JPH11218915A - 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント - Google Patents
感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントInfo
- Publication number
- JPH11218915A JPH11218915A JP10019555A JP1955598A JPH11218915A JP H11218915 A JPH11218915 A JP H11218915A JP 10019555 A JP10019555 A JP 10019555A JP 1955598 A JP1955598 A JP 1955598A JP H11218915 A JPH11218915 A JP H11218915A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- resin composition
- parts
- photosensitive resin
- photosensitive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 36
- -1 acrylate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 32
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 19
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 11
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 8
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 46
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 20
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 20
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 3
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 abstract 1
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 13
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 13
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 13
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 11
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 10
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 4
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical compound OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical group C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J dicopper;phosphonato phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000007934 α,β-unsaturated carboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K tripotassium phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- LMGYOBQJBQAZKC-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethylphenyl)-2-hydroxy-2-phenylethanone Chemical compound CCC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 LMGYOBQJBQAZKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INUMMPHTUPBOEU-UHFFFAOYSA-N 1-phenylacridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3C=C12 INUMMPHTUPBOEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNIPJYFZGXJSDD-UHFFFAOYSA-N 2,4,5-triphenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 RNIPJYFZGXJSDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDKSQNHUHMMKPP-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(4-methoxyphenyl)-4-phenyl-1h-imidazole Chemical class C1=CC(OC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC(OC)=CC=2)N1 MDKSQNHUHMMKPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTWRMVAKUSJNBK-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dimethoxyphenyl)-4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical class COC1=CC(OC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 CTWRMVAKUSJNBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHDULSOPQSUKBQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-chlorophenyl)-1-[2-(2-chlorophenyl)-4,5-diphenylimidazol-2-yl]-4,5-diphenylimidazole Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C(N1C2(N=C(C(=N2)C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=2C(=CC=CC=2)Cl)=NC(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 MHDULSOPQSUKBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSWNXQGJAPQOID-UHFFFAOYSA-N 2-(2-chlorophenyl)-4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical class ClC1=CC=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 NSWNXQGJAPQOID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHRWPYOTGCOJP-UHFFFAOYSA-N 2-(2-fluorophenyl)-4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical class FC1=CC=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 UIHRWPYOTGCOJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RHAXDUJFRIRFLY-UHFFFAOYSA-N 2-(3-methoxyphenyl)-1h-imidazole Chemical class COC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 RHAXDUJFRIRFLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNFCQJAJPFWBDJ-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methoxyphenyl)-4,5-diphenyl-1h-imidazole Chemical class C1=CC(OC)=CC=C1C1=NC(C=2C=CC=CC=2)=C(C=2C=CC=CC=2)N1 SNFCQJAJPFWBDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LELKUNFWANHDPG-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.C1OC1COCC1CO1 LELKUNFWANHDPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1 SJEBAWHUJDUKQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZMLJEYQUZKERO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(2-methylphenyl)-2-phenylethanone Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 VZMLJEYQUZKERO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNOXQPJKWDCAJW-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoic acid;2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane Chemical compound CC(=C)C(O)=O.C1OC1COCC1CO1 YNOXQPJKWDCAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXYQEGMSGMXGGK-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(C=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 AXYQEGMSGMXGGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAZWDJGLIYNYMU-UHFFFAOYSA-N Leucocrystal Violet Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(C=1C=CC(=CC=1)N(C)C)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 OAZWDJGLIYNYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100345589 Mus musculus Mical1 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 1
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 1
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUOBEAZXHLTYLF-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-2-(prop-2-enoyloxymethyl)butyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(CC)COC(=O)C=C TUOBEAZXHLTYLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUDXBRVLWDGRBC-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-(2-methylprop-2-enoyloxy)-2-(2-methylprop-2-enoyloxymethyl)propyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CO)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C JUDXBRVLWDGRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARNIZPSLPHFDED-UHFFFAOYSA-N [4-(dimethylamino)phenyl]-(4-methoxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 ARNIZPSLPHFDED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N [CH2]CN(CC)CC Chemical group [CH2]CN(CC)CC MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CULWTPQTPMEUMN-UHFFFAOYSA-J [Ni](Cl)Cl.S(=O)(=O)([O-])[O-].[Ni+2] Chemical compound [Ni](Cl)Cl.S(=O)(=O)([O-])[O-].[Ni+2] CULWTPQTPMEUMN-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910001854 alkali hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000318 alkali metal phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 229940027998 antiseptic and disinfectant acridine derivative Drugs 0.000 description 1
