エポキシ樹脂の製造方法 | |
| EP0477724A2 (en) | Epoxy resin, epoxy resin composition and cured product thereof | |
| JP3659533B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH08239454A (ja) | ノボラック型樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2587739B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
| JPH051129A (ja) | 新規なエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
| JP3441020B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH08193110A (ja) | ノボラック型樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH07157546A (ja) | 新規な共縮合樹脂、該共縮合樹脂をエポキシ化したエポキシ樹脂及び該エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2879860B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
| JPH06298904A (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂配合物およびその硬化物 | |
| JP3938592B2 (ja) | フェノール化合物 | |
| JPH06239966A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
| JP4605420B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP3543282B2 (ja) | エポキシ樹脂の製造方法、及びエポキシ樹脂組成物の硬化物 | |
| JP3446164B2 (ja) | エポキシ樹脂及びその製造方法 | |
| JPH04142326A (ja) | エポキシ樹脂及びその製造法 | |
| JP2898383B2 (ja) | エポキシ樹脂の製造方法 | |
| JPH08208802A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP3627878B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP3068285B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 | |
| JPH10195174A (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH07109338A (ja) | フェノ−ル・ジシクロペンタジエン共縮合樹脂及びこれを含有するエポキシ樹脂 | |
| JP3537561B2 (ja) | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JPH0848749A (ja) | エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |