JPH051148Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH051148Y2 JPH051148Y2 JP1987084608U JP8460887U JPH051148Y2 JP H051148 Y2 JPH051148 Y2 JP H051148Y2 JP 1987084608 U JP1987084608 U JP 1987084608U JP 8460887 U JP8460887 U JP 8460887U JP H051148 Y2 JPH051148 Y2 JP H051148Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- wiring board
- approximately
- board
- piezoelectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は水晶発振器のように、基板上に他の電
子部品とともに混成IC回路に構成する場合の、
圧電振動子の支持装置に関するものである。
子部品とともに混成IC回路に構成する場合の、
圧電振動子の支持装置に関するものである。
（従来例技術とその問題点）
従来技術を気密封止型水晶発振器を例にとり説
明する。水晶発振器は、発振回路を構成する水晶
振動素板とICチツプ等の電子部品とを配線基板
上に設置し、一体的にキヤンにて気密封止して構
成する。この水晶振動素板は基板上の配線と導通
している円柱の金属製支持部材に、導電性接着剤
にて電気的機械的に接続される。ところが経時変
化試験（例えば85℃で数100時間）を行つた場合、
基板（例えばアルミナ基板）と支持部材（金属）
との熱膨張係数が異なるために歪が生じる。これ
は支持部材がソリツドな円柱であるので、その歪
による応力がほとんど緩和されずに支持部材上の
水晶振動素板に伝わるためである。一方導電性接
着剤は経時変化試験中は徐々に硬化が進む。この
ため水晶振動素板は応力負荷した状態で強固に固
定され、その結果水晶振動素板の電子部品として
の電気的特性を変化させ信頼性を著しく害してい
た。上記欠点を解決するために第４図に示すよう
に支持部材を金属板で構成し、熱歪に起因する水
晶振動素板への応力負荷を解決しようとしてい
た。第４図において、２は水晶振動素板（圧電振
動素板）、２１，２２は水晶振動素板上に設けら
れた励振電極、３は配線基板、４はICチツプ、
６１，６２は金属製の板状支持部材である。尚、
基板の配線パターンは省略してある。この従来例
のように板状支持部材を用いると、その柔軟性に
より歪応力がある程度緩和され、水晶振動素板の
電子部品としての電気的特性もある程度安定して
いた。
明する。水晶発振器は、発振回路を構成する水晶
振動素板とICチツプ等の電子部品とを配線基板
上に設置し、一体的にキヤンにて気密封止して構
成する。この水晶振動素板は基板上の配線と導通
している円柱の金属製支持部材に、導電性接着剤
にて電気的機械的に接続される。ところが経時変
化試験（例えば85℃で数100時間）を行つた場合、
基板（例えばアルミナ基板）と支持部材（金属）
との熱膨張係数が異なるために歪が生じる。これ
は支持部材がソリツドな円柱であるので、その歪
による応力がほとんど緩和されずに支持部材上の
水晶振動素板に伝わるためである。一方導電性接
着剤は経時変化試験中は徐々に硬化が進む。この
ため水晶振動素板は応力負荷した状態で強固に固
定され、その結果水晶振動素板の電子部品として
の電気的特性を変化させ信頼性を著しく害してい
た。上記欠点を解決するために第４図に示すよう
に支持部材を金属板で構成し、熱歪に起因する水
晶振動素板への応力負荷を解決しようとしてい
た。第４図において、２は水晶振動素板（圧電振
動素板）、２１，２２は水晶振動素板上に設けら
れた励振電極、３は配線基板、４はICチツプ、
６１，６２は金属製の板状支持部材である。尚、
基板の配線パターンは省略してある。この従来例
のように板状支持部材を用いると、その柔軟性に
より歪応力がある程度緩和され、水晶振動素板の
電子部品としての電気的特性もある程度安定して
いた。
しかしながら、特に近年他の電子部品と同じく
水晶発振器のように圧電振動子を用いた電子部品
についても超小型化が進められている。この水晶
発振器においても水晶振動素板以外の回路部品は
すべて１チツプIC化されており、基板全体が小
さいことにより、この基板に占める支持部材の面
積も極めて制限されている。それとは逆に板状支
持部材は、それ自信を自立させる構造にしないと
作業性が悪く、例えば第４図においては支持部材
６１，６２の底面積を大きくすることが必要とな
るので、このような支持部材が水晶発振器等の超
小型化を阻害していた。また、支持部材６１，６
２を自立させるためその底面積を大きくすると配
線基板３との熱歪の悪影響を受け易くなるという
欠点を有していた。
水晶発振器のように圧電振動子を用いた電子部品
についても超小型化が進められている。この水晶
発振器においても水晶振動素板以外の回路部品は
