JPH051208A - 液状エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
液状エポキシ樹脂成形材料Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気部品、電子部品を封止成形する液状エポ
キシ樹脂成形材料においては、基板反り性と封止作業性
の両方を必要とするが、従来のものでは両立させること
ができなかった。 【構成】粒径０．５〜３ミクロン、４〜７ミクロン、１
０〜２０ミクロン、２２〜３０ミクロンのシリカを含有
する液状エポキシ樹脂成形材料とすることにより、基板
反り性と封止作業性を両立させることができたものであ
る。
キシ樹脂成形材料においては、基板反り性と封止作業性
の両方を必要とするが、従来のものでは両立させること
ができなかった。 【構成】粒径０．５〜３ミクロン、４〜７ミクロン、１
０〜２０ミクロン、２２〜３０ミクロンのシリカを含有
する液状エポキシ樹脂成形材料とすることにより、基板
反り性と封止作業性を両立させることができたものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品、電子部品、
半導体チップ等を封止する液状エポキシ樹脂成形材料に
関するものである。
半導体チップ等を封止する液状エポキシ樹脂成形材料に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気機器、電子機器の高機能化、
小型化、軽量化に伴い、半導体素子も多ピン化、高集積
化になってきた。特にベアーチップを直接、基板に搭載
するＣＯＢパッケージは、超大型チップや複数個のチッ
プを一括封止することがあり、封止面積が大きくなる傾
向にある。しかしながら実装基板のほうは、薄型化、低
コスト化のため板厚が薄くなっている。しかも表面実装
の拡大に伴い半田リフロー等の厳しい熱処理に曝されて
いる。この為、基板の反りが多発する欠点があり、対策
として充填剤量を多くすると高粘度となり封止作業性が
低下するという問題があった。
小型化、軽量化に伴い、半導体素子も多ピン化、高集積
化になってきた。特にベアーチップを直接、基板に搭載
するＣＯＢパッケージは、超大型チップや複数個のチッ
プを一括封止することがあり、封止面積が大きくなる傾
向にある。しかしながら実装基板のほうは、薄型化、低
コスト化のため板厚が薄くなっている。しかも表面実装
の拡大に伴い半田リフロー等の厳しい熱処理に曝されて
いる。この為、基板の反りが多発する欠点があり、対策
として充填剤量を多くすると高粘度となり封止作業性が
低下するという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の液状エポキシ樹脂成形材料では、封止作業
性と基板反り性を両立させることは出来なかった。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、封止作業性と基板反
り性に優れた液状エポキシ樹脂成形材料を提供すること
にある。
うに、従来の液状エポキシ樹脂成形材料では、封止作業
性と基板反り性を両立させることは出来なかった。本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、封止作業性と基板反
り性に優れた液状エポキシ樹脂成形材料を提供すること
にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は粒径０．５〜３
ミクロン、４〜７ミクロン、１０〜２０ミクロン、２２
〜３０ミクロンのシリカを、含有したことを特徴とする
液状エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成する
ことができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
ミクロン、４〜７ミクロン、１０〜２０ミクロン、２２
〜３０ミクロンのシリカを、含有したことを特徴とする
液状エポキシ樹脂成形材料のため、上記目的を達成する
ことができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、
ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等の何れでもよく、特に
限定するものではない。架橋剤としてはフエノール樹
脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イソシ
アネート等が用いられ特に限定するものではない。硬化
剤としては脂肪族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族
ジアミン等のアミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス
酸錯化合物等が用いられ特に限定するものではない。硬
化促進剤としてはイミダゾール系、リン系、３級アミン
系硬化促進剤等が用いられ特に限定するものではない。
改質剤としてはシリコンオイル、反応性シリコンゲル、
反応性希釈剤、消泡剤、着色剤等が用いられる。エポキ
シ樹脂、架橋剤、硬化剤、硬化促進剤、改質剤について
は各々液状、固形でもよいが、これらを混合したものは
液状であることが必要である。充填剤としてはタルク、
クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥ
ム等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊
維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質
充填剤を単独或いは併用するものであるが、少なくとも
粒径０．５〜３ミクロン、４〜７ミクロン、１０〜２０
ミクロン、２２〜３０ミクロンのシリカを含有させるこ
とが必要である。即ちシリカ粒径を上記範囲にすること
により、封止作業性を維持したままで最密充填性が得ら
れ、高充填剤化を達成することができるものである。な
お必要に応じて充填剤表面をカップリング剤で表面処理
することも出来る。かくして上記材料を混合、混練し、
更に必要に応じて脱泡して液状エポキシ樹脂成形材料を
得るものである。該成形材料の成形については、注型、
注入、デイッピング、塗布等が用いられる。
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹脂、
ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等の何れでもよく、特に
限定するものではない。架橋剤としてはフエノール樹
脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イソシ
アネート等が用いられ特に限定するものではない。硬化
剤としては脂肪族ポリアミン、ポリアミド樹脂、芳香族
ジアミン等のアミン系硬化剤、酸無水物硬化剤、ルイス
酸錯化合物等が用いられ特に限定するものではない。硬
化促進剤としてはイミダゾール系、リン系、３級アミン
系硬化促進剤等が用いられ特に限定するものではない。
改質剤としてはシリコンオイル、反応性シリコンゲル、
反応性希釈剤、消泡剤、着色剤等が用いられる。エポキ
シ樹脂、架橋剤、硬化剤、硬化促進剤、改質剤について
は各々液状、固形でもよいが、これらを混合したものは
液状であることが必要である。充填剤としてはタルク、
クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥ
ム等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アスベスト繊
維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質
充填剤を単独或いは併用するものであるが、少なくとも
粒径０．５〜３ミクロン、４〜７ミクロン、１０〜２０
ミクロン、２２〜３０ミクロンのシリカを含有させるこ
とが必要である。即ちシリカ粒径を上記範囲にすること
により、封止作業性を維持したままで最密充填性が得ら
れ、高充填剤化を達成することができるものである。な
お必要に応じて充填剤表面をカップリング剤で表面処理
することも出来る。かくして上記材料を混合、混練し、
更に必要に応じて脱泡して液状エポキシ樹脂成形材料を
得るものである。該成形材料の成形については、注型、
注入、デイッピング、塗布等が用いられる。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１乃至３と比較例１及び２】第１表の配合表に
基づいて材料を配合、混合、混練、脱泡して液状エポキ
シ樹脂成形材料を得た。シリカは球状シリカを用い、粒
径１シリカは粒径１ミクロンのシリカを示す。次に該液
状エポキシ樹脂成形材料で、ＣＯＢチップを１６０℃で
１２０分間封止成形した。 エポキシ樹脂は粘度５０００ＣＰＳのビスフエノール型
エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤はメチルヘキサヒドロ無
水フタル酸、硬化促進剤はイミダゾール、シリコンオイ
ルは粘度１９０ＣＰＳ、エポキシ当量６００のオルガノ
ポリシロキサンを用いた。
基づいて材料を配合、混合、混練、脱泡して液状エポキ
シ樹脂成形材料を得た。シリカは球状シリカを用い、粒
径１シリカは粒径１ミクロンのシリカを示す。次に該液
状エポキシ樹脂成形材料で、ＣＯＢチップを１６０℃で
１２０分間封止成形した。 エポキシ樹脂は粘度５０００ＣＰＳのビスフエノール型
エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤はメチルヘキサヒドロ無
水フタル酸、硬化促進剤はイミダゾール、シリコンオイ
ルは粘度１９０ＣＰＳ、エポキシ当量６００のオルガノ
ポリシロキサンを用いた。
【０００８】実施例１乃至３と比較例１及び２の液状エ
ポキシ樹脂成形材料の性能は、第２表のようである。な
お粘度は２５℃でのものであり、チクソ性は２５℃での
Ｂ型回転粘度計の５ｒｐｍ粘度と５０ｒｐｍ粘度との比
であり、反り量は０．５ｍｍ厚のガラスエポキシ基板の
上に１０Ｘ３０Ｘ１ｍｍに樹脂封止し、熱硬化後の基板
反り量。ボイド発生性は封止硬化時の発生ボイド。ＰＣ
Ｔは線幅５ミクロンのアルミニウム配線で２Ｘ３ｍｍチ
ップを、０．５ｍｍ厚のガラスエポキシ基板の上にＣＯ
Ｂ実装し１２１℃、１００％湿度での不良発生迄の時
間。ＴＣＴはＰＣＴと同じ実装品をー６５℃で３０分間
処理後、１５０℃で３０分間処理することを一サイクル
として不良発生迄のサイクル数でみた。
ポキシ樹脂成形材料の性能は、第２表のようである。な
お粘度は２５℃でのものであり、チクソ性は２５℃での
Ｂ型回転粘度計の５ｒｐｍ粘度と５０ｒｐｍ粘度との比
であり、反り量は０．５ｍｍ厚のガラスエポキシ基板の
上に１０Ｘ３０Ｘ１ｍｍに樹脂封止し、熱硬化後の基板
反り量。ボイド発生性は封止硬化時の発生ボイド。ＰＣ
Ｔは線幅５ミクロンのアルミニウム配線で２Ｘ３ｍｍチ
ップを、０．５ｍｍ厚のガラスエポキシ基板の上にＣＯ
Ｂ実装し１２１℃、１００％湿度での不良発生迄の時
間。ＴＣＴはＰＣＴと同じ実装品をー６５℃で３０分間
処理後、１５０℃で３０分間処理することを一サイクル
として不良発生迄のサイクル数でみた。
【０００９】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する液状エポキシ樹
脂成形材料においては、基板反り性、封止作業性がよく
なる効果がある。
特許請求の範囲に記載した構成を有する液状エポキシ樹
脂成形材料においては、基板反り性、封止作業性がよく
なる効果がある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 粒径０．５〜３ミクロン、４〜７ミクロ
ン、１０〜２０ミクロン、２２〜３０ミクロンのシリカ
を、含有したことを特徴とする液状エポキシ樹脂成形材
料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13248191A JPH051208A (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | 液状エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13248191A JPH051208A (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | 液状エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH051208A true JPH051208A (ja) | 1993-01-08 |
Family
ID=15082388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13248191A Pending JPH051208A (ja) | 1991-06-04 | 1991-06-04 | 液状エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH051208A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5719225A (en) * | 1994-06-13 | 1998-02-17 | Sumitomo Chemical Company, Ltd. | Filler-containing resin composition suitable for injection molding and transfer molding |
| KR100679490B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2007-02-07 | 주식회사 케이씨씨 | 반도체 패키징용 에폭시 수지 조성물 |
| US9331657B2 (en) | 2012-09-28 | 2016-05-03 | Kitagawa Industries Co., Ltd. | Bus bar with noise filter |
-
1991
- 1991-06-04 JP JP13248191A patent/JPH051208A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5719225A (en) * | 1994-06-13 | 1998-02-17 | Sumitomo Chemical Company, Ltd. | Filler-containing resin composition suitable for injection molding and transfer molding |
| KR100679490B1 (ko) * | 2000-12-29 | 2007-02-07 | 주식회사 케이씨씨 | 반도체 패키징용 에폭시 수지 조성물 |
| US9331657B2 (en) | 2012-09-28 | 2016-05-03 | Kitagawa Industries Co., Ltd. | Bus bar with noise filter |
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