- 150000008365 aromatic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- HOFRKADNFWPMNX-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CCCCO.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O HOFRKADNFWPMNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 235000011180 diphosphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000010981 drying operation Methods 0.000 description 1
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHCLJIVVJQQNKQ-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;2-methylprop-2-enoic acid Chemical class CCOC(N)=O.CC(=C)C(O)=O MHCLJIVVJQQNKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L lithium carbonate Chemical compound [Li+].[Li+].[O-]C([O-])=O XGZVUEUWXADBQD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052808 lithium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- FDZZZRQASAIRJF-UHFFFAOYSA-M malachite green Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)=C1C=CC(=[N+](C)C)C=C1 FDZZZRQASAIRJF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940107698 malachite green Drugs 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229940086559 methyl benzoin Drugs 0.000 description 1
- OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N n-(2-methyl-4-oxopentan-2-yl)prop-2-enamide Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C OMNKZBIFPJNNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- IJAPPYDYQCXOEF-UHFFFAOYSA-N phthalazin-1(2H)-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NN=CC2=C1 IJAPPYDYQCXOEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005650 polypropylene glycol diacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920005651 polypropylene glycol dimethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011736 potassium bicarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000028 potassium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015497 potassium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011181 potassium carbonates Nutrition 0.000 description 1
- 229910000160 potassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011009 potassium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 1
- FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J sodium diphosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940048086 sodium pyrophosphate Drugs 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J tetrapotassium;phosphonato phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 235000019818 tetrasodium diphosphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003536 tetrazoles Chemical class 0.000 description 1
- LMYRWZFENFIFIT-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonamide Chemical compound CC1=CC=C(S(N)(=O)=O)C=C1 LMYRWZFENFIFIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Graft Or Block Polymers (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Abstract
等に優れた感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エ
レメントを提供する。 【解決手段】 A)メタクリル酸又はアクリル酸8〜1
2重量%及び単量体88〜92%からなるアクリル系モ
ノマーを含むビニルモノマーを共重合して得られる平均
分子量10,000〜40,000のアルカリ可溶なビ
ニル系共重合物を含むバインダーポリマーを40〜80
部、(B)アクリレート化合物を含み分子内に重合可能
なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を20〜
60部及び(C)光重合開始剤を(A)と(B)成分1
00に対して0.01〜5部含有してなる感光性樹脂組
成物。
Description
及びこれを用いた感光性エレメントに関する。
工等の分野において、エッチング、めっき等に用いられ
るレジスト材料としては、感光性樹脂組成物及び感光性
フィルムが広く用いられている。また、印刷配線板の製
造方法としては、近年印刷配線板が高密度化、パターン
が細線化しているため、めっき法が主流になりつつあ
る。
ーホール及び電気回路を除いてレジストを被覆し、電気
めっきによりスルーホール及び電気回路を作製し、その
後、レジスト剥離、エッチングによって電気回路の作製
を行う方法である。めっき法におけるめっき液には、ピ
ロリン酸銅、硫酸銅、はんだ、ニッケル、パラジウム、
金等が用いられる。
例えばスチレン系単量体を共重合したポリマーを用いた
ものが知られている。(特公昭55−38961号公
報、特公昭54−25957号公報、特開平2−289
