JPH0511446A

JPH0511446A - 新規な感光性樹脂組成物

Info

Publication number: JPH0511446A
Application number: JP19113691A
Authority: JP
Inventors: Toru Mori; 徹森; Nobutoshi Miyake; 信寿三宅
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1991-07-05
Filing date: 1991-07-05
Publication date: 1993-01-22
Anticipated expiration: 2014-11-22
Also published as: JP2982398B2

Abstract

(57)【要約】【構成】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１０
０〜６００であり、重量平均分子量が２万〜５０万の重
合体、５〜９３重量％と（ｂ）下記の一般式（Ｉ）（化１）で示される、光重合
可能な不飽和化合物、９３〜５重量％と【化１】〔式中、ｌ，ｍ，ｎは３以上２０以下の整数、Ｒ，Ｒ′
は水素またはメチル基〕（ｃ）光重合開始剤、０．０１〜３０重量％を必須とすることを特徴とする光重合性組成物。【効果】本発明の光重合性組成物及び光重合性積層体
は、特にメッキ工程に於いて優れた耐性を示すアルカリ
現像型印刷回路板作製用レジストとして有用である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光重合性組成物に関し、
更に詳しくは印刷回路板作製に適したアルカリ現像可能
な光重合性組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、印刷回路板作製用のレジストとし
て支持層と光重合層から成る、いわゆるドライフィルム
レジスト（以下ＤＦＲと略記する）が用いられている。
ＤＦＲは、一般に支持層上に光重合性組成物から成る光
重合層を積層し、多くの場合、さらに該組成物上に保護
用のフィルムを積層することにより調製される。

【０００３】ＤＦＲを用いてプリント回路板を作製する
には、まず保護フィルムを剥離した後、銅張積層板等の
永久回路作製用基板上に、ＤＦＲを積層する。次に必要
により支持層を剥離し、配線パターンマスクフィルム等
を通し露光を行う。露光後に支持層がある場合は必要に
応じて支持層を剥離し、現像液により未露光部分の光重
合層を溶解、もしくは分散除去し、基板上に硬化レジス
ト画像を形成せしめる。光重合層としては、現像液とし
てアルカリ水溶液を用いるアルカリ現像型と、有機溶剤
を用いる溶剤現像型が知られているが、近年環境問題な
いし経済的観点からアルカリ現像型ＤＦＲの需要が伸び
ている。

【０００４】基板にＤＦＲを積層する際にＤＦＲの柔軟
性が十分でないと基板上の整面による凹凸や作業中につ
けられた打痕や溝状の傷に対するＤＦＲの追従が不十分
となり、基板とＤＦＲとの間に気泡を取り込んでしま
い、その結果後のエッチングやメッキ工程の際に回路の
断線やショート等の不都合が発生する。また露光後にお
ける基板上のＤＦＲ柔軟性が小さいとフレキシブルな基
材の場合やリジッドな基材の場合でも作業により衝撃が
加えられた場合にＤＦＲにクラックが入ったり或いは基
材から剥がれ、同じく回路の断線やショート等の原因と
なる。これらを回避するために未露光時と硬化後の柔軟
性の優れたＤＦＲが要求される。

【０００５】現像後回路を形成させるプロセスとしては
アルカリ現像型と溶剤現像型の両型とも、大きく二つの
方法に分かれる。第一の方法は、硬化レジストによって
覆われていない銅面をエッチング除去した後、レジスト
をさらに除去するものであり、第二の方法は、同上の銅
面に銅及び半田等のメッキ処理を行った後、レジストの
除去、さらに現れた銅面をエッチングするものである。

【０００６】また、ＤＦＲを用いて作製される印刷回路
板の中で、スルーホールの内周面に付設した導電性回路
形成物質層、例えば銅薄膜層によって恒久的画像形成用
基板の一方の面と他方の面とを電気的に接続した形式の
ものがほとんどである。この種の印刷回路基板の製造方
法としては、半田スルーホール法が一般的である。

