JPH07130780A - リードフレームのモールド方法 - Google Patents
リードフレームのモールド方法Info
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- JPH07130780A JPH07130780A JP5271456A JP27145693A JPH07130780A JP H07130780 A JPH07130780 A JP H07130780A JP 5271456 A JP5271456 A JP 5271456A JP 27145693 A JP27145693 A JP 27145693A JP H07130780 A JPH07130780 A JP H07130780A
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エアベントからのエア抜き効果を低下させ
ず、リードフレーム上に不要な樹脂の付着を防止し、樹
脂封止後におけるリードフレームの離型性を向上させ得
るリードフレームのモールド方法を提供する。 【構成】 被封止部１２から外側へ延設されたリード部
１６と、リード部１６と接続されたレール部１４とから
成るリードフレーム１０を、金型２２のオフセット凹部
２６へセットして被封止部１２を、レール部１４と対向
するよう金型２２に形成されたエアベント３２と連通す
るキャビティ２８内にセットする。金型２２を型閉す
る。キャビティ２８内へ溶融樹脂を充填して被封止部１
２を樹脂封止する。金型２２を型閉した際に、オフセッ
ト凹部２６とリード部１６との間の間隙３４内に在っ
て、キャビティ２８とエアベント３２との間の、リード
部１６とレール部１４の接続部分４２を金型２２で圧潰
して間隙３４内における溶融樹脂の流通を規制する。
ず、リードフレーム上に不要な樹脂の付着を防止し、樹
脂封止後におけるリードフレームの離型性を向上させ得
るリードフレームのモールド方法を提供する。 【構成】 被封止部１２から外側へ延設されたリード部
１６と、リード部１６と接続されたレール部１４とから
成るリードフレーム１０を、金型２２のオフセット凹部
２６へセットして被封止部１２を、レール部１４と対向
するよう金型２２に形成されたエアベント３２と連通す
るキャビティ２８内にセットする。金型２２を型閉す
る。キャビティ２８内へ溶融樹脂を充填して被封止部１
２を樹脂封止する。金型２２を型閉した際に、オフセッ
ト凹部２６とリード部１６との間の間隙３４内に在っ
て、キャビティ２８とエアベント３２との間の、リード
部１６とレール部１４の接続部分４２を金型２２で圧潰
して間隙３４内における溶融樹脂の流通を規制する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームのモール
ド方法に関し、一層詳細にはリードフレームを、金型の
オフセット凹部へセットしてリードフレームの被封止部
をキャビティ内にセットし、金型を型閉し、キャビティ
内へ溶融樹脂を充填して被封止部を樹脂封止（モール
ド）するリードフレームのモールド方法に関する。
ド方法に関し、一層詳細にはリードフレームを、金型の
オフセット凹部へセットしてリードフレームの被封止部
をキャビティ内にセットし、金型を型閉し、キャビティ
内へ溶融樹脂を充填して被封止部を樹脂封止（モール
ド）するリードフレームのモールド方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームのモールド方法に
ついて図４および図５と共に説明する。図４に示すリー
ドフレーム１０の被封止部１２を樹脂封止する場合、例
えば図５に示すように、リードフレーム１０を、下型１
００のオフセット凹部１０２へセットしてリードフレー
ム１０の被封止部１２をキャビティ１０４内にセットす
る。続いて、上型（不図示）を下動させて上型と下型１
００とを型閉させる。この型閉状態において、キャビテ
ィ１０４内へ、上型に設けられた樹脂路１０６を介して
溶融樹脂を充填し、リードフレーム１０の被封止部１２
を樹脂封止する。
ついて図４および図５と共に説明する。図４に示すリー
ドフレーム１０の被封止部１２を樹脂封止する場合、例
えば図５に示すように、リードフレーム１０を、下型１
００のオフセット凹部１０２へセットしてリードフレー
ム１０の被封止部１２をキャビティ１０４内にセットす
る。続いて、上型（不図示）を下動させて上型と下型１
００とを型閉させる。この型閉状態において、キャビテ
ィ１０４内へ、上型に設けられた樹脂路１０６を介して
溶融樹脂を充填し、リードフレーム１０の被封止部１２
を樹脂封止する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のリードフレームのモールド方法には次のような課
