JPH04249520A - 液状エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents

液状エポキシ樹脂成形材料

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Publication number
JPH04249520A
JPH04249520A JP32291A JP32291A JPH04249520A JP H04249520 A JPH04249520 A JP H04249520A JP 32291 A JP32291 A JP 32291A JP 32291 A JP32291 A JP 32291A JP H04249520 A JPH04249520 A JP H04249520A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
organopolysiloxane
epoxy resin
liquid epoxy
resin molding
reaction product
Prior art date
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Pending
Application number
JP32291A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Yamanaka
浩史 山中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
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Publication of JPH04249520A publication Critical patent/JPH04249520A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品、電子部品、
半導体チップ等を封止する液状エポキシ樹脂成形材料に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電気機器、電子機器の高性能化、
高信頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止
がなされるようになってきた。これらの封止用成形材料
としては、シリカ等の粉末状無機質充填剤を多量に含有
する液状エポキシ樹脂成形材料が広く用いられているが
、ストレスのかかる環境下では、封止品を破壊すること
があった。このためシリコンオイル、有機変性シリコン
オイルを添加した低応力の液状エポキシ樹脂成形材料が
登場したが、成形品表面にブリードが発生したり、高粘
度、耐湿性の低下を招来していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の液状エポキシ樹脂成形材料は、成形品表面
のブリード、高粘度、耐湿性の低下に問題があった。本
発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、ブリード、高粘度
、耐湿性低下等の問題のない液状エポキシ樹脂成形材料
を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は両末端ビニルオ
ルガノポリシロキサンと、側鎖ハイドロジエンオルガノ
ポリシロキサンとの化合物を含み、更に架橋剤と硬化剤
との合計量の10〜70重量%(以下単に%と記す)の
ノボラック型フエノール樹脂を含有したことを特徴とす
る液状エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成す
ることができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
【0005】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、1
分子中に2個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフエノールA型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、
ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等の何れでもよく、特に
限定するものではない。架橋剤としてはフエノール樹脂
、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イソシア
ネート等が用いられる。硬化剤としては脂肪族ポリアミ
ン、ポリアミド樹脂、芳香族ジアミン等のアミン系硬化
剤、酸無水物硬化剤、ルイス酸錯化合物等が用いられる
が、架橋剤と硬化剤との合計量の10〜70%のノボラ
ック型フエノール樹脂を含有させることが必要である。 硬化促進剤としてはリン系及び又は3級アミン系硬化促
進剤等が用いられ特に限定するものではない。充填剤と
してはタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水
酸化アルミニゥム等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維
、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック
繊維等の繊維質充填剤を単独或いは併用するものである
が、必要に応じて充填剤表面をカップリング剤で表面処
理することも出来る。両末端ビニルオルガノポリシロキ
サンは、アルキル基、フエニル基を含むものが好ましく
、特に限定するものではない。側鎖ハイドロジエンオル
ガノポリシロキサンは、アルキル基、フエニル基を含む
ものが好ましく、特に限定するものではない。両末端ビ
ニルオルガノポリシロキサンと、側鎖ハイドロジエンオ
ルガノポリシロキサンとの反応は、その比率は任意で従
って反応温度、時間は特に限定するものではない。得ら
れる反応物の添加量は0.1〜10重量%(以下単に%
と記す)が好ましい。即ち0.1%未満では低応力にな
り難く、10%を越えると成形品表面にブリードが発生
する傾向にあるからである。更に必要に応じて反応性希
釈剤を添加することができるものである。かくして上記
材料を混合、混練し、更に必要に応じて脱泡して液状エ
ポキシ樹脂成形材料を得るものである。該成形材料の成
形については、注型、注入、デイッピング等で用いられ
る。
【0006】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【0007】
【実施例1乃至3と比較例】第1表の配合表に基づいて
材料を配合、混合、混練、脱泡して液状エポキシ樹脂成
形材料を得たが、実施例の反応物については両末端ビニ
ルオルガノポリシロキサンと、側鎖ハイドロジエンオル
ガノポリシロキサンとの同量混合物を95℃で60分間
反応して得た物を用い、フエノール架橋剤としてはノボ
ラック型フエノール樹脂を用いた。次に該液状エポキシ
樹脂成形材料で、ベアチップを160℃で120分間封
止成形した。
【0008】 実施例1乃至3と比較例の液状エポキシ樹脂成形材料の
性能は、第2表のようである。なお粘度は25℃でのも
のであり、耐湿性は121℃、2気圧でのオープン不良
発生迄の時間でみるPCT試験及び−65℃で30分、
25℃で5分、150℃で30分を1サイクルとし、不
良、クラック発生迄の処理サイクル数でみるヒートサイ
クル試験でみた。ブリードはPCT試験後の外観でみた
【0009】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。 特許請求の範囲に記載した構成を有する液状エポキシ樹
脂成形材料においては、低粘度で耐湿性がよく、且つ成
形品表面にブリードが発生しない効果がある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  両末端ビニルオルガノポリシロキサン
    と、側鎖ハイドロジエンオルガノポリシロキサンとの反
    応物を含み、更に架橋剤と硬化剤との合計量の10〜7
    0重量%のノボラック型フエノール樹脂を含有したこと
    を特徴とする液状エポキシ樹脂成形材料。
JP32291A 1991-01-08 1991-01-08 液状エポキシ樹脂成形材料 Pending JPH04249520A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9117663B2 (en) 2011-06-16 2015-08-25 Fujifilm Manufacturing Europe Bv Method and device for manufacturing a barrier layer on a flexible substrate

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US9117663B2 (en) 2011-06-16 2015-08-25 Fujifilm Manufacturing Europe Bv Method and device for manufacturing a barrier layer on a flexible substrate

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