【０００７】半田スルーホール法はスルーホールの内周
面の導電性回路構成物質、例えば銅薄膜層を保護する耐
エッチング金属、例えば半田メッキで被覆し、次いで基
板表面の不要箇所をエッチングするものである。上述の
銅メッキや半田メッキ等の各種メッキ工程に於て、レジ
ストと基材との間にメッキ液がしみ込み、メッキがもぐ
るとショートの原因となる。従って耐メッキ性の優れた
ＤＦＲが要求される。

【０００８】現在広く用いられているＤＦＲの光重合層
は（１）少なくとも１個のエチレン性基を有し、光重合
開始剤によって重合体を形成できる不飽和化合物、
（２）熱可塑性有機重合体結合剤、（３）光重合開始剤
および（４）その他の添加剤から成っている（特公昭５
０−９１７７号公報、特公昭５７−２１６９７号公
報）。

【０００９】前記不飽和化合物としては脂肪族系多価ア
ルコールのアクリル酸及びメタクリル酸エステルが最も
一般的で、トリメチロールプロパントリアクリレート、
ペンタエリスリトールトリアクリレート、ポリエチレン
グリコールジアクリレート、等が知られている。

【００１０】特にポリエチレングリコールジ（メタ）ア
クリレートはＤＦＲに柔軟性を付与させる効果が大きい
ので、基板に対する追従性が良好かつ硬化後の膜物性が
柔軟な優れた特性が得られる。しかしながら、当該化合
物を含むＤＦＲは耐メッキ性が悪くレジストと基材との
間へのメッキ液のしみ込みが著しい。

【００１１】ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリ
レートのエチレングリコール鎖をプロピレングリコール
鎖に変える事によって化合物の疎水性をあげたものの場
合良好な耐メッキ性が得られるが、組成物の分離が起こ
り安定した品質を保てないと同時に硬化レジストの柔軟
性が失われる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】アルカリ現像可能なＤ
ＦＲに於いては近年ますますファインパターン化が進む
なかで特にメッキ工程が重要になってきており、硬化膜
の柔軟性を保ちながらメッキ工程に於いて十分な耐性を
有する性能が求められてきた。前述のポリエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレートの特徴である優れた柔軟
性を保持しながら更に充分な耐メッキ性を有するモノマ
ーの開発を課題とした。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決すべく
鋭意検討を重ねた結果、分子中に、エチレングリコール
鎖とプロピレングリコール鎖の双方を含有する化合物を
光重合可能な不飽和化合物として用いると、上記のＤＦ
Ｒ特性を同時に満足し、本発明に至った。即ち本発明は（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００
であり、重量平均分子量が２万〜５０万の重合体、５〜
９３重量％と（ｂ）下記の一般式（Ｉ）（化２）で示される、繰り返
し単位として−ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ−と−ＣＨ（ＣＨ₃）Ｃ
Ｈ₂Ｏ−より成るオリゴマーで、末端がアクリレートも
しくはメタクリレートである光重合可能な不飽和化合
物、９３〜５重量％と

【００１４】

【化２】〔式中、ｌ，ｍ，ｎは３以上２０以下の整数、Ｒ，Ｒ′
は水素またはメチル基〕（ｃ）光重合開始剤、０．０１〜３０重量％を必須とすることを特徴とする光重合性組成物に関す
る。

【００１５】一般式（Ｉ）で示される化合物を光重合可
能な不飽和化合物として用いると、硬化後のレジストが
特にメッキ工程に於いて十分な耐性を示すとともに硬化
膜が柔軟性に富んでいるという特性を示す。またレジス
ト成分の現像液に対する分散性を良好にする効果も示
す。

【００１６】（Ｉ）式に於いて、エチレングリコール鎖
のみである場合、耐メッキ性が損なわれる。またプロピ
レングリコール鎖のみである場合は、剥離性をよくする
ために側鎖を長くするとバインダーとの相溶性が悪くな
り、相分離を起こしてしまう。その結果、均質な性能を
保てない。さらにレジスト成分の現像液に対する分散性
が悪くなり現像機の定常的な運転を妨げる。

