JPH0753301Y2 - 圧電部品 - Google Patents
圧電部品Info
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- JPH0753301Y2 JPH0753301Y2 JP1987137327U JP13732787U JPH0753301Y2 JP H0753301 Y2 JPH0753301 Y2 JP H0753301Y2 JP 1987137327 U JP1987137327 U JP 1987137327U JP 13732787 U JP13732787 U JP 13732787U JP H0753301 Y2 JPH0753301 Y2 JP H0753301Y2
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 40
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 30
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この考案はセラミック共振子等に使用されるリードレス
タイプの圧電部品に関する。
タイプの圧電部品に関する。
〈従来の技術〉 第4図は従来の圧電部品の分解斜視図、第5図は同じく
組立状態での正面部分断面図、第6図は同じく側面図で
ある。図において、1は圧電振動子、2は圧電振動子1
を支持する絶縁基板、3はケースである。圧電振動子1
は矩形平板状の圧電素体101の板厚方向の両面に互いに
反対方向に導出された振動電極102、103を有する。10
4、105はダミー電極である。
組立状態での正面部分断面図、第6図は同じく側面図で
ある。図において、1は圧電振動子、2は圧電振動子1
を支持する絶縁基板、3はケースである。圧電振動子1
は矩形平板状の圧電素体101の板厚方向の両面に互いに
反対方向に導出された振動電極102、103を有する。10
4、105はダミー電極である。
絶縁基板2の表面には、その一面から両側端面に連続す
るように、取出電極21、22を間隔をおいて被着形成して
あり、これらの取出電極21、22の上に振動電極102の端
部及びダミー電極104が載るようにして、圧電振動子1
を搭載してある。そして、ダミー電極105から取出電極2
1にかけて導電接合部材4を付着させると共に、振動電
極103から取出電極22にかけて導電接合部材5を付着さ
せてある。これにより、振動電極102は取出電極21に導
通接続され、振動電極103は取出電極22に導通接続され
る。
るように、取出電極21、22を間隔をおいて被着形成して
あり、これらの取出電極21、22の上に振動電極102の端
部及びダミー電極104が載るようにして、圧電振動子1
を搭載してある。そして、ダミー電極105から取出電極2
1にかけて導電接合部材4を付着させると共に、振動電
極103から取出電極22にかけて導電接合部材5を付着さ
せてある。これにより、振動電極102は取出電極21に導
通接続され、振動電極103は取出電極22に導通接続され
る。
ケース3は絶縁体でなり、圧電振動子1を気密を保って
覆うようにして、絶縁基板2の面上に装着されている。
絶縁基板2とケース3との装着に当っては接着等の手段
がとられる。
覆うようにして、絶縁基板2の面上に装着されている。
絶縁基板2とケース3との装着に当っては接着等の手段
がとられる。
回路基板への実装に当っては、第7図及び第8図に示す
ように、絶縁基板2側を回路基板上に載せ、取出電極2
1、22のうち、絶縁基板2の側端面に延長して形成した
部分211、221を、回路基板8上の導体パターン81、82に
半田付け6、7する。
ように、絶縁基板2側を回路基板上に載せ、取出電極2
1、22のうち、絶縁基板2の側端面に延長して形成した
部分211、221を、回路基板8上の導体パターン81、82に
半田付け6、7する。
〈考案が解決しようとする問題点〉 しかしながら、上述した従来の圧電部品には次のような
問題点がある。
問題点がある。
(イ)回路基板8への実装する場合に導体パターン81、
82に半田付けされる取出電極21、22の部分211、221が、
下方向に偏った絶縁基板2の側端面に形成されている。
このため、回路基板に実装する場合に、絶縁基板2が下
側となるように、上下方向の方向性を確認する必要があ
る。このような方向性確認は、人間の目であれば比較的
容易に行なうことができるが、自動実装の場合には容易
ではなく、自動実装化の障害となる。
82に半田付けされる取出電極21、22の部分211、221が、
下方向に偏った絶縁基板2の側端面に形成されている。
このため、回路基板に実装する場合に、絶縁基板2が下
側となるように、上下方向の方向性を確認する必要があ
る。このような方向性確認は、人間の目であれば比較的
容易に行なうことができるが、自動実装の場合には容易
ではなく、自動実装化の障害となる。
(ロ)回路基板への実装に当って、取出電極21、22のう
ち、絶縁基板2の側端面に延長して形成した部分211、2
21を、回路基板8上の導体パターン81、82に半田付け
6、7する構造であるから、半田付代を確保するために
は、第6図及び第8図に示すように、絶縁基板2をケー
ス3よりも大きくする必要があり、小型化を図る場合の
障害となる。