すべて１チツプIC化されており、基板全体が小
さいことにより、この基板に占める支持部材の面
積も極めて制限されている。それとは逆に板状支
持部材は、それ自信を自立させる構造にしないと
作業性が悪く、例えば第４図においては支持部材
６１，６２の底面積を大きくすることが必要とな
るので、このような支持部材が水晶発振器等の超
小型化を阻害していた。また、支持部材６１，６
２を自立させるためその底面積を大きくすると配
線基板３との熱歪の悪影響を受け易くなるという
欠点を有していた。
（考案の目的）
本考案は上記欠点を解消するためになされたも
ので、配線基板上に占める圧電振動子の支持部材
の設置面積を小さくしても安定した支持部材を接
合でき、また支持部材を接合する場合の作業も容
易に行え、さらに超小型でかつ配線基板の熱歪の
悪影響を受けにくく、圧電振動素子の電気的特性
の安定した圧電振動子の支持装置を提供すること
を目的とするものである。
ので、配線基板上に占める圧電振動子の支持部材
の設置面積を小さくしても安定した支持部材を接
合でき、また支持部材を接合する場合の作業も容
易に行え、さらに超小型でかつ配線基板の熱歪の
悪影響を受けにくく、圧電振動素子の電気的特性
の安定した圧電振動子の支持装置を提供すること
を目的とするものである。
（考案の構成）
本考案による圧電振動子の支持装置は、対向す
る一対の細長金属板からなる支持部と、これら支
持部を一体的につなぐ連結部とからなる支持部材
を、前記支持部の板面が配線基板にほぼ垂直にな
るよう搭載してなり、前記支持部の上下端部分を
上下ほぼ同じ折りしろで支持部板面に対してほぼ
90度折り曲げ、これにより配線基板と接続される
基板接合部並びに圧電振動素板を搭載する載置部
とを構成し、前記基板接合部と配線基板上の電極
とを電気的機械的接続した後、前記連結部を切断
することを特徴とするものである。
る一対の細長金属板からなる支持部と、これら支
持部を一体的につなぐ連結部とからなる支持部材
を、前記支持部の板面が配線基板にほぼ垂直にな
るよう搭載してなり、前記支持部の上下端部分を
上下ほぼ同じ折りしろで支持部板面に対してほぼ
90度折り曲げ、これにより配線基板と接続される
基板接合部並びに圧電振動素板を搭載する載置部
とを構成し、前記基板接合部と配線基板上の電極
とを電気的機械的接続した後、前記連結部を切断
することを特徴とするものである。
（考案の作用）
本考案によれば、連結部でつながれた一対の支
持部がそのわずかな折りしろによつて構成された
基板接合部により、配線基板に直立して接続され
るので、支持部材の配線基板への搭載が非常に安
定した状態で行える。また、基板接合部の面積が
小さいので、配線基板上の占有比率が小さくな
り、熱等の影響による配線基板の歪を圧電振動素
板に伝えにくい。さらに、支持部の上下に基板接
合部を設けているので、支持部材が天地逆になつ
ても配線基板への接続に支障はない。
持部がそのわずかな折りしろによつて構成された
基板接合部により、配線基板に直立して接続され
るので、支持部材の配線基板への搭載が非常に安
定した状態で行える。また、基板接合部の面積が
小さいので、配線基板上の占有比率が小さくな
り、熱等の影響による配線基板の歪を圧電振動素
板に伝えにくい。さらに、支持部の上下に基板接
合部を設けているので、支持部材が天地逆になつ
ても配線基板への接続に支障はない。
（考案の実施例）
本考案による実施例を水晶発振器を例にとり図
面とともに説明する。第１図は水晶振動素板を支
持部材に載置する前の状態を示す斜視図、第２図
は一体型支持部材を示し、連結部を切断する前の
状態を示す斜視図である。
面とともに説明する。第１図は水晶振動素板を支
持部材に載置する前の状態を示す斜視図、第２図
は一体型支持部材を示し、連結部を切断する前の
状態を示す斜視図である。
気密端子５は上面からみて略正方形で、四隅に
リード端子５１，５２，５３，５４を有してい
る。アルミナ基板上に所望のパターンで電極が配
線された（図示せず）配線基板３はリード端子貫
通孔３１，３２，３３，３４を有しており、前記
気密端子５上に設置され、前記リード端子と前記
配線基板上の電極とが半田等で電気的に接続され
る。る。発振回路を構成する水晶振動子（水晶振
動素板２と支持部７１，７２を指す。）とICチツ
プ４は、前記配線基板３上にある。そして水晶振
動子の支持部７１，７２は配線基板上の電極と電
気的に接続され、またICチツプ４は配線基板３
の略中央に設置され基板の配線パターンとボンデ
イングワイヤー等（図示せず）で接続され、かつ
シリコン樹脂等のコーテイング４１により保護さ
れている。支持部材７は一枚の細長金属板をその
板面に直角にコ字形状に折り曲げることにより、
対向する部分である支持部７１，７２と、これら
支持部間をつなぐ連結部７３とを構成している。
そして、後述する支持部の基板接合部と半田等に
て基板３と電気的機械的接続される。支持部７
１，７２は、長手方向の両端部の上下端部分を上
下ほぼ同じわずかな折りしろで支持部板面に対し
てほぼ90度折り曲げられ、基板接合部７１１，７