【００１７】（Ｉ）式に於いて、ｌ，ｍ，ｎが３より小
さくなると当該化合物の沸点が低下するためにレジスト
の臭気が強くなり使用が著しく困難になる。また、ｌ，
ｍ，ｍが２０を越えると単位重量あたりの光反応性部位
の濃度が低くなるために実用的な感度が得られない。

【００１８】本発明における光重合性組成物には、
（Ｉ）式で示される光重合可能な不飽和化合物が５〜９
３重量％含まれるが、２０〜６０重量％の範囲がより好
ましい。光重合可能な不飽和化合物が９３重量％以上で
はフィルム付与性やタック性が悪化し、５重量％未満で
は露光によって十分な硬化画像が形成されず、レジスト
としての特性、例えばテンティング、エッチング、各種
メッキ工程に対する耐性を有し得ない。

【００１９】本発明における不飽和化合物は市販されて
おり、またはプロピレンオキサイドを反応させたものに
エチレンオキサイドを反応させ得られた生成物を適当な
酸触媒の存在下でアクリル酸またはメタクリル酸により
エステル化する方法により合成できる。

【００２０】本発明に於いては、前記（Ｉ）式で示され
る光重合可能な不飽和化合物以外の光重合可能な不飽和
化合物も１種類以上同時に使用しても良い。同時に用い
られる前記（Ｉ）式以外の光重合可能な不飽和化合物と
しては、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアク
リレート、フェノキシテトラエチレングリコールアクリ
レート、β−ヒドロキシプロピル−β′−（アクリロイ
ルオキシ）プロピルフタレート、１，４−テトラメチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート（これはメタクリ
レート及びアクリレートを表す。以下同様）。１，６−
ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、１，４−シク
ロヘキサンジオール（メタ）アクリレート、オクタプロ
ピレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロー
ル（メタ）アクリレート、２−ジ（ｐ−ヒドロキシフェ
ニル）プロパンジ（メタ）アクリレート、グリセロール
トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパント
リ（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピルトリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオキシ
エチルトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルト
リ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジ
ルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジアリルフタレー
ト等がある。

【００２１】本発明で用いる重合体中に含まれるカルボ
キシル基の量は酸当量で１００〜６００であり、３００
〜４００が好ましい。又分子量は２万〜５０万であり、
好ましくは５万〜２０万である。ここで酸当量とは、そ
の中に１当量のカルボキシル基を有するポリマーの重量
をいう。重合体中のカルボキシル基はアルカリ水溶液に
対し現像性や剥離性を有するために必要であるが、酸当
量が１００以下では、塗工溶媒または他の組成物、例え
ばモノマーとの相溶性が低下し、６００以上では現像性
や剥離性が低下する。又分子量が５０万以上であると現
像性が低下し、２万以下では光重合性積層体の光重合層
の厚みを均一に維持する事が困難になる。なお、酸当量
の測定は電位差滴定法により行われる。又分子量はゲル
パーメーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により重
量平均分子量として求められる。

【００２２】重合体は、下記の２種類の単量体の中より
各々１種またはそれ以上の単量体を共重合させる事によ
り得られる。第１の単量体は分子中に炭素炭素二重結合
等の重合性不飽和基を１個有するカルボン酸または酸無
水物である。例えば（メタ）アクリル酸、フマル酸、ケ
イ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸無水物、
マレイン酸半エステル等である。

【００２３】第２の単量体は光重合層の現像性、エッチ
ング及びメッキ工程での耐性、硬化膜の可とう性等の種
々の特性を保持するように選ばれる。例えば、メチル
（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、
２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等のアルキル
（メタ）アクリレート類がある。又酢酸ビニル等のビニ
ルアルコールのエステル類や、スチレンまたは重合可能
なスチレン誘導体等がある。又上記の重合性不飽和基を
分子中に１個有するカルボン酸または酸無水物のみの重
合によっても得る事ができる。