607号公報、特開平4−347859号公報、特開平
4−285960号公報)しかしながら、このレジスト
においては、耐めっき性が不十分である。また、その他
の耐めっき性向上手法として、下地金属(主に銅が用い
られている)と感光性フィルムとの密着性を増大させる
ため、感光性樹脂組成物に添加剤を配合する方法が知ら
れている。この添加剤としては、複素環状化合物(特開
昭53−702号公報)、イミダゾール又はその誘導体
(特開昭55−65203号公報)、フタラゾン又はそ
の誘導体(特開昭55−65202号公報)、テトラゾ
ール又はその誘導体(特開昭59−125726号公
報)、ロフィン(特開昭59−125727号公報)が
知られている。
ン酸銅めっき、金めっき等のめっきとして非常に過酷な
処理を行う場合には、レジスト膜のはがれ、持ち上が
り、めっきのもぐり(レジストの下にめっきが析出する
現象)等が発生する問題があった。
術の問題を解決し、耐めっき性(特に耐金めっき性)、
耐薬品性等に優れた感光性樹脂組成物及びこれを用いた
感光性エレメントを提供するものである。
リル酸又はアクリル酸8〜12重量%及び一般式(I)
で表される単量体88〜92重量%からなるアクリル系
モノマーを含むビニルモノマーを共重合して得られる重
量平均分子量10,000〜40,000のアルカリ可
溶なビニル系共重合物を含むバインダーポリマーを40
〜80重量部、 CH2=C(R1)−COOR2 (I) (式中、R1は水素原子又はメチル基を意味し、R2は炭
素数1〜12のアルキル基を意味する。) (B)一般式(II)で表されるアクリレート化合物 CH2=CRCOO(CH2CH(CH3)O)m(CH2CH2O)n− −(CH2CH(CH3)O)mCOCR=CH2 (II) (式中、Rは水素原子又はメチル基を示し、m及びnは
各々1〜30の整数である。)を含み分子内に重合可能
なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を20〜
60重量部及び(C)光重合開始剤を(A)と(B)成
分の総量100重量部に対して0.01〜5重量部含有
してなる感光性樹脂組成物に関する。
層を支持体上に積層してなる感光性エレメントに関す
る。
ンダポリマーとしては、メタクリル酸又はアクリル酸8
〜12重量%及び前記一般式(I)で表される単量体8
8〜92重量%からなるアクリル系モノマーを含むビニ
ルモノマーを共重合して得られる重量平均分子量10,
000〜40,000のアルカリ可溶なビニル系共重合
物を含むものである。ビニル系共重合物の重量平均分子
量が10,000未満では硬化後の膜強度が低下し、4
0,000を超えると現像時間及び剥離時間が長くな
る。好ましい重量平均分子量は20,000〜35,0
00である。なお重量平均分子量はGPCを用いて標準
ポリスチレン換算で測定したものを用いた。
記アクリル系モノマーにおけるメタクリル酸又はアクリ
ル酸の使用割合は8〜12重量%であり、この割合が8
重量%未満であると、現像時間や剥離時間が長くなり、
現像残りや剥離残りが生じ、12重量%を超えると耐金
めっき性が低下する。
記一般式(I)で表される単量体としては、例えば、
(メタ)アクリル酸アルキルエステル[(メタ)アクリ
ル酸とはメタクリル酸及びアクリル酸を意味する。以下
同じ]が挙げられる。(メタ)アクリル酸アルキルエス
テルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチルエス
テル、(メタ)アクリル酸エチルエステル、(メタ)ア
クリル酸ブチルエステル、(メタ)アクリル酸2−エチ
ルヘキシルエステル等が挙げられる。
クリル酸又はアクリル酸と一般式(I)で表される単量
体からなるアクリル系モノマーと共重合しうる他のビニ
ルモノマーを用いることができる。このような他のビニ
ルモノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸テト
ラヒドロフルフリルエステル、(メタ)アクリル酸ジメ
チルアミノエチルエステル、(メタ)アクリル酸ジエチ
ルアミノエチルエステル、メタクリル酸グリシジルエス
テル、2,2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリ
レート、2,2,3,3−テトラフルオロプロピル(メ
タ)アクリレート、アクリルアミド、ジアセトンアクリ
ルアミド、スチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。
これらの他のビニルモノマーは、ビニル系共重合物の共
重合に用いられるビニルモノマー中に好ましくは0〜2
0重量%用いられる。
類以上を組み合わせて用いることができ、(A)成分の
バインダーポリマー中に50〜100重量%含まれてい
ることが好ましい。
内に重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化
合物は、一般式(II)で表されるアクリレート化合物
を含むものである。 CH2=CRCOO(CH2CH(CH3)O)m(CH2CH2O)n− −(CH2CH(CH3)O)mCOCR=CH2 (II) (式中、Rは水素原子又はメチル基を示し、m及びnは
各々1〜30の整数である) 一般式(II)中、mは2〜10とすることが好まし
く、3〜8とすることがより好ましく、5〜6とするこ
とが特に好ましい。mが2未満ではレジスト形状が悪化
する傾向があり、10を超えると解像度が悪化する傾向
にある。また、nは1〜10とすることが好ましく、4
〜9とすることがより好ましく、5〜8とすることが特
に好ましい。nが1未満では解像度が悪化する傾向があ
り、10を超えるとレジスト形状が悪化する傾向があ
る。
が好ましく、10〜25とすることがより好ましく、1
5〜20とすることが特に好ましい。mとnの和が5未
満ではレジスト形状が悪化する傾向があり、30を超え
ると解像度が悪化する傾向がある。また、m及びnが3
0を超えると、得られるレジストが脆くなる傾向があ
る。
H3)O)及び(CH2CH2O)は、必ずしもそれぞれ
この位置でm個連続及びn個連続して存在する必要はな
く、すなわち、ランダムに存在してもよい。
合物の具体例としては、例えば2つのRがメチル基、m
が6、nが6であるメタクリレート化合物(新中村化学
工業社製、商品、PEG−700−6E)及び2つのR
が水素原子、mが2、nが2であるアクリレート化合物
(第一工業製薬社製、商品名、EP−22)等が挙げら
れる。
エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物は、必ず一
般式(II)で表されるアクリレート化合物を含有して
いれば、それ以外の成分を含有していてもよい。
合物以外の光重合性化合物としては、例えば、多価アル
コールにα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られ
る化合物、2,2−ビス[4−(アクリロキシポリエト
キシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(メタ
クリロキシポリエトキシ)フェニル]プロパン、グリシ
ジル基含有化合物にα,β−不飽和カルボン酸を反応さ
せて得られる化合物、アクリル酸アルキルエステル、メ
タクリル酸アルキルエステル、ウレタンアクリレート等
が挙げられる。
エチレン基の数が2〜14であるポリエチレングリコー
ルジアクリレート、オキシエチレン基の数が2〜14で
あるポリエチレングリコールジメタクリレート、トリメ
チロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロ
パンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリア
クリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレー
ト、テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラ
メチロールメタントリメタクリレート、テトラメチロー
ルメタンテトラアクリレート、テトラメチロールメタン
テトラメタクリレート、オキシプロピレン基の数が2〜
14であるポリプロピレングリコールジアクリレート、
オキシプロピレン基の数が2〜14であるポリプロピレ
ングリコールジメタクリレート、ジペンタエリスリトー
ルペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ
メタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリ
レート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート
等が挙げられる。
ば、アクリル酸、メタクリル酸等が挙げられる。
トキシ)フェニル]プロパンとしては、例えば、2,2
−ビス[4−(アクリロキシジエトキシ)フェニル]プ
ロパン、2,2−ビス[4−(アクリロキシトリエトキ
シ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(アクリ
ロキシペンタエトキシ)フェニル]プロパン、2,2−
ビス[4−(アクリロキシデカエトキシ)フェニル]プ
ロパン等が挙げられる。
エトキシ)フェニル]プロパンとしては、例えば、2,
2−ビス[4−(メタクリロキシジエトキシ)フェニ
ル]プロパン、2,2−ビス[4−(メタクリロキシト
リエトキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−
(メタクリロキシペンタエトキシ)フェニル]プロパ
ン、2,2−ビス[4−(メタクリロキシデカエトキ
シ)フェニル]プロパン等が挙げられ、2,2−ビス
[4−(メタクリロキシペンタエトキシ)フェニル]プ
ロパンとしては、BPE−500(新中村化学工業社
製)等が挙げられる。
ば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルト
リアクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジ
ルエーテルトリメタクリレート、ビスフェノールAビス
(ジグリシジルエーテルアクリレート)、ビスフェノー
ルAビス(ジグリシジルエーテルメタクリレート)等が
挙げられる。
えば、アクリル酸メチルエステル、アクリル酸エチルエ
ステル、アクリル酸ブチルエステル、アクリル酸2−エ
チルヘキシルエステル等が挙げられる。
例えば、メタクリル酸メチルエステル、メタクリル酸エ
チルエステル、メタクリル酸ブチルエステル、メタクリ
ル酸2−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。
ウレタンアクリレートビスコート#831(大阪有機化
学工業社製)、ポリエーテル型ウレタンアクリレートB
TG−A(共栄社油脂化学工業社製)、ポリエステル型
ウレタンアクリレート(共栄社油脂化学工業社製)、ウ
レタンアクリレートフォトマー6008(サンノプコ社
製)、ウレタンジアリレートケムリンク9503(サー
トマ社製)等のウレタン(メタ)アクリレートが挙げら
れる。これらは単独で又は、2種類以上を組み合わせて
使用される。
合物が挙げられる。
ル基であり、Xは−CH2CH2O−、Yは−CH2CH
(CH3)O−を表し、n、p、q、mはそれぞれ独立
に1〜14の整数である。) 本発明における(C)成分として用いられる光重合性開
始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、N,N−テト
ラメチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン(ミヒラ
ーズケトン)、4−メトキシ−4′−ジメチルアミノベ
ンゾフェノン、2−エチルアントラキノン、フェナント
レキノン等の芳香族ケトン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエ
ーテル等のベンゾインエーテル、メチルベンゾイン、エ
チルベンゾイン等のベンゾイン、ベンジルジメチルケタ
ール等のベンジル誘導体、2,2′−ビス(o−クロロ
フェニル)−4,5,4′,5′−テトラフェニル−
1,2′−ビイミダゾール、2−(o−クロロフェニ
ル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−
(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(m−メトキシフ
ェニル)イミダゾール二量体、2−(o−フルオロフェ
ニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−
(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、2−(p−メトキシフェニル)−4,5
−ジフェニルイミダゾール二量体、2,4−ジ(p−メ
トキシフェニル)−5−フェニルイミダゾール二量体、
2−(2,4−ジメトキシフェニル)−4,5−ジフェ
ニルイミダゾール二量体、2−(p−メチルメルカプト
フェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体等
の2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体、9−
フェニルアクリジン、1,7−ビス(9,9′−アクリ
ジニル)ヘプタン等のアクリジン誘導体等が挙げられ
る。これらは単独で又は、2種類以上組み合わせて使用
される。
(A)成分の配合量は、塗膜性と光硬化性のバランスの
点から、(A)成分及び(B)成分の総量100重量部
に対して、40〜80重量部であり、50〜70重量部
とすることが好ましく、55〜65重量部とすることが
より好ましい。
れる感光性エレメントが塗膜性に劣り、80重量部を超
えると、光硬化性が不十分となる。
(B)成分中の一般式(II)で表されるアクリレート
化合物の配合量は、(B)成分の総量100重量部に対
し、10〜90重量部とすることが好ましく、25〜7
5重量部とすることがより好ましく、40〜60重量部
とすることが特に好ましい。この配合量が、10重量部
未満では、レジスト形状が悪化する傾向があり、90重
量部を超えると、解像度が悪化する傾向にある。
て、(B)成分の配合量の総量は、(A)成分と(B)
成分の総量100重量部に対して、20〜60重量部で
あり、30〜50重量部とすることが好ましく、35〜
45重量部とすることがより好ましい。
性が不十分となり、60重量部を超えると、塗膜性が悪
化する。
成分の配合量は、感度と解像度バランスの点から、
(A)成分及び(B)成分の総量100重量部に対し
て、0.01〜5重量部であり、0.05〜4重量部と
することが好ましく、0.1〜3重量部とすることがよ
り好ましい。この配合量が0.01重量部未満では、感
度が不十分となり、5重量部を超えると解像度が悪化す
る。
(A)成分、(B)成分及び(C)成分以外に、必要に
応じて、染料、顔料、発色剤、可塑剤、安定剤、密着性
付与剤等の添加剤を含有させてもよい。染料、顔料、発
色剤としては、例えば、ロイコクリスタルバイオレッ
ト、マラカイトグリーン等が挙げられる。可塑剤として
は、例えば、p−トルエンスルホン酸アミド等が挙げら
れる。安定剤としては、例えば、アンテージ500(川
口化学工業社製)等が挙げられる。密着性付与剤として
は、例えば、ベンゾトリアゾール等が挙げられる。これ
らの添加量は、単独で又は2種類以上を組み合わせて使
用することができる。
の感光性樹脂組成物の層を支持体上に積層したものであ