１２，７１３，７１４並びに７２１，７２２，７
２３，７２４を構成している。これら基板接合部
の中央には半田接合を容易にするための切り欠き
が設けられている。また、これら支持部７１，７
２は、長手方向の中央部分の上下端部分を前記基
板接合部よりも大きく、かつ上下ほぼ同じ折りし
ろで支持部板面に対してほぼ90度折り曲げられ、
圧電振動素板の載置部７１５，７１６，７２５，
７２６（一部図示せず）が構成されている。以上
の支持部材の構成により、上下方向において方向
性が無く、天地逆に配線基板上に搭載可能になつ
ている。連結部７３の上下方向寸法は支持部７
１，７２の当該寸法より短く構成されており、こ
の支持部材が配線基板３に接続された後切り除か
れる。なお、本実施例において載置部は支持部の
一部を折り曲げた構成となつているが、この折り
曲げた部分を切除した構成であつてもよい。圧電
振動素板である水晶振動素板２には励振電極２
１，２２が形成されており、図示していないが導
電性接着剤等で前記載置部に電気的機械的接続さ
れる。その後、図示していないが、一方が開口し
た直方体のキヤンにて気密封止を行う。
リード端子５１，５２，５３，５４を有してい
る。アルミナ基板上に所望のパターンで電極が配
線された（図示せず）配線基板３はリード端子貫
通孔３１，３２，３３，３４を有しており、前記
気密端子５上に設置され、前記リード端子と前記
配線基板上の電極とが半田等で電気的に接続され
る。る。発振回路を構成する水晶振動子（水晶振
動素板２と支持部７１，７２を指す。）とICチツ
プ４は、前記配線基板３上にある。そして水晶振
動子の支持部７１，７２は配線基板上の電極と電
気的に接続され、またICチツプ４は配線基板３
の略中央に設置され基板の配線パターンとボンデ
イングワイヤー等（図示せず）で接続され、かつ
シリコン樹脂等のコーテイング４１により保護さ
れている。支持部材７は一枚の細長金属板をその
板面に直角にコ字形状に折り曲げることにより、
対向する部分である支持部７１，７２と、これら
支持部間をつなぐ連結部７３とを構成している。
そして、後述する支持部の基板接合部と半田等に
て基板３と電気的機械的接続される。支持部７
１，７２は、長手方向の両端部の上下端部分を上
下ほぼ同じわずかな折りしろで支持部板面に対し
てほぼ90度折り曲げられ、基板接合部７１１，７
１２，７１３，７１４並びに７２１，７２２，７
２３，７２４を構成している。これら基板接合部
の中央には半田接合を容易にするための切り欠き
が設けられている。また、これら支持部７１，７
２は、長手方向の中央部分の上下端部分を前記基
板接合部よりも大きく、かつ上下ほぼ同じ折りし
ろで支持部板面に対してほぼ90度折り曲げられ、
圧電振動素板の載置部７１５，７１６，７２５，
７２６（一部図示せず）が構成されている。以上
の支持部材の構成により、上下方向において方向
性が無く、天地逆に配線基板上に搭載可能になつ
ている。連結部７３の上下方向寸法は支持部７
１，７２の当該寸法より短く構成されており、こ
の支持部材が配線基板３に接続された後切り除か
れる。なお、本実施例において載置部は支持部の
一部を折り曲げた構成となつているが、この折り
曲げた部分を切除した構成であつてもよい。圧電
振動素板である水晶振動素板２には励振電極２
１，２２が形成されており、図示していないが導
電性接着剤等で前記載置部に電気的機械的接続さ
れる。その後、図示していないが、一方が開口し
た直方体のキヤンにて気密封止を行う。
本考案による他の実施例を図面とともに説明す
る。第３図は支持部材の他の実施例を示す斜視図
である。支持部材８は対向する一対の支持部８
１，８２とこれら支持部をつなぐ連結部とからな
る。支持部８１，８２の上下端部には圧電振動素
板の載置部を兼用する基板接合部８１１，８１
２，８２１，８２２が形成されている。この実施
例であると、圧電振動素板の位置決めが若干難し
くなるが、比較的簡便な構成で本考案の効果を得
ることができる。
る。第３図は支持部材の他の実施例を示す斜視図
である。支持部材８は対向する一対の支持部８
１，８２とこれら支持部をつなぐ連結部とからな
る。支持部８１，８２の上下端部には圧電振動素
板の載置部を兼用する基板接合部８１１，８１
２，８２１，８２２が形成されている。この実施
例であると、圧電振動素板の位置決めが若干難し
くなるが、比較的簡便な構成で本考案の効果を得
ることができる。
（考案の効果）
本考案によれば、支持部材が配線基板に電気的
機械的に接続されるまで、一対の支持部材と連結
部とが一体化されており、支持部材が自立する構
成であるので、支持部材の配線基板への搭載が非
常に安定した状態で行え、また支持部の上下に基
板接合部を設けているので、支持部材が天地逆に
なつても配線基板への接続に支障はなく、支持部
材の配線基板への搭載作業が能率的に行える。こ
れは自動搭載機により、支持部材を搭載する場合
非常に有効で、生産性、製造歩留まりが大幅に向
上する。また、基板接合部の面積が小さいので、
投影的にみて配線基板における支持部の占有比率
が小さくなり、配線基板面積の小型化、ひいては