【００２４】光重合性組成物含有の重合体の量は、５〜
９３重量％の範囲であり、好ましくは３０〜７０重量％
である。重合体の量が５重量％未満であるかまたは９３
重量％以上であると、露光によって形成される硬化画像
が十分なレジストとしての特性、例えばテンティング、
エッチング、各種メッキ工程に於いて十分な耐性を有し
得ない。

【００２５】本発明で開示する光重合性組成物には光重
合開始剤を必須成分として含んでいる。ここでの光重合
開始剤は各種の活性光線、例えば紫外線などにより活性
化され重合を開始する公知のあらゆる化合物である。例
えば、２−エチルアントラキノン、オクタメチルアント
ラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベ
ンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、
２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアント
ラキノン、２−クロロアントラキノン、２−メチルアン
トラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナ
ントラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，
３−ジメチルアントラキノン、３−クロロ−２−メチル
アントラキノンなどのキノン類、ベンゾフェノン、ミヒ
ラーズケトン〔４，４′−ビス（ジメチルアミノ）ベン
ゾフェノン〕、４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベン
ゾフェノンなどの芳香族ケトン類、ベンゾイン、ベンゾ
インエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、メ
チルベンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾインエ
ーテル類、ジメチルチオキサントンとジメチルアミノ安
息香酸の組み合わせのようにチオキサントン系化合物と
三級アミン化合物との組み合わせ、イミダゾール二量体
もある。

【００２６】本発明の光重合性組成物に含有される光重
合開始剤の量は０．０１〜３０重量％であり、好ましく
は、０．０５〜１０重量％である。ここで光重合開始剤
が３０重量％以上では光重合性組成物の活性線吸収率が
高くなり、光重合性積層体としたときの光重合層の底の
部分の重合による硬化が不十分になる。また０．０１未
満では十分な感度が出なくなる。

【００２７】光重合性組成物の熱安定性、保存安定性を
向上させるため、光重合層にラジカル重合禁止剤を含有
させることは好ましいことである。例えば、ｐ−メトキ
シフェノール、ハイドロキノン、ピロガロール、ナフチ
ルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、塩化第一銅、
２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、２，
２′−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチ
ルフェノール）、２，２′−メチレンビス（４−メチル
−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）等がある。

【００２８】本発明の光重合性組成物には、染料、顔料
等の着色物質を含有してもよい。例えばフクシン、フタ
ロシアニングリーン、オーラミン塩基、カルコキシドグ
リーンＳ、パラマジエンタ、クリスタルバイオレット、
メチルオレンジ、ナイルブルー２Ｂ、ビクトリアブル
ー、マラカイトグリーン、ベイシックブルー２０、ダイ
ヤモンドグリーン等がある。

【００２９】また、光照射により発色する発色系染料を
含有してもよい。発色系染料としては、ロイコ染料とハ
ロゲン化合物の組み合わせが良く知られている。ロイコ
染料としては、例えば、トリス（４−ジメチルアミノ−
２−メチルフェニル）メタン〔ロイコクリスタルバイオ
レット〕、トリス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフ
ェニル）メタン〔ロイコマラカイトグリーン〕等が挙げ
られる。一方ハロゲン化合物としては臭化アミル、臭化
イソアミル、臭化イソブチレン、臭化エチレン、臭化ジ
フェニルメチル、臭化ベンザル、臭化メチレン、トリブ
ロモメチルフェニルスルフォン、四臭化炭素、トリス
（２，３−ジブロモプロピル）ホスヘート、トリクロロ
アセトアミド、ヨウ化アミル、ヨウ化イソブチル、１，
１，１−トリクロロ−２，２−ビス（ｐ−クロロフェニ
ル）エタン、ヘキサクロロエタン、等がある。