る。
に積層する方法としては、例えば、前記本発明の感光性
樹脂組成物を有機溶剤に溶解させ、支持体上に塗布し、
乾燥させる方法が挙げられる。有機溶剤としては、例え
ば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトン、メチルセルソルブ、エチルセルソル
ブ、クロロホルム、塩化メチレン、ジメチルホルムアミ
ド、メタノール、エタノール等が挙げられ、これらは、
単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。
時に必要な耐熱性、耐溶剤性を有しているものであれば
特に限定されず、公知のフィルムを使用できる。このよ
うな支持体としては、例えば、重合体フィルム(ポリエ
チレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム
等)などが挙げられ、これらの重合体フィルムの中で
は、透明性の点からポリエチレンテレフタレートフィル
ムが好ましい。これらの重合フィルムは、後の工程で感
光層(感光性樹脂組成物)から除去可能でなくてはなら
ないため、使用される重合体フィルムは、除去が不可能
となるような材質であったり、表面処理が施されていな
いことが必要である。
法が使用でき、例えば、ナイフコート法、ローリーコー
ト法、スレーコート法等が挙げられる。乾燥は、例え
ば、支持体上への塗布操作の後、乾燥機を用いて加熱す
ることによって行うことができる。加熱温度は、50〜
175℃とすることが好ましく、70〜110℃とする
ことがより好ましい。加熱温度が、50℃未満では、感
光層の中に多量の有機溶剤が残存する傾向があり、17
5℃を超えると感光層が変色する傾向がある。加熱時間
は、30〜900秒とすることが好ましく、30〜60
0秒とすることがより好ましい。加熱時間が30秒未満
では、感光層の中に多量の有機溶剤が残存する傾向があ
り、900秒を超えると感光層が変色する傾向がある。
また、感光層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機
溶剤の拡散を防止する点から、2重量%以下とすること
が好ましい。
るが感光層の厚さで、10〜100μm程度とされる。
感光層に対する外部からの損傷や異物の付着等を防止す
るため、感光層が保護フィルム等で被覆されたものであ
ることが好ましい。保護フィルムとしては、感光層と支
持体との接着よりも、感光層と保護フィルムとの接着力
の方が小さいものであれば特に限定はなく、公知のもの
が使用でき、例えば、ポリオレフィンフィルム(ポリエ
チレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等)、ポリエ
ステルフィルムなどが挙げられる。
メントを用いることにより、本発明の感光性樹脂組成物
の層を基板上に積層することができる。本発明の感光性
樹脂組成物の層を基板上に積層する方法としては、本発
明の感光性樹脂組成物を有機溶剤に溶解させ、直後基板
に塗布し乾燥させる方法。本発明の感光性エレメントを
用いて保護フィルムが存在する場合には、それを除去し
た後、感光層を加熱しながら基板に圧着させる方法等が
挙げられる。
基板、クロム基板等が挙げられる。
解させ、直後、基板に塗布し乾燥させる方法において、
使用される有機溶剤としては、前記感光性エレメント作
製時に使用される有機溶剤等が挙げられる。
方法が使用でき、例えば、ディップコート法、フローコ
ート法等が挙げられる。
乾燥機を用いて加熱することによって行うことができ
る。加熱温度及び時間は、前記感光性エレメント作製時
の塗布操作後の乾燥操作での加熱温度及び時間に従うこ
とができる。また、感光層の厚さや感光層中の残存有機
溶剤量も、前記感光性エレメント作製時の感光層の厚さ
や、感光層中の残存有機溶剤量と同様である。更に、得
られた感光層には、前記感光性エレメント作製の場合と
同様に、感光層を保護フィルム等で被覆することが好ま
しい。
フィルムが存在する場合には、それを除去した後、感光
層を加熱しながら基板に圧着させる方法において、感光
層の加熱温度は、通常、90〜130℃とされ、圧着圧
力は、通常、3kgf/cm 2とされるが、これらの条
件には特に制限はない。
板を予熱処理することは必要でないが、積層性を更に向
上させるために、基板を予熱処理することが好ましい。
ム又はポジフィルムを通じて活性光線で画像的に露光さ
れる。その際、感光層上に存在する支持体が透明である
場合は、そのまま露光してもよいが、不透明である場合
は、露光前に支持体を除去することが必要である。な
お、感光層の保護という点からは、支持体は透明でこの
支持体を残存させたまま、それを通じて感光層を露光さ
せることが好ましい。
き、通常、波長300〜450nmの光が使用される。
光源としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気ア
ーク灯、キセノンアーク灯等が使用される。
感受性は、通常、紫外線領域において最大であるので、
紫外線領域において感受性の高い光重合性開始剤を用い
る場合は、活性光源として紫外線を有効に放射するもの
であることが好ましい。これに対し、可視光線において
感受性の高い光重合性開始剤を組み合わせて用いる場合
(例えば、9,10−フェナンスレンキノン)は、活性
光源としては可視光が好ましく、その光源としては、前
記のもの以外に、写真用フラッド電球、太陽ランプ等が
挙げられる。
場合には、これを除去した後現像する。現像液として
は、安全かつ安定であり、操作性が良好なものであれば
特に制限はないが、環境への影響が少ない点から、アル
カリ性水溶液を使用することが好ましい。
化アルカリ(リチウムの水酸化物、ナトリウムの水酸化
物、カリウムの水酸化物)、炭酸アルカリ(リチウムの
炭酸塩又は重炭酸塩、ナトリウムの炭酸塩又は重炭酸
塩、カリウムの炭酸塩又は重炭酸塩等)、アルカリ金属
リン酸塩(リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等)、ア
ルカリ金属ピロリン酸塩(ピロリン酸ナトリウム、ピロ
リン酸カリウム等)などが用いられ、その中でも炭酸ナ
トリウムが好ましい。アルカリ性水溶液のpHは、未露
光部の感光層が除去され、露光部の感光層がレジストと
して基板上に残る適切なpHの範囲とする必要があるこ
とから、9〜11とすることが好ましく、また、その温
度は、感光層の現像性に合わせて調整される。また、ア
ルカリ性水溶液中には、界面活性剤、消泡剤、現像を促
進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
く、公知の現像方法が使用できる。このような現像方法
としては、例えば、ディップ方式、バトル方式、高圧ス
プレー方式、ブラッシング、スクラッビング等が挙げら
れるが、解像度が良好という点から、高圧スプレー方式
が好ましい。
ば、銅めっき(硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき
等)、はんだめっき(ハイスローはんだめっき等)、ニ
ッケルめっき(ワット浴(硫酸ニッケル−塩化ニッケ
ル)めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等)、金め
っき(ハード金めっき、ソフト金めっき等)などが挙げ
られる。
するが、本発明はこれに限定されるものではない。
し、これに表2に示す(A)成分、(B)成分を溶解さ
せ、感光性樹脂組成物の溶液を得た。
エチル=10/60/30 重量平均分子量30,00
0 *2 メタクリル酸/メタクリル酸メチル/アクリル酸
ブチル=10/60/30 重量平均分子量30,00
0 *3 メタクリル酸/メタクリル酸メチル/アクリル酸
エチル=25/40/25 重量平均分子量80,00
0 *4 ポリ(エチレン・プロピレングリコール)変性ウ
