JPH0512018Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0512018Y2 JPH0512018Y2 JP1987138440U JP13844087U JPH0512018Y2 JP H0512018 Y2 JPH0512018 Y2 JP H0512018Y2 JP 1987138440 U JP1987138440 U JP 1987138440U JP 13844087 U JP13844087 U JP 13844087U JP H0512018 Y2 JPH0512018 Y2 JP H0512018Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- cavity
- gate
- resin
- protrusion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は半導体の樹脂封止金型に関し、特に片
面キヤビテイタイプのゲート部構造に関する。
面キヤビテイタイプのゲート部構造に関する。
片面キヤビテイタイプの樹脂封止金型は一対の
金型からなり、その一方の金型の上面にキヤビテ
イが形成されており、樹脂をキヤビテイに供給す
るゲート部はキヤビテイの上面と同一高さ位置で
開口しているため、第３図に示すように樹脂封止
後の素子において、キヤビテイ内で成形された樹
脂部１ａとゲート部で成形された樹脂部２ａとの
樹脂面１a′，２a′が面一の構造となる。４はリー
ドフレームである。
金型からなり、その一方の金型の上面にキヤビテ
イが形成されており、樹脂をキヤビテイに供給す
るゲート部はキヤビテイの上面と同一高さ位置で
開口しているため、第３図に示すように樹脂封止
後の素子において、キヤビテイ内で成形された樹
脂部１ａとゲート部で成形された樹脂部２ａとの
樹脂面１a′，２a′が面一の構造となる。４はリー
ドフレームである。
上述した従来のゲート部構造は、第３図に示す
如くキヤビテイ上面とゲート上面が面一となつて
いるので、ゲート部で成形された樹脂部２ａをキ
ヤビテイで成形された樹脂部１ａから分離する際
に上キヤビテイがないために、切欠き効果が十分
に働かず、第４図に示す如くキヤビテイ内で形成
された成形品の上面樹脂部１ａの一部がもぎ取ら
れて樹脂カケ不良５を発生させるために、特に湿
度に対する信頼性を悪くするという欠点がある。
如くキヤビテイ上面とゲート上面が面一となつて
いるので、ゲート部で成形された樹脂部２ａをキ
ヤビテイで成形された樹脂部１ａから分離する際
に上キヤビテイがないために、切欠き効果が十分
に働かず、第４図に示す如くキヤビテイ内で形成
された成形品の上面樹脂部１ａの一部がもぎ取ら
れて樹脂カケ不良５を発生させるために、特に湿
度に対する信頼性を悪くするという欠点がある。
本考案の目的は前記問題点を解消し、樹脂カケ
不良の発生を防止した樹脂封止金型を提供するこ
とにある。
不良の発生を防止した樹脂封止金型を提供するこ
とにある。
上記目的を達成するため、本案による樹脂封止
金型においては、第１の金型と第２の金型との対
の組合せからなり、第１の金型は、上面が開放さ
れたキヤビテイ及び該キヤビテイに通ずるゲート
並びにゲートに樹脂を誘導するランナーを有し、
第２の金型は型面に、第１の金型の開放されたキ
ヤビテイ、ゲート及びランナーの上面を閉じる平
面を有する片面キヤビテイタイプの樹脂封止金型
であつて、 第２の金型は、型面の平面に突起を有し、 突起は、ゲート内に嵌合し、キヤビテイの上面
より突出分だけずれた下方位置でキヤビテイ内に
ゲートを開口させ、且つ、キヤビテイの型面一部
を形成するものである。
金型においては、第１の金型と第２の金型との対
の組合せからなり、第１の金型は、上面が開放さ
れたキヤビテイ及び該キヤビテイに通ずるゲート
並びにゲートに樹脂を誘導するランナーを有し、
第２の金型は型面に、第１の金型の開放されたキ
ヤビテイ、ゲート及びランナーの上面を閉じる平
面を有する片面キヤビテイタイプの樹脂封止金型
であつて、 第２の金型は、型面の平面に突起を有し、 突起は、ゲート内に嵌合し、キヤビテイの上面
より突出分だけずれた下方位置でキヤビテイ内に
ゲートを開口させ、且つ、キヤビテイの型面一部
を形成するものである。
ゲート内に形成された樹脂部は、キヤビテイ内
に形成された成形品の上面とは縁が切れて、これ
を分離するときに成形品の上面樹脂部には何等影
響を与えない。
に形成された成形品の上面とは縁が切れて、これ
を分離するときに成形品の上面樹脂部には何等影
響を与えない。
次に、本考案について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本考案の一実施例の縦断面図である。
樹脂封止金型の下金型M2には半導体素子を樹
脂封止するキヤビテイ１と、キヤビテイ１に溶融
樹脂を注入するゲート２及びゲートまで樹脂を誘
導するランナー６とを設ける。
脂封止するキヤビテイ１と、キヤビテイ１に溶融
樹脂を注入するゲート２及びゲートまで樹脂を誘
導するランナー６とを設ける。
また上金型M1は、基本的に下金型M2の開放さ
れたキヤビテイ１とゲート２とランナー６の上面
を閉止する平面の型面を有し、その型面の平面に
は、下金型M2のゲート２に対応する位置に突起
３を設けてある。突起３は、上、下金型の組合せ
により、ゲート２内に嵌合し、且つキヤビテイ１
の側面の型面一部を形成するものである。したが
つて、リードフレーム４を挟持して両金型M1，
M2を閉じたときに、上金型M1が下金型M2のゲ
ート２に嵌合することにより、ゲート２の上部開
口は突起３の突出分だけ深さ方向に埋設されるた
め、ゲート２はキヤビテイ１の上面より深さ方向
に突起３の突出分だけずれた位置でキヤビテイ１
内に開口することとなる。そのため、第４図に示
すように本考案の金型によれば、キヤビテイ１内
で形成された成形品の樹脂部１ａの上面樹脂面１