【００３０】さらに該光重合性組成物には、必要に応じ
て可塑剤等の添加剤を含有してもよい。例えばジエチル
フタレート等のフタル酸エステル類が例示できる。本発
明の第２発明は、上記光重合性組成物からなる光重合層
と支持層からなる。光重合層の支持層としては、活性光
を透過する透明なものが望ましい。

【００３１】活性光を透過する支持層としては、ポリエ
チレンテレフタレートフィルム、ポリビニルアルコール
フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合
体フィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、塩化ビニリ
デン共重合体フィルム、ポリメタクリル酸メチル共重合
体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアクリロニト
リルフィルム、スチレン共重合体フィルム、ポリアミド
フィルム、セルロース誘導体フィルム、などが挙げられ
る。これらのフィルムは必要に応じ延伸されたものも使
用可能である。

【００３２】支持層と積層した光重合層の他、光重合層
表面に必要に応じて保護層を積層する。この保護層の重
要な特性は光重合層との密着力について、支持層よりも
保護層の方が、十分小さく容易に剥離できることであ
る。たとえばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフ
ィルム等がある。また、特開昭５９−２０２４５７号公
報に示された剥離性の優れたフィルムを用いることもで
きる。光重合層の厚みは用途において異なるが、印刷回
路板作製用には５〜１００μｍ、好ましくは、５〜７０
μｍであり、薄いほど解像力は向上する。また、厚いほ
ど膜強度が向上する。

【００３３】次に本発明の光重合性積層体を用いた印刷
回路板の作成工程は、従来技術に準ずるものであるが、
簡単に述べる。まず保護層がある場合は保護層を剥離し
た後、光重合層を印刷回路板用基板の金属表面に加熱圧
着し積層する。この時の加熱温度は一般的に４０〜１６
０℃である。次に必要ならば支持層を剥離しマスクフィ
ルムを通して活性光により画像露光する。次に露光後の
光重合層上に支持層がある場合には必要に応じてこれを
除き、続いてアルカリ水溶液を用いて未露光部を現像除
去する。アルカリ水溶液としては炭酸ナトリウム、炭酸
カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の水溶
液を用いる。これらは光重合層の特性に合わせて選択で
きるが０．５％〜３％の炭酸ナトリウム水溶液が一般的
である。

【００３４】次に現像により、露出した金属面をエッチ
ング法、またはメッキ法のいずれか既知の方法を用い金
属の画像パターンを形成する。その後、硬化レジスト画
像は一般的に現像で用いたアルカリ水溶液よりも更に強
いアルカリ性の水溶液により剥離される。剥離用のアル
カリ水溶液についても特に制限はないが１％〜５％の水
酸化ナトリウム、水酸化カリウムの水溶液が一般的に用
いられる。更に現像液や剥離液に少量の水溶性有機溶媒
を加える事は可能である。

【００３５】

【実施例】以下に実施例により具体的実施態様を示す
が、これにより本発明を制限するものではない。なお、
酸当量の測定は平沼レポーティングタイトレータＣＯＭ
ＴＩＴＥ−７を用い０．１Ｎ水酸化ナトリウムで電位差
滴定法により行った。また分子量は日本分光製ゲルパー
メーションクロマトグラフィー（ポンプ；ＴＲＩＲＯ
ＴＡＲ−Ｖ，カラム；ＳｈｏｄｅｘＡ−８０Ｍ×２本
直列，移動相溶媒；ＴＨＦ，ポリスチレン標準サンプル
による検量線使用）により重量平均分子量として求め
た。

【００３６】実施例１７０％メチルメタクリレートと３０％メタクリル酸のコ
ポリマー（重量平均分子量＝１０万）のメチルエチルケ
トン３０％溶液をバインダー溶液とする。

【００３７】相溶性試験：表１に示すモノマー１０ｇに
バインダー溶液１ｇを添加し、一晩静置した。放置後の
混合物の状態を目視により観察し、モノマーとバインダ
ーの相溶性を次のような基準で評価した。 ○：均一に混合された。 ×：不均一状態のままだった。