題がある。図５に示す金型の場合、溶融樹脂の充填の際
にキャビティ１０４内に溜まっていたエアを抜くために
上型のパーティング面にはキャビティ１０４と連通する
と共に、リードフレーム１０のレール部１４と対向する
エアベント１０８が凹設されている。エアベント１０８
の凹設深さは極めて浅く形成されているが、溶融樹脂が
エアベント１０８内へ侵入してしまう。特に、オフセッ
ト凹部１０２の内壁面と、リードフレーム１０のリード
部１６およびレール部１４の外壁面との間に形成された
間隙１１０内へ侵入した溶融樹脂は、レール部１４と対
向するエアベント１０８内に侵入する。この侵入によ
り、エアベント１０８のエア抜き効果が低下するという
課題がある。
従来のリードフレームのモールド方法には次のような課
題がある。図５に示す金型の場合、溶融樹脂の充填の際
にキャビティ１０４内に溜まっていたエアを抜くために
上型のパーティング面にはキャビティ１０４と連通する
と共に、リードフレーム１０のレール部１４と対向する
エアベント１０８が凹設されている。エアベント１０８
の凹設深さは極めて浅く形成されているが、溶融樹脂が
エアベント１０８内へ侵入してしまう。特に、オフセッ
ト凹部１０２の内壁面と、リードフレーム１０のリード
部１６およびレール部１４の外壁面との間に形成された
間隙１１０内へ侵入した溶融樹脂は、レール部１４と対
向するエアベント１０８内に侵入する。この侵入によ
り、エアベント１０８のエア抜き効果が低下するという
課題がある。
【０００４】また、溶融樹脂は固化するが、レール部１
４と対向するエアベント１０８内に侵入して固化した樹
脂は、レール部１４上面に付着する。樹脂封止後、リー
ドフレーム１０は次工程に移され所定の加工が行われる
のであるが、その際にレール部１４上に付着していた樹
脂が剥離して落下し、思わぬトラブルの原因になるとい
う課題がある。さらに、間隙１１０全体に亘り樹脂が侵
入しているので、樹脂が固化、付着することにより、樹
脂封止後、リードフレーム１０を下型１００から離型す
る際の抵抗となるので、離型性が悪くなるという課題も
ある。従って、本発明はエアベントからのエア抜き効果
を低下させず、リードフレーム上に不要な樹脂の付着を
防止し、樹脂封止後におけるリードフレームの離型性を
向上させ得るリードフレームのモールド方法を提供する
ことを目的とする。
４と対向するエアベント１０８内に侵入して固化した樹
脂は、レール部１４上面に付着する。樹脂封止後、リー
ドフレーム１０は次工程に移され所定の加工が行われる
のであるが、その際にレール部１４上に付着していた樹
脂が剥離して落下し、思わぬトラブルの原因になるとい
う課題がある。さらに、間隙１１０全体に亘り樹脂が侵
入しているので、樹脂が固化、付着することにより、樹
脂封止後、リードフレーム１０を下型１００から離型す
る際の抵抗となるので、離型性が悪くなるという課題も
ある。従って、本発明はエアベントからのエア抜き効果
を低下させず、リードフレーム上に不要な樹脂の付着を
防止し、樹脂封止後におけるリードフレームの離型性を
向上させ得るリードフレームのモールド方法を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、被封止部
と、該被封止部から外側へ延設されたリード部と、該リ
ード部と接続されたレール部とから成るリードフレーム
を、金型のオフセット凹部へセットして前記被封止部
を、前記レール部と対向するよう前記金型に形成された
エアベントと連通するキャビティ内にセットし、前記金
型を型閉し、前記キャビティ内へ溶融樹脂を充填して前
記被封止部を樹脂封止するリードフレームのモールド方
法において、前記金型を型閉した際に、前記オフセット
凹部と前記リード部との間の間隙内に在って、前記キャ
ビティと前記エアベントとの間の、前記リード部と前記
レール部の接続部分を金型で圧潰して前記間隙内におけ
る溶融樹脂の流通を規制することを特徴とする。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、被封止部
と、該被封止部から外側へ延設されたリード部と、該リ
ード部と接続されたレール部とから成るリードフレーム
を、金型のオフセット凹部へセットして前記被封止部
を、前記レール部と対向するよう前記金型に形成された
エアベントと連通するキャビティ内にセットし、前記金
型を型閉し、前記キャビティ内へ溶融樹脂を充填して前
記被封止部を樹脂封止するリードフレームのモールド方
法において、前記金型を型閉した際に、前記オフセット
凹部と前記リード部との間の間隙内に在って、前記キャ
ビティと前記エアベントとの間の、前記リード部と前記