a′と、ゲート２内に形成された樹脂部２ａの先端
部上面樹脂面２a′との間には、突起３の寸法分だ
け下方にずれて段差が形成されるため、樹脂部２
ａを成形品から切り離す際に、成形品の上面樹脂
面１a′と、樹脂部２ａとが同一平面で連なること
がないため、成形品上面の樹脂カケ不良が生ずる
ことはない。尚、この突起３によつて発生させる
段差寸法は0.15〜0.3mmが最適である。
れたキヤビテイ１とゲート２とランナー６の上面
を閉止する平面の型面を有し、その型面の平面に
は、下金型M2のゲート２に対応する位置に突起
３を設けてある。突起３は、上、下金型の組合せ
により、ゲート２内に嵌合し、且つキヤビテイ１
の側面の型面一部を形成するものである。したが
つて、リードフレーム４を挟持して両金型M1，
M2を閉じたときに、上金型M1が下金型M2のゲ
ート２に嵌合することにより、ゲート２の上部開
口は突起３の突出分だけ深さ方向に埋設されるた
め、ゲート２はキヤビテイ１の上面より深さ方向
に突起３の突出分だけずれた位置でキヤビテイ１
内に開口することとなる。そのため、第４図に示
すように本考案の金型によれば、キヤビテイ１内
で形成された成形品の樹脂部１ａの上面樹脂面１
a′と、ゲート２内に形成された樹脂部２ａの先端
部上面樹脂面２a′との間には、突起３の寸法分だ
け下方にずれて段差が形成されるため、樹脂部２
ａを成形品から切り離す際に、成形品の上面樹脂
面１a′と、樹脂部２ａとが同一平面で連なること
がないため、成形品上面の樹脂カケ不良が生ずる
ことはない。尚、この突起３によつて発生させる
段差寸法は0.15〜0.3mmが最適である。
以上説明したように本考案は片面キヤビテイタ
イプの樹脂封止金型において、ゲート部をキヤビ
テイ上面より一段下げることにより、ゲート分離
時に発生するキヤビテイ部の樹脂カケを防止でき
る効果がある。
イプの樹脂封止金型において、ゲート部をキヤビ
テイ上面より一段下げることにより、ゲート分離
時に発生するキヤビテイ部の樹脂カケを防止でき
る効果がある。
また、切欠き効果が十分に働くことにより、ゲ
ート残り量のばらつきを小さくできる効果があ
る。
ート残り量のばらつきを小さくできる効果があ
る。
第１図は本考案のゲート部構造を示す縦断面
図、第２図は第１図のゲート部構造により樹脂封
止した状態を示す概略図、第３図は従来のゲート
部構造により樹脂封止した状態を示す概略図、第
４図は第３図により樹脂封止された樹脂部の一部
を分離した際に発生した樹脂カケを示す概略図で
ある。 １……キヤビテイ、２……ゲート、３……突
起、４……リードフレーム。
図、第２図は第１図のゲート部構造により樹脂封
止した状態を示す概略図、第３図は従来のゲート
部構造により樹脂封止した状態を示す概略図、第
４図は第３図により樹脂封止された樹脂部の一部
を分離した際に発生した樹脂カケを示す概略図で
ある。 １……キヤビテイ、２……ゲート、３……突
起、４……リードフレーム。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 第１の金型と第２の金型との対の組合せからな
り、第１の金型は、上面が開放されたキヤビテイ
及び該キヤビテイに通ずるゲート並びにゲートに
樹脂を誘導するランナーを有し、第２の金型は型
面に、第１の金型の開放されたキヤビテイ、ゲー
ト及びランナーの上面を閉じる平面を有する片面
キヤビテイタイプの樹脂封止金型であつて、 第２の金型は、型面の平面に突起を有し、 突起は、ゲート内に嵌合し、キヤビテイの上面
より突出分だけずれた下方位置でキヤビテイ内に
ゲートを開口させ、且つ、キヤビテイの型面一部
を形成するものであることを特徴とする樹脂封止
金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987138440U JPH0512018Y2 (ja) | 1987-09-10 | 1987-09-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987138440U JPH0512018Y2 (ja) | 1987-09-10 | 1987-09-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6442113U JPS6442113U (ja) | 1989-03-14 |
| JPH0512018Y2 true JPH0512018Y2 (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=31400779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987138440U Expired - Lifetime JPH0512018Y2 (ja) | 1987-09-10 | 1987-09-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0512018Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56154045U (ja) * | 1980-04-11 | 1981-11-18 | ||
| JPS5778641U (ja) * | 1980-10-30 | 1982-05-15 | ||
| JPS5788530U (ja) * | 1980-11-20 | 1982-06-01 |
-
1987
- 1987-09-10 JP JP1987138440U patent/JPH0512018Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6442113U (ja) | 1989-03-14 |
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