【００３８】バインダー溶液１６７ｇに表１に示すモノ
マー４０ｇ及び開始剤、その他の成分を投入し、室温で
１５時間かきまぜた。次にこの混合溶液を、厚さ２５μ
ｍのポリエチレンテレフタレートフィルムにバーコータ
ーを用いて均一に塗布し、９０℃の乾燥機中で５分乾燥
して光重合層の厚さは５０μｍの光重合性積層体を製造
した。光重合層のポリエチレンテレフタレートフィルム
を積層していない表面上に３５μｍのポリエチレンフィ
ルムを張り合わせ積層フィルムを得た。３５μｍ圧延銅
箔を積層した銅張積層板表面を湿式バフロール研磨（ス
リーエム社、スコッチブライトＨＤ＃６００、２回通
し。）し、この積層フィルムのポリエチレンフィルムを
剥しながら光重合層をホットロールラミネーターにより
１０５℃でラミネートし、ここで積層体を得た。

【００３９】この積層体にマスクフィルムを通して、超
高圧水銀ランプ（オーク製作所ＨＭＷ−２０１ＫＢ）に
より８０mJ／cm²で光重合層を露光した。続いてポリエ
チレンテレフタレートフィルムを剥離した後、３０℃の
１％炭酸ナトリウム水溶液を約７０秒スプレーし、未露
光部分を溶解除去したところ良好な硬化画像を得た。

【００４０】次に上記の方法で銅張積層基板に光重合層
を積層した後、ステップタブレット（ＫＯＤＡＫ社製、
２１段ステップタブレット）を通し、上記の超高圧水銀
ランプにより８０mJ／cm²露光した。次いでポリエチレ
ンテレフタレートフィルムを剥離した後、３０℃の１％
炭酸ナトリウム水溶液を約７０秒スプレーし、未露光部
分を溶解除去し、水洗し乾燥した。この時ステップタブ
レットの完全に膜が残っている最大段数を読むと６段で
あった。（以下この試験を感度試験と称す。ステップタ
ブレットは段数が大きい程光の透過率が低い。従って感
度の高いレジストほど上記判定段数は高くなる）。

【００４１】又上述の方法で銅張り積層基板にラミネー
トした積層体に超高圧水銀灯により６０mJ／cm²で露光
した。次いでポリエチレンテレフタレートフィルムを剥
離した後、１％炭酸ナトリウム水溶液を約７０秒スプレ
ーし現像した。この現像後の基板を用いて次の二つの試
験を行った。

【００４２】クロスカット試験：この基板上の硬化膜に
１mm間隔にタテ及びヨコに１０本づつ切れ目をいれ、１
００個の碁盤目をつくり、セロテープを強く押しつけて
引き剥がしたところ、完全に剥がれたものは１００個中
０個であった。判定評価基準は以下の通りである。 ○：全ての測定点で全く剥離が認められない。 △：１００の測定点中１〜２０の点で剥離が認められ
た。 ×：１００の測定点中２１以上の点で剥離が認められ
た。なお、クロスカット試験は経験的に硬化膜の柔軟性の尺
度となり得るので、○のランクが最も柔軟性が大きいこ
とを表す。

【００４３】耐メッキ性試験：上述の方法で銅張り積層
基板にラミネートした積層体にポジパターンマスクフィ
ルムを通して超高圧水銀灯により８０mJ／cm²の紫外線
を照射した。次いでポリエチレンテレフタレートフィル
ムを剥離した後１％炭酸ナトリウム水溶液で現像を行い
下記条件で前処理、硫酸銅メッキ及び半田メッキを行っ
た。得られた画像の細線部分にセロテープを張り、十分
圧着した後テープを剥離したが、レジストの剥離は皆無
であった。