レール部の接続部分を金型で圧潰して前記間隙内におけ
る溶融樹脂の流通を規制することを特徴とする。
【０００６】
【作用】作用について説明する。金型を型閉した際に、
オフセット凹部とリード部との間の間隙内に在って、キ
ャビティとエアベントとの間の、リード部とレール部の
接続部分を金型で圧潰するので、圧潰された当該接続部
分は、変形して間隙を閉塞する。その結果、当該間隙内
における溶融樹脂の流通を妨げるので、樹脂のエアベン
ト内への侵入が防止可能となる。
オフセット凹部とリード部との間の間隙内に在って、キ
ャビティとエアベントとの間の、リード部とレール部の
接続部分を金型で圧潰するので、圧潰された当該接続部
分は、変形して間隙を閉塞する。その結果、当該間隙内
における溶融樹脂の流通を妨げるので、樹脂のエアベン
ト内への侵入が防止可能となる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。なお、本実施例では、図４に示すト
ランジスタ用リードフレーム１０の被封止部１２を樹脂
封止するトランスファモールド装置におけるリードフレ
ームのモールド方法を例に挙げて説明する。まず、図４
と共にリードフレーム１０の構成について詳しく説明す
る。被封止部１２には不図示のトランジスタ素子がそれ
ぞれ搭載されている。リード部１６は、本実施例のトラ
ンジスタの場合、３本づつ被封止部１２から外側へ延設
されている。
面と共に詳述する。なお、本実施例では、図４に示すト
ランジスタ用リードフレーム１０の被封止部１２を樹脂
封止するトランスファモールド装置におけるリードフレ
ームのモールド方法を例に挙げて説明する。まず、図４
と共にリードフレーム１０の構成について詳しく説明す
る。被封止部１２には不図示のトランジスタ素子がそれ
ぞれ搭載されている。リード部１６は、本実施例のトラ
ンジスタの場合、３本づつ被封止部１２から外側へ延設
されている。
【０００８】レール部１４は、各リード部１６の外側に
形成されている。図４のリードフレーム１０の場合レー
ル部１４は、上列の被封止部１２とリード部１６の上
（外）側と下（内）側に形成され、かつ下列の被封止部
１２とリード部１６の外（下）側と内（上）側に形成さ
れている。各リード部１６の外側端部は各レール部１４
へ直角に接続されている。なお、リードフレーム１０の
透孔１８は金型（不図示）へセットする場合のガイドピ
ン（不図示）挿通用の孔である。
形成されている。図４のリードフレーム１０の場合レー
ル部１４は、上列の被封止部１２とリード部１６の上
（外）側と下（内）側に形成され、かつ下列の被封止部
１２とリード部１６の外（下）側と内（上）側に形成さ
れている。各リード部１６の外側端部は各レール部１４
へ直角に接続されている。なお、リードフレーム１０の
透孔１８は金型（不図示）へセットする場合のガイドピ
ン（不図示）挿通用の孔である。
【０００９】次に、上記のリードフレーム１０の被封止
部１２をトランスファモールド装置を用いて樹脂封止す
るモールド方法について説明する。図１にはリードフレ
ーム１０を一方の金型である下型２２へセットした状態
の部分平面図を示す。金型は、下型２２と上型２４（図
３参照）とから成り、上型２４がプレス機構により上下
動して型開および型閉する公知のトランスファモールド
装置（不図示）に装着されている。本実施例の金型で
は、下型２２のパーティング面上にリードフレーム１０
を、セットするオフセット凹部２６と、被封止部１２を
樹脂封止するためのキャビティ２８が凹設されている。
一方、上型２４のパーティング面にはキャビティ２８へ
溶融樹脂を導入するための樹脂路３０（図１には一部の
み図示）と、樹脂充填の際にキャビティ２８内のエアを
抜くために、型閉した際にキャビティ２８と連通すると
共に、レール部１４と対向するエアベント３２が凹設さ
れている。上型２４が上動した型開状態において、リー
ドフレーム１０を下型２２のオフセット凹部２６内へセ
ットする。同時にリードフレーム１０の被封止部１２を
キャビティ２８内にセットする。
部１２をトランスファモールド装置を用いて樹脂封止す
るモールド方法について説明する。図１にはリードフレ
ーム１０を一方の金型である下型２２へセットした状態
の部分平面図を示す。金型は、下型２２と上型２４（図
３参照）とから成り、上型２４がプレス機構により上下
動して型開および型閉する公知のトランスファモールド
装置（不図示）に装着されている。本実施例の金型で
は、下型２２のパーティング面上にリードフレーム１０
を、セットするオフセット凹部２６と、被封止部１２を
樹脂封止するためのキャビティ２８が凹設されている。
一方、上型２４のパーティング面にはキャビティ２８へ
溶融樹脂を導入するための樹脂路３０（図１には一部の