レタンメタアクリレート(新中村化学工業社製)
る。レジストを剥離させるためには、例えば、この基板
を、現像に用いたアルカリ性水溶液よりも更に強アルカ
リ性の水溶液中に浸漬させればよい。このような強アル
カリ性の水溶液としては、例えば、1〜5重量%の水酸
化ナトリウム水溶液等が挙げられる。
脂組成物の溶液を25μm厚のポリエチレンテレフタレ
ートフィルム(帝人社製、GSタイプ)上に均一に塗布
し、100℃の熱風対流式乾燥機で10分間乾燥して感
光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の
膜厚は20μmであった。
層したガラスエポキシ材である銅張積層板(日立化成工
業社製、商品名MCL−E−67)の銅表面を#600
相当のブラシを持つ研磨機(三啓社製)を用いて研磨
し、水洗後、空気流で乾燥させ、得られた銅張積層板を
80℃に加温した後、上記で得られた感光性エレメント
を用いて、銅表面上に前記感光性樹脂組成物の層を12
0℃、4kgf/cm2でラミネートした。
積層板の温度が23℃になった時点で、ポリエチレンテ
レフタレート面にフォトツール(ストーファーの21段
ステプタブレット)を密着させ、オーク社製露光機(形
式HMW−201B、3KW超高圧水銀灯)を用い、ス
トーファーの21段ステップタブレットとライン/スペ
ースが30/400から250/400(密着性、単
位:μm)の配線パターンを有するフォトツールを密着
させ、ストーファーの21段ステップタブレットの現像
後の残存ステップ段数が8.0となるエネルギー量で露
光した。
張積層板からポリエチレンテレフタレートフィルムをは
がし、30℃、1.0重量%の炭酸ナトリウム水溶液を
スプレーすることにより現像した。
い、残存したレジストから解像度を求めた。この値が小
さいほど解像度が優れる。
μm=ライン/スペースを露光し、20秒間の現像を行
い、得たレジストパターンの形状を走査型電子顕微鏡で
観察した。
は、ネズミのかみ傷)とは、レジストの形状がストレー
トではなく、ギザツキがあって(特にレジストが基材と
接着している側の部分)好ましくない状態をいう。
水水洗を1分間行い、次いで250g/リットル過硫酸
アンモニウム水溶液中に2分間浸漬した。更に流水水洗
を1分間行った後、10%硫酸水溶液浴に1分間浸漬
し、再び流水水洗を1分間行った。次いで、ニッケルめ
っき浴(硫酸ニッケル350g/リットル、塩化ニッケ
ル45g/リットル、ホウ酸45g/リットル、ナイカ
ルPC−3(メルテックス社製)30ミリリットル/リ
ットル及びニッケルグリームNAW−4(メルテックス
社製)0.1ミリリットル/リットル)に入れ、ニッケ
ルめっきを50℃、3A/dm2で10分間行った。
て金ストライクめっき(オーロボンド−TN(日本エレ
クトロプレーティングエンジニヤーズ社製))を40
℃、5A/dm2で20秒間行った。
き金めっき(オートロネクスCl(日本エレクトロプレ
ーティングエンジニヤーズ社製))を30℃、1A/d
m2で6分間行った。金めっき終了後水洗を行い、乾燥
した。
ハンテープを貼り、これを垂直方向に引き剥がして(9
0°ピールオフ試験)、レジストの剥がれの有無を調べ
た。その後、上方から光学顕微鏡で金めっきのもぐりの
有無を観察した。金めっきのもぐりを生じた場合は透明
なレジストを介してその下部にめっきにより析出した金
が観察される。これらの結果をまとめて表3に示した。
光性樹脂組成物は、耐金めっき性が悪く、めっき工程に
は不適当であることが予想された。また、比較例3で使
用された感光性樹脂組成物は、耐金めっき性が悪く、か
つ、解像度も悪化した。比較例4で使用された感光性樹
脂組成物は、解像度、レジスト形状、耐金めっき性全て
において悪化した。
光性樹脂組成物は、耐金めっき性に優れており、また、
レジスト形状、解像度を悪化させることなく、良好な形
状を有していた。
いた感光性エレメントは、耐めっき性(特に耐金めっき
性)、耐薬品性等に優れたものである。
Claims (3)
- 【請求項1】 (A)メタクリル酸又はアクリル酸8〜
12重量%及び一般式(I)で表される単量体88〜9
2重量%からなるアクリル系モノマーを含むビニルモノ
マーを共重合して得られる重量平均分子量10,000
〜40,000のアルカリ可溶なビニル系共重合物を含
むバインダーポリマーを40〜80重量部、 CH2=C(R1)−COOR2 (I) (式中、R1は水素原子又はメチル基を意味し、R2は炭
素数1〜12のアルキル基を意味する。) (B)一般式(II)で表されるアクリレート化合物 CH2=CRCOO(CH2CH(CH3)O)m(CH2CH2O)n− −(CH2CH(CH3)O)mCOCR=CH2 (II) (式中、Rは水素原子又はメチル基を示し、m及びnは
各々1〜30の整数である。)を含み分子内に重合可能
なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を20〜
60重量部及び (C)光重合開始剤を(A)と(B)成分の総量100
重量部に対して0.01〜5重量部含有してなる感光性
樹脂組成物。 - 【請求項2】 一般式(II)で表されるアクリレート
化合物の配合量が(B)成分の総量100重量部に対し
て、10〜90重量部である請求項1記載の感光性樹脂
組成物。 - 【請求項3】 請求項1又は2記載の感光性樹脂組成物
の層を支持体上に積層してなる感光性エレメント。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1955598A JP3988233B2 (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1955598A JP3988233B2 (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11218915A true JPH11218915A (ja) | 1999-08-10 |
| JP3988233B2 JP3988233B2 (ja) | 2007-10-10 |
Family
ID=12002574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1955598A Expired - Lifetime JP3988233B2 (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3988233B2 (ja) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62160440A (ja) * | 1986-01-08 | 1987-07-16 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 液状感光性樹脂組成物 |
| JPH04345164A (ja) * | 1991-05-11 | 1992-12-01 | Ind Technol Res Inst | 感光性キノンジアジド化合物、並びに該化合物を含むポジ型感光性組成物と感光性電着塗料組成物 |
| JPH0511446A (ja) * | 1991-07-05 | 1993-01-22 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 新規な感光性樹脂組成物 |
| JPH05224413A (ja) * | 1992-02-14 | 1993-09-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた積層体 |
| JPH0718042A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-20 | Nippon Oil & Fats Co Ltd | 光重合性樹脂用希釈剤及び光重合性樹脂組成物 |
