JPH0511432U - 貫通コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 貫通コンデンサにおいて、全体を大型化する
ことなく、耐電圧性能を高める。 【構成】 セラミックの円筒体からなり内周面および外
周面にそれぞれ電極３，４が形成された素体１と、素体
１の円筒内部に挿通された貫通端子２とを備えた貫通コ
ンデンサであって、素体１の両端部にそれぞれ樹脂によ
る絶縁被覆部７が設けられている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、高電圧用の貫通コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】

貫通コンデンサは、図４に示すように、円筒形のセラミック製素体２１と、貫 通端子２２とからなるものである。素体２１の内周面および外周面には、それぞ れ電極２３，２４が形成されている。貫通端子２２は、素体２１の円筒内部に挿 通されて、半田２５もしくは導電性接着剤により内周電極２３に接続固定されて いる。２６は接地端子で、外周電極２４に取り付けられている。

【０００３】 このような貫通コンデンサで、高い耐電圧性能を得ようとすれば、素体２１の 筒部の肉厚Ｔを厚くすればよいのであるが、筒部を肉厚にすると、大きな容量が 得られなくなる。

【０００４】 容量を低下させることなく、耐電圧性能を高めようとすれば、素体２１の両端 部における内周電極２３と外周電極２４との沿面距離を長くする必要がある。こ れは、高電圧の場合、素体２１の端部で内周電極２３と外周電極２４との間に電 界集中が生じ、素体２１端部のセラミック表面（セラミックと空気との界面）に 沿って両電極２３，２４間に沿面放電が発生しやすいからである。

【０００５】 そこで、従来の貫通コンデンサでは、図５に示すように、素体２１の両端部に それぞれフランジ部２１ａを一体に形成し、これによって、内周電極２３と外周 電極２４との間の沿面距離Ｄを長くしている。この構造では、沿面放電が起こり にくく、また、素体２１を筒部の肉厚を厚くする必要がないから、充分大きな容 量が得られる。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】 しかしながら、上記のように、素体２１にフランジ部２１ａを設けた構造では 、耐電圧性能を高めようとすれば、それだけフランジ部２１ａを大きな径に形成 しなければならず、コンデンサ全体が大型化する、という問題がある。

【０００７】 本考案は、このような従来の問題に対処したものであって、コンデンサ全体を 大型化することなく、耐電圧性能を高めることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記の課題を達成するために、セラミックの円筒体からなり内周面 および外周面にそれぞれ電極が形成された素体と、素体の円筒内部に挿通された 貫通端子とを備えた貫通コンデンサであって、素体の両端部にそれぞれ樹脂によ る絶縁被覆部が設けられている構成とした。

【０００９】

【作用】

上記の構成において、素体端部のセラミック表面は、絶縁被覆部に覆われて空 気に接していないから、従来のようなセラミック表面に沿った沿面放電の発生が 防止される。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の詳細を図１ないし図３に示す実施例に基づいて説明する。

【００１１】 図１は、本考案の第１実施例に係る貫通コンデンサの断面図である。同図に示 すように、この実施例の貫通コンデンサが、円筒形のセラミック製素体１と、貫 通端子２とからなる点は、従来例と同じである。この例では、素体１の両端部に それぞれ折り返し状のフランジ部１ａが形成されている。素体１の内周面および 外周面には、それぞれ電極３，４が形成されている。このうち、外周電極４の両 端部は、フランジ部１ａの折り返し形状に沿って中央側に折り返されている。貫 通端子２は、素体１の円筒内部に挿通されて、半田５もしくは導電性接着剤によ り内周電極３に接続固定されている。６は接地端子で、外周電極４に接続固定さ れている。

【００１２】 この実施例の貫通コンデンサが従来例と異なる点は、素体１の両端部にそれぞ れエポキシ樹脂による絶縁被覆部７が設けられていることである。各絶縁被覆部 ７は、内周電極３から外周電極４にわたって素体１端部のセラミック表面を覆っ ている。

【００１３】 以上のように、この実施例の貫通コンデンサでは、素体１端部のセラミック表 面が絶縁被覆されているから、従来のような素体端部のセラミック表面に沿った 沿面放電の発生が防止される。

【００１４】 図２は、第２実施例に係る貫通コンデンサの断面図である。この実施例では、 素体１の両端部にそれぞれ、折り返しのない、外径方向にのみ張り出したフラン ジ部１ｂが形成されており、素体１端面に沿った内周電極３と外周電極４との距 離は、第１実施例のものより短くなっている。このように、素体１端部での内周 電極３と外周電極４との距離が短くても、絶縁被覆部７により沿面放電が防止さ れるので、充分高い耐電圧性能が得られる。また、この例では、フランジ部１ｂ および外周電極４が折り返しのない形状であるから、素体１の製作や外周電極４ の形成が容易である。上記以外の構成は、図１の第１実施例と同じであるので、 その説明は省略する。

【００１５】 図３は、第３実施例に係る貫通コンデンサの断面図で、この例では、素体１が 真直の円筒形に形成されている。このように本考案は、フランジ部のない素体１ を備えた貫通コンデンサにも適用可能である。

【００１６】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、素体端部のセラミック表面が絶縁被覆さ れるから、従来のようなセラミック表面に沿った沿面放電の発生が防止される。 したがって、素体にフランジ部を形成したり、また、そのフランジ部を大径に形 成しなくても、沿面放電を防止でき、コンデンサ全体を大型化することなく、高 い耐電圧性能が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例に係る貫通コンデンサの断
面図である。

【図２】本考案の第２実施例に係る貫通コンデンサの断
面図である。

【図３】本考案の第３実施例に係る貫通コンデンサの断
面図である。

【図４】従来の貫通コンデンサの断面図である。

【図５】従来の他の貫通コンデンサの断面図である。

【符号の説明】

１ 素体 ２ 貫通端子 ３ 内周電極 ４ 外周電極 ７ 絶縁被覆部

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 セラミックの円筒体からなり内周面およ
   び外周面にそれぞれ電極（３，４）が形成された素体
   （１）と、素体（１）の円筒内部に挿通された貫通端子
   （２）とを備えた貫通コンデンサであって、 素体（１）の両端部にそれぞれ樹脂による絶縁被覆部
   （７）が設けられていることを特徴とする貫通コンデン
   サ。