JPH08208802A - エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物Info
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
及びそれを与えるエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物
を提供すること。 【解決手段】特定の官能基を有するビフェノール型化合
物とフェノール類とを縮合反応させることにより得られ
るポリフェノール類化合物をエポキシ化することにより
得られるエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂を含むエポキシ
樹脂組成物、及びその硬化物。
Description
械的強度に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂およびエ
ポキシ樹脂組成物に関する。
ることにより、一般的に機械的性質、耐水性、耐薬品
性、耐熱性、電気的性質などの優れた硬化物となり、接
着剤、塗料、積層板、成形材料、注型材料などの幅広い
分野に利用されている。従来、工業的に最も使用されて
いるエポキシ樹脂としてビスフェノ−ルAにエピクロル
ヒドリンを反応させて得られる液状および固形のビスフ
ェノ−ルA型エポキシ樹脂がある。その他液状のビスフ
ェノ−ルA型エポキシ樹脂にテトラブロムビスフェノ−
ルAを反応させて得られる難燃性固形エポキシ樹脂など
が汎用エポキシ樹脂として工業的に使用されている。
たような汎用エポキシ樹脂は分子量が大きくなるにつれ
て、それを硬化して得られる硬化物の靭性は増加するも
のの耐熱性が低下するという欠点がある。また、耐熱性
の低下を補うためにクレゾールノボラックエポキシ樹脂
などの多官能エポキシ樹脂を混合した場合に得られる硬
化物は耐熱性は高くなるものの、靭性は低下し吸水率が
高くなるという欠点がある。一方、最近の電子産業など
の目ざましい発達に伴い、これらに使用される電気絶縁
材料などに要求される耐熱性、耐水性及び機械強度(例
えば靭性)は益々厳しくなっており、これらの特性に優
れたエポキシ樹脂の出現が待ち望まれている。またこれ
らの特性を満たすエポキシ樹脂として、特開平5−11
7350号にビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂が記
載されているが、それが具体的に開示するエポキシ樹脂
は、耐水性、機械強度は優れているものの、官能基数が
2であるため、耐熱性の点で十分とはいえない。
状に鑑み、耐熱性、耐水性及び機械的強度に優れる硬化
物を与えるエポキシ樹脂を求めて鋭意研究した結果、特
定の分子構造を有するエポキシ樹脂が、その硬化物にお
いて優れた耐熱性、耐水性及び機械強度を付与するもの
であることを見い出して本発明を完成させるに到った。
取る。P、Rは水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜8
のアルキル基、アリール基のいずれかを表し個々のP、
Rは互いに同一であっても異なっていてもよい。Gはグ
リシジル基を表す。)で表されるエポキシ樹脂、
び硬化剤、必要により硬化促進剤を含有するエポキシ樹
脂組成物、(3)上記(2)記載のエポキシ樹脂組成物
を硬化してなる硬化物、を提供するものである。
ば、式(2)
と同じ意味を表す。)
反応をアルカリ金属水酸化物の存在下で行うことにより
得ることができる。
(3)
アルコキシ基を表す。Rは式(1)におけるのと同じ意
味を表す。)で表される化合物とフェノール類とを酸触
媒の存在下で縮合反応させることにより得ることができ
る。
は塩素原子、臭素原子などが、低級アルキル基としては
メチル基、エチル基、t−ブチル基などが、低級アルコ
キシ基としてはメトキシ基、エトキシ基などがそれぞれ
好ましい基として挙げられる。
基を1分子中に1個有する芳香族化合物が挙げられ、そ
の用いうる具体例としては、フェノール、クレゾール、
エチルフェノール、n−プロピルフェノール、イソブチ
ルフェノール、t−ブチルフェノール、オクチルフェノ
ール、ノニルフェノール、キシレノール、メチルブチル
フェノール、ジ−t−ブチルフェノール等のアルキルフ
ェノールの各種o−、m−、p−異性体、またはビニル
フェノール、アリルフェノール、プロペニルフェノー
ル、エチニルフェノールの各種o−、m−、p−異性
体、またはシクロペンチルフェノール、シクロヘキシル
フェノール、シクロヘキシルクレゾール等のシクロアル
キルフェノール、またはフェニルフェノールなどの置換
フェノール類が挙げられる。これらのフェノール類は1