【００４４】〈前処理条件〉５０℃ ＰＣ−４５５（メ
ルテック社製）２５％３分浸漬→水洗→２０％過硫酸
アンモニウム水溶液１分浸漬→１０％硫酸水溶液→水
洗。

【００４５】〈硫酸銅メッキ条件〉メルテックス社製
「硫酸銅コンク」を１９％硫酸で３．６倍に希釈したメ
ッキ液中で２．５Ａ／dm²の電流密度で室温下３０分メ
ッキを行う。

【００４６】〈半田メッキ条件〉マクダーミッド社製の
半田メッキ液（錫／鉛＝６／４）を用い２．０Ａ／dm²
の電流密度で室温下１０分間メッキを行う。

【００４７】〈テープ剥離判定基準〉ａ．レジストのはがれが全くない。ｂ．画像の両側に１００μｍ以下の幅で１mm以下の長さ
の部分が処々剥離した。ｃ．画像の両側に１００μｍ以上の幅で１mm以上の長さ
の部分が処々剥離した。ｄ．ほぼ全部のレジストが剥離した。さらにＤＦＲを銅張り積層基板にラミネートした積層体
からポリエチレンテレフタレートを剥離した後１％炭酸
ナトリウム水溶液を約７０秒スプレーする作業を、現像
液全量に対してＤＦＲ溶解濃度が０．２〜０．３ｍ²／
ｌになるまで続けた。その後、現像機内部に付着・堆積
物の有無を観察した。

【００４８】実施例２〜４表１に示す組成により実施例１と同様の方法で評価を行
った。評価結果を表２に示す。

【００４９】比較例１〜３表１に示す組成により実施例１と同様の方法で評価を行
った。評価結果を表２に示す。これらの結果からもわか
るように実施例は比較例に比べ各試験とも良好な成績で
あった。

【００５０】

【表１】

【００５１】（註）（バインダー）：Ｂ−１：７０％メチルメタクリレート
と３０％メタクリル酸のコポリマー（重量平均分子量＝
１０万）（モノマー）：Ｍ−１：ビス（トリエチレングリコー
ルメタクリレート）ポリプロピレングリコール

【００５２】

【化３】Ｍ−２：ノナエチレングリコールジアクリレート

【００５３】

【化４】Ｍ−３：ノナエチレングリコールジメタクリレート

【００５４】

【化５】Ｍ−４：ノナプロピレングリコールジメタクリレート

【００５５】

【化６】Ｍ−５：ビス（テトラエチレングリコールメタクリレー
ト）ポリプロピレングリコール

【００５６】

【化７】Ｍ−６：フェノキシテトラエチレングリコールアクリレ
ート

【００５７】

【化８】（開始剤）Ｋ−１：ベンゾフェノンＫ−２：４，４′−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェ
ノンＫ−３：イミダゾール二量体（染料）Ｓ−１：マラカイトグリーン

【００５８】

【表２】

【００５９】

【発明の効果】本発明の光重合性組成物および光重合性
積層体は、エッチング、テンティング、メッキの各工程
に於いて十分な耐久性を有し、特にメッキ工程に於いて
優れた耐性を示す。バインダーとの相溶性も良好で、硬
化膜が柔軟性に富んでいる。以上のように本発明の光重
合性組成物及び光重合性積層体はアルカリ現像に必要な
特性を備えており、印刷回路板作製用レジストとして有
用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０５Ｋ 3/06 6921−4Ｅ

Claims

【特許請求の範囲】【請求項１】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で
１００〜６００であり、重量平均分子量が２万〜５０万
の重合体、５〜９３重量％と（ｂ）下記の一般式（Ｉ）（化Ｉ）で示される光重合可
能な不飽和化合物、９３〜５重量％と【化１】〔式中、ｌ，ｍ，ｎは３以上２０以下の整数、Ｒ，Ｒ′
は水素またはメチル基〕（ｃ）光重合開始剤、０．０１〜３０重量％を必須とすることを特徴とする光重合性組成物。