み図示）と、樹脂充填の際にキャビティ２８内のエアを
抜くために、型閉した際にキャビティ２８と連通すると
共に、レール部１４と対向するエアベント３２が凹設さ
れている。上型２４が上動した型開状態において、リー
ドフレーム１０を下型２２のオフセット凹部２６内へセ
ットする。同時にリードフレーム１０の被封止部１２を
キャビティ２８内にセットする。
【００１０】リードフレーム１０を下型２２へセットし
た際の図１Ａ部の拡大図を図２に示す。下型２２のオフ
セット凹部２６内壁面と、リードフレーム１０のリード
部１６およびレール部１４との間に形成される間隙３４
内に在って、キャビティ２８とエアベント３２との間に
おけるリード部１６とレール部１４の接続部分３６は、
図２に示すように下型２２の一部を構成し、突設されて
いるダムブロック３８の角部４４と当接している。さら
に詳しくは、図２のＢ−Ｂ部断面図である図３に示すよ
うに、ダムブロック３８の側壁４０は斜面に形成されて
おり、型閉前の状態ではリードフレーム１０の接続部分
３６は斜面の中途で接触している。本実施例において、
リード部１６とレール部１４の接続部分３６がダムブロ
ック３８の側壁４０と当接状態にあるのは、図２に示し
たＡ部の接続部分３６と図１の接続部分４２である。
た際の図１Ａ部の拡大図を図２に示す。下型２２のオフ
セット凹部２６内壁面と、リードフレーム１０のリード
部１６およびレール部１４との間に形成される間隙３４
内に在って、キャビティ２８とエアベント３２との間に
おけるリード部１６とレール部１４の接続部分３６は、
図２に示すように下型２２の一部を構成し、突設されて
いるダムブロック３８の角部４４と当接している。さら
に詳しくは、図２のＢ−Ｂ部断面図である図３に示すよ
うに、ダムブロック３８の側壁４０は斜面に形成されて
おり、型閉前の状態ではリードフレーム１０の接続部分
３６は斜面の中途で接触している。本実施例において、
リード部１６とレール部１４の接続部分３６がダムブロ
ック３８の側壁４０と当接状態にあるのは、図２に示し
たＡ部の接続部分３６と図１の接続部分４２である。
【００１１】この状態で、プレス機構を駆動して上型２
４を下動して型閉する。型閉を行うと、図３に示すよう
に上型２４が矢印Ｃ方向へ下動する。上型２４の下動に
伴い、リードフレーム１０は下型２２へ押接される。そ
の際、既にダムブロック３８の側壁４０と当接している
接続部分３６は上型２４と下型２２との間で圧縮され
る。リードフレーム１０は、上型２４および下型２２よ
り遙に軟質の材料で形成されているので、当該圧縮の際
に圧潰され外側へ展延する。この圧潰、展延により間隙
３４は、キャビティ２８とエアベント３２との間で閉塞
される。その結果、間隙３４内における溶融樹脂の流通
を当該圧潰部分で規制する。この作用は、図１に示した
接続部分４２についても同様に行われる。十分に型閉さ
れたら、不図示の樹脂充填機構（ポット、プランジャ等
から成る従来公知の機構である）により、樹脂路３０を
経て各キャビティ２８内へ溶融樹脂が充填され、被封止
部１２が樹脂封止される。樹脂封止の際に、キャビティ
２８から漏洩した溶融樹脂は、間隙３４内へ侵入する
が、接続部分３６、４２で間隙３４は閉塞されているの
で溶融樹脂はそれ以上侵入することができない。従っ
て、間隙３４からエアベント３２内へ侵入することが無
く、不要な樹脂がレール部１４へ付着することもない。
４を下動して型閉する。型閉を行うと、図３に示すよう
に上型２４が矢印Ｃ方向へ下動する。上型２４の下動に
伴い、リードフレーム１０は下型２２へ押接される。そ
の際、既にダムブロック３８の側壁４０と当接している
接続部分３６は上型２４と下型２２との間で圧縮され
る。リードフレーム１０は、上型２４および下型２２よ
り遙に軟質の材料で形成されているので、当該圧縮の際
に圧潰され外側へ展延する。この圧潰、展延により間隙
３４は、キャビティ２８とエアベント３２との間で閉塞
される。その結果、間隙３４内における溶融樹脂の流通
を当該圧潰部分で規制する。この作用は、図１に示した
接続部分４２についても同様に行われる。十分に型閉さ
れたら、不図示の樹脂充填機構（ポット、プランジャ等
から成る従来公知の機構である）により、樹脂路３０を
経て各キャビティ２８内へ溶融樹脂が充填され、被封止
部１２が樹脂封止される。樹脂封止の際に、キャビティ
２８から漏洩した溶融樹脂は、間隙３４内へ侵入する
が、接続部分３６、４２で間隙３４は閉塞されているの
で溶融樹脂はそれ以上侵入することができない。従っ
て、間隙３４からエアベント３２内へ侵入することが無
く、不要な樹脂がレール部１４へ付着することもない。
【００１２】キャビティ２８内へ充填された樹脂が固化
したら上型２４を上動させ、型開を行う。十分に型開が