圧電振動子あるいは圧電発振器の小型化が実現で
きる。また、配線基板の熱等による歪を受ける基
板接合部の面積が小さいことにより、圧電振動素
板に伝わる応力歪を極力小さくすることができる
ので、電気的特性の安定した圧電振動子、圧電発
振器を得ることができる。
機械的に接続されるまで、一対の支持部材と連結
部とが一体化されており、支持部材が自立する構
成であるので、支持部材の配線基板への搭載が非
常に安定した状態で行え、また支持部の上下に基
板接合部を設けているので、支持部材が天地逆に
なつても配線基板への接続に支障はなく、支持部
材の配線基板への搭載作業が能率的に行える。こ
れは自動搭載機により、支持部材を搭載する場合
非常に有効で、生産性、製造歩留まりが大幅に向
上する。また、基板接合部の面積が小さいので、
投影的にみて配線基板における支持部の占有比率
が小さくなり、配線基板面積の小型化、ひいては
圧電振動子あるいは圧電発振器の小型化が実現で
きる。また、配線基板の熱等による歪を受ける基
板接合部の面積が小さいことにより、圧電振動素
板に伝わる応力歪を極力小さくすることができる
ので、電気的特性の安定した圧電振動子、圧電発
振器を得ることができる。
第１図、第２図は本考案の実施例を示す図、第
３図は他の実施例を示す図、第４図は従来例を示
す図である。 ７，８……支持部材、７１，７２，８１，８２
……支持部。
３図は他の実施例を示す図、第４図は従来例を示
す図である。 ７，８……支持部材、７１，７２，８１，８２
……支持部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 対向する一対の細長金属板からなる支持部
と、これら支持部を一体的につなぐ連結部とか
らなる支持部材を、前記支持部の板面が配線基
板にほぼ垂直になるよう搭載してなる圧電振動
子の支持装置であつて、前記支持部の上下端部
分を上下ほぼ同じ折りしろで支持部板面に対し
てほぼ90度折り曲げ、これにより配線基板と接
続される基板接合部並びに圧電振動素板を搭載
する載置部とを構成し、前記基板接合部と配線
基板上の電極とを電気的機械的接続した後、前
記連結部を切断することを特徴とする圧電振動
子の支持装置。 (2) 前記支持部の上下端部分の一部を上下ほぼ同
じ折りしろで支持部板面に対してほぼ90度折り
曲げることにより基板接合部を構成し、かつ上
下端部分の残り部分を前記折りしろより大なる
折りしろで支持部板面に対してほぼ90度折り曲
げることにより圧電振動素板を搭載する載置部
を構成したことを特徴とする実用新案登録請求
の範囲第１項記載の圧電振動子の支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987084608U JPH051148Y2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987084608U JPH051148Y2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63192724U JPS63192724U (ja) | 1988-12-12 |
| JPH051148Y2 true JPH051148Y2 (ja) | 1993-01-13 |
Family
ID=30939260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987084608U Expired - Lifetime JPH051148Y2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH051148Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6590529B2 (ja) * | 2015-05-26 | 2019-10-16 | 京セラ株式会社 | 圧電デバイス |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5784606A (en) * | 1980-11-17 | 1982-05-27 | Fujitsu Ltd | Constituting method for quartz oscillator |
| JPS58148510A (ja) * | 1982-03-01 | 1983-09-03 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 印刷基板上に於けるリ−ド端子の形成方法 |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP1987084608U patent/JPH051148Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63192724U (ja) | 1988-12-12 |
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