ち、絶縁基板2の側端面に延長して形成した部分211、2
21を、回路基板8上の導体パターン81、82に半田付け
6、7する構造であるから、半田付代を確保するために
は、第6図及び第8図に示すように、絶縁基板2をケー
ス3よりも大きくする必要があり、小型化を図る場合の
障害となる。
(ハ)絶縁基板2の大きさを小さくして小型化を図ろう
とすればする程、半田付代が小さくなり、半田付け強度
が保てなくなる。
とすればする程、半田付代が小さくなり、半田付け強度
が保てなくなる。
〈問題点を解決するための手段〉 上述する問題点を解決するため、本考案に係る圧電部品
は、相対向する両端部において厚み方向の一面及び側端
面に連続して形成された取出電極を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の前記一面上に搭載され板厚方向の両面に
設けた振動電極を前記取出電極のそれぞれに導通接続さ
せた圧電振動子と、前記圧電振動子を覆うようにして前
記絶縁基板に取付けられ外側面に前記取出電極に導通さ
せた導電部を有するケースとを備える。前記ケースに前
記絶縁基板を嵌合させてあり、前記ケースの嵌合部に
は、前記ケースの前記導電部と導通する他の導電部が形
成されていて、前記他の導電部を介して、前記絶縁基板
に設けられた前記取出電極を、前記ケースの前記導電部
に導通させてある。
は、相対向する両端部において厚み方向の一面及び側端
面に連続して形成された取出電極を有する絶縁基板と、
前記絶縁基板の前記一面上に搭載され板厚方向の両面に
設けた振動電極を前記取出電極のそれぞれに導通接続さ
せた圧電振動子と、前記圧電振動子を覆うようにして前
記絶縁基板に取付けられ外側面に前記取出電極に導通さ
せた導電部を有するケースとを備える。前記ケースに前
記絶縁基板を嵌合させてあり、前記ケースの嵌合部に
は、前記ケースの前記導電部と導通する他の導電部が形
成されていて、前記他の導電部を介して、前記絶縁基板
に設けられた前記取出電極を、前記ケースの前記導電部
に導通させてある。
〈作用〉 本考案に係る圧電部品においては、圧電部品を搭載する
絶縁基板が、相対向する両端部において厚み方向の一面
及び側端面に連続して形成された取出電極を有し、圧電
振動子を覆うようにして前記絶縁基板に取付けられるケ
ースの外側面に取出電極に導通させた導電部を設けてあ
るので、回路基板に実装する場合、絶縁基板を下側にし
ても、ケース側を下側にしても、何れの状態でも実装で
きる。このため、圧電部品を回路基板等に実装し半田付
けする際に、上下の方向性を確認する必要がなくなるの
で、自動実装化が容易になる。
絶縁基板が、相対向する両端部において厚み方向の一面
及び側端面に連続して形成された取出電極を有し、圧電
振動子を覆うようにして前記絶縁基板に取付けられるケ
ースの外側面に取出電極に導通させた導電部を設けてあ
るので、回路基板に実装する場合、絶縁基板を下側にし
ても、ケース側を下側にしても、何れの状態でも実装で
きる。このため、圧電部品を回路基板等に実装し半田付
けする際に、上下の方向性を確認する必要がなくなるの
で、自動実装化が容易になる。
また、ケースの外側面に、取出電極に導通させた導電部
を有するので、回路基板上に実装する場合、ケースの導
電部を導体パターンに半田付けし、大きな半田付け面積
を確保できる。しかも、ケースを絶縁基板とほぼ同じ平
面積にしても、ケースの導電部によって大きな半田付け
面積を確保できるので、小型で半田付けの容易な圧電部
品が得られる。
を有するので、回路基板上に実装する場合、ケースの導
電部を導体パターンに半田付けし、大きな半田付け面積
を確保できる。しかも、ケースを絶縁基板とほぼ同じ平
面積にしても、ケースの導電部によって大きな半田付け
面積を確保できるので、小型で半田付けの容易な圧電部
品が得られる。
更に、ケースの内部に絶縁基板を嵌合させてあり、嵌合
部となるケースの内面に、ケースの導電部と導通する他
の導電部が形成されていて、他の導電部を介して、絶縁
基板に設けられた取出電極を、ケースの導電部に導通さ
せてあるので、ケースと絶縁基板とを確実に位置決めし
て組合せ、ケースの導電部と絶縁基板に設けられた取出
電極とを、嵌合によって確実に導通させると共に、全体
の形状を小形化し、薄型化することができる。
部となるケースの内面に、ケースの導電部と導通する他
の導電部が形成されていて、他の導電部を介して、絶縁
基板に設けられた取出電極を、ケースの導電部に導通さ
せてあるので、ケースと絶縁基板とを確実に位置決めし
て組合せ、ケースの導電部と絶縁基板に設けられた取出
電極とを、嵌合によって確実に導通させると共に、全体
の形状を小形化し、薄型化することができる。
〈実施例〉 第1図は本考案に係る圧電部品の分解斜視図、第2図は
同じく組立状態での部分断面図である。第4図及び第5
図と同一の参照符号は同一性ある構成部分を示してい
る。絶縁基板2は、相対向する両端部に、厚み方向の一
面及び側端面に連続して形成された取出電極21、22を有
している。圧電振動子1は、導電性ペースト等の導電接
合部材4、5によって、振動電極102、103を取出電極2
1、22のそれぞれに導通接続させてある。
同じく組立状態での部分断面図である。第4図及び第5
図と同一の参照符号は同一性ある構成部分を示してい
る。絶縁基板2は、相対向する両端部に、厚み方向の一