されたら樹脂封止されたリードフレーム１０を離型させ
る。この場合も、間隙３４内に侵入する樹脂の量が少な
く規制されているので、当該侵入樹脂による下型２２と
リードフレーム１０との間の付着力が弱く、簡単に離型
させることができる。なお、リードフレーム１０の接続
部分３６、４２には圧潰による痕跡が残るが、当該部分
は最終的にはリード部１６とレール部１４が切り離され
るので問題はない。
したら上型２４を上動させ、型開を行う。十分に型開が
されたら樹脂封止されたリードフレーム１０を離型させ
る。この場合も、間隙３４内に侵入する樹脂の量が少な
く規制されているので、当該侵入樹脂による下型２２と
リードフレーム１０との間の付着力が弱く、簡単に離型
させることができる。なお、リードフレーム１０の接続
部分３６、４２には圧潰による痕跡が残るが、当該部分
は最終的にはリード部１６とレール部１４が切り離され
るので問題はない。
【００１３】また、以上の実施例では、リードフレーム
１０の長手方向に連続するレール部１４に接続された
（リードフレーム１０の長手方向に直角に形成された）
リード部１６を有するリードフレームについて説明した
が、本発明は他の方向にリード部が形成されたリードフ
レームについても適用できるのは勿論である。例えば、
図４に示すようなリード部１６と、レール部１４の一部
を構成して隣合う被封止部１２を区画するセクションバ
ー１４ａ（図４参照）に接続された（リードフレームの
長手方向に平行に形成された）リード部（不図示）とを
有するリードフレームにも適用できる。この場合にも、
図１の実施例と同様にリード部とセクションバー１４ａ
の接続部分を金型で圧潰することで、間隙を閉塞して溶
融樹脂の流通を妨げることができる。以上、本発明の好
適な実施例について種々述べてきたが、本発明は上述の
実施例に限定されるのではなく、例えばリードフレーム
１０はトランジスタ用以外のリードフレームでもよい
等、発明の精神を逸脱しない範囲でさらに多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
１０の長手方向に連続するレール部１４に接続された
（リードフレーム１０の長手方向に直角に形成された）
リード部１６を有するリードフレームについて説明した
が、本発明は他の方向にリード部が形成されたリードフ
レームについても適用できるのは勿論である。例えば、
図４に示すようなリード部１６と、レール部１４の一部
を構成して隣合う被封止部１２を区画するセクションバ
ー１４ａ（図４参照）に接続された（リードフレームの
長手方向に平行に形成された）リード部（不図示）とを
有するリードフレームにも適用できる。この場合にも、
図１の実施例と同様にリード部とセクションバー１４ａ
の接続部分を金型で圧潰することで、間隙を閉塞して溶
融樹脂の流通を妨げることができる。以上、本発明の好
適な実施例について種々述べてきたが、本発明は上述の
実施例に限定されるのではなく、例えばリードフレーム
１０はトランジスタ用以外のリードフレームでもよい
等、発明の精神を逸脱しない範囲でさらに多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
【００１４】
【発明の効果】本発明に係るリードフレームのモールド
方法を用いると、金型を型閉した際に、オフセット凹部
とリード部との間の間隙内に在って、キャビティとエア
ベントとの間の、リード部とレール部の接続部分を金型
で圧潰するので、圧潰された当該接続部分は、変形して
間隙を閉塞する。その結果、当該間隙内における溶融樹
脂の流通を妨げるので、樹脂のエアベント内への侵入が
防止可能となるので、樹脂封止の際にエアベントからの
エア抜き効果を低下させることがない。また、樹脂のエ
アベント内への侵入が防止されるので、リードフレーム
上に不要な樹脂が付着しないので、樹脂封止後の工程に
おいて、不要樹脂の落下に起因するトラブルの発生が防
止可能となる。さらに、オフセット凹部とリード部との
間の間隙内に侵入する樹脂の量を規制可能なので、当該
侵入樹脂による金型とリードフレームとの間の付着力が
弱く、樹脂封止後におけるリードフレームの離型性を低
下させることがない等の著効を奏する。
方法を用いると、金型を型閉した際に、オフセット凹部
とリード部との間の間隙内に在って、キャビティとエア
ベントとの間の、リード部とレール部の接続部分を金型
で圧潰するので、圧潰された当該接続部分は、変形して
間隙を閉塞する。その結果、当該間隙内における溶融樹
脂の流通を妨げるので、樹脂のエアベント内への侵入が
防止可能となるので、樹脂封止の際にエアベントからの
エア抜き効果を低下させることがない。また、樹脂のエ
アベント内への侵入が防止されるので、リードフレーム
