JPH05217704A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
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Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸湿半田処理時の耐クラック性に優れたエポ
キシ樹脂成形材料を得ることを目的とする。 【構成】 両末端アミノシリコンと、エポキシシランカ
ップリング剤との反応物を含有したことを特徴とする封
止用エポキシ樹脂成形材料。
キシ樹脂成形材料を得ることを目的とする。 【構成】 両末端アミノシリコンと、エポキシシランカ
ップリング剤との反応物を含有したことを特徴とする封
止用エポキシ樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、吸湿半田処理後にリードフレームダイパ
ット面との剥離が発生し、パッケージクラックにつなが
るという問題があった。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、吸湿半田処理後にリードフレームダイパ
ット面との剥離が発生し、パッケージクラックにつなが
るという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来材料ではリードフレームダイパット面との剥
離が発生し、パッケージクラックにつながりやすい。本
発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは吸湿半田処理後の耐
クラック性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供
することにある。
うに、従来材料ではリードフレームダイパット面との剥
離が発生し、パッケージクラックにつながりやすい。本
発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは吸湿半田処理後の耐
クラック性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提供
することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、両末端アミノ
シリコンと、エポキシシランカップリング剤との反応物
を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材
料のため、上記目的を達成することが出来たもので、以
下本発明を詳細に説明する。
シリコンと、エポキシシランカップリング剤との反応物
を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材
料のため、上記目的を達成することが出来たもので、以
下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができる。両末端アミノシリコン
としてはメチル基、エチル基、フェニル基等を含むもの
を用いることが好ましい。エポキシシランカップリング
剤としては、メチル基、メトキシ基、エトキシ基等を含
むものを用いることが好ましい。両末端アミノシリコン
ング剤と、エポキシシランカップリング剤との反応は、
５０〜１６０℃で２０〜１２０分間加熱することにより
反応物を得ることができ、両者の比率は特に限定しない
が、上記反応物の添加量は全体の０．０５〜２重量％
（以下単に％と記す）であることが好ましい。即ち０．
０５％未満では吸湿半田処理後の耐クラック性が向上し
難く、２％をこえるとブリードを発生しやすくなり、成
形品外観が低下する傾向にあるからである。無機質充填
剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウ
ム、水酸化アルミニゥム、ガラス繊維、アスベスト繊
維、セラミック繊維等の無機質充填剤全般を用いること
ができ特に限定するものではない。架橋剤及び又は硬化
剤としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル
樹脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ル
イス酸錯化合物等が用いられ、特に限定しない。必要に
応じて用いられる硬化促進剤としては、リン系及び又は
３級アミン系硬化促進剤等を用いることが出来る。かく
して上記材料を配合、混合、混練、粉砕し更に必要に応
じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るもので
ある。更に該封止用成形材料の成形については、圧縮成
形、トランスフアー成形、射出成形等で封止成形するも
のである。
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができる。両末端アミノシリコン
としてはメチル基、エチル基、フェニル基等を含むもの
を用いることが好ましい。エポキシシランカップリング
剤としては、メチル基、メトキシ基、エトキシ基等を含
むものを用いることが好ましい。両末端アミノシリコン
ング剤と、エポキシシランカップリング剤との反応は、
５０〜１６０℃で２０〜１２０分間加熱することにより
反応物を得ることができ、両者の比率は特に限定しない
が、上記反応物の添加量は全体の０．０５〜２重量％
（以下単に％と記す）であることが好ましい。即ち０．
０５％未満では吸湿半田処理後の耐クラック性が向上し
難く、２％をこえるとブリードを発生しやすくなり、成
形品外観が低下する傾向にあるからである。無機質充填
剤としてはタルク、クレー、シリカ、炭酸カルシュウ
ム、水酸化アルミニゥム、ガラス繊維、アスベスト繊
維、セラミック繊維等の無機質充填剤全般を用いること
ができ特に限定するものではない。架橋剤及び又は硬化
剤としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル
樹脂、イソシアネート、アミン系硬化剤、酸無水物、ル
イス酸錯化合物等が用いられ、特に限定しない。必要に
応じて用いられる硬化促進剤としては、リン系及び又は
３級アミン系硬化促進剤等を用いることが出来る。かく
して上記材料を配合、混合、混練、粉砕し更に必要に応
じて造粒して封止用エポキシ樹脂成形材料を得るもので
ある。更に該封止用成形材料の成形については、圧縮成
形、トランスフアー成形、射出成形等で封止成形するも
のである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例及び比較例】表１の配合表に従って材料を配
合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形材料
を得たが、エポキシ樹脂としては、エポキシ当量４７５
のビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂を用い、反応物とし
ては両末端アミノシリコン２重量部（以下単に部と記
す）に対し、エポキシシランカップリング剤１０部を添
加し、８０℃で９０分間加熱反応させた反応物を用い、
フェノ−ル樹脂としてはノボラック型フエノール樹脂を
用いた。次に該封止用成形材料をトランスファー成形機
を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃ
ｍ2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。
合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成形材料
を得たが、エポキシ樹脂としては、エポキシ当量４７５
のビスフェノ−ルＡ型エポキシ樹脂を用い、反応物とし
ては両末端アミノシリコン２重量部（以下単に部と記
す）に対し、エポキシシランカップリング剤１０部を添
加し、８０℃で９０分間加熱反応させた反応物を用い、
フェノ−ル樹脂としてはノボラック型フエノール樹脂を
用いた。次に該封止用成形材料をトランスファー成形機
を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／ｃ
ｍ2 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。
【０００８】
【表１】
（部） 実施例及び比較例の性能は、表２のようである。
（部） 実施例及び比較例の性能は、表２のようである。
【０００９】吸湿半田処理時の耐クラック性は、ＰＣＴ
試験のアルミニューム線の腐食状態でみた。
試験のアルミニューム線の腐食状態でみた。
【００１０】
【表２】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、吸湿半田処理時の耐クラック
性が向上する効果を有し、本発明の優れていることを確
認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、吸湿半田処理時の耐クラック
性が向上する効果を有し、本発明の優れていることを確
認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｊ 5/00 ＣＦＣ 9267−4Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 両末端アミノシリコンと、エポキシシラ
ンカップリング剤との反応物を含有したことを特徴とす
る封止用エポキシ樹脂成形材料。 - 【請求項２】 両末端アミノシリコンと、エポキシシラ
ンカップリング剤との反応物の量が、全体の０．０５〜
２重量％であることを特徴とする請求項１に記載の封止
用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4018099A JPH05217704A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4018099A JPH05217704A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05217704A true JPH05217704A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=11962183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4018099A Pending JPH05217704A (ja) | 1992-02-04 | 1992-02-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05217704A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012500311A (ja) * | 2008-08-19 | 2012-01-05 | ビック−ケミー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 硬化性ポリマー混合物 |
-
1992
- 1992-02-04 JP JP4018099A patent/JPH05217704A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012500311A (ja) * | 2008-08-19 | 2012-01-05 | ビック−ケミー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 硬化性ポリマー混合物 |
| US9403719B2 (en) | 2008-08-19 | 2016-08-02 | Byk-Chemie Gmbh | Curable polymer mixtures |
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| A521 | Written amendment |
Effective date: 20050616 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 |
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Effective date: 20051201 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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Effective date: 20080715 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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