種類のみを用いてもよく、2種類以上を組み合わせて用
いてもよい。
用量は式(3)で表される化合物1モルに対して好まし
くは0.5〜20モル、特に好ましくは2〜15モルで
ある。
が好ましく、酸触媒としては種々のものが使用できるが
塩酸、硫酸、p−トルエンスルホン酸、シュウ酸等の無
機あるいは有機酸、三弗化ホウ素、無水塩化アルミニウ
ム、塩化亜鉛等のルイス酸などが好ましく、特にp−ト
ルエンスルホン酸、硫酸、塩酸が好ましい。これら酸触
媒の使用量は特に限定されるものではないが、式(3)
で表される化合物の0.1〜30重量%用いるのが好ま
しい。
溶剤の存在下で行うことができる。有機溶剤を使用する
場合の具体例としてはトルエン、キシレン、メチルイソ
ブチルケトンなどが挙げられる。有機溶剤の使用量は仕
込んだ原料の総重量に対して50〜300重量%が好ま
しく、特に100〜250重量%が好ましい。反応温度
は40〜180℃の範囲が好ましく、反応時間は1〜8
時間が好ましい。
ましくは5〜7になるまで水洗処理を行う。この場合必
要により水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアル
カリ金属水酸化物、水酸化カルシウム、水酸化マグネシ
ウムなどのアルカリ土類金属水酸化物、アンモニア、リ
ン酸二水素ナトリウムさらにはジエチレントリアミン、
トリエチレンテトラミン、アニリン、フェニレンジアミ
ンなどの有機アミンなど様々な塩基性物質等を中和剤と
して用いて処理してもよい。水洗処理は常法にしたがっ
て行えばよい。例えば反応混合物中に上記中和剤を溶解
した水を加え分液抽出操作をくり返す。
のジヒドロキシベンゼン類及び溶剤を留去し生成物の濃
縮を行い、式(2)で表される化合物を得ることが出来
る。
ポキシ樹脂を得る方法としては公知の方法が採用でき
る。例えば前記で得られた式(2)で表される化合物と
過剰のエピクロルヒドリン、エピブロムヒドリン等のエ
ピハロヒドリンとの混合物に水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム等のアルカリ金属水酸化物をあらかじめ添加
し、または添加しながら20〜120℃の温度で1〜1
0時間反応させることにより本発明のエポキシ樹脂を得
ることが出来る。
て、アルカリ金属水酸化物はその水溶液を使用してもよ
く、その場合は該アルカリ金属水酸化物の水溶液を連続
的に反応系内に添加すると共に減圧下、または常圧下連
続的に水及びエピハロヒドリンを留出させ、更に分液し
水は除去しエピハロヒドリンは反応系内に連続的に戻す
方法でもよい。
ロヒドリンとの溶解混合物にテトラメチルアンモニウム
クロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、ト
リメチルベンジルアンモニウムクロライド、等の4級ア
ンモニウム塩を触媒として添加し50〜150℃で1〜
5時間反応させて得られる式(2)の化合物のハロヒド
リンエーテル化物にアルカリ金属水酸化物の固体または
水溶液を加え、20〜120℃の温度で1〜10時間反
応させ脱ハロゲン化水素(閉環)させる方法でもよい。
ハロヒドリンの量は式(2)で表される化合物の水酸基
1当量に対し通常1〜20モル、好ましくは2〜10モ
ルである。アルカリ金属水酸化物の使用量は式(2)で
表される化合物の水酸基1当量に対し0.8〜15モ
ル、好ましくは0.9〜11モルである。また、4級ア
ンモニウム塩の使用量は式(2)の化合物の水酸基1当
量に対して、通常1〜10g、好ましくは2〜8gであ
る。更に、反応を円滑に進行させるためにメタノール、
エタノールなどのアルコール類の他、ジメチルスルホ
ン、ジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶媒な
どを添加して反応を行うことが好ましい。
はエピハロヒドリンの量に対し2〜20重量%、好まし
くは4〜15重量%である。また非プロトン性極性溶媒
を用いる場合はエピハロヒドリンの量に対し5〜100
重量%、好ましくは10〜90重量%である。
後、または水洗無しに加熱減圧下、110〜250℃、
圧力10mmHg以下でエピハロヒドリンや添加溶媒な
どを除去する。また更に加水分解性ハロゲンの少ないエ
ポキシ樹脂とするために、得られたエポキシ樹脂をトル
エン、メチルイソブチルケトンなどの溶剤に溶解し、水
酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水
酸化物の水溶液を加えて更に反応を行い閉環を確実なも
のにすることもできる。この場合アルカリ金属水酸化物
の使用量はエポキシ化に使用した式(2)で表される化
合物の水酸基1当量に対して好ましくは0.01〜0.