| JPH07134407A (ja) * | 1993-05-24 | 1995-05-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
| JPH07319154A (ja) * | 1994-05-26 | 1995-12-08 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 新しい光重合性樹脂組成物 |
-
1998
- 1998-01-30 JP JP1955598A patent/JP3988233B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62160440A (ja) * | 1986-01-08 | 1987-07-16 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 液状感光性樹脂組成物 |
| JPH04345164A (ja) * | 1991-05-11 | 1992-12-01 | Ind Technol Res Inst | 感光性キノンジアジド化合物、並びに該化合物を含むポジ型感光性組成物と感光性電着塗料組成物 |
| JPH0511446A (ja) * | 1991-07-05 | 1993-01-22 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 新規な感光性樹脂組成物 |
| JPH05224413A (ja) * | 1992-02-14 | 1993-09-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた積層体 |
| JPH07134407A (ja) * | 1993-05-24 | 1995-05-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
| JPH0718042A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-01-20 | Nippon Oil & Fats Co Ltd | 光重合性樹脂用希釈剤及び光重合性樹脂組成物 |
| JPH07319154A (ja) * | 1994-05-26 | 1995-12-08 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 新しい光重合性樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3988233B2 (ja) | 2007-10-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100191177B1 (ko) | 감광성 수지 조성물 및 그를 이용한 감광 소자 | |
| JP3415928B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム | |
| JP3199600B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| US4980266A (en) | Photosensitive resin composition | |
| JP3736654B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JP3849641B2 (ja) | 回路形成用感光性フィルム及びプリント配線板の製造法 | |
| JP3692197B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JP3281307B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、感光性樹脂組成物の層の積層方法、感光性樹脂組成物層積層基板及び感光性樹脂組成物の層の硬化方法 | |
| JP3988233B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JP3859934B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JP3111641B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム | |
| JP2004294553A (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP2002207292A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JP3415919B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JP4241097B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP3173191B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JPH0728231A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フィルム | |
| JP3199607B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JP3750755B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JPH08297368A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JPH11218909A (ja) | 感光性樹脂組成物およびこれを用いた感光性エレメント | |
| JP2002196484A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JP2000047380A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JPH0675371A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント | |
| JP2000171970A (ja) | 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050118 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070615 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070626 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070709 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110727 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110727 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120727 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130727 Year of fee payment: 6 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130727 Year of fee payment: 6 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |