JPH051207A - 液状エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電気部品、電子部品を封止成形する液状エポ
キシ樹脂成形材料においては、信頼性と封止性の両方を
必要とするが、従来のものでは両立させることができな
かった。 【構成】粒径０．５〜３ミクロンのシリカが、全体の１
０〜４０重量％含まれているシリカを含有する液状エポ
キシ樹脂成形材料とすることにより、信頼性と封止性を
両立させることができたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気部品、電子部品、
半導体チップ等を封止する液状エポキシ樹脂成形材料に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気機器、電子機器の高機能化、
小型化、軽量化に伴い、半導体素子も多ピン化、高集積
化になってきた。特にＴＡＢパッケージは、小型、多ピ
ン対応、薄型化、高効率生産性の特徴を持ち、非常に注
目を集めている。これらの封止用成形材料の１つとして
溶剤タイプがあり、低粘度であるが信頼性に乏しい欠点
があり、他の無溶剤タイプでは信頼性に優れるが、高粘
度で封止性に劣り、且つ厚膜になる欠点があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の液状エポキシ樹脂成形材料では、信頼性と
封止性を両立させることは出来なかった。本発明は従来
の技術における上述の問題点に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、信頼性、封止性に優れた液状
エポキシ樹脂成形材料を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は粒径０．５〜３
ミクロンのシリカが、全体の１０〜４０重量％（以下単
に％と記す）含まれているシリカを、含有したことを特
徴とする液状エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を
達成することができたもので、以下本発明を詳細に説明
する。

【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、
ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等の何れでもよく、特に
限定するものではない。架橋剤としてはフエノール樹
脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イソシ
アネート等が用いられ特に限定するものではない。硬化
剤としては脂肪族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族
ジアミン等のアミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス
酸錯化合物等が用いられ特に限定するものではない。硬
化促進剤としてはリン系、イミダゾール系、３級アミン
系硬化促進剤等が用いられ特に限定するものではない。
改質剤としてはシリコンオイル、反応性シリコンゲル、
反応性希釈剤、消泡剤、着色剤等が用いられる。エポキ
シ樹脂、架橋剤、硬化剤、硬化促進剤、改質剤について
は各々液状、固形でもよいが、これらを混合したものは
液状であることが必要である。充填剤としてはタルク、
クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥ
ム等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊
維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質
充填剤を単独或いは併用するものであるが、少なくとも
粒径０．５〜３ミクロンのシリカが、全体の１０〜４０
％含まれているシリカを用いることが必要である。即ち
シリカ粒径が０．５ミクロン未満では２次凝集して分散
性が低下し、３ミクロンをこえると最密充填性が低下
し、粒径０．５〜３ミクロンのシリカが１０％未満では
最密充填性が低下し、４０％をこえると分散性が低下す
るからである。なお必要に応じて充填剤表面をカップリ
ング剤で表面処理することも出来る。かくして上記材料
を混合、混練し、更に必要に応じて脱泡して液状エポキ
シ樹脂成形材料を得るものである。該成形材料の成形に
ついては、注型、注入、デイッピング、塗布等が用いら
れる。

【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。

【０００７】

【実施例１乃至３と比較例１及び２】第１表の配合表に
基づいて材料を配合、混合、混練、脱泡して液状エポキ
シ樹脂成形材料を得た。シリカは球状シリカを用い、粒
径１シリカは粒径１ミクロンのシリカを示す。次に該液
状エポキシ樹脂成形材料で、ＴＡＢチップを１６０℃で
１２０分間封止成形した。 エポキシ樹脂としては粘度５０００ＣＰＳのビスフエ
ノールＡ型エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤はメチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸、硬化促進剤はイミダゾール、シ
リコンオイルはエポキシ当量６００、粘度１９０ＣＰＳ
のオルガノポリシロキサンを用いた。

【０００８】実施例１乃至３と比較例１及び２の液状エ
ポキシ樹脂成形材料の性能は、第２表のようである。な
お粘度は２５℃でのものであり、チクソ性は２５℃での
Ｂ型回転粘度計の２．５ｒｐｍ粘度と２５ｒｐｍ粘度と
の比であり、吐出性はディスペンサーに入れて時間と圧
力の一定条件で吐出した時の塗布量で評価し、レベリン
グ性はＴＡＢチップ上に塗布硬化した時のフラット性。
充填性はＴＡＢチップ上のデバイスホールに塗布した時
の裏面への充填性。ボイド発生性は封止硬化時の発生ボ
イド。ＰＣＴは線幅５ミクロンのアルミニウム配線の４
Ｘ４ｍｍ、６４ピンのモデル素子をＴＡＢに実装し１２
１℃、１００％湿度での不良発生迄の時間。ＴＣＴはＰ
ＣＴと同じ実装品をー６５℃で３０分間処理後、１５０
℃で３０分間処理することを一サイクルとして不良発生
迄のサイクル数でみた。

【０００９】

【００１０】

【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する液状エポキシ樹
脂成形材料においては、信頼性、封止性がよくなる効果
がある。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 粒径０．５〜３ミクロンのシリカが、全
   体の１０〜４０重量％含まれているシリカを、含有した
   ことを特徴とする液状エポキシ樹脂成形材料。