3モル、特に好ましくは0.05〜0.2モルである。
反応温度は50〜120℃、反応時間は通常0.5〜2
時間である。
により除去し、更に、加熱減圧下トルエン、メチルイソ
ブチルケトンなどの溶剤を留去することにより本発明の
エポキシ樹脂が得られる。
ポキシ樹脂、硬化剤、必要により硬化促進剤等を均一に
混合することにより得ることができる。本発明のエポキ
シ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として本発明のエ
ポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を併用することも可能で
ある。他のエポキシ樹脂を併用する場合、全エポキシ樹
脂中の本発明のエポキシ樹脂の占める割合は、20重量
%以上が好ましい。本発明のエポキシ樹脂組成物におい
て、硬化剤としてはアミン系化合物、酸無水物系化合
物、アミド系化合物、フェノ−ル系化合物などが使用で
きる。用いうる硬化剤の具体例としては、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテ
トラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジ
アミン、ジシアンジアミド、リノレン酸の2量体とエチ
レンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂、無水フ
タル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無
水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテト
ラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサ
ヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル
酸、フェノ−ルノボラック、及びこれらの変性物、イミ
ダゾ−ル、BF3 −アミン錯体、グアニジン誘導体など
が挙げられる。また本発明のエポキシ樹脂の原料として
用いた式(2)で表される化合物も硬化剤として用いる
ことが出来る。これらの硬化剤はそれぞれ単独で用いて
もよいし、2種以上組み合わせて用いてもよい。
のエポキシ基1当量に対して0.7〜1.2当量が好ま
しい。エポキシ基1当量に対して、0.7当量に満たな
い場合、あるいは1.2当量を超える場合、いずれも硬
化が不完全となり良好な硬化物性が得られない恐れがあ
る。
併用しても差し支えない。用いうる硬化促進剤の具体例
としては2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾ
ール、2−エチル−4−メチルイミダゾール等のイミダ
ゾ−ル類、2−(ジメチルアミノメチル)フェノール、
1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−
7等の第3級アミン類、トリフェニルホスフィン等のホ
スフィン類、オクチル酸スズなどの金属化合物などが挙
げられる。硬化促進剤は、エポキシ樹脂100重量部に
対して0.1〜5.0重量部が必要に応じ用いられる。
さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じ
てシリカ、アルミナ、タルク等の充填材やシランカップ
リング剤、離型剤、顔料等の種々の配合剤を添加するこ
とができる。
均一に混合することにより得られる。本発明のエポキシ
樹脂、硬化剤更に必要により硬化促進剤の配合された本
発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られている方法と同
様の方法で容易にその硬化物とすることができる。例え
ば本発明のエポキシ樹脂と硬化剤、充填剤及びその他の
添加剤とを必要に応じて押出機、ニ−ダ、ロ−ル等を用
いて均一になるまで充分に混合して本発明のエポキシ樹
脂組成物を得、そのエポキシ樹脂組成物を溶融後注型あ
るいはトランスファ−成形機などを用いて成形し、さら
に80〜200℃で2〜10時間に加熱することにより
硬化物を得ることができる。
ン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン等の溶剤に溶解させ、ガラス繊維、カ
−ボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アル
ミナ繊維、紙などの基材に含浸させ加熱乾燥して得たプ
リプレグを熱プレス成形して硬化物を得ることもでき
る。
組成物と該希釈溶剤の混合物中で通常10〜70重量
%、好ましくは15〜65重量%を占める量を使用す
る。
及び機械的強度に優れているため、耐熱性、耐水性の要
求される広範な分野で用いることができる。具体的には
封止材料、積層板、絶縁材料などのあらゆる電気・電子
材料として有用である。また、成型材料、接着剤、塗料
などの分野にも用いることができる。
的に説明するが、以下において部は特に断わりのない限
り重量部を意味する。
スコに、下記式(4)
82部を仕込み、室温下、窒素を吹き込みながら撹拌し
た。p−トルエンスルホン酸(1水和物)2.8部を発
熱に注意しながら液温が50℃を超えないようにゆっく
り添加した。その後油浴中で110℃まで加熱し、2時
間反応させた。反応終了後、更にメチルイソブチルケト
ン1000mlを加え、分液ロートに移し水洗した。洗
浄水が中性を示すまで水洗後有機層から溶媒及び未反応
物を加熱減圧下に除去し、軟化点が108℃の樹脂状化
合物299部を得た。この化合物について溶媒にテトラ
ヒドロフランを用いてGPC分析、マススペクトル(F
AB−MS)分析によって分析した結果、この化合物は
下記式(5)
た。GPC分析の結果から水酸基当量を算出すると22
8g/eqとなった。またnの平均値は2.1であっ
た。
けたフラスコに窒素ガスパージを施しながら上記反応で
得られた化合物228部、エピクロルヒドリン370
部、ジメチルスルホキシド92.5部を仕込み溶解させ
た。更に50℃に加熱しフレーク状水酸化ナトリウム
(純分99%)40.4部を90分かけて分割添加し、
その後更に60℃で2時間、70℃で1時間反応させ
た。反応終了後、130℃で加熱減圧下ジメチルスルホ
キシド及びエピクロルヒドリンを留去し、残留物に56
8部のメチルイソブチルケトンを加え溶解した。
70℃に加熱し30重量%の水酸化ナトリウム水溶液1
0部を添加し1時間反応させた後、水洗を3回繰り返し
pHを中性とした。更に水層は分離除去し、ロータリエ
バポレーターを使用して油層から加熱減圧下メチルイソ
ブチルケトンを留去し、下記式(6)