面及び側端面に連続して形成された取出電極21、22を有
している。圧電振動子1は、導電性ペースト等の導電接
合部材4、5によって、振動電極102、103を取出電極2
1、22のそれぞれに導通接続させてある。
ケース3はプラスチック、セラミック等の絶縁体でな
り、絶縁基板2の取出電極21、22を形成した側端面23、
24に対応する外側面31、32に、メタライズ等による導電
部9、10を設けた構造とし、この導電部9、10と、絶縁
基板2に設けた取出電極21、22とを、半田または導電性
ペースト等の導電接合部材11、12によって固着させてあ
る。
り、絶縁基板2の取出電極21、22を形成した側端面23、
24に対応する外側面31、32に、メタライズ等による導電
部9、10を設けた構造とし、この導電部9、10と、絶縁
基板2に設けた取出電極21、22とを、半田または導電性
ペースト等の導電接合部材11、12によって固着させてあ
る。
上述のような構造であると、絶縁基板2及びケース3の
相対向する両端部の側面23−31、24−32に、絶縁基板2
からケース3に連続する取出電極21−導電部9、取出電
極22−導電部10及び導電接合部材11、12による導電部が
形成される。このため、上下方向の方向性がなくなり、
回路基板8に実装する場合、第3図に示すように、絶縁
基板2を下側にしても、これとは天地逆転となる如く、
ケース3側を下側にしても、何れの状態でも、導体パタ
ーン81、82に半田付け6、7できる。このため、回路基
板8に実装し半田付けする際に、上下の方向性を確認す
る必要がなくなり、自動実装化が容易になる。
相対向する両端部の側面23−31、24−32に、絶縁基板2
からケース3に連続する取出電極21−導電部9、取出電
極22−導電部10及び導電接合部材11、12による導電部が
形成される。このため、上下方向の方向性がなくなり、
回路基板8に実装する場合、第3図に示すように、絶縁
基板2を下側にしても、これとは天地逆転となる如く、
ケース3側を下側にしても、何れの状態でも、導体パタ
ーン81、82に半田付け6、7できる。このため、回路基
板8に実装し半田付けする際に、上下の方向性を確認す
る必要がなくなり、自動実装化が容易になる。
しかも、ケース3の導電部9、10により大きな半田付け
面積を確保できるので、充分な半田付け強度が確保でき
るようになると共に、半田付け作業も容易になる。ま
た、ケース3を絶縁基板2とほぼ同じ平面積にしても、
ケース3の導電部9、10によって大きな半田付け面積を
確保できるので、小形で半田付けの容易な圧電部品が得
られる。
面積を確保できるので、充分な半田付け強度が確保でき
るようになると共に、半田付け作業も容易になる。ま
た、ケース3を絶縁基板2とほぼ同じ平面積にしても、
ケース3の導電部9、10によって大きな半田付け面積を
確保できるので、小形で半田付けの容易な圧電部品が得
られる。
絶縁基板2をケース3の開口部に嵌合させてある。嵌合
部を構成するケース3の内面には、導電部9、10と導通
する導電部13、14が形成されていて、この導電部13、14
を介して、取出電極21、22を、導電部9、10に導通させ
てある。この構造により、ケース3と絶縁基板2とを確
実に位置決めして組合せ、ケース3の導電部(9、1
0)、(13、14)と絶縁基板2に設けられた取出電極2
1、22とを嵌合によって確実に導通させると共に、全体
の形状を小形化し、薄型化することが可能になる。
部を構成するケース3の内面には、導電部9、10と導通
する導電部13、14が形成されていて、この導電部13、14
を介して、取出電極21、22を、導電部9、10に導通させ
てある。この構造により、ケース3と絶縁基板2とを確
実に位置決めして組合せ、ケース3の導電部(9、1
0)、(13、14)と絶縁基板2に設けられた取出電極2
1、22とを嵌合によって確実に導通させると共に、全体
の形状を小形化し、薄型化することが可能になる。
〈考案の効果〉 以上述べたように、本考案によれば、次のような効果が
得られる。
得られる。
(a)上下方向の方向性をなくし、自動実装化に対応で
きるようにした圧電部品を提供できる。
きるようにした圧電部品を提供できる。
(b)ケースの導電部により大きな半田付け面積を確保
できるので、回路基板等に対する実装時の半田付け強度
が大きく、半田付け作業の容易な圧電部品を提供でき
る。
できるので、回路基板等に対する実装時の半田付け強度
が大きく、半田付け作業の容易な圧電部品を提供でき
る。
(c)ケースと絶縁基板とを確実に位置決めして組合
せ、ケースの導電部と絶縁基板に設けられた取出電極と
を嵌合によって確実に導通させると共に、全体の形状を
小形化し、薄型化した圧電部品を提供することができ
る。
せ、ケースの導電部と絶縁基板に設けられた取出電極と
を嵌合によって確実に導通させると共に、全体の形状を
小形化し、薄型化した圧電部品を提供することができ
る。
第1図は本考案に係る圧電部品の分解斜視図、第2図は
同じく組立状態での正面断面図、第3図は本考案に係る
圧電部品を回路基板に実装した状態を示す断面図、第4
図は従来の圧電部品の分解斜視図、第5図は同じく組立
状態での部分断面図、第6図は同じくその側面図、第7
図及び第8図は同じく回路基板への実装状態を示す部分