上に不要な樹脂が付着しないので、樹脂封止後の工程に
おいて、不要樹脂の落下に起因するトラブルの発生が防
止可能となる。さらに、オフセット凹部とリード部との
間の間隙内に侵入する樹脂の量を規制可能なので、当該
侵入樹脂による金型とリードフレームとの間の付着力が
弱く、樹脂封止後におけるリードフレームの離型性を低
下させることがない等の著効を奏する。
【図１】本発明に係るリードフレームのモールド方法の
実施例を示した下型の部分平面図。
実施例を示した下型の部分平面図。
【図２】図１のＡ部の拡大図。
【図３】図２のＢ−Ｂ部断面図。
【図４】実施例のモールド方法により樹脂封止されるリ
ードフレームの部分平面図。
ードフレームの部分平面図。
【図５】従来のリードフレームのモールド方法を示した
下型の部分平面図。
下型の部分平面図。
１０ リードフレーム １２ 被封止部 １４ レール部 １６ リード部 ２２ 下型 ２４ 上型 ２６ オフセット凹部 ２８ キャビティ ３０ 樹脂路 ３２ エアベント ３４ 間隙 ３６、 ４２ 接続部分 ３８ ダムブロック ４０ ダムブロック側壁 ４４ ダムブロック角部
Claims (1)
- 【請求項１】 被封止部と、該被封止部から外側へ延設
されたリード部と、該リード部と接続されたレール部と
から成るリードフレームを、金型のオフセット凹部へセ
ットして前記被封止部を、前記レール部と対向するよう
前記金型に形成されたエアベントと連通するキャビティ
内にセットし、 前記金型を型閉し、 前記キャビティ内へ溶融樹脂を充填して前記被封止部を
樹脂封止するリードフレームのモールド方法において、 前記金型を型閉した際に、前記オフセット凹部と前記リ
ード部との間の間隙内に在って、前記キャビティと前記
エアベントとの間の、前記リード部と前記レール部の接
続部分を金型で圧潰して前記間隙内における溶融樹脂の
流通を規制することを特徴とするリードフレームのモー
ルド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5271456A JPH07130780A (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | リードフレームのモールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5271456A JPH07130780A (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | リードフレームのモールド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130780A true JPH07130780A (ja) | 1995-05-19 |
Family
ID=17500289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5271456A Pending JPH07130780A (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | リードフレームのモールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07130780A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8334176B2 (en) | 2010-10-06 | 2012-12-18 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of manufacturing semiconductor device |
-
1993
- 1993-10-29 JP JP5271456A patent/JPH07130780A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8334176B2 (en) | 2010-10-06 | 2012-12-18 | Mitsubishi Electric Corporation | Method of manufacturing semiconductor device |
| DE102011084058B4 (de) * | 2010-10-06 | 2016-04-07 | Mitsubishi Electric Corporation | Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung |
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