均値は2.1である。)で表される本発明のエポキシ樹
脂(A)267部を得た。得られたエポキシ樹脂の軟化
点は85.3℃、エポキシ当量は295g/eqであっ
た。
以外は実施例1と同様に反応を行い軟化点が101.5
℃の樹脂状化合物337部を得た。この化合物について
溶媒にテトラヒドロフランを用いてGPC分析、マスス
ペクトル(FAB−MS)分析によって分析した結果、
この化合物は下記式(7)
た。GPC分析の結果から水酸基当量を算出すると22
9g/eqとなった。またnの平均値は1.1であっ
た。次いで式(7)で表される化合物229部を用いた
以外は実施例1と同様にエポキシ化反応を行い下記式
(8)
均値は1.1である。)で表される本発明のエポキシ樹
脂(B)273部を得た。得られたエポキシ樹脂の軟化
点は82.2℃、エポキシ当量は293g/eqであっ
た。
(9)
施例2に従いエポキシ樹脂(C)を得た。
ポキシ樹脂(C)、硬化剤としてフェノールノボラック
(水酸基当量106g/eq、軟化点80.2℃)、硬
化促進剤としてトリフェニルホスフィン(TPP)を用
い、表1の配合物の組成の欄に示す組成で配合して、7
0℃で15分ロールで混練し、150℃、成形圧力50
kg/cm2 で180秒間トランスファー成形して、そ
の後160℃で2時間、更に180℃で8時間硬化せし
めて試験片を作成し、ガラス転移点、吸水率を測定し
た。結果を表1に示す。尚、ガラス転移点、吸水率及び
曲げ強度の測定条件は次の通りである。また、表中、配
合物の組成の欄の数値は重量部を示す。
7000 昇温速度:2℃/min 吸水率 試験片(硬化物):直径50mm 厚さ3mm 円盤 100℃の水中で24時間煮沸した後の重量増加率
(%) 曲げ強度 JIS K−6911に準拠し測定
は、公知のビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂の硬化
物に較べ、高いガラス転移点、低い吸水率及び、高い機
械強度を示した。
性及び機械的強度に優れた特性を兼ね備えた硬化物を与
えることができ、成形材料、注型材料、積層材料、塗
料、接着剤、レジストなど広範囲の用途にきわめて有用
である。
Claims (3)
- 【請求項1】式(1) 【化1】 (式中、nは平均値を示し0〜10の値を取る。P、R
は水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜8のアルキル
基、アリール基のいずれかを表し個々のP、Rは互いに
同一であっても異なっていてもよい。Gはグリシジル基
を表す。)で表されるエポキシ樹脂。 - 【請求項2】請求項1記載のエポキシ樹脂および硬化
剤、必要により硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項3】請求項2記載のエポキシ樹脂組成物を硬化
してなる硬化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30228795A JP3852789B2 (ja) | 1994-11-01 | 1995-10-27 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29033594 | 1994-11-01 | ||
| JP6-290335 | 1994-11-01 | ||
| JP30228795A JP3852789B2 (ja) | 1994-11-01 | 1995-10-27 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004113282A Division JP3989458B2 (ja) | 1994-11-01 | 2004-04-07 | フェノール化合物及びエポキシ樹脂の製造方法 |
| JP2006215154A Division JP3938592B2 (ja) | 1994-11-01 | 2006-08-08 | フェノール化合物 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08208802A true JPH08208802A (ja) | 1996-08-13 |
| JP3852789B2 JP3852789B2 (ja) | 2006-12-06 |
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ID=26558003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30228795A Expired - Lifetime JP3852789B2 (ja) | 1994-11-01 | 1995-10-27 | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3852789B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08239449A (ja) * | 1995-03-03 | 1996-09-17 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| JPH09183829A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2002179761A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-26 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
-
1995
- 1995-10-27 JP JP30228795A patent/JP3852789B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08239449A (ja) * | 1995-03-03 | 1996-09-17 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| JPH09183829A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2002179761A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-26 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3852789B2 (ja) | 2006-12-06 |
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