断面図である。 1……圧電振動子、102、103……振動電極 2……絶縁基板、21、22……取出電極 3……ケース、31、32……外側面 9、10……導電部
同じく組立状態での正面断面図、第3図は本考案に係る
圧電部品を回路基板に実装した状態を示す断面図、第4
図は従来の圧電部品の分解斜視図、第5図は同じく組立
状態での部分断面図、第6図は同じくその側面図、第7
図及び第8図は同じく回路基板への実装状態を示す部分
断面図である。 1……圧電振動子、102、103……振動電極 2……絶縁基板、21、22……取出電極 3……ケース、31、32……外側面 9、10……導電部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭51−121283(JP,A) 特開 昭57−118419(JP,A) 特開 昭55−13553(JP,A) 実開 昭57−39128(JP,U) 実開 昭59−137633(JP,U) 実公 昭58−7672(JP,Y1)
Claims (1)
- 【請求項1】相対向する両端部において厚み方向の一面
及び側端面に連続して形成された取出電極を有する絶縁
基板と、前記絶縁基板の前記一面上に搭載され板厚方向
の両面に設けた振動電極を前記取出電極のそれぞれに導
通接続させた圧電振動子と、前記圧電振動子を覆うよう
にして前記絶縁基板に取付けられ外側面に前記取出電極
に導通させた導電部を有するケースとを備える圧電部品
であって、前記ケースの内部に前記絶縁基板を嵌合させ
てあり、嵌合部となる前記ケースの内面に、前記ケース
の前記導電部と導通する他の導電部が形成されていて、
前記他の導電部を介して、前記絶縁基板に設けられた前
記取出電極を、前記ケースの前記導電部に導通させてあ
ることを特徴とする圧電部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987137327U JPH0753301Y2 (ja) | 1987-09-08 | 1987-09-08 | 圧電部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987137327U JPH0753301Y2 (ja) | 1987-09-08 | 1987-09-08 | 圧電部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6442619U JPS6442619U (ja) | 1989-03-14 |
| JPH0753301Y2 true JPH0753301Y2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=31398650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987137327U Expired - Lifetime JPH0753301Y2 (ja) | 1987-09-08 | 1987-09-08 | 圧電部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0753301Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000269768A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-29 | Tdk Corp | 圧電共振部品 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2556465Y2 (ja) * | 1991-02-28 | 1997-12-03 | 京セラ株式会社 | 表面実装型共振子 |
| JP2591361Y2 (ja) * | 1991-05-15 | 1999-03-03 | 株式会社村田製作所 | チップ型圧電部品 |
| USD997871S1 (en) | 2019-12-18 | 2023-09-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH580337A5 (ja) * | 1975-04-02 | 1976-09-30 | Alusuisse | |
| JPS6325777Y2 (ja) * | 1980-08-14 | 1988-07-13 | ||
| JPS57118419A (en) * | 1981-01-14 | 1982-07-23 | Fujitsu Ltd | Flat pack type oscillating circuit parts |
-
1987
- 1987-09-08 JP JP1987137327U patent/JPH0753301Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000269768A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-29 | Tdk Corp | 圧電共振部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6442619U (ja) | 1